JPS61278587A - 研磨用組成物 - Google Patents
研磨用組成物Info
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- JPS61278587A JPS61278587A JP60121200A JP12120085A JPS61278587A JP S61278587 A JPS61278587 A JP S61278587A JP 60121200 A JP60121200 A JP 60121200A JP 12120085 A JP12120085 A JP 12120085A JP S61278587 A JPS61278587 A JP S61278587A
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 23
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 39
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 241000221535 Pucciniales Species 0.000 abstract 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 34
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXPJSGZQLZXECN-UHFFFAOYSA-L nickel(2+) sulfonato sulfate Chemical compound [Ni++].[O-]S(=O)(=O)OS([O-])(=O)=O LXPJSGZQLZXECN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-1h-pyrrolo[2,3-c]pyridine-2-carboxylic acid Chemical compound BrC1=NC=C2NC(C(=O)O)=CC2=C1 NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002574 CR-39 Polymers 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プラスチック製品や無電解ニッケルめっき層
等を研磨する組成物に関する。
等を研磨する組成物に関する。
従来、プラスチックレンズのようなプラスチック製品の
研磨用組成物は、特公昭53−3!;11号公報に開示
されているように、水に酸化アルミ二つベ研磨剤を懸濁
して硝酸アルミニウムの研磨促進剤ご添加したスラリー
でちる。
研磨用組成物は、特公昭53−3!;11号公報に開示
されているように、水に酸化アルミ二つベ研磨剤を懸濁
して硝酸アルミニウムの研磨促進剤ご添加したスラリー
でちる。
このスラリーは、プラスチック製品を高能率。
高品質に研磨することができるが、しかし1強酸性のス
ラリーであり、pH値がμ〜2位である。
ラリーであり、pH値がμ〜2位である。
従って、酸性が強いので、研磨機や治具が錆び易く、ま
た1作業者の手が荒れ易く1機械や作業者にとって好ま
しいものではない。
た1作業者の手が荒れ易く1機械や作業者にとって好ま
しいものではない。
また、最近では、コンピュータやワードプロセッサ等の
メモリーディヌクは、アルミニウムの基板の表面に、化
学ニッケルめっきとも言われる無電解ニッケルめっき又
はアルマイトの層P形成して下地処理を施し、この下地
処理面を研磨して。
メモリーディヌクは、アルミニウムの基板の表面に、化
学ニッケルめっきとも言われる無電解ニッケルめっき又
はアルマイトの層P形成して下地処理を施し、この下地
処理面を研磨して。
平滑にした下地処理面に記憶用磁気媒体のHを形成し念
ものが試作された。そして、上記の下地処理面を研磨す
る組成物には、水に酸化アルミニウムの研磨剤を懸濁し
た調設用研磨スラリーが用いられた。
ものが試作された。そして、上記の下地処理面を研磨す
る組成物には、水に酸化アルミニウムの研磨剤を懸濁し
た調設用研磨スラリーが用いられた。
ところが、一般用研磨スラリーは、無電解ニッケルめっ
き層等の研磨能率が低く、実用的ではない。そこで、無
電解ニッケルめっき層等の研磨用組成物の開発が望まれ
た。
き層等の研磨能率が低く、実用的ではない。そこで、無
電解ニッケルめっき層等の研磨用組成物の開発が望まれ
た。
本発明の目的は、上記のような従来の状況からして、プ
ラスチック製品や無電解ニッケルめっき層等を高能率、
高品質に研磨することができ、かつ1機械や作業者を害
し難い研磨用組成物を提供することである。
ラスチック製品や無電解ニッケルめっき層等を高能率、
高品質に研磨することができ、かつ1機械や作業者を害
し難い研磨用組成物を提供することである。
本発明者は、水に酸化アルミニウムの研磨剤を懸濁した
スラリーに硫酸ニッケルを添加したところ、このスラリ
ーは、中性ないし弱酸性であり、また、プラスチック製
品や無電解ニッケルめっき層等の研磨能率が高く、研磨
面の品質が高いことを発見した。
スラリーに硫酸ニッケルを添加したところ、このスラリ
ーは、中性ないし弱酸性であり、また、プラスチック製
品や無電解ニッケルめっき層等の研磨能率が高く、研磨
