JPS6134144A - すり接点材料 - Google Patents
すり接点材料Info
- Publication number
- JPS6134144A JPS6134144A JP15485584A JP15485584A JPS6134144A JP S6134144 A JPS6134144 A JP S6134144A JP 15485584 A JP15485584 A JP 15485584A JP 15485584 A JP15485584 A JP 15485584A JP S6134144 A JPS6134144 A JP S6134144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- sliding contact
- weight
- contact material
- wear resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、すり接点材料の改良に関する。
（従来、技術と問題点）
従来よりすり接点材料の一つとしてＡｇ−Ｃｄ合金が用
いられてきたが、Ａｇ−Ｃｄ合金はすり動作時に凝着し
耐摩耗性が十分でなく、このＡｇ−Ｃｄ合金で小型モー
タの整流子の外周の接点片を製作して使用した場合には
刷子接点とのすり動作により摩耗粉が生し、ノイズ発生
の原因となっていた。
いられてきたが、Ａｇ−Ｃｄ合金はすり動作時に凝着し
耐摩耗性が十分でなく、このＡｇ−Ｃｄ合金で小型モー
タの整流子の外周の接点片を製作して使用した場合には
刷子接点とのすり動作により摩耗粉が生し、ノイズ発生
の原因となっていた。
（発明の目的）
本発明はかかる欠点を解消すべくなされたものであり、
Ａｇ−Ｃｄ合金の凝着性を抑え耐摩耗性を向上させると
共に接触抵抗を低く安定させたすり接点材料を提供せん
とするものである。
Ａｇ−Ｃｄ合金の凝着性を抑え耐摩耗性を向上させると
共に接触抵抗を低く安定させたすり接点材料を提供せん
とするものである。
（発明の構成）
本発明のすり接点材料は、Ａｇ中に、Ｃｕを３〜１２重
量％とＣｄを０．１〜５重量％とＳｂを１〜７重量％と
、Ｓｉ、Ｂｉ＋ Ｇｅ、Ｇａの少なくとも一種を０．
５〜５重量％添加して成るものである。
量％とＣｄを０．１〜５重量％とＳｂを１〜７重量％と
、Ｓｉ、Ｂｉ＋ Ｇｅ、Ｇａの少なくとも一種を０．
５〜５重量％添加して成るものである。
また本発明のすり接点材料の前記添加元素の一部を０．
０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ。
０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ。
Ｎｉ、Ｃｏ）に置換しても良いものである。
かかる本発明のすり接点材料に於いて、Ａｇ中に０．１
〜５重量％のＣｄを添加する以外に３〜１２重量％のＣ
ｕを添加するのは、Ａｇ−Ｃｄ合金の硬さを増して耐摩
耗性を向上させる為で、３Ｍ量％未満ではその効果が現
われず、１２重量％を超えると酸化物の生成量が多くな
り接触抵抗が高く不安定になるものである。また１〜７
ＭＮ％のＳｂを添加するのは、Ａｇ−Ｃｄ合金の耐凝着
性を高めて耐摩耗性を向上させる為で、１重量％未満で
はその効果が現われず、７重量％を超えると酸化物の生
成量が多くなり接触抵抗が高く不安定になるものである
。またさらにＳｉ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｇａの少なくとも一種
を０．５〜５重量％添加するのは、すり動作中に発生す
る前記元素の酸化物が潤滑剤として作用し耐摩耗性を向
上させる為で、 ０．５重量％未満ではＡｇ−Ｃｄ合金
の凝着性を抑えることができなく、耐摩耗性が向上せず
、５重量％を超えると、酸化物の発生量が多く接触抵抗
が高く不安定になるものである。さらに前記添加元素の
一一部を、０．０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素
（ＦｅＮｉ、Ｃｏ）に置換した場合には、結晶粒を微細
化でき一段と耐摩耗性を向上できるもので、０．０１重
量％未満では結晶粒を微細化できず、０．５重量％を超
えると合金せず、Ａｇ中に単体で大きな塊りとして析出
し、接触抵抗が高く且つばらつきが大きく不安定となる
ものである。
〜５重量％のＣｄを添加する以外に３〜１２重量％のＣ
ｕを添加するのは、Ａｇ−Ｃｄ合金の硬さを増して耐摩
耗性を向上させる為で、３Ｍ量％未満ではその効果が現
われず、１２重量％を超えると酸化物の生成量が多くな
り接触抵抗が高く不安定になるものである。また１〜７
ＭＮ％のＳｂを添加するのは、Ａｇ−Ｃｄ合金の耐凝着
性を高めて耐摩耗性を向上させる為で、１重量％未満で
はその効果が現われず、７重量％を超えると酸化物の生
成量が多くなり接触抵抗が高く不安定になるものである
。またさらにＳｉ、Ｂｉ、Ｇｅ、Ｇａの少なくとも一種
を０．５〜５重量％添加するのは、すり動作中に発生す
る前記元素の酸化物が潤滑剤として作用し耐摩耗性を向
上させる為で、 ０．５重量％未満ではＡｇ−Ｃｄ合金
の凝着性を抑えることができなく、耐摩耗性が向上せず
、５重量％を超えると、酸化物の発生量が多く接触抵抗
が高く不安定になるものである。さらに前記添加元素の
一一部を、０．０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素
（ＦｅＮｉ、Ｃｏ）に置換した場合には、結晶粒を微細
化でき一段と耐摩耗性を向上できるもので、０．０１重
量％未満では結晶粒を微細化できず、０．５重量％を超
えると合金せず、Ａｇ中に単体で大きな塊りとして析出
し、接触抵抗が高く且つばらつきが大きく不安定となる
ものである。
（実施例及び従来例）
後記の表の右欄に示す成分組成の本発明の実施例である
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて、図面に示す
如く小型モータの直径１２ｆｉ、長さ８鶴の整流子１の
外周に厚さ２Ｎの接点片１ａが形成され、この接点片１
ａの外周面の上下に、Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ−ｐｔより成る
直径０．１ｔｍ、長さ８１の２本の刷子線材２を有する
刷子接点３を相対向するようにすり接触させて、後記の
