JPS6139468A - 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可撓性スルホール両面ヒートシールコネクタ
及びその製造方法に関するものである。

又、本発明は、例えば、液晶表示管（Ｌ（Ｄ）　、エレ
クトロクロミンクディスプレイＣＥＯＤ）　、太陽電池
の電極及びプリント回路基板（ＰＣＢ）等の端子部と、
他方のプリント回路基板の端子部とを結ぶ製造も使用も
簡単で、そのと信頼性も確保できる可撓性スルホール両
面ヒートシールコネクタ及びその製造方法に関するもの
である。

一般に従来のこの種の可撓性ヒートシールコネクタ部材
は、ＬＣ！Ｄ　、　ＥＯＤ　、太陽電池の電極及びＰ（
ｉＢ端子と、もう一方のＰＣＢ端子間を結ぶコネクタと
して使用され〜塾ることを目的としたもので、電気、７
Ｊ、子機器２時計、カメラ等その使用は広範囲に及んで
いる。この可撓性ヒートシールコネクタ部材の使用は、
機器、装置等の軽量化、薄型化。

小型化及び低コスト化を可能にするほか、コネクタ部材
そのものの評価もかなり高いものを得ている。

近年、これら可撓性ヒートシールフネクタ御対に対して
低電気抵抗値化、接着強度ｕｐなどといった要求に加え
、′ａ雑な部品実装に対しても対応できるものも要求さ
れている。

しかしながら、現在までの可撓性ヒートシールコネクタ
〜では、いわゆる「回路のひきまわし」が困難であり、
それが故に電気部品、電子素子の実装の複雑化に対し′
Ｃ対応しきれない部分がある。

すなわち、従来のように、いわゆる片面ヒートシールで
は接続に不便が多い。つまり可撓性を維持しながら、ブ
リッヂや三次元立体化が強く要求され、その上さらに、
その製造及び使用の簡易化が求められている。

゛本発明の目的は、これらの要求を信頼性をもって満足
させようとするものであり、スルホールを通して、いわ
ゆる「回路のひきまわし」が出来、しかも両面でヒート
シールが出夫るため、導電回路パターンを複雑な部品実
装に対して設計できるので、ますます使用される機器、
装置等の＠量。

薄型、小型及び低コスト化を可能にするものである。

本発明者等は、これらの目的及び要求を達成させるため
鋭意研究した結果、本発明を完成するに到った。

すなわち、本発明の可撓性スルホール両面ヒートシール
コネクタは、図面にもみられるように、可撓性絶縁フィ
ルム基板１と、該基板１の表裏両面に設けられ、所望の
幅、相互間隔及び本数を有し所望の電気部品端子部と表
裏それぞれにおいて電気接続すべき表裏それぞれの縦縞
導電細条層２゜３と、該表裏両導ｉ！廁条層２，８を互
いに導通するスルホール４の内壁の導電層５と、前記表
裏側導電細条層２，３上にさらに重ねて略々同形にそれ
ぞれ被着形成された導電性熱圧着層６，７と、さらに、
該導電性熱圧着層６，７以外の前記基板ｌの表裏の両残
余部分８，９に略々同一平面を形成するようにそれぞれ
被着形成された表裏の両絶縁性熱圧着層１０１１１とを
具備することを特徴とする。

