JPS6186267A - サ−マルヘツド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はサーマルヘッド及びその製造方法に係り、特に
発熱抵抗体列や駆動回路が高密度にでき、また配線部や
駆動回路部のボンディングワイヤなどによる接続が少く
でき、更に記録装置としても栖めて小形にすることが可
能なサーマルヘッド及びその製造方法に関するものであ
る。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

ファクシミリや他の記録装置にサーマルヘッドが用いら
れていることは周知である。そして、このサーマルヘッ
ドとしては記録される文字や画像が正確かつ迅速に記録
されると共に、このサーマルヘッドの組立まれた記録装
置としても小形なものが要求されている。

次に従来のサーマルヘッドの要部を第５図乃至第７図に
よシ説明する。

まず第５図に示すサーマルヘッドは、実開昭５７−１９
３５４５号公報に記載されているものであり、断面形状
が円形、半円形または４角形の金属Ｍ（１１にガラス（
２）をコーティングした基体上に、発熱抵抗体（３）列
及びこの発熱抵抗体（３）列に接続された配線部（４）
を形成し、この配線部（４）をリード線（５）によシ駆
動回路や共通電楓に接続するようになっている。図にお
いて（６Ｊは絶縁保護膜である。

また第６図に示すサーマルヘッドは特開昭５８−９２５
７６号公報に記載されているものであり、凸曲ｒＭＱυ
と、この凸曲面ａυに連なる平面または凹曲面とを有す
る絶縁基体０の凸曲面〔υ上に発熱抵抗体０国列に接続
された配線部Ｉを形成し、この配線部Ｉを平面または凹
曲面上に形成した駆動回路や共通電極にボンディングワ
イヤなどにより接続するようになっている。

更に第７図に示すサーマルヘッドは特開昭５７−９３１
７１号公報に記載されているものであり、アルミナセラ
ミックス等の基板Ｑ１）に設けられた、半円形状のガラ
スなどの熱的不良導体層Ｑ４上に発熱抵抗体（ハ）列、
共通電極（５）と配線部ｅ４）が共に形成され、この配
線部Ｑ４が駆動回路に接続されるようになっている。

しかしながら第５図乃至第７図に示す従来例はその製造
方法に大きな問題点がある。　　・即チ、発熱抵抗体（
３）、ａ３、（ハ）列、配線部（４）、１１０４）や共
通電Ｗ！、＠の形成には、通常フォトエツチング技術が
用いられる。このフォトエツチング技術においてはフ、
オドレジスト膜に対してマスクを介して露光する工程が
あシ、これにはコンタクト露光、プロキシミティ露光が
一般的であるが、従来例のようにマスクと７オトレジス
ト膜間の距離が一定と々らない突起部があると、この突
起部に続く部分の解像度が高密度化されている発熱抵抗
体、この発熱抵抗体に接続される配線部や共通電極など
を正確に形成させることは極めて困難であり、その結果
、満足できる品位のサーマルヘッドを得ることは出来な
いのが現状である。

〔発明の目的〕

本発明は上述した従来例の問題点に鑑みてなされたもの
であシ、発熱抵抗体列、配線部及び駆動回路部が高密度
に形成でき、また配線部や駆動回路部のボンディングワ
イヤなどによる配線を少なくシ、更に記録装置としても
極めて小形にすることが可能なサーマルヘッド及びその
製造方法を提供することを目的としている。

〔発明の概要〕

即ち、本発明は発熱抵抗体列及びこの発熱抵抗体列に接
続された配線部が一方の表面に形成されたフレキシブル
な第１の絶縁基板と、少くとも駆動回路が一方の表面に
形成された第１の絶縁基板と一体または別個なフレキシ
ブルまたは非フレキシブルな第２の絶縁基板と、第１の
絶縁基板の他の表面の発熱抵抗体列に対応する部位が載
置接着される頂面、配線部に対応する部位が折υ曲けら
れて接着される折り曲げ部、及び第２の絶縁基板が接着
される側面とを有する熱伝導性のよい金属部材と、駆動
回路部の所定位置に固定・配線される駆動素子とを具備
することを特徴とする特許ルヘッドとその製造方法であ
る。

