JPS6187716A - 電磁波シ−ルド材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波シールド材に関する。さらに詳しくは、
耐候性、防食性にすぐれた塗膜層を有する電磁波シール
ド材に関する。

（従来の技術） 近年、コンピュータその他の電子機器のハウジングなど
にプラスチック材料が多用されている。

プラスチック製のハウジングは通電性がない”ので、そ
のまま用いると電磁波障害をひきおこす。つまり電子装
置に組込まれているＩＣやＬＳＩの発生する高周波パル
スによって、他のコンピュータやデジタル電子器機に誤
動作させたり、ノイズを発生させたりするのである。さ
らには自然雑音、人工雑音が高層構築物たとえば高層ビ
ル、橋梁、大型タンク類、煙突、通信基などによって反
射されるため電波障害が起こり、テレビ、レーダーなど
の受信に悪影響をあたえている。

そのような電磁波障害を防止するため、アクリル樹脂、
ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、合成ゴムなどに金、銀
、銅、鉄、ニッケル、カーボンブラック、グラファイト
などの導電性材料を配合した導電性塗料をハウジングな
どに塗装する方法がとられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の導電性塗料は電磁波障害の防止には有効であるが
、耐候性、防食性などの耐久性に劣るという欠点がある
。

本発明は、電磁波シールド性のみならず、耐候性、防食
性のいずれにもすぐれた電磁波シールド材を提供するこ
とを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕　。

本発明は、 くωクロロトリフルオロエチレン（以下、ＣＴＦＥとい
う）またはテトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥとい
う）、 （ｂ＞フルオロ低級アルキルビニルエーテルおよび（Ｃ
）ヒドロキシアルキルビニルエーテルを主成分とする共
重合体の架橋物を含む塗膜層を有する電磁波シールド材
に関する。

〔作用および実施例〕

本発明における塗膜層は、（ω成分と（ｂ＋酸成分（Ｃ
）成分とを主成分とする共重合体く以下、含フツ素共重
合体という）および架橋剤からなるフッ素樹脂塗料を塗
布し、常温で架橋硬化させることによってえられる、膜
厚５〜１　ｏｏ、ｎ程度のものである。

前記含フツ素共重合体は、従来のフッ素樹脂にない特性
、すなわち常温で硬化して硬い膜を形成し、しかも形成
された塗膜はフッ素系重合体のもつ耐食性、耐候性など
の特性をそのまま保持している。また、プラスチックス
への接着性も良好なものである。かかる含フツ素共重合
体の各成分、組成などについては、特願昭５８−６３３
９９号明細書および特願昭５８−１７５１２３号明細書
に詳細に説明されている。それらのうちｔｔｎ成分とし
ては、アルキル基の炭素数が１〜１０個のアルキルビニ
エーテルであって、アルキル基の水素原子が一部または
全部フッ素原子で置換されているものがとくに好ましい
。具体例としては、たとえば２，２．２−トリフルオロ
エチルビニルエーテル、２，２，３．３−テトラスルオ
０プロピルビニルエーテル、２，２，３，３．３−ペン
タフルオロプロピルビニルエーテル、２，２，３，３，
４，４，５．５−オクタフルオロペンチルビニルエーテ
ル、２，２，３，３，４゜４、５．５．６．６．７．７
．８．８．９．９−へキサデカフルオロノニルビニルエ
ーテルなどがあげられる。

また（Ｃ）成分としてはアルキル基の炭素数が２〜１０
個のものがとくに好ましい。具体例としては、たとえば
ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビ
ニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１
−メチル−３−ヒドロキシプロピルビニルエーテルなど
があげられる。

本発明における含フツ素共重合体は、（ω成分単位４０
〜６０モル％、（ｂ）成分単位５〜５０モル％、（Ｃ）
成分単位０．５〜４０モル％含むものが好ましく、とく
に（ω成分単位４０〜６０モル％、（ｂ）成分単位２０
〜４５モル％、（Ｃ）成分単位１〜３０モル％含むもの
が好ましい。なお、目的とする特性を損なりない限り、
他のエチレン性不飽和単量体を共重合してもよい。

