JPS61296077A - 二液接触硬化型導電性接着剤 - Google Patents
二液接触硬化型導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS61296077A JPS61296077A JP13689885A JP13689885A JPS61296077A JP S61296077 A JPS61296077 A JP S61296077A JP 13689885 A JP13689885 A JP 13689885A JP 13689885 A JP13689885 A JP 13689885A JP S61296077 A JPS61296077 A JP S61296077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- meth
- electrically
- acrylate
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特に電子部品等の接着あるいは固定に使用され
、さらには電磁波シールド材料としても利用される接着
剤に係り、特に常温硬化型でありながら硬化速度が速く
、シかもプラスチック材料、金属等に対する接着力が大
きい二液接触硬化型導電性接着剤に関する。
、さらには電磁波シールド材料としても利用される接着
剤に係り、特に常温硬化型でありながら硬化速度が速く
、シかもプラスチック材料、金属等に対する接着力が大
きい二液接触硬化型導電性接着剤に関する。
電子部品等の接着ないしは固定に利用され、あるいは電
磁波シールド材料等として利用される導電性接着剤とし
て、従来、エポキシ系の接着剤が知られている。このエ
ポキシ系接着剤には一液型のものと二液型のものが存在
する。−液型エポキシ系接着剤の欠点は加熱しなければ
硬化しないため高温に弱い電子部品等には使用できず、
使用箇所が制限されてしまい、また、硬化速度が遅いた
め量産工程への使用には不適であった。
磁波シールド材料等として利用される導電性接着剤とし
て、従来、エポキシ系の接着剤が知られている。このエ
ポキシ系接着剤には一液型のものと二液型のものが存在
する。−液型エポキシ系接着剤の欠点は加熱しなければ
硬化しないため高温に弱い電子部品等には使用できず、
使用箇所が制限されてしまい、また、硬化速度が遅いた
め量産工程への使用には不適であった。
まだ、二液型エポキシ系接着剤の欠点は混合硬化型であ
って、二液を正確に定量した上、さらに充分な混合を必
要とするため作業性が悪くて量産し1 性に向かず、さらに使〃残しが生じるため無駄が多かっ
た。
って、二液を正確に定量した上、さらに充分な混合を必
要とするため作業性が悪くて量産し1 性に向かず、さらに使〃残しが生じるため無駄が多かっ
た。
さらにこれらエポキシ系接着剤は一液型、二液型ともに
共通してABS’、スチロール等のプラスチック材料に
対して接着力が悪いため電磁波シールド材料等への利用
が難しかった。
共通してABS’、スチロール等のプラスチック材料に
対して接着力が悪いため電磁波シールド材料等への利用
が難しかった。
本発明の目的は常温硬化型であって、しかも硬化速度が
速く、さらに各種プラスチック材料に対する接着力が大
きく、かつ接触硬化型であって二液を被着体に別々に塗
布の後互いに接触するのみで接着して二液の正確な定量
、混合操作を必要とせず、したがって使い残しがなく無
駄が生じない、前述の公知技術に存する欠点を改良した
二液接触硬化型接着剤を提供することにある。
速く、さらに各種プラスチック材料に対する接着力が大
きく、かつ接触硬化型であって二液を被着体に別々に塗
布の後互いに接触するのみで接着して二液の正確な定量
、混合操作を必要とせず、したがって使い残しがなく無
駄が生じない、前述の公知技術に存する欠点を改良した
二液接触硬化型接着剤を提供することにある。
前述の目的を達成するため、本発明によれば、二液の両
方に(メタ)アクリレートのポリマー、コポリマーまた
はオリゴマー、またはこれらの混合物(成分イ)と、(
メタ)アクリレートモノマー(成分口)と、導電材料(
成分ハ)とを含有し、かつ二液のいずれか一方に重合開
始剤(成分二)を、他方に重合促進剤(成分ホ)を含有
することを特徴とする。
方に(メタ)アクリレートのポリマー、コポリマーまた
はオリゴマー、またはこれらの混合物(成分イ)と、(
メタ)アクリレートモノマー(成分口)と、導電材料(
成分ハ)とを含有し、かつ二液のいずれか一方に重合開
始剤(成分二)を、他方に重合促進剤(成分ホ)を含有
することを特徴とする。
前述の成分イは(メタ)アクリル酸エステル、ビニルエ
ステルまたは不飽和ポリエステルのポリマー、コポリマ
ー−またはオリゴマー、寸たけこれらの混合物であって
、具体的にはメチルメタクリレートポリマー、エチルメ
タクリレートポリマー、メチルアクリレートポリマー、
エチルアクリレートポリマー、エチレンアクリルコポリ
マー、またはイソブチルメタクリレートのポリマーまだ
はコポリマー、プロピオン酸ビニルまたはスチレンアク
リルコポリマー、ポリエステルポリマー等より選ばれ、
これらの中で特に好ましいものはメチルメタクリレート
ポリマー、プロピオン酸ビニルまたはスチレンアクリル
