JPS61289964A - ろう付け方法 - Google Patents
ろう付け方法Info
- Publication number
- JPS61289964A JPS61289964A JP13266085A JP13266085A JPS61289964A JP S61289964 A JPS61289964 A JP S61289964A JP 13266085 A JP13266085 A JP 13266085A JP 13266085 A JP13266085 A JP 13266085A JP S61289964 A JPS61289964 A JP S61289964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- point
- plate
- heating
- pressurizing body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、平板杖の被接着物の間にはんだのようなろう
材からなるほぼ同面積の板を挟み加熱して全面積に接着
を行うろう付け方法に関する。
材からなるほぼ同面積の板を挟み加熱して全面積に接着
を行うろう付け方法に関する。
電子工業において、電気的な接続を行うためにはんだ付
けを行う′ことは一般的である。このはんだ付けは、金
属板あるいは表面に金属層を有する半導体板などの被接
着物間ではんだを加熱溶融させて被接着物にはんだを濡
れさせたのちに冷却という過程で行われる。このような
はんだ付けは、第２図に示すように接着される板１の間
ははんだ板２を挟み、ヒータ４を備えた加熱炉３の中に
置き、非酸化性の雰囲気中で重錘５などで加圧しながら
一定の温度と時間の熱処理を加えてはんだを溶融させ、
つづいて全体を冷却していた。しかしながら、この樟な
方法では、炉３の温度のばらつきにより実際のはんだの
溶融状態は著しく異なり、温度が高すぎる場合には気泡
が発生したり、溶融はんだが流出してはんだ厚さが薄く
なるか無くなってしまう等の問題があり、また逆に温度
が低すぎる場合ははんだが完全に熔融せず、接着強度不
足という問題が発生していた。 とりわけ、はんだ層内部の巣の発生を防ぐために、はん
だ合金の固液両相共存領域に加熱、保持して行うはんだ
付けの場合はこの問題が大きく、温度の管理には多大の
労力と注意力を要するにも拘らずなお上記の不良の発生
が定常的に発生していた。
けを行う′ことは一般的である。このはんだ付けは、金
属板あるいは表面に金属層を有する半導体板などの被接
着物間ではんだを加熱溶融させて被接着物にはんだを濡
れさせたのちに冷却という過程で行われる。このような
はんだ付けは、第２図に示すように接着される板１の間
ははんだ板２を挟み、ヒータ４を備えた加熱炉３の中に
置き、非酸化性の雰囲気中で重錘５などで加圧しながら
一定の温度と時間の熱処理を加えてはんだを溶融させ、
つづいて全体を冷却していた。しかしながら、この樟な
方法では、炉３の温度のばらつきにより実際のはんだの
溶融状態は著しく異なり、温度が高すぎる場合には気泡
が発生したり、溶融はんだが流出してはんだ厚さが薄く
なるか無くなってしまう等の問題があり、また逆に温度
が低すぎる場合ははんだが完全に熔融せず、接着強度不
足という問題が発生していた。 とりわけ、はんだ層内部の巣の発生を防ぐために、はん
だ合金の固液両相共存領域に加熱、保持して行うはんだ
付けの場合はこの問題が大きく、温度の管理には多大の
労力と注意力を要するにも拘らずなお上記の不良の発生
が定常的に発生していた。
本発明は、上述の問題を解決してろう材の溶けすぎ、溶
は不足がなく所定の厚さのろう層を介して健全な接着が
できるろう付け方法を提供することを目的とする。
は不足がなく所定の厚さのろう層を介して健全な接着が
できるろう付け方法を提供することを目的とする。
本発明によれば、ろう材からなる板を挟んで重ねられた
被接着物をその上に接する加圧体を介して加圧しながら
加熱してろう付けを行う際に、加圧体の所定の点の変位
を測定してその点の低下が所定の値に達した時点が加熱
を停止し、被接着物を冷却することにより−Ｅ述の目的
が達成される。 明する。先ず例えばＳｌウェハのような平板状の被接着
物１を第２図の場合のようにはんだ板２を介して積み重
ねる。この上に加圧体５を載せて加圧する。加圧体５は
重錘でもあるいは空気圧もしくは液圧によって作用する
加圧シリンダでもよい。 この加圧体５は支持部６に可撓性支持部材７を介して支
持されている。加圧体の上面には図示しない方法で固定
して支持されたダイヤルゲージ８が接触している。この
ようにセットしたのち、はんだ板２の加熱を行う、加熱
はこのセットを炉内に挿入するか、ヒータを近接させる
かあるいは高周波電界を加える等種々の方法で行うこと
ができる。 加熱雰囲気は不活性ガスまたは還元性ガスが望ましい。 加熱を行うと積み重ね体の熱膨張が始まる。この際はん
だ板２のみならず被接着物ｌも厚さ方向に膨張するが、
特に被接着物がシリコンであれば膨張量はほとんどはん
だ板２によって支配される。 この結果、加圧体５は上方に向けて変位し、その変位量
は第３図に示すように次第に大きくなるが、はんだの融
点近くの温度になるとはんだの軟化と共に変位量の増加
の割合が減少する。さらにはんだが溶融する点Ａに達す
ると加圧体５ははんだの溶けた分だけ沈み込み、図示の
ように変位が逆になる。ダイヤルゲージ８によってこの
沈み込み量を計測して一定の沈み込み置３に達した時点
で加熱を停止し、全体を急激に冷却する。この様にして
１回のはんだ付けの過程を終了させる。 このように加圧体５の変位によって実際にはんだの溶は
具合を計測しながらはんだ付けを制御するので、沈み込
み置８を最適の値に設定しさえすれば、はんだの溶けす
ぎ、溶は不足を皆無とし、かつ接着後のはんだ層の厚さ
を一定とする事ができる。
被接着物をその上に接する加圧体を介して加圧しながら
加熱してろう付けを行う際に、加圧体の所定の点の変位
を測定してその点の低下が所定の値に達した時点が加熱
を停止し、被接着物を冷却することにより−Ｅ述の目的
が達成される。 明する。先ず例えばＳｌウェハのような平板状の被接着
物１を第２図の場合のようにはんだ板２を介して積み重
ねる。この上に加圧体５を載せて加圧する。加圧体５は
重錘でもあるいは空気圧もしくは液圧によって作用する
加圧シリンダでもよい。 この加圧体５は支持部６に可撓性支持部材７を介して支
持されている。加圧体の上面には図示しない方法で固定
して支持されたダイヤルゲージ８が接触している。この
ようにセットしたのち、はんだ板２の加熱を行う、加熱
はこのセットを炉内に挿入するか、ヒータを近接させる
かあるいは高周波電界を加える等種々の方法で行うこと
ができる。 加熱雰囲気は不活性ガスまたは還元性ガスが望ましい。 加熱を行うと積み重ね体の熱膨張が始まる。この際はん
だ板２のみならず被接着物ｌも厚さ方向に膨張するが、