面の品質が高いことを発見した。
本発明は、上記の発見に基いて完成したものである。即
ち、水と、酸化アルミニウムの研磨剤及び硫酸ニッケル
の竹磨促進剤からなり、中性ないし弱酸性である研磨用
組成物である。
ち、水と、酸化アルミニウムの研磨剤及び硫酸ニッケル
の竹磨促進剤からなり、中性ないし弱酸性である研磨用
組成物である。
次に1本発明の実施例について説明する。
本例の研磨用組成物は、純水にα型酸化アルミニウム(
α−Alz Os ) (DfRfM剤を懸濁し、これ
に硫酸=ツケyv (Ni 804・6HzO)の研磨
促進剤号添加した中性ないし弱酸性のスラリーである。
α−Alz Os ) (DfRfM剤を懸濁し、これ
に硫酸=ツケyv (Ni 804・6HzO)の研磨
促進剤号添加した中性ないし弱酸性のスラリーである。
このスラリー中の研磨促進剤の重量割合は7〜20%で
あシ、p■値は7〜jである。
あシ、p■値は7〜jである。
ま九、研磨剤の重量割合は=2〜30%であり。
研磨剤の平均粒子径はa7〜佐Oμmであり、研磨剤の
最大粒子径は20μm以下である。
最大粒子径は20μm以下である。
また、研磨剤のα型酸化アルミニウムは、粒状のベーマ
イト(A(b Ox・H20アAl!0 (OH)
)を/100〜/200″Cで2〜3時間仮焼し、その
後。
イト(A(b Ox・H20アAl!0 (OH)
)を/100〜/200″Cで2〜3時間仮焼し、その
後。
粉砕して整粒したものである。
本例の研磨用組成物を用いてプラスチック製品や無電解
ニッケルめっき層等を研磨Tる場合は、従来の研磨用組
成物を用いる場合と同様であり、研磨用組成物をプラス
チック製品や無電解ニッケルめっき層等の表面とその表
面を摺動する研磨バットの表面の間に供給する。
ニッケルめっき層等を研磨Tる場合は、従来の研磨用組
成物を用いる場合と同様であり、研磨用組成物をプラス
チック製品や無電解ニッケルめっき層等の表面とその表
面を摺動する研磨バットの表面の間に供給する。
次に1本発明の効果を確認する比較実験について説明す
る。
る。
(1) プラスチック製品を研磨する実験本発明の研
磨用組成物には、純水にα型酸化アルミニウム(α−A
nz Os )の研磨剤を懸濁し、これニ硫酸ニッケル
(Ni804・乙H70)の研磨促進剤ヲt fi 割
合−”c/、o 、 s、o 、 io、o又は20.
0%添加したスラリーを用いる。このスラリーのpH値
は、表1に示す通りである。
磨用組成物には、純水にα型酸化アルミニウム(α−A
nz Os )の研磨剤を懸濁し、これニ硫酸ニッケル
(Ni804・乙H70)の研磨促進剤ヲt fi 割
合−”c/、o 、 s、o 、 io、o又は20.
0%添加したスラリーを用いる。このスラリーのpH値
は、表1に示す通りである。
従来の研磨用組成物には、純水にα型酸化アルミニウム
(α−Alz Os )の研磨剤を懸濁し、これに硝酸
アルミニウム(Al (NO3)i・りH,O)の研磨
促進剤を重量割合で/、 0 、5.0 、 / 0.
0又は20゜0%添加したスラリーを用いる。このスラ
リー。
(α−Alz Os )の研磨剤を懸濁し、これに硝酸
アルミニウム(Al (NO3)i・りH,O)の研磨
促進剤を重量割合で/、 0 、5.0 、 / 0.
0又は20゜0%添加したスラリーを用いる。このスラ
リー。
pH値は、表/に示す通りである。
本発明と従来の上記の研磨スラリーにおいて。
研磨剤の重量割合は20%であり、研磨剤の平均粒子径
は/、3μmであり、研磨剤の最大粒子径は20μm以
下である。
は/、3μmであり、研磨剤の最大粒子径は20μm以
下である。
また、研磨剤のα型酸化アルミニウムは1粒状のベーマ
イト(A/20s・H,0,A10 (OH) )を
l・ 150″Cで3時間仮焼し、その後、粉砕して
整粒したものである。
イト(A/20s・H,0,A10 (OH) )を
l・ 150″Cで3時間仮焼し、その後、粉砕して
整粒したものである。
プラスチック製品には、アリルジグリコールカーゴネー
ト樹脂のる51al径の眼鏡用レンズを用いる。
ト樹脂のる51al径の眼鏡用レンズを用いる。
このレンズは、非球面レンズ研磨機に装填し。
レンズの表面に植毛布の研磨バットを当接し、レンズと
研磨バットを相対的に摺動して、10分間研磨する。研
磨の間、レンズと研磨パッドの間に本発明の研磨スラリ
ー又は従来の研磨スラリーを、2 l / mxnの割
合で供給する。なお、研磨圧け27oy/rtt?テあ
る。
研磨バットを相対的に摺動して、10分間研磨する。研
磨の間、レンズと研磨パッドの間に本発明の研磨スラリ
ー又は従来の研磨スラリーを、2 l / mxnの割
合で供給する。なお、研磨圧け27oy/rtt?テあ
る。
研磨の後、レンズの研磨表面号検査して、オレンジビー
ルやスクラッチのような表面欠陥の有無を調べる。次に
、レンズの重量を計測し、研磨による重量損失を算出し
て、研磨量を求める。
ルやスクラッチのような表面欠陥の有無を調べる。次に
、レンズの重量を計測し、研磨による重量損失を算出し
て、研磨量を求める。
、この実験結果は、第1表に示す通りである。
第1表 研磨スラリーのpH値と研磨結果この第1表か
ら明らかなように、本発明の研磨ス?リーは、pH値が
乙、6〜!、乙であって中性ないし弱酸性であり、これ
に対し、従来の研磨スラリーは、pH値がtA、0〜.