のコポリマー、エチレンアクリルコポリマーである。
ステルまたは不飽和ポリエステルのポリマー、コポリマ
ー−またはオリゴマー、寸たけこれらの混合物であって
、具体的にはメチルメタクリレートポリマー、エチルメ
タクリレートポリマー、メチルアクリレートポリマー、
エチルアクリレートポリマー、エチレンアクリルコポリ
マー、またはイソブチルメタクリレートのポリマーまだ
はコポリマー、プロピオン酸ビニルまたはスチレンアク
リルコポリマー、ポリエステルポリマー等より選ばれ、
これらの中で特に好ましいものはメチルメタクリレート
ポリマー、プロピオン酸ビニルまたはスチレンアクリル
のコポリマー、エチレンアクリルコポリマーである。
前述の成分口は被着体への接着力、保存安定性、ならび
に硬化速度に影響を与える因子と認められ、前述のポリ
マー、コポリマーまたはオリゴマーと相溶する物質であ
り、具体的にはメチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、グリシジルメタクリレート、2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ジプロ
ピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート、ビスフェノールAにエチレ
ンオキサイド付加のジメタクリレート、メトキシジエチ
レングリコールメタクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート、テトラト ハイドロフルフリルメタアクリレート、テイラハイドロ
フルフリルアクリレート、エチルメタアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレ
ート、エチルカルピトールアクリレート、1,3−ブチ
レングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンシ
オールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメ
タクリレート、2−ヒドロキシ1.3−ジメタクリロキ
シプロパンジメタクリレート、またはこれら混合物であ
る0また、前述の成分ハ、すなわち、導電材料はNi
、 Ag 、 A−11、A1. 、 Cuなどの金属
導電材料、またけカーボン等の非金属系の導電材料等で
あり、好ましくはNi、Agである。
に硬化速度に影響を与える因子と認められ、前述のポリ
マー、コポリマーまたはオリゴマーと相溶する物質であ
り、具体的にはメチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、グリシジルメタクリレート、2−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ジプロ
ピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート、ビスフェノールAにエチレ
ンオキサイド付加のジメタクリレート、メトキシジエチ
レングリコールメタクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート、テトラト ハイドロフルフリルメタアクリレート、テイラハイドロ
フルフリルアクリレート、エチルメタアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレ
ート、エチルカルピトールアクリレート、1,3−ブチ
レングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンシ
オールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメ
タクリレート、2−ヒドロキシ1.3−ジメタクリロキ
シプロパンジメタクリレート、またはこれら混合物であ
る0また、前述の成分ハ、すなわち、導電材料はNi
、 Ag 、 A−11、A1. 、 Cuなどの金属
導電材料、またけカーボン等の非金属系の導電材料等で
あり、好ましくはNi、Agである。
さらに、前述の成分二、すなわち重合開始剤はジイソプ
ロピルベンゼン、ハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイ
ド、メチルエチルケトンパーオキサイド、t−プチルパ
ーオキシイソグロピルカーボネート、アセチルパーオキ
サイド、過酸化水素、過酸化尿素、ジイソプロピルエー
テルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、テトラ
リンハイドロパーオキザイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、あるいは
これらの混合物であり、さらに前述成分ホ、すなわち、
重合促進剤はチオ尿素及びその誘導体、ヒドラジンおよ
びその誘導体、メルカプタン類、重金属キレート化合物
、アミン類、ルイス酸、シッフ塩基、等であり、具体的
にはN、Nチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
、ペンタエチレンへキサミン等のポリアミン、チオ尿素