本発明は又、前記表裏の両縦縞導電細条層２゜３及び前
記スルホール４の内壁導電層５が、（ａ）粒度０．１〜
６０μの黒鉛投末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パ
ラジウム粉末、錫粉末及び粒度０．１μ以下のカーボン
ブラック粉末の１４又は２種以上から成る導電性微粉末
２０〜８０ｉ量裂と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロ
スルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ホ′リエステル樹
脂及び塩化ビニル樹脂のｘ８を又は２種以上から成るゴ
ム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜８０重量％と、（Ｃ
）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソ
ホロン、ジエチルカルビトール、ブチルアルビトール及
びテレピン油の１種又は２種以上から成る有機溶剤１５
〜８０重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分
散せしめた見掛比重０．９〜２．８、粘度１５０〜δ０
００ポイズである導電性懸濁液塗料の被着乾燥により形
成され、前記表裏の両縦縞導電細条層２，８の上にそれ
ぞれ重ねて設けられた前記両導電性熱圧着層６，７が、
（い）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末
、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び粒度０．
１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以上か
ら成る導電性微粉末１０〜６５０〜６５重量％）クロロ
プレンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸−ビニ
ル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１
踵又は２踵以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合
剤１０〜５ＱＭ飛チと、（は）イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルテトン、キシレン、トル
エン及びジエチルカルビトールの１ｆｉＸ又は２８以上
から成る有機溶剤１５〜８０重量％と、（に）テルペン
系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成
る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混合（い＋ロ＋ハ
十に）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．９〜２
．０、粘度５００〜１００００ポイズである導電性熱圧
着懸濁液塗料の被着乾燥により形成され、さらに、前記
表裏の両絶縁性熱圧着層１０．１１が、（ｉ）酸化チタ
ン、タルク、水和アルミナ及びフロイダルシリ力のｌｉ
又は２種以上から成る粉末２〜８０重量％と、（江）ク
ロロプレンゴム、ポリエステル樹ヨ、エチレンー酢酸ビ
ニル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレ−）　４１
１１脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性
樹脂系結合剤２０〜６０重盆％と、（土）イソホロン、
ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
レン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２
種以上から成る有機溶剤１０〜７０重ｔ％と、（シ）テ
ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２檻
から成る粘着付与剤０゜１〜２０重１％とを混合（ｉ十
註＋土＋シ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比ｉ０，
８〜１．４、粘度１５０〜５０００ポイズである絶縁性
熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥により形成されることを特
徴とする。

又、本発明の可撓性スルホール両面ヒートシールコネク
タの製造方法は、可撓性絶縁フィルム基板１の所望する
プリント回路上のスルホールを必要とする位置に予めス
ルホール（、、透孔）４を穿設する工程（Ａ）と、該透
孔穿設工程（ｉ）にて得られたスルホール４の少くとも
直径を蔽う所望の幅、相互間隔及び本数を有し所望の電
気部品端子部と表裏それぞれにおい゛ＣＣ気気接続べき
表裏それぞれの縦縞導′Ｉｔ細条層２，８及び前記スル
ホール４内壁導′４層５を、（ａ）粒度０．１〜６０μ
の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、バラジウ
ム粉末、賜粉末及び粒度０，１μ以下のカーボンブラッ
ク粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末２０〜
８０重量％と、■）クロロプレンゴムｔクロロスルホン
化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び塩化
ビニル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可
塑性樹脂系結合剤５〜ａＯ重量％と、（Ｃ）ジメチルホ
ルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエ
チルカルビトール、ジエチルカルビトール、ブチルカル
ビトール及びテレピン油等の１種又は２種以上から成る
有機溶剤１５〜８０重量％とを混合（ａ＋ｂ　＋ｃ　）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比ｆｉ　Ｏ，９〜２．
３、粘度１５０〜３０００ポイズの導電性懸濁液塗料を
用いて、塗布又はスクリーン印刷、さらに前記透孔４内
壁面には垂れて侵入させ加熱乾燥して形成する工程ＣＢ
）と、（い）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、
銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び粒
度０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種
以上から成る導電性粉末１０〜６５ｆｆｉｉ％と、（ろ
）クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢
酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルへメタクリレート
樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹
脂系結合剤１０〜５０ｆｔｆｔ％と、（は）イソホロン
、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キ
シレン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は
２種以上から成る有機溶剤１５〜８０５〜８０重量％）
テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１穏又は２
種から成る粘着付与剤０．１〜２０重量−とを混合（い
＋ろ＋は十に）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０
．９〜２．０、粘度５００〜１ｏｏｏｏポイズの導電性
熱圧着懸濁液塗料を用いて、前記表裏の両縦縞導電細条
層２，８の上にそれぞれ重ねてスクリーン印刷で被覆塗
布し、乾燥して導電性熱圧着層６．フを形成する工程（
Ｃ）と、さらに、（ｉ）酸化チタン、タルク、水和アル
ミナ及びコロイダルシリカの１種又は２種以上から成る
粉末２〜３０重量％と、（ｊｉ）クロロブレンゴム、ポ
リエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及
びポリメチルメタクリレート樹脂の１穏又は２種以上か
ら成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤２０〜６０ｆｆ
ｉ量チと、（ｆｆｉ）イソホロン、ジアセトンアルコー
ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及び
ジエチルカルピトー〃の１種又は２種以上から成る有機
溶剤１０〜７０重量％と、（ｊｙ）テルペン系樹脂及び
脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与
剤０゜１〜２０重量％とを混合（ｉ十五＋土＋ｉｖ　）
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．８〜１．４、
粘度１５０〜５０００ポイズの絶縁性熱圧着ｌ＠濁液塗
料を用いて、前記導電性熱圧Ｎ層６，７以外の前記基板
１の表裏の両残余部分８，９に略々同一平面になるよう
にそれぞれスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して表
裏の両絶縁性熱圧着層１０．１１を形成する工程（Ｄ）
とから成ることを特徴とする。