2.5であって強酸性である。ところが1本発明の研磨
スラリーを用いると。
ら明らかなように、本発明の研磨ス?リーは、pH値が
乙、6〜!、乙であって中性ないし弱酸性であり、これ
に対し、従来の研磨スラリーは、pH値がtA、0〜.
2.5であって強酸性である。ところが1本発明の研磨
スラリーを用いると。
従来のそれを用いた場合と同様に、研磨量が多くて研磨
能率が高く、また、表面欠陥が認められず。
能率が高く、また、表面欠陥が認められず。
研磨表面の品質が高い。
(2) メモリーディスクの無電解ニッケルめっき層
等分研磨する実験 a、at解ニッケル・りんめつき 本発明の研磨用組成物には、上記のブラスチッグ製品の
研磨実験におけるのと同じスラリーを用いる。
等分研磨する実験 a、at解ニッケル・りんめつき 本発明の研磨用組成物には、上記のブラスチッグ製品の
研磨実験におけるのと同じスラリーを用いる。
従来の研磨用組成物には1本発明の研磨用組成物におい
て?i7′F磨促進剤全促進剤ていないスラリーを用い
る。
て?i7′F磨促進剤全促進剤ていないスラリーを用い
る。
メモリーディスクには、アルミニウムの/30鱈外径の
円輪板状基板の両面に、それぞれ、30μm厚さの無電
解ニッケル・りん(Ni−P)めっき層を形成したもの
を用いる。めっき層の化学組成は、ニッケルが90〜7
2%でちり、りんがに〜70%である。
円輪板状基板の両面に、それぞれ、30μm厚さの無電
解ニッケル・りん(Ni−P)めっき層を形成したもの
を用いる。めっき層の化学組成は、ニッケルが90〜7
2%でちり、りんがに〜70%である。
このディスクは1両面間時研磨機に装填し、ディスクの
両面のめつき層にそれぞれスウエードクロスの研磨バッ
トを当接し、ディスクと両研磨バットを相対的に摺動し
て、10分間研磨する。研磨の間、ディスクと両研磨バ
ットの間に本発明の研磨スラリー又は従来の研磨スラリ
ーを0./ 737rhinの割合で供給する。なお、
研磨圧は50 y / alである。
両面のめつき層にそれぞれスウエードクロスの研磨バッ
トを当接し、ディスクと両研磨バットを相対的に摺動し
て、10分間研磨する。研磨の間、ディスクと両研磨バ
ットの間に本発明の研磨スラリー又は従来の研磨スラリ
ーを0./ 737rhinの割合で供給する。なお、
研磨圧は50 y / alである。
研磨の後、ディスク両面のめつき層の研磨表面を検査し
て表面欠陥の有無を調べる。次に、ディスクの厚さを計
測し、研磨による両面のめつき層の厚さ減少触を算出し
て、研磨量を求める。
て表面欠陥の有無を調べる。次に、ディスクの厚さを計
測し、研磨による両面のめつき層の厚さ減少触を算出し
て、研磨量を求める。
この実験結果は、第2表に示す通りである。
第2表 研磨促進剤と研磨結果
この第−表から明らかなように0本発明の研磨スラリー
は、従来のそれに比し、研III!iが多くて研磨能率
が高く、また1表面欠陥が認められず、研磨表面の品質
が高い。
は、従来のそれに比し、研III!iが多くて研磨能率
が高く、また1表面欠陥が認められず、研磨表面の品質
が高い。
b、無電解ニッケル・は′)累めっき
メモリーディスクには、アルミニウムの730寵外径の
円輪板状基板の両面に、それぞれ、30μm厚さの無電
解ニッケル・はう素< N1−B>メっき層を形成した
ものを用いる。めっき層の化学組成は、ニッケルがり9
.0〜り5!5%であり、はり素が0.3− /、 Q
%である。
円輪板状基板の両面に、それぞれ、30μm厚さの無電
解ニッケル・はう素< N1−B>メっき層を形成した
ものを用いる。めっき層の化学組成は、ニッケルがり9
.0〜り5!5%であり、はり素が0.3− /、 Q
%である。
このディスクは、上記の無電解ニッケル・りんめ9き層
の研磨実験におけるのと同様に研磨する。
の研磨実験におけるのと同様に研磨する。
この実#結果は、第3表に示す通りである。
この第3表から明らかなように1本発明の研磨スラリー
は、従来のそゎに比し、研HRが多くて研磨能率が高く
、また、表面欠陥が認められず、研磨表面の品質が高い
。
は、従来のそゎに比し、研HRが多くて研磨能率が高く
、また、表面欠陥が認められず、研磨表面の品質が高い
。
C,アルマイト
メモリーディスクには、無電解ニッケルめっき層に代え
てアルマイト層分形成したものを用いる。
てアルマイト層分形成したものを用いる。
このディスクは、無電解ニッケルめっき層の研磨実験に
おけるのと同様に研磨する。その結果は。
おけるのと同様に研磨する。その結果は。
第を表に示す通りである。
この第1表から明らかなように1本発明の研磨スラリー
は、従来のそれに比し、研磨能率が高く。
は、従来のそれに比し、研磨能率が高く。
また、研磨表面の品質が高い。
d、アルミニウム
メモリーディスクには、無電解ニッケルめっき層やアル
マイト層ご形成していないアルミニウムの基板そのもの
を用いる。
マイト層ご形成していないアルミニウムの基板そのもの
を用いる。
二のディスクは、同様に研磨し、その結果は。
第5表に示す。
この第5表から明らかなように、本発明の研磨スラリー
は、従来のそれに比し、優れている。
は、従来のそれに比し、優れている。
発明の効果
本発明の研磨用組成物は、プラスチック製品を。
従来品におけるのと同様に、高能率かつ高品質に研磨す
ることができる。しかも、従来品とは異なり、中性ない