、エチレンチオ尿素、ベンゾイルチオ尿素、アセチルチ
オ尿素、テトラメチルチオ尿素等のチオ尿素類、銅、コ
バルト、マンガン、バナジウム等の金属の有機酸塩また
は無機酸塩、アスコルビン酸、亜硫酸ナトリウム、亜硫
酸水素ナトリウム、メタ亜硫酸ナトリウム、メチルメル
カプタン、エチルメルカプタン等のメルカプタン類等が
挙げられる。
ロピルベンゼン、ハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイ
ド、メチルエチルケトンパーオキサイド、t−プチルパ
ーオキシイソグロピルカーボネート、アセチルパーオキ
サイド、過酸化水素、過酸化尿素、ジイソプロピルエー
テルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、テトラ
リンハイドロパーオキザイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、あるいは
これらの混合物であり、さらに前述成分ホ、すなわち、
重合促進剤はチオ尿素及びその誘導体、ヒドラジンおよ
びその誘導体、メルカプタン類、重金属キレート化合物
、アミン類、ルイス酸、シッフ塩基、等であり、具体的
にはN、Nチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
、ペンタエチレンへキサミン等のポリアミン、チオ尿素
、エチレンチオ尿素、ベンゾイルチオ尿素、アセチルチ
オ尿素、テトラメチルチオ尿素等のチオ尿素類、銅、コ
バルト、マンガン、バナジウム等の金属の有機酸塩また
は無機酸塩、アスコルビン酸、亜硫酸ナトリウム、亜硫
酸水素ナトリウム、メタ亜硫酸ナトリウム、メチルメル
カプタン、エチルメルカプタン等のメルカプタン類等が
挙げられる。
上述の成分イ、口およびハは二液の両方に含有され、ま
た、成分二およびホはそれぞれ別々に含有される。
た、成分二およびホはそれぞれ別々に含有される。
これら成分の配合割合は樹脂分である成分イおよび口の
合計量と導電材料である成分ハの比率が重量比で樹脂分
(イ+口):導電材料(ハ)−35:65乃至15 :
85の範囲が良く、導電材料(ハ)の配合量が前記範
囲よりも多い場合には接着力が低下し、さらに粘度が高
くなり過ぎて使用不能になり、これが少ない場合には導
電性が低下する。さらに成分イと成分口の配合割合は重
量比でイエロー20=80乃至35 : 65の範囲が
適当であるが、この比率は導電材料ハを添加した状態で
液状を保つ粘度であれば特に限定されない。
合計量と導電材料である成分ハの比率が重量比で樹脂分
(イ+口):導電材料(ハ)−35:65乃至15 :
85の範囲が良く、導電材料(ハ)の配合量が前記範
囲よりも多い場合には接着力が低下し、さらに粘度が高
くなり過ぎて使用不能になり、これが少ない場合には導
電性が低下する。さらに成分イと成分口の配合割合は重
量比でイエロー20=80乃至35 : 65の範囲が
適当であるが、この比率は導電材料ハを添加した状態で
液状を保つ粘度であれば特に限定されない。
なお、本発明は前述の成分イ22ロ、ハ二、ホのほかに
ラジカル重合禁th剤、接着力向上剤、酸化防止剤等を
併用することができる。
ラジカル重合禁th剤、接着力向上剤、酸化防止剤等を
併用することができる。
ラジカル重合禁止剤としては例えばメチルハイドロキノ
ン、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
モノターシャリ−ブチルハイドロキノン、2,5ジター
シャリ−ブチルハイドロキノン、P−ベンゾキノン、2
,5−ジフェニル−P−ベンゾキノン、2,5−ジター
シャリ−ブチル−P−ベンゾキノン、ピクリン酸、フェ
ノチアジン、ターシャリ−ブチルカテコール、2−ブチ
ル−4−ヒドロキシアニソール、2.6−ジターシャリ
−ブチルアクレゾール等が使用でき、モノマーの種類や
金属フィラーによっては数種類を混合して使用しても良
く、特に好ましいものとしては、P−ベンゾキノン、2
.5ジフェニル−P−ベンゾキノン、2,5ジターシャ
リ−ブチル−P−ベンゾキノンが挙げられる。
ン、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、
モノターシャリ−ブチルハイドロキノン、2,5ジター
シャリ−ブチルハイドロキノン、P−ベンゾキノン、2
,5−ジフェニル−P−ベンゾキノン、2,5−ジター
シャリ−ブチル−P−ベンゾキノン、ピクリン酸、フェ
ノチアジン、ターシャリ−ブチルカテコール、2−ブチ
ル−4−ヒドロキシアニソール、2.6−ジターシャリ
−ブチルアクレゾール等が使用でき、モノマーの種類や
金属フィラーによっては数種類を混合して使用しても良
く、特に好ましいものとしては、P−ベンゾキノン、2
.5ジフェニル−P−ベンゾキノン、2,5ジターシャ
リ−ブチル−P−ベンゾキノンが挙げられる。
接着力向上剤としては、ビスアシッドフォスフェートの
リン化合物が適当であり、酸化防止剤としては、フェノ
ール系酸化防止剤が好ましく、例えば2,6−ジー第三
−プチル−P−クレゾール、ブチル化ヒドロキシ了ニゾ
ール、2,2(−メチレン−ビス−(4−メチル−6−
第三−ブチルフェノール)、2,6−ジーt−ブチル−