特に被接着物がシリコンであれば膨張量はほとんどはん
だ板２によって支配される。 この結果、加圧体５は上方に向けて変位し、その変位量
は第３図に示すように次第に大きくなるが、はんだの融
点近くの温度になるとはんだの軟化と共に変位量の増加
の割合が減少する。さらにはんだが溶融する点Ａに達す
ると加圧体５ははんだの溶けた分だけ沈み込み、図示の
ように変位が逆になる。ダイヤルゲージ８によってこの
沈み込み量を計測して一定の沈み込み置３に達した時点
で加熱を停止し、全体を急激に冷却する。この様にして
１回のはんだ付けの過程を終了させる。 このように加圧体５の変位によって実際にはんだの溶は
具合を計測しながらはんだ付けを制御するので、沈み込
み置８を最適の値に設定しさえすれば、はんだの溶けす
ぎ、溶は不足を皆無とし、かつ接着後のはんだ層の厚さ
を一定とする事ができる。
本発明は、ろう付けを加熱温度１時間によって制御する
のではなく、ろうの溶融状態によって変化する加圧体の
位置を計測して制御するもので、ろうの溶融を直接制御
できるため溶けすぎ、溶ける不足が生ぜず、平板状の被
接着物間の健全な全面ろう付けが常に一定の状態で得ら
れるので、特に電子工業における平板間の電気的接続に
対して極めて有効に適用できる。
のではなく、ろうの溶融状態によって変化する加圧体の
位置を計測して制御するもので、ろうの溶融を直接制御
できるため溶けすぎ、溶ける不足が生ぜず、平板状の被
接着物間の健全な全面ろう付けが常に一定の状態で得ら
れるので、特に電子工業における平板間の電気的接続に
対して極めて有効に適用できる。
第１図は本発明の一実施例における要部を示す正面図、
第２図は従来のはんだ付けを行う加熱炉の断面図、第３
図は第１図の加圧体の変位の時間的経過を示す線図であ
る。 １：被接着物、 ２：はんだ板、５：加圧体、８Ｉダイ
ヤルゲージ。
第２図は従来のはんだ付けを行う加熱炉の断面図、第３
図は第１図の加圧体の変位の時間的経過を示す線図であ
る。 １：被接着物、 ２：はんだ板、５：加圧体、８Ｉダイ
ヤルゲージ。
Claims (1)
- １）ろう材からなる板を挟んで重ねられた被接着物をそ
の上に接する加圧体を介して加圧しながら加熱してろう
付けする際に、加圧体の所定の点の変位を測定して該点
の低下が所定の値に達した時点で加熱を停止し被接着物
を冷却することを特徴とするろう付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13266085A JPS61289964A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13266085A JPS61289964A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ろう付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289964A true JPS61289964A (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=15086515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13266085A Pending JPS61289964A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289964A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01249278A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Komatsu Ltd | 抵抗拡散接合法 |
| WO2007074889A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| JP2009028786A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの良否判定方法およびその装置 |
| JP2009028787A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの制御方法およびその装置 |
| JP2010161123A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927020A (ja) * | 1972-07-08 | 1974-03-11 | ||
| JPS5897485A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-09 | Hitachi Ltd | 金属の接合方法 |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP13266085A patent/JPS61289964A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927020A (ja) * | 1972-07-08 | 1974-03-11 | ||
| JPS5897485A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-09 | Hitachi Ltd | 金属の接合方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01249278A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Komatsu Ltd | 抵抗拡散接合法 |
| JPH0364222B2 (ja) * | 1988-03-29 | 1991-10-04 | Komatsu Mfg Co Ltd | |
| WO2007074889A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| JP2007180457A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| JP2009028786A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの良否判定方法およびその装置 |
| JP2009028787A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Denso Corp | 抵抗ろう付けの制御方法およびその装置 |
| JP2010161123A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品リペア装置および電子部品リペア方法 |
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