本発明は、前記可捺性絶縁フィルム基板ｌが、ポリエス
テルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボ
ネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム又はこれらの熱処理したものであり、その厚
さが、通常１０〜５００μであり、さらに、それに穿設
される前記のスルホ−Ａ／（透孔）の直径が、０．１〜
２閲程度である。

次に本発明による可撓性スルホール両面ヒートシールコ
ネクタの使用方法の一例を第３図〜第６図面の簡単な説
明する。

本発明コネクタの片面の一端の導電性回路パターンの熱
圧感層６を、前記液晶表示管、エレクトロクロミックデ
ィスプレイ、太陽電池電極及びプリント回路基板等の端
子部分に接触させ、裏面の導電性回路パターンの熱圧着
層７を、前記別のプリント回路端子部分等に接触させ、
前記両端部を加熱温度７０〜２３０°Ｃ１加圧力１〜５
０　ｋｙ　／　ｃ＋＋！で熱圧着してそれぞれ三者を一
体化する。

すなわち、第８図及び第４図のようにして一体化して、
電気的機械的に極めて容易かつコンパクトに接続するこ
とができる。

これは、第５図及び第６図に示す従来品のように、コネ
クタ自体を折り曲げたり、ＥＣ第６１’Ｕ参照）のよう
に回路保護テープ又は絶縁印刷を用いる必要が全くない
。罹めて薄く、体積を最小にコンパクトに接続すること
ができる。軽薄短小かつ容易に使用できる。

次に本発明における各数量限定についてそれらの理由を
簡単に述べると次の如くである。

前記導電性悪濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）については、 （ａ）　　導電性微粉末２０〜８００〜８０重量％、下
限未満では限られる電気抵抗値が高くなり、本発明には
適さず不可である。上限を越えると懸濁液の安定性及び
印刷性、いわゆる「稠度」と「のり」という点で悪くな
り不可である。

（ｂ）　　ゴム系及び熱可塑性渭脂系結合剤５〜８０重
１％において、下限未満ではａｍ液の安定性及び印刷性
、いわゆる「稠度」と「のり」とが悪くなり不可である
。上限を越えると、得られる電気抵抗値が高くなり、本
発明には適さず不可である。

なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も極めて重要
で、限定範囲外では主としてインキとしての印刷性、透
孔すなわちスルホール７．８内壁面に垂れて侵入する流
動性、拡散性、耐着性゛、浸透性等の特性が得泣くなる
ので不可である。

前記導電性熱圧着）ヒ濁′Ｄ、塗料（い＋ろ＋は十に）
については、 （い）４電性微粉末１０〜６５重量％において、下限未
満では、得られる電気抵抗値が高くなりすぎ、本発明に
は適さず不可である。上限を越えると熱圧着後の接着強
度を著しく低下させることになり不可である。

（ろ）ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤１０〜５０重量
％において、下限未満では熱圧着後の接着強度を著しく
低下させるほか、懸濁液の「稠度」及び「のり」が悪く
なり不可である。上限を越えると、かえって懸濁液の安
定性、印刷性を悪くするので不可である。

（に）粘着付与剤樹脂０．１〜２０重量％の上限を越え
ると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり又、印刷
性が悪くなり不可である。下限を越えると粘着付与効果
が生ぜず不可である。

なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も重要であり
、限定範囲外では主としてインキとしての印刷性、導電
性が得られず不可である。