4−エチルフェノール、4,4′−チオビス−(3−メ
チル−6−第三−ブチルフェノール)、2.2’−メチ
レン−ビス−(4−エチル−6−第三−ブチルフェノー
ル)、4.4′−ブチリデンビス−(3−メチル−6−
第三−ブチルフェノール)、1,1.3−トリス−(2
−メチル−4−ヒドロキシ−5−第三−ブチルフェニル
)ブタン、1,3.5−)リスチル−2,4,6−)リ
ス(3,5−ジー・第三−ブチル−4−ヒドロキシベン
ジル)ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−3−(3’
、5’−ジー第三−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル
)プロピオネートコメタンが挙げられる。
リン化合物が適当であり、酸化防止剤としては、フェノ
ール系酸化防止剤が好ましく、例えば2,6−ジー第三
−プチル−P−クレゾール、ブチル化ヒドロキシ了ニゾ
ール、2,2(−メチレン−ビス−(4−メチル−6−
第三−ブチルフェノール)、2,6−ジーt−ブチル−
4−エチルフェノール、4,4′−チオビス−(3−メ
チル−6−第三−ブチルフェノール)、2.2’−メチ
レン−ビス−(4−エチル−6−第三−ブチルフェノー
ル)、4.4′−ブチリデンビス−(3−メチル−6−
第三−ブチルフェノール)、1,1.3−トリス−(2
−メチル−4−ヒドロキシ−5−第三−ブチルフェニル
)ブタン、1,3.5−)リスチル−2,4,6−)リ
ス(3,5−ジー・第三−ブチル−4−ヒドロキシベン
ジル)ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−3−(3’
、5’−ジー第三−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル
)プロピオネートコメタンが挙げられる。
接着剤を練り合わせ易くするために少量の溶剤を加えて
も良い。
も良い。
上述のようにしてなる本発明接着剤は使用に際して、例
えば二液を別々に常温で被着体に塗布の後、これら塗布
面を互いに接触することにより速かに硬化して接着され
、プラスチック材料に対しても大きな接着力を呈する0
したがって、本発明接着剤は硬化速度が速かであって接
着力が大きいのみならず、従来のエポキシ系接着剤のよ
うに二液の正確な定量、混合を必要としないため作業性
が良く、また使い残しが生じず、無駄がない。
えば二液を別々に常温で被着体に塗布の後、これら塗布
面を互いに接触することにより速かに硬化して接着され
、プラスチック材料に対しても大きな接着力を呈する0
したがって、本発明接着剤は硬化速度が速かであって接
着力が大きいのみならず、従来のエポキシ系接着剤のよ
うに二液の正確な定量、混合を必要としないため作業性
が良く、また使い残しが生じず、無駄がない。
なお、本発明において接触硬化とは、二成分が接触した
部分から二成分全体に反応が進行するという意味であり
、二成分を予め混合して使用しても特に問題はない。
部分から二成分全体に反応が進行するという意味であり
、二成分を予め混合して使用しても特に問題はない。
以下、本発明を実施例により詳述する。
実施例−1
表−1に示す各配合の二液(A液、B液)を調製した。
表−1に示される配合物(A液、B液)を下記の表−2
の通りの組み合せで一方にA液を、他方にB液を均一に
塗布した後貼り合せ、1〜2度すり合せを行ない接着し
、25℃で24時間養生後、接着力、体積固有抵抗の測
定を行なった0接着力試験に使用したテストピースはJ
丁5H3100の銅板(Ω・m)を測定することにより
行った。また保存試験はプラスチック容器に202を分
取し40℃恒温槽中に放置してゲル化するまでの時間を
測定した0表−2 表−2から明らかなように、モノマーやポリマーあるい
はその他配合物は、特定の物質に限定されることなく使
用可能であることが判る。
の通りの組み合せで一方にA液を、他方にB液を均一に
塗布した後貼り合せ、1〜2度すり合せを行ない接着し
、25℃で24時間養生後、接着力、体積固有抵抗の測
定を行なった0接着力試験に使用したテストピースはJ
丁5H3100の銅板(Ω・m)を測定することにより
行った。また保存試験はプラスチック容器に202を分
取し40℃恒温槽中に放置してゲル化するまでの時間を
測定した0表−2 表−2から明らかなように、モノマーやポリマーあるい
はその他配合物は、特定の物質に限定されることなく使
用可能であることが判る。
実施例−2
A液、B液の配合量が固定的でないことを示すため、表
−3の配合液を調製した。
−3の配合液を調製した。
上記配合物を用いて、以下の1)及び11)の2つの実
験を行なった。
験を行なった。
1)混合割合の違いによる接着ブハ導電性の変化を2つ
の硬化方法を用いて測定を行ない、結果を表−4に示し
た。
の硬化方法を用いて測定を行ない、結果を表−4に示し
た。
接触方式ハ・A液、B液を所定の割合で2枚のテストピ
ースの内、一方にA液、他方にB液 を塗布し両方を貼り合せる。(接触硬 化) 混合方式ハ・A液、B液を所定の割合で予め混合し、こ
の混合液を2枚のテストピースの一 方に塗布し接着させる。(混合硬化) 測定方法は実施例1と同様である。
