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JPS62104202A - 方向性結合器 - Google Patents

方向性結合器

Info

Publication number
JPS62104202A
JPS62104202A JP24315585A JP24315585A JPS62104202A JP S62104202 A JPS62104202 A JP S62104202A JP 24315585 A JP24315585 A JP 24315585A JP 24315585 A JP24315585 A JP 24315585A JP S62104202 A JPS62104202 A JP S62104202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
dielectric substrate
directional coupler
substrate
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24315585A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0250641B2 (ja
Inventor
Hideo Sugawara
菅原 秀夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP24315585A priority Critical patent/JPS62104202A/ja
Publication of JPS62104202A publication Critical patent/JPS62104202A/ja
Publication of JPH0250641B2 publication Critical patent/JPH0250641B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Microwave Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 方向性結合器において、フローグラス基板等のプリント
H板上に入出力用の4つのをマイクロス1−リソプライ
ンを形成すると共に、このプリント基板上に両側面に導
体バクーンが形成された短冊状誘電体基板を配置し、こ
の短冊状誘電体基板の両側面の両端にそれぞれ対応する
線路マイクロストリソプラ・インを接続して構成する様
にしたので、広帯域でしかもコストダウンされた方向性
結合器が得られる。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、方向性結合器の改良に関するものである。
近年、電界効果型l・ランジスタ又はバイ1ミーラトラ
ンジスタを用いてLOW程度のマイクロ波電力が得られ
ているが、1ランラスタ1本でこの様な電力を得ること
が不可能な為に、人力マイクロ波を分配器で分配した後
、対応するトランジスタで増幅し、再び合成器で合成し
て所定の電力をi′1.でいる。この場合、方向性結合
器が分配器や合成器として用いられるが、これの広帯域
化、低価格化が要望されている。
〔従来の技術〕
マイクロ波帯の方向性結合器は、電子通信学会が昭和5
6年10月20日に発行した「通信用マイクロ波回路」
の59頁に述べている様に、分岐線路形と分布結合形に
分けられる。
第3図は従来例の構成図で、第3図(a)は分岐線路形
方向性結合器のうちのブランチライン形、第3図(bl
、 (c)、 (61は分布結合形方向性結合器のうち
のり〈波長分布結合形、タンデム接続法、インタディジ
ティト法を用いたものをそれぞれ示す。
先ず、第3図(a)に示す様なブランチライン形の端子
■より入力したマイクロ波は実線及び点線の様に分配2
合成されて端子■と■から出力されるが、端子■にはマ
イクロ波は現れない。逆に、端子■よりマイクロ波が入
力すると、端子のと■より出力され、端子■にマイクロ
波は現れない。
このタイプのものは、形状が最も単純で、製造が容易な
為に広く使用されているが、専有面積が大きく、2つの
出力波の位用差が±5度以内の帯域は比帯域で約10χ
程度と比較的狭い。
尚、この回路はマイクロストリンブラインで形成されて
いる。
後者は前者の広帯域化を図ったもので、第3図(blに
示すA波長分布結合形が基本形である。これント基板上
に、マイクロストリップラインのエツジ結合を使って実
現することは、非常に困難である。何故なら、特性イン
ピーダンス50Ωで3dBの結合度を取るためには理論
的に奇モードインピーダンスZooが約20.7Ωとな
り、これを実現する為には結合線路の間隔dが0.5 
ミクロン程度になる為である。
尚、入力と出力の関係は第3図(alと同じである。
これを解決する為に、第3図(C1,(dlに示す様な
タンデム接続法やインクディジティト法と呼ばれる方法
が提案されている。
前者は8.34dBの方向性結合器を2段接続して3d
Bの結合度を実現するものであり、後者は2木の結合線
路2を2分割から数分割してエツジ結合部の数を増加さ
せることによって結合度を高めたものである。
しかし、いずれの場合でも、図に示す様に、結合線路2
の間を金線lでブリッジ接続させることが必要があるが
、これは熱と圧力を加えて圧着させるボンディングで行
われるので、テフロングラス基板では基板が変形するた
め使用できず、薄膜基板上でなければ実現できない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記で説明した様に、広帯域特性を有するタンデム接続
法又はインクディジティト法を採用する場合、薄)模基
板の全面に蒸着した金パターンを必要な部分のみ残して
エツチングで除去するので、コストが高くなると共に、
金線で結合線路間をブリッジするので障害の発生する可
能性があると云う問題点がある。
〔問題点を解決する為の手段〕
上記の問題点は、誘電体基(反3の上面に第1゜第2.
第3及び第・1のマイクロストリンブライン4.5,6
.7を形成すると共に、両側面81.82に導体パター
ンが形成された短冊状誘電体基板8を配置し、該短冊状
誘電体基板の一方の側面81の一端及び他端を該第1及
び第2のマイクロストリップライン4,5の一端と接続
し、他方の側面82の一端及び他端を該第3及び第4の
マ・イクロストリノプライン6,7の一端と接続した本
発明の方向性結合器により解決される。
〔作用〕
本発明は、薄膜基板上ではなくテフロングラス基板の様
な一般の基板3の上面に形成したマイクロストリップラ
イン4〜7に、適当な高さと幅と長ざを持ち、両側面8
1.82に導体パターンが形成された短冊状誘電体基板
8を接続することにより、」二記のZoo ’= 20
.7Ωが実現できる様にした。
即ち、第3図(blに示すA波長分布結合形の場合は、
結合線路2がマイクロストリップラインで形成されてい
る為、ラインの高さが殆ど0であるので、3dBの結合
度を取る為の間隔dは実現困難な値となったが、本発明