〔発明の実施例〕

次に本発明の一実施例を第１図乃至第３図によシ説明す
る。

まず、第１図のように例えば耐熱性高分子材料ポリイミ
ドフィルムからなるフレキシブルな絶縁基板Ｃ３７）の
一方の表面には真空蒸着、スパッタリング、プラズマＣ
ＶＤ、フォトエツチング等の薄膜技術を用いて発熱抵抗
体（至）列、この発熱抵抗体（至）列のそれぞれの両端
に接続された配線部（３４１）　。

（３４り、この配線部（３４１）Ｋ接続された共通電極
（３５１）と外部回路接続部（３５ｔ）　、配線部（３
４ｔ）との間に後述する駆動素子が接続される駆動回路
接続部（３５ｓ）がそれぞれ設けられたフレキシブルな
回路基板０１が完成される。図において（至）は後述す
るＩＣなどからなる駆動素子（４Ｇが固定される位置で
ある。

上述したフレキシブルな回路基板Ｏ１は、第２図に示す
ように他の表面を内側にするように折り曲げられるが、
この時、発熱抵抗体−列が頂面になるようになされてい
る。

次に、第３図に示すように長方形状の断面を有する熱伝
導性のよい金属部材（４Ｄを用意し、この金属部材Ｑυ
の頂面（４１＊　）に発熱抵抗体−列に対応する部位折
り曲げ部（４１ｓ）に配線部（３４１）　、　（３４ｔ
）に対応する部位がくるようにフレキシブルな回路基板
（至）を載置接着し、金属部材（４１）の側面（’ｔｘ
ｔ）に少くとも駆動回路部に対応する部位を接着する。

次に位置（至）に駆動素子０Ｑを固定し、この駆動素子
禰の電極と配線部（３４＊）及び外部回路接続部（３５
ｓ）とをボンディングワイヤ（６）により接続し、本実
施例のサーマルヘッドが完成する。勿論、発熱抵抗体（
至）群及びその近傍には絶縁保護膜が設け゛られている
が図面及び説明は省略しである。

本実施例によれば、発熱抵抗体（至）列、配線部（３４
１）　、　（ａ’ｂ）共通電極（３５１）、外部回路接
続部（３５，）及び駆動回路接続部（３５ｓ）が、予め
平板状のフレキシブルな絶縁基板ＯＤの一方の表面に薄
膜技術によシ高密度に形成し得る。また配線部（３４、
）。

（３４りのボンディングワイヤなどによる配線も少ない
。またフレキシブルな絶縁基板ｃ３ηを薄くすることに
より、特に発熱抵抗体（至）列からの熱をすみやかに金
属部材卿を介して外部に放出することができる。更にサ
ーマルヘッドとして小形化されるので記録装置も小型化
できるなどの効果がある。

次に実施例の効果を満足し得る変形例について説明する
。但し、図としては第１図乃至第３図を援用する。

即ち、発熱抵抗体（ハ）列の形成を第３図のように折り
曲げた状態で形成する。この理由は実施例のように平板
状のフレキシブルな絶縁基板０７）に発熱抵抗体（至）
列を形成したのち、第２図のように折り曲げると、この
折り曲げによシ発熱抵抗体α１に歪が発生し、抵抗値を
変えてしまう場合がある。しかも、この歪の大きさをコ
ントリールすることは困難であるため抵抗値の変化量も
一様ではなく、その結果、発熱抵抗体（至）の抵抗値の
再現性、均一性を悪化させるのを防止するためである。

次に製造方法を説明すると、まずフレキシブルな絶縁基
板（３７＞に発熱抵抗体（至）列を除いて回路部（３４
１）　、　（３４ｔ）駆動回路部を設けて熱伝導性のよ
い金属部材（４１）に接着し、その後、抵抗膜をスパッ
タリングなどで被着し、フォトエツチングにより発熱抵
抗体（至）列を形成する。この発熱抵抗体（ハ）列の形
成拡頂面のみに対する膜付着及びエツチングなので製造
装置に収容する個数は極めて多くなシ、生産性が向上す
る効果もある。

また、他の変形例として抵抗膜を帯状に連続して設は発
熱抵抗体（２）毎に切りはなせない構造にすることも可
能である。

また実施例では駆動素子（４０を最後に取りつけたが、
これは第１図に示す状態で取）つけてもよい。

また第１図に示す状態から直接第３図に示す状態にして
もよい。更に必要に応じて駆動素子９１を片側にする構
造とすることも可能である。

次に本発明の他の実施例を第４図によシ説明する。但し
、前の実施例と同一符号は同一部を示し特に説明しない
。

即ち、本実施例においては、発熱抵抗体割判と配線部（
３４１）　、　（ａ４ｔ）を中央のフレキシブルな第１
の絶縁基板としての発熱体基板（４７１）上に設け、駆
動素子Ｇ４０を両側のフレキシブルまたは板状の第２の
絶縁基板としての駆動回路基板（４７２）　−（４７ｓ
）上に設けたことを特徴としている。