ースの内、一方にA液、他方にB液 を塗布し両方を貼り合せる。(接触硬 化) 混合方式ハ・A液、B液を所定の割合で予め混合し、こ
の混合液を2枚のテストピースの一 方に塗布し接着させる。(混合硬化) 測定方法は実施例1と同様である。
++)接着力の強さを被着体の材質を変化させて測定を
行なった。
行なった。
テストヒース作成は1)の接触方式を用いてA液B液を
ほぼ同量塗布し、貼り合わせて作成した。
ほぼ同量塗布し、貼り合わせて作成した。
各種測定は I)に準する。
テストピースはCu−Cu、 ABS−ABS、 ガ
ラスエポキシ−ガラスエポキシを用いた。
ラスエポキシ−ガラスエポキシを用いた。
表−4
〔発明の効果〕
以上のとおり、本発明は二液接触硬化型導電性接着剤で
あって、二液の両方に成分イ、口およびハを含有せしめ
、かつ二液のいずれか一方に成分二を、他方に成分ホを
含有せしめたから、常温硬化型であって、しかも硬化速
度が速く、さらに各種プラスチック材料に対する接着力
が大きく、かつ二液を被着体に別々に塗布の後圧いに接
触するのみで接着して二液の正確な定量、混合操作を必
要とせず、したがって使い残しがなく無駄が生じないと
いう各種利点を奏しつるものである。
あって、二液の両方に成分イ、口およびハを含有せしめ
、かつ二液のいずれか一方に成分二を、他方に成分ホを
含有せしめたから、常温硬化型であって、しかも硬化速
度が速く、さらに各種プラスチック材料に対する接着力
が大きく、かつ二液を被着体に別々に塗布の後圧いに接
触するのみで接着して二液の正確な定量、混合操作を必
要とせず、したがって使い残しがなく無駄が生じないと
いう各種利点を奏しつるものである。
Claims (1)
- 二液の両方に(メタ)アクリレートのポリマー、コポリ
マーまたはオリゴマー、またはこれらの混合物(成分イ
)と、(メタ)アクリレートモノマー(成分ロ)と、導
電材料(成分ハ)とを含有し、かつ二液のいずれか一方
に重合開始剤(成分ニ)を、他方に重合促進剤(成分ホ
)を含有してなる二液接触硬化型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13689885A JPS61296077A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 二液接触硬化型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13689885A JPS61296077A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 二液接触硬化型導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61296077A true JPS61296077A (ja) | 1986-12-26 |
JPH0116874B2 JPH0116874B2 (ja) | 1989-03-28 |
Family
ID=15186138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13689885A Granted JPS61296077A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 二液接触硬化型導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61296077A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108284A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Three Bond Co Ltd | 重合性封着組成物 |
JPH09132760A (ja) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Okura Ind Co Ltd | 二液主剤型アクリル系接着剤 |
JPH11284027A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
KR20010016167A (ko) * | 2000-11-17 | 2001-03-05 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물 |
KR20010099138A (ko) * | 2001-09-04 | 2001-11-09 | 최명부 | 전자파 차단 가능한 기능성 풀 제조 |
JP2002295420A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | West Japan Railway Co | 門型ビームの接続構造 |
US6777464B1 (en) | 1997-03-31 | 2004-08-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
WO2006016545A1 (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Kuraray Medical Inc. | レドックス硬化型非水系硬化性組成物 |