前記絶縁性熱圧着懸濁液塗料（ｉ十五十土十ｊｙ　）に
ついては、 （：０　絶縁性無機粉２〜８ｏ重量チの上限及び下限を
越えると、印刷インキとして用いる懸濁液の安定性及び
印刷性のいわゆる「のり・」と「稠度」が共に良くなく
、特に上限を越える場合は接着が十分に得られず不可で
ある。

（ｉｉ）ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤２０〜６０重
ｆ％の下限未満になると、粘度が低くなり、稠度も不十
分で印刷性も悪くなり又、耐着力がなく不可である。上
限を越えると、稠度が高すぎ、溶解性が悪くなり又、印
刷性が悪くなり不可である。

（ｉｖ）粘着付与剤０．１〜２０重量％の上限を越える
と、稠度が高すぎ、溶解性が悪くなり、下限未満では粘
着付与効果が生ぜず不可である。

なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も重要であり
、限定範囲外では主としてインキとしての印刷性、耐着
性が得られず不可である。

又、前記黒鉛、銀、銅、ニッケル、パラジウム、。

錫の粉末粒度の場合、６０μを越えると懸濁液の安定性
、印刷のいわゆる「のり」及び付着性が十分得られず不
可である。又、下限を０．１μにしたのは通常工業的に
は入手可能であり、懸濁液の粘度、稠度並びに印刷性等
から勘案して好適なためである。又、前記カーボンブラ
ックの場合、０．１μ以下としたのは、０．１μを越え
る粒度のものは、工業的に入手困難なためである。又、
カーボンブラックの場合０．１μ以下としたのは、前記
黒鉛、銀等の場合と異なり粒子同志がバのように結合し
ているため粒子が細かくても印刷性が爵適である。

次に使用する材料のメーカーとその商品名を次に示す。

一般名　　　　　メーカー（会社名）　　　商品名りｐ
ロプレンゴム　昭和ネオブレン（株）　ネオプレンＷＲ
Ｔ、ＷＤクロロスルホン化　デュポン社　　　　　　ハ
イパロンＡ３０．４０ゴム ｌリウレタン樹脂　日本ポリウレタン（株）　パラプレ
ン２２Ｓ、２５３ポリエステル樹脂　東亜ペイント（株
）　　　ｘｐ−ａａ。

りｐロブレフ合成　昭和高分子（株）　　　ビニロール
２１０．２７００ゴム ポリエステル樹脂　日立化成工業（株）　　ニスペル１
８１１東洋紡績（株）　　　　パイｏｙ＆２ｏＯ，３０
゜酸化チタン　　　　チタン工業（株）　　　アナター
荀賀田ヒチタンタルク　　　　　　　日本タルク（株）
　　　　タルク粉末Ａ水和アルミナ　　　昭和電工（株
）　　　　ハイシライトＨ−３２コロイダルシリカ　　
　　　　　　　　　　エアロジル以上の如く本発明に係
るコネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒート
シールした部分の接着強度は、コネクタの中央部分を上
又は下に曲げて用いても可撓性のため、プリント回路基
板の反りや衝乍に対しても十分に保証される。その上、
製造工程が非常に簡単で、しかも、導電性熱圧着層が必
要な表面に設けられ、スルホール内壁に充分に導通が確
保されているため電気接続が完全であり、取付けが容易
で不良率が少なく安価になる。

絶縁性熱圧着層があるため全体として接着強度が保持さ
れ、しかも離型紙の使用の必要もない。

以下本発明をさらに実施例について説明する。

以下本発明の実施例を図面を参照しながら挙げるＯ 実施例１ 工程（Ａ）　　Ｑ、３ｍ透孔、フィルム基板　幅４０關
、長さ５５間工程（ト））工程０３）と同じ 工程側）熱圧着温度１２０°Ｃ１圧力１０　ｋｖ　／ｃ
＋＋ｆ液晶表示管（ＬＯＤ）とプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ　）との接続に極めて容易に、かつコンパクトに使用
でき、実用上も良好な結果が得られた。スルホールの導
通、可撓性、端子部層の熱圧着性もすべて充分であった
。