試験条件にて整流子１の回転°試験を行い、接点片１ａ
の摩耗量と接触抵抗を測定した処、後記の表の右欄に示
すような結果を得た。
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて、図面に示す
如く小型モータの直径１２ｆｉ、長さ８鶴の整流子１の
外周に厚さ２Ｎの接点片１ａが形成され、この接点片１
ａの外周面の上下に、Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ−ｐｔより成る
直径０．１ｔｍ、長さ８１の２本の刷子線材２を有する
刷子接点３を相対向するようにすり接触させて、後記の
試験条件にて整流子１の回転°試験を行い、接点片１ａ
の摩耗量と接触抵抗を測定した処、後記の表の右欄に示
すような結果を得た。
試験条件
電 圧：ＤＣ１２Ｖ
電 流７ ０．６Ａ
整流子の回転数： １０００ｒ ｐ ｍ整流子の回転時
間ニア時間 刷子接点の接触カニ １００ｇ 前記の表で明らかなように従来例の接点片の摩耗量に比
べ、実施例の接点片の摩耗量は著しく減少していて耐摩
耗性に優れていることが判る。また従来例の接点片を有
する整流子の接触抵抗に対し、実施例の接点片を有する
整流子の接触抵抗は低く安定していることが判る。
間ニア時間 刷子接点の接触カニ １００ｇ 前記の表で明らかなように従来例の接点片の摩耗量に比
べ、実施例の接点片の摩耗量は著しく減少していて耐摩
耗性に優れていることが判る。また従来例の接点片を有
する整流子の接触抵抗に対し、実施例の接点片を有する
整流子の接触抵抗は低く安定していることが判る。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のすり接点材料は、凝着しにく
く耐摩耗性に優れているので、これにより作った小型モ
ータの整流子の接点片は刷子接点とのすり動作時摩耗粉
の発生が極めて少なく、従ってノイズが発生することが
なく、接触抵抗が低く安定している等の優れた効果があ
る。
く耐摩耗性に優れているので、これにより作った小型モ
ータの整流子の接点片は刷子接点とのすり動作時摩耗粉
の発生が極めて少なく、従ってノイズが発生することが
なく、接触抵抗が低く安定している等の優れた効果があ
る。
図は小型モータの整流子と刷子接点との接触状態を示す
斜視図である。 ■−−−−整流子、ｌａ−一接点片、２−・−刷子線材
、３−−一刷子接点。
斜視図である。 ■−−−−整流子、ｌａ−一接点片、２−・−刷子線材
、３−−一刷子接点。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ａｇ中に、Ｃｕを３〜１２重量％とＣｄを０．１〜
５重量％とＳｂを１〜７重量％と、Ｓｉ、Ｂｉ、Ｇｅ、
Ｇａの少なくとも一種を０．５〜５重量％添加して成る
すり接点材料。 ２）上記添加元素の一部が０．０１〜０．５重量％の範
囲でＦｅ族元素に置換されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のすり接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15485584A JPS6134144A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | すり接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15485584A JPS6134144A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | すり接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134144A true JPS6134144A (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=15593377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15485584A Pending JPS6134144A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | すり接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134144A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406664B1 (en) * | 1999-08-16 | 2002-06-18 | Lawrence H. Diamond | Silver germanium alloy |
| US6726877B1 (en) * | 1993-11-15 | 2004-04-27 | Anthony Phillip Eccles | Silver alloy compositions |
| JP2013062203A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性膜及びその製造方法並びに導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15485584A patent/JPS6134144A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6726877B1 (en) * | 1993-11-15 | 2004-04-27 | Anthony Phillip Eccles | Silver alloy compositions |
| US6406664B1 (en) * | 1999-08-16 | 2002-06-18 | Lawrence H. Diamond | Silver germanium alloy |
| JP2013062203A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性膜及びその製造方法並びに導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
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