JP2007528437A (ja) * | 2004-03-09 | 2007-10-11 | ヘンケル コーポレイション | 熱伝導性二液型接着剤組成物 |
US7553890B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
EP2110392A1 (en) * | 2007-01-23 | 2009-10-21 | Kuraray Medical Inc. | Multi-part redox-curing-type composition |
JP2011032335A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 組成物、仮固定用接着剤組成物、仮固定方法、表面保護方法 |
JP2014529633A (ja) * | 2011-08-03 | 2014-11-13 | ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー | 導電性構造接着剤 |
JP2018188602A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | セメダイン株式会社 | 二液型硬化性組成物、及び製品 |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP13689885A patent/JPS61296077A/ja active Granted
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108284A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Three Bond Co Ltd | 重合性封着組成物 |
JPH09132760A (ja) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Okura Ind Co Ltd | 二液主剤型アクリル系接着剤 |
US7879956B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7967943B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7629050B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7968196B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-06-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US6777464B1 (en) | 1997-03-31 | 2004-08-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal |
US7629056B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US8142605B2 (en) | 1997-03-31 | 2012-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7618713B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-11-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7553890B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-06-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
US7604868B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic circuit including circuit-connecting material |
JPH11284027A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 |
KR20010016167A (ko) * | 2000-11-17 | 2001-03-05 | 마상만 | 전자파 차폐기능을 보유한 도배용 수용성 풀 조성물 |
JP2002295420A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | West Japan Railway Co | 門型ビームの接続構造 |
KR20010099138A (ko) * | 2001-09-04 | 2001-11-09 | 최명부 | 전자파 차단 가능한 기능성 풀 제조 |
JP2007528437A (ja) * | 2004-03-09 | 2007-10-11 | ヘンケル コーポレイション | 熱伝導性二液型接着剤組成物 |