では第1図に示す様に高さHX幅Wが例えば約2.2 
Xo、6mmの短冊状誘電体基板8を用いているために
、Z00#20.7Ωの実現が可能となった。
そこで、−Cのプリント基板が使用できると共に、金線
によるブリッヂが不要となったのでコストダウンと障害
の可能性が低減する。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例の構成図を示す。
図に示す様に誘電体基板3 (例えば、テコ口・ノブラ
ス基板)の上面にマイクロストリップライン(以下線路
と省略する)4〜7が定められた間隔を保って形成され
ている。そして、線路4と6及び5と7とを仕切る様に
、例えばHX W X長さが約2.2 X O,6X 
13mmで両側面81.82の全部に導体パターン(例
えば銅パターン)が形成された短冊状誘電体基板8が配
置斤される。そして、この短面状誘電体基板の両側面8
1.82の両Va、iは線路の一方の端部とハンダ付は
等で接続される。
尚、線路4.6と線路5.7との間の距離は短冊状誘電
体25仮の長さと等しくなっているが、この長さで動作
中心周波数が決まり、約13mmの場合は約5GIIz
 となる。
又、誘電体基板3の下面全体は銅パターンが形成されて
いる。
この様に構成された方向性結合器の動作は次の様である
例えば、線路4の◇ハ11子■より入力したマイクロ波
電力は、実線矢印の様に側面81を通って線路5の端子
■より外部に出力されると共に、相対する側面82に点
線矢印の様な電界が誘起す4ので、線路6の端子■から
も外部にマイクロ波が出力されるが、線路7の端子■に
は出力は現れない。
又、帯域幅は中心周波数±25χ位が実験的に得られ、
従来に比較して広帯域化された。
次に、第2図は本発明の別の実施例の構成図で、第2図
(alは端子■、■より、第2図(blは端子■。
■より短冊状誘電体基板を見た図を示す。
第1図は、端子■より入力したマイクロ波は端子■、■
と云う様に互い違いの方向に出力され、用途によっては
不都合な場合も生ずる。
そこで、短冊状誘電体基板の両側面の導体パターンを分
割し、側面81に形成されたパターン9゜10と側面8
2に形成された13.14とをスルーホール11.12
で交叉する様に接続したので、端子■よりのマイクロ波
は実線矢印の様に側面81の導体パターン9.スルーホ
ール11を通って側面82に現れ、導体パターン13を
通って端子■より出力される。
一方、側面81の導体パターン12に、実線矢印によっ
て誘起した点線矢印の電界によってスルーホール12を
通って、側面82の導体パターン14から端子■にマイ
クロ波電力が出力される。そこで、同一面より分配出力
される。
この様に、−Cのプリント基板に銅パターンで形成する
のでニス1−ダウンされると共に、結合線路間をブリッ
ジする金線が不要のため障害発生の可能性が改善される
。又、ブランチラ・イン形の帯域幅より数倍も広帯域化
される。
尚、周波数変換器、増幅器や可変減衰器等に用いる場合
にはダイオードやトランジスタを直接に短冊状誘電体基
板の導体面に接続して用いることができる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した様に、短面状誘電体基板を用いたマ
イクロ波用方向性結合器により、低価格化、広帯域化及
び障害発生の可能1生が改善さ机ると云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の構成図、 第2図は本発明の別の実施例の構成図、第3図は従来例
の構成図を示す。 図において、 3は誘電体基板、 4.5,6.7はマ・イクロストリノプライン、8は短
面状誘電体基板、 9.10.13.14は導体パターン、−’11.12
はスルーホールを示す。 本発明の突施r’i’tの溝戎図 I Z θ°j耐gノのバ外ン $2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  誘電体基板(3)の上面に第1、第2、第3及び第4
    のマイクロストリツプライン(4、5、6、7)を形成
    すると共に、両側面(81、82)に導体パターンが形
    成された短冊状誘電体基板(8)を配置し、該短冊状誘
    電体基板の一方の側面(81)の一端及び他端を該第1
    及び第2のマイクロストリツプライン(4、5)の位置
    端と接続し、他方の側面(82)の一端及び他端を該第
    3及び第4のマイクロストリツプライン(6、7)の一
    端と接続して構成したことを特徴とする方向性結合器。
JP24315585A 1985-10-30 1985-10-30 方向性結合器 Granted JPS62104202A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24315585A JPS62104202A (ja) 1985-10-30 1985-10-30 方向性結合器

Applications Claiming Priority (1)

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JP24315585A JPS62104202A (ja) 1985-10-30 1985-10-30 方向性結合器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62104202A true JPS62104202A (ja) 1987-05-14
JPH0250641B2 JPH0250641B2 (ja) 1990-11-05

Family

ID=17099620

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24315585A Granted JPS62104202A (ja) 1985-10-30 1985-10-30 方向性結合器

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JP (1) JPS62104202A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4967171A (en) * 1987-08-07 1990-10-30 Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha Microwave integrated circuit

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JPS62102A (ja) * 1985-06-26 1987-01-06 Fujitsu Ltd 方向性結合器

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Publication number Publication date
JPH0250641B2 (ja) 1990-11-05

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