実施例２ 工程（４）ｌ、Ｑｓｓ透孔、フィルム基板　幅４Ｑｔｓ
、長さ１０５騙ビニロール２７００ 工程（Ｅ）　　工程（Ｂ）と同じ 工程（巧　熱圧着温度２００℃、圧カフ　ｋｇ　／ｃｎ
ｌプリント回路基板（ｐａｎ　）と別のプリント回路基
板（ＰＣ３Ｂ）との接続に容易かつコンノくクトに使用
することができ、実用上良好な結果が得られた。その他
も実施例１と同様な満足すべき結果が得られた０ 実施例３ 工程、（Ａ）　　０．’７賜透孔、フィルム基板　幅５
Ｑｔｒｍ、長さ１５ｍｍ工程Ｑ３）　　（ａ）粒度０．
５〜ａｏμ　黒鉛粉末　　　　　２５重量−０，１μ以
下カーボンブラツク　　　　　　５重量％（ｂ）クロ゛
ロプレンゴム　昭和ネオブレン（株）　　１５重量％ネ
オプレンＷＲＴ 工程の）（ｉ）酸化チタン　チタン工業（株）　　　　
　５重量％アナターゼ型酸化チタン 工程■）工程（Ｂ）に同じ 工程（ト）熱圧着温度１６０°Ｃ２圧力８　ｋｇ　／ｃ
＋ｊエレクトロクロミックディスプレイ（ＥＯＤ）とプ
リント回路基板（ＰＣＢ）との接続に容易にかつコンパ
クトに、使用でき、実用上も良好な結果が得られた。

実施例会 工程■　０．ｓｍ透孔、フィルム基板　幅２０回、長さ
い需工程（Ｂ）　　（ａ）粒度５〜１５μの銀粉末　　
　　　　　７０重量％申）ポリウレタン樹脂　日本ポリ
ウレタン（株）　ｌＯ重量％商品名パラプレン２２８ 工程（Ｃン　実施例２　　Ｑ／Ｍ）　＋　（ろ）＋Ｇま
）＋（に）と同じ工程（Ｄ）　　実施例２　（υ＋（２
）＋（（ロ）＋（オ）と同じ工程（Ｅ）　　工程０３）
に同じ 工程ケ）熱圧着温度２００°Ｃ１圧力ｚｏｋｇ／ｃ＋＋
１太陽電池の電極端子部とプリント回路基板（ｐａＢ）
との接続に容易に、かつコンパクトに使用でき、実用上
も良好な結果が得られた。スルホールの導通、可撓性、
熱圧着による強度の保持も充分であった。