WO2006016545A1 (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Kuraray Medical Inc. | レドックス硬化型非水系硬化性組成物 |
AU2005272477B2 (en) * | 2004-08-09 | 2009-12-17 | Kuraray Medical Inc. | Redox curing-type nonaqueous curable composition |
JP4896724B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2012-03-14 | クラレメディカル株式会社 | 生体硬組織接着剤 |
EP1780223A4 (en) * | 2004-08-09 | 2009-03-11 | Kuraray Medical Inc | NON-AQUEOUS CALIBRATION OF REDOX CURING TYPE |
US8895680B2 (en) | 2004-08-09 | 2014-11-25 | Kuraray Noritake Dental Inc. | Redox curing-type nonaqueous curable composition |
EP2110392A1 (en) * | 2007-01-23 | 2009-10-21 | Kuraray Medical Inc. | Multi-part redox-curing-type composition |
EP2110392A4 (en) * | 2007-01-23 | 2010-03-03 | Kuraray Medical Inc | MULTIPLE REDOX CURING COMPOSITION |
JP2011032335A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 組成物、仮固定用接着剤組成物、仮固定方法、表面保護方法 |
JP2014529633A (ja) * | 2011-08-03 | 2014-11-13 | ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー | 導電性構造接着剤 |
JP2018188602A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | セメダイン株式会社 | 二液型硬化性組成物、及び製品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0116874B2 (ja) | 1989-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3658624A (en) | Bonding method employing a two part anaerobically curing adhesive composition | |
JPS61296077A (ja) | 二液接触硬化型導電性接着剤 | |
GB2110705A (en) | Polymerizable epoxy/acrylic adhesive compositions | |
CN105331324B (zh) | 一种用于光学定位的自由基型紫外光固化胶及制备方法 | |
CN110240868A (zh) | 一种丙烯酸酯胶粘剂 | |
JP7045329B2 (ja) | 組成物 | |
CN108129993A (zh) | 一种适用于锌合金粘接的丙烯酸酯结构胶 | |
JP2846710B2 (ja) | 二液主剤型アクリル系接着剤 | |
US3773702A (en) | Two-component adhesive compositon | |
JP2676540B2 (ja) | 二液非混合型アクリル系接着剤組成物 | |
US8071698B2 (en) | Surface-promoted cure of cationically curable compositions comprising vinyl ethers | |
JPS5925855A (ja) | 接着剤組成物 | |
JPS6176578A (ja) | 二液タイプのラジカル重合硬化性組成物 | |
WO2017018486A1 (ja) | 組成物 | |
JP6941020B2 (ja) | 組成物 | |
TWI695051B (zh) | 組成物以及粘合劑組成物 | |
JP6955412B2 (ja) | 組成物 | |
JP4627258B2 (ja) | 接着性組成物、接着剤、接着方法及び家具 | |
JPS6151072A (ja) | 二液非混合型アクリル系接着剤組成物 | |
JP2018119120A (ja) | 組成物 | |
JP2757216B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JPH09183950A (ja) | 二液型アクリル系接着剤組成物 | |
JPS6234972A (ja) | 二液型アクリル系接着剤組成物 | |
JP2594429B2 (ja) | アクリル系接着剤組成物 | |
JP2006291013A (ja) | 二液硬化型接着剤、及びそれを用いた接着方法 |