共重合しうるエチレン性不飽和単量体としては、たとえ
ばエチレン、プロピレン、インブチレン、酢酸ビニル、
塩化ビニル、塩化ビニリデン、（メタ）アクリル酸、（
メタ）アクリル酸エステルなどがあげられる。

本発明に用いる含フツ素共重合体を製造する方法として
は、たとえば（田成分、（ｔｏ酸成分よび・（Ｃ）成分
を溶媒の存在下、重合触媒を用い一２０〜１５０℃、好
ましくは５〜９５℃の温度および０〜３０Ｋｇ／ｃａ２
Ｇ　、好ましくは１０にＯ／ｃｍ２Ｑ以下の圧力条件で
の水性媒体中における乳化重合、懸濁重合または溶液重
合などの方法が採用されうる。

本発明における塗ｗＡ層は、通常前記のごとく含フツ素
共重合体に架橋剤を配合し、適当な溶媒に均一に混合、
溶解させてえられる塗料組成物をプラスチックス製のハ
ウジングなどのシールド基材に塗布し、常温で架橋、硬
化させて形成される。硬化は常温で速やかに進行し、通
常１〜１０日間で硬い塗膜がえられるが、基材に恩彰響
を与えない程度まで温度を上げ乾燥すると、硬化に要す
る時間が短縮できる。

架橋剤としては前記含フツ素共重合体に含有されている
ヒドロキシル基と反応することができる官能基を２以上
有する化合物があげられ、ヒドロキシル基と反応するこ
とにより共重合体を硬化させる。

架橋剤の具体例としては、たとえばヘキサメチレンジイ
ソシアネート、その３量体などの誘導体、キシリレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、水素添加
トリレンジイソシアネート、水素添加−４，４゛−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ブロック型イソシアネ
ートなどのイソシアネート類、酸無水物類、多価アミン
類、アミノ樹脂類、エポキシ基を有する化合物などがあ
げられる。架橋剤の配合量は、含フツ素共重合体中のヒ
ドロキシル基に対して０．５〜２当量となるように調整
するのが好ましい。

溶媒としては従来の含フツ素共重合体とは異なり、通常
の溶媒が広く使用できる。具体例としては、たとえば酢
酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸セロソル
ブなどのエステル類：アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類：テトラヒドロ
フランなどの環状エーテル類；トジメチルホルムアミド
、トジメチルアセトアミドなどのアミド類：メチルアル
コール、エチルアルコール、ブチルアルコールなどのア
ルコール類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素
類などの１種または２種以上があげられる。

含フツ素共重合体の濃度は、塗装方法および塗料製造方
法などにより異なるが、通常５〜７０重量％、好ましく
は２０〜ａｏｉａ　ｍ％が採用される。

前記含フツ素共重合体塗料組成物は、シールド基材に設
けられた従来の導電性塗膜上に塗布して保護層としても
よいし、含フツ素共重合体塗料組成物に導電性材料を配
合して導電性塗料とし、シールド基材に直接または汎用
の導電性塗料あるいはプライマーなどの他の層を介して
塗布して導電性塗膜層としてもよい。配合する導電性材
料は従来用いられているものが使用できる。架橋硬化は
常温ないし加温下で行なう。

前記含フツ素共重合体塗料組成物に、さらに必要に応じ
て他の重合体、硬化促進剤、染料、顔料、粘度調整剤、
レベリング剤、ゲル化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定
剤、皮パリ防止剤、分散剤、消泡剤などを添加してもよ
い。

ハウジングなどへの塗布は、スプレー法、へヶ塗り法、
ディピング法、ロールコート法、ナイフコート法などの
通常の方法により行なわれうる。

つぎに実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はか
かる実施例のみに限定されるものではない。

実施例１ ＣＴＦＥ　５部モル％、２，２，３．３−テトラフルオ
ロプロピルビニルエーテル４０モル％およびヒドロキシ
ブチルビニルエーテル１０モル％よりなる含フツ素共重
合体５０部（重量部、以下同様）を酢酸ｎ−ブチル３５
部、キシレン１０部およびメチルイソブチルケトン５部
との混合溶剤５０部に加えて均一に混合し、さらに架橋
剤としてコロネートＥＨ（日本ポリウレタン工業■製の
無黄変型塗料用ポリイソシアネート系架橋剤）を９部加
えて均一に混合し、塗料組成物を調製した。