実施例５ 工程（ト）３．５　ｉｓ透孔、フィルム基板　幅８５關
、長さ１０間工程（Ｂ）　　実施例４　工程の）　　（
ａ）＋（ｂ）＋（Ｃ）に同じ工程（Ｃ）　　（ｉ／Ｎ）
粒度５〜１５μ銀粉末　　　　　　　５０重量％（は）
イソホロン　　　　　　　　　　　　１０重量矛トルエ
ン　　　　　　　　　　　　　　　８重量％粘度：　Ｂ
ｏｏｏポイズ　比重：１．９工程（６）実施例２　工程
の）　←）　＋　（ｉ）　＋　中υ＋（ロ）に同じ工程
（ト））工程（、Ｂ）に同じ 工程伝）　熱圧着温度１９０°Ｃ９圧力１５　Ｊａｉ　
／ｃ＋＋１ＰＯＢとＰＣＢとの接続に容易かつコンパク
トに使用でき、実用上も良好な結果が得られた。従来品
のように、上にたくし上げたり、下にたくし上げたりす
る必要がなく、可撓性、接着性、導通もすべて充分であ
った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施列を示す拡大斜視略図であり、 第２図は第１図のスルホール４の中心に沿ったａ　−ａ
’ｓで切断した一部を示す拡大断面略図であり、 第８図及び第４図は本発明の一実施例品の使用例を示す
説明図であり、さらに 第５図及び第６図は従来品の使用例を示す説明図である
。 ｌ・・・可撓性絶縁フィルム基板 ２，３・・・縦縞導電細条層　　４・・・スルホール（
透孔）５・・・スルホール４の内壁の導電層 ６．７・・・導電性熱圧着層 ８．９・・・基板１における導電性熱圧着層６，７以外
の表裏の両残余部分 １０．１１・・・絶縁性熱圧着層 Ａ・・・ＰＣＢ基板、ＦＰＯ基板、太陽電池の電極等Ｂ
・・・ＰＣＢ基板、ＦＰＯ基板、太陽電池の電極等０．
０／・・・本発明の一実施例の可撓性スルホール両面ヒ
ートシールコネクタ Ｄ・・・従来品（可撓性片面ヒートシールコネクタ）Ｅ
・・・回路保護テープ又は絶縁印刷。 第１図 第２図 第３図 第４図 ２シ巴−一５ 第５図 第６図 手続補正書 昭和６９年９月１１日 １、事件の表示 昭和５９１年特許　願第１５９８８２号２発明の名称 可撓性スルホール両面ヒートシール コネクタ及びその製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 日本黒鉛工業株式会社 電　話　（５８１）　２２４１番（代表）外１名 ５゜ 、１．明細書第２５頁第１６行「工程■　工程（５）と
同じ」を削除し、 同頁第１７行「工程（３）」を［使用条件（第８図及び
第４図参照）」に訂正する。 ２、同第２７頁第６行「工程（６）工程（均と同じ」を
削除し、 同頁第６行「工程（巧」を「使用条件（第８図及び第慟
図参照）」に訂正する。 ３、同第２８頁第１３行「工程（匂　工程（Ｂ＞に同じ
」を削除し、 同頁第１４行「工程■」を［使用条件（第８図及びｌａ
４図参照）」に訂正する。 ４、同第２９頁第８行「工程（ト）工程ｃ刊に同じ」を
削除し、 同頁第９行「工程（ト）」を「使用条件（第８図及び第
４図参照）」に訂正する。 ５、同第３０頁第４行「工程（匂　工程ＣＢに同じ」を
削除し、 同頁第５行「工程（ト）」を「使用条件（第３図及び第
４図参照ン」に訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、可撓性絶縁フィルム基板１と、 該基板１の表裏両面に設けられ、所望の幅、相互間隔及
   び本数を有し所望の電気部品端子部と表裏それぞれにお
   いて電気接続すべき表裏それぞれの縦縞導電細条層２、
   ３と、 該表裏両導電細条層２、３を互いに導通す るスルホール４の内壁の導電層５と、 前記表裏両導電細条層２、３上にさらに重 ねて略々同形にそれぞれ被着形成された導電性熱圧着層
   ６、７と、さらに、 該導電性熱圧着層６、７以外の前記基板１ の表裏の両残余部分８、９に略々同一平面を形成するよ
   うにそれぞれ被着形成された表裏の両絶縁性熱圧着層１
   ０、１１とを具備することを特徴とする可撓性スルホー
   ル両面ヒートシールコネクタ。 ２、前記表裏の両縦縞導電細条層２、３及び前記スルホ
   ール４の内壁導電層５が、（ａ）粒度０．１〜６０μの
   黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム
   粉末、銀粉末及び粒度０．１μ以下のカーボンブラック
   粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末２０〜８
   ０重量％と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン
   化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及び塩化
   ビニル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可
   塑性樹脂系結合剤５〜３０重量％と、（ｃ）ジメチルホ
   ルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエ
   チルカルビトール、ブチルカルビトール及びテレピン油
   の１種又は２種以上から成る有機溶剤１５〜８０重量％
   とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見
   掛比重０．９〜２．３、粘度１５０〜３０００ポイズで
   ある導電性懸濁液塗料の被着乾燥により形成され、 前記表裏の両縦縞導電細条層２、３の上に それぞれ重ねて設けられた前記両導電性熱圧着層６、７
   が、（い）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉、末、銀粉末、
   銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び粒
   度０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種
   以上から成る導電性微粉末１０〜６５重量％と、（ろ）
   クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸
   ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂
   の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系
   結合剤１０〜５０重量％と、（は）イソホロン、ジアセ
   トンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、
   トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上
   から成る有機溶剤１５〜８０重量％と、（に）テルペン
   系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成
   る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混合（い＋ろ＋は
   ＋に）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．９〜２
   ．０、粘度５００〜１００００ポイズである導電性熱圧
   着懸濁液塗料の被着乾燥により形成され、 さらに、前記表裏の両絶縁性熱圧着層１０、１１が、（
   ｉ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダル
   シリカの１種又は２種以上から成る粉末２〜３０重量％
   と、（ｉｉ）クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エ
   チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタク
   リレート樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱
   可塑性樹脂系結合剤２０〜６０重量％と、（ｉｉｉ）イ
   ソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
   トン、キシレン、トルエン及びジエチルカルビトールの
   １種又は２種以上から成る有機溶剤１０〜７０重量％と
   、（ｉｖ）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の
   １種又は２種から成る粘着付与剤０．１〜２０重量％と
   を混合（ｉ＋ｉｉ＋ｉｉｉ＋ｉｖ）溶解し、均一に分散
   せしめた見掛比重０．８〜１．４、粘度１６０〜５００
   ０ポイズである絶縁性熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥によ
   り形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の可撓性スルホール両面ヒートシールコネクタ。 ３、可撓性絶縁フィルム基板１の所望するプリント回路
   上のスルホールを必要とする位置に予めスルホール（透
   孔）４を穿設する工程 （Ａ）と、 該透孔穿設工程（Ａ）にて得られたスルホ ール４の少くとも直径を蔽う所望の幅、相互間隔及び本
   数を有し所望の電気部品端子部と表裏それぞれにおいて
   電気接続すべき表裏それぞれの縦縞導電細条層２、３及
   び前記スルホール４内壁導電層５を、（ａ）粒度０．１
   〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、
   パラジウム粉末、銀粉末及び粒度０．１μ以下のカーボ
   ンブラック粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉
   末２０〜８０重量％と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロ
   ロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹
   脂及び塩化ビニル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム
   系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜 ３０重量％と、（ｃ）ジメチルホルムアミド、ジアセト
   ンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブ
   チルカルビトール及びテレピン油等の１種又は２種以上
   から成る有機溶剤１５〜８０重量％とを混合（ａ＋ｂ＋
   ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．９〜２．
   ３、粘度１５０〜３０００ポイズの導電性懸濁液塗料を
   用いて、塗布又はスクリーン印刷、さらに前記透孔４内
   壁面には垂れて侵入させ加熱乾燥して形成する工程（Ｂ
   ）と、 （い）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末
   、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び粒度０．
   １μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以上か
   ら成る導電性粉末１０〜６５重量％と、（ろ）クロロプ
   レンゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
   重合体樹脂及びポリメチル、メタクリレート樹脂の１種
   又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤
   １０〜５０重量％と、（は）イソホロン、ジアセトンア
   ルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
   ン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成
   る有機溶剤１５〜８０重量％と、 （に）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種
   又は２種から成る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混
   合（い＋ろ＋は＋に）溶解し、均一に分散せしめた見掛
   比重０．９〜２．０、粘度５００〜１００００ポイズの
   導電性熱圧着懸濁液塗料を用いて、前記表裏の両縦縞導
   電細条層２、３の上にそれぞれ重ねてスクリーン印刷で
   被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層６、７を形成する
   工程（Ｃ）と、さらに、（ｉ）酸化チタン、タルク、水
   和アルミナ及びコロイダルシリカの１種又は２種以上か
   ら成る粉末２〜３０重量％と、（ｉｉ）クロロプレンゴ
   ム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
   樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種
   以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤２０〜６
   ０重量％と、（ｉｉｉ）イソホロン、ジアセトンアルコ
   ール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及
   びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成る有
   機溶剤１０〜７０重量％と、（ｉｖ）テルペン系樹脂及
   び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付
   与剤 ０．１〜２０重量％とを混合（ｉ＋ｉｉ＋ｉｉｉ＋ｉｖ
   ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．８〜１．４
   、粘度１５０〜５０００ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗
   料を用いて、前記の導電性熱圧着層６、７以外の前記基
   板１の表裏の両残余部分８、９に略々同一平面になるよ
   うにそれぞれスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して
   表裏の両絶縁性熱圧着層１０、１１を形成する工程（Ｄ
   ）とから成ることを特徴とする可撓性スルホール両面ヒ
   ートシールコネクタの製造方法。