し弱酸性であるので、研磨機や治具が錆び難く、また1
作業者の手が荒れ難く1機械や作業者にとって好ましい
。
ることができる。しかも、従来品とは異なり、中性ない
し弱酸性であるので、研磨機や治具が錆び難く、また1
作業者の手が荒れ難く1機械や作業者にとって好ましい
。
また1本発明の研磨用組成物は、無電解ニッケルめっき
府等を、従来品におけるよりも、高能率かつ高品質に研
磨することができる。
府等を、従来品におけるよりも、高能率かつ高品質に研
磨することができる。
Claims (3)
- (1)水と、酸化アルミニウムの研磨剤及び硫酸ニッケ
ルの研磨促進剤からなり、中性ないし弱酸性である研磨
用組成物。 - (2)研磨促進剤の重量割合が1〜20%であり、pH
値が7〜5である特許請求の範囲第1項記載の研磨用組
成物。 - (3)研磨剤の重量割合が2〜30%であり、研磨剤の
平均粒子径が0.7〜4.0μmであり、研磨剤の最大
粒子径が20μm以下である特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の研磨用組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60121200A JPS61278587A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 研磨用組成物 |
US06/827,195 US4696697A (en) | 1985-06-04 | 1986-02-07 | Polishing composition |
KR1019860001446A KR940000662B1 (ko) | 1985-06-04 | 1986-02-28 | 연마용 조성물 및 연마 방법 |
EP86302874A EP0204408B1 (en) | 1985-06-04 | 1986-04-17 | Polishing composition |
DE8686302874T DE3681504D1 (de) | 1985-06-04 | 1986-04-17 | Polierzusammensetzung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60121200A JPS61278587A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 研磨用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61278587A true JPS61278587A (ja) | 1986-12-09 |
JPS64436B2 JPS64436B2 (ja) | 1989-01-06 |
Family
ID=14805342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60121200A Granted JPS61278587A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 研磨用組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4696697A (ja) |
EP (1) | EP0204408B1 (ja) |
JP (1) | JPS61278587A (ja) |
KR (1) | KR940000662B1 (ja) |
DE (1) | DE3681504D1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH01188264A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-27 | Mitsubishi Kasei Corp | 研磨用組成物 |
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- 1986-02-07 US US06/827,195 patent/US4696697A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-28 KR KR1019860001446A patent/KR940000662B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-04-17 DE DE8686302874T patent/DE3681504D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-17 EP EP86302874A patent/EP0204408B1/en not_active Expired - Lifetime
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DE3681504D1 (de) | 1991-10-24 |
EP0204408A2 (en) | 1986-12-10 |
EP0204408A3 (en) | 1988-04-27 |
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