一方、熱可塑性アクリル樹脂１０ｆｉ１部、ニッケルフ
レーク５５重量部、トルエン２０重量部、メチルイソブ
チルケトン１５重量部からなる導電性塗料をＡＢＳ樹脂
成型板（１５０１１Ｘ　７５１１１Ｘ　２ｇ１ｍ）に膜
厚が２７ＪＪＭになるようにスプレー塗布し、２５℃で
６０分間乾燥し基板をえた。

その基板の表面に、前記塗料組成物を酢酸ブチルで３５
重量％に希釈し、それを膜厚２０虜になるようにスプレ
ー塗布し、２５℃７日間乾燥硬化させて試験片をえた。

実施例２〜６ 第１表に示す塗料組成物を用い、実施例と同様にして試
験片をえた。

実施例７〜８ 第１表に示す塗料組成物２００重量部に酸化処理を施し
たニッケルフレーク５００重量部を配合し、それを前記
ＡＢＳ樹脂成型板に膜厚が２９摩になるようにスプレー
塗布し、２５℃で７日間乾燥硬化させ試験片をえた。

〔以下余白〕

なお第１表中の各略号はつぎの化合物を示す。

３ＦＶＥ　：　２，２．２−トリフルオロエチルビニル
エーテル ４ＦＶＥ　：　２，２，３．３−テトラフルオロプロプ
ルビニルエーテル ５ＦＶＥ：　２，２，３，３．３−ヘンタフルオ０７０
にルビニルエーテル ８ＦＶＥ　：　２，２，３，３，４，４，５．５−ｔク
タ７Ａ／オロペンチルビニルエーテル ＨＢＶＥ　：ヒドロキシブチルビニルエーテル比較例１ 実施例１と同様にしてえた基板を試験片とする。

実施例１〜８および比較例１でそれぞれえられた試験片
につき、つぎの試験を行なった。結果を第２表に示す。

〔耐候性〕

スガ試験ｉ側製のサンシャインウェザ−メーターを用い
て、連続照射、降雨サイクル１８分７１２０分、湿度６
０％、ブラックパネル温度６３℃で４０００時間促進耐
候性試験を行ない、外観を観察。

なお第２表中のＯは異常なし、×は表面が荒れているこ
とを表わす。

〔防食性〕

スガ試験機■製の塩水噴霧試験機を用いてＸ印に傷をつ
けた試験片に２０００時間試験を行ない、試験後表面状
態を観察。なお第２表中のＯは異常なし、×はブリスタ
ー発生を表わす。

（電磁波シールド性） 実施例７〜８および比較例１について体積固有抵抗値を
電位降下法により測定した。なお試料はフッ素樹脂フィ
ルムの表面に塗布した後はくすさせたものであった。体
積固有抵抗値が低いほど電磁波シールド性にすぐれてい
る。

〔以下余白〕

第　　２　　表 〔発明の効果〕 以上のごとく、前記（ω、（ｂ＋、（Ｃ）成分を主成分
とする含フツ素共重合体は常温で硬化させることができ
、電磁波シールド性にすぐれ、しかも耐候性、防食性に
すぐれた塗膜層をハウジングなどの種類を問わず形成せ
することができるので、その塗膜層を有する本発明の電
磁波シールド材はきわめてすぐれた電磁シールド性、防
食性、耐候性を有し、耐久性にもすぐれている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（ａ）クロロトリフルオロエチレンまたはテトラフ
   ルオロエチレン、 （ｂ）フルオロ低級アルキルビニルエーテルおよび （ｃ）ヒドロキシアルキルビニルエーテルを主成分とす
   る共重合体の架橋物を含む塗膜層を有する電磁波シール
   ド材。 ２　前記塗膜層が、導電性塗料の塗膜上に積層されてい
   る保護層である特許請求の範囲第１項記載の電磁波シー
   ルド材。 ３　前記塗膜層が、導電性塗膜層である特許請求の範囲
   第１項記載の電磁波シールド材。