この構造にすることによシ、中央の発熱体基板（３７り
の面積が小さくなり、スパッタリングや蒸着等に使用す
る製造装置への収容枚数が多くなり、生産性が向上する
し、また発熱体基板（４７１）のみ、あるいは駆動回路
基板（４７り　、（４７ｇ）のみを交換すれば良品とし
て使用できる効果がある。また前の実施例の変形例もそ
のまま適用できる。

〔発明の効果〕

上述のように本発明によれば発熱抵抗体列や駆動回路部
を高密度に形成でき、また発熱抵抗体列と駆動回路部の
ボンディングワイヤなどによる配線を少なくシ、更に記
録装置としても極めて小形にすることが可能カサーマル
ヘツＶを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図はフレキシブルな絶縁基板上に発熱抵抗体列、配
線部及び駆動回路部を形成した状態を示す斜視図、第２
図は第１図のフレキシブルな回路基板を折）曲げた状態
を示す要部斜視図、第３図は完成したサーマルヘッドの
要部斜視図、第４図は本発明の他の実施例の要部斜視図
、第５図ξ第６図及び第７図はそれぞれ異なる従来のサ
ーマルヘッドの要部斜視図である。 ３３・・・発熱抵抗体　　３４．．３４．　　・・配線
部３５、・・・共通電極　　３５．・・・外部回路接続
部３５、・・・駆動回路接続部 ３７・・・フレキシブルな絶縁基板 ３９・・・駆動素子　　　４０°″°金属部材４１・・
・ボンデングワイヤ ４７、・・・発熱体基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）発熱抵抗体列及びこの発熱抵抗体列に接続された
   配線部が一方の表面に形成されたフレキシブルな第１の
   絶縁基板と、少くとも駆動回路部が一方の表面に形成さ
   れた前記第１の絶縁基板と一体または別個なフレキシブ
   ルまたは非フレキシブルな第２の絶縁基板と、前記第１
   の絶縁基板の他の表面の前記発熱抵抗体列に対応する部
   位が載置接着される頂面、前記配線部に対応する部位が
   折り曲げられて接着される折り曲げ部、及び前記第２の
   絶縁基板が接着される側面を有する熱伝導性の良好な金
   属部材と、前記駆動回路部の所定位置に固定・配線され
   た駆動素子とを具備することを特徴とするサーマルヘッ
   ド。
2. （２）発熱抵抗体列及びこの発熱抵抗体列に接続された
   配線部及び少くとも駆動回路部が一方の表面に形成され
   た一体化された平板状のフレキシブルな絶縁基板を他方
   の表面が内側になり、かつ前記発熱抵抗体列が頂面にあ
   るように折り曲げ、頂面、折り曲げ部及び側面を有する
   熱伝導性のよい金属部材に接着させることを特徴とする
   サーマルヘッドの製造方法。
3. （３）発熱抵抗体列及びこの発熱抵抗体列に接続された
   配線部が一方の表面に形成されたフレキシブルな第１の
   絶縁基板の他方の表面を頂面、折り曲げ部及び側面を有
   する熱伝導の良好な金属部材の頂面に前記発熱抵抗体列
   があるように接着し、少くとも駆動回路部が一方の表面
   に形成されたフレキシブルまたは非フレキシブルな第２
   の絶縁基板の他方の表面を側面に接着したことを特徴と
   するサーマルヘツドの製造方法。
4. （４）少くとも配線部が一方の表面に形成された平板状
   のフレキシブルな絶縁基板を頂面、折り曲げ部及び側面
   を有する熱伝導性の良好な金属部材に前記配線部が折り
   曲げ部にくるように接着後に前記配線部間に薄膜技術で
   発熱抵抗体列または帯状の抵抗膜を設け、前記金属部材
   の側面に少くとも駆動回路部が一方の表面に形成された
   前記フレキシブルな絶縁基板と一体または別個のフレキ
   シブルまたは非フレキシブルな絶縁基板を接着したこと
   を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。