JPS61278450A - Electron circuit unit installing structure to car - Google Patents
Electron circuit unit installing structure to carInfo
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- JPS61278450A JPS61278450A JP60120237A JP12023785A JPS61278450A JP S61278450 A JPS61278450 A JP S61278450A JP 60120237 A JP60120237 A JP 60120237A JP 12023785 A JP12023785 A JP 12023785A JP S61278450 A JPS61278450 A JP S61278450A
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- Japan
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- circuit unit
- bumper
- electronic circuit
- unit
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
投拵立互
本発明は、電子回路ユニットの車体への取付構造に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a structure for mounting an electronic circuit unit to a vehicle body.
l米鼓生
最近、例えばセンサを自動車のバンパ一部分に物体セン
サを装着して自動車の進行方向における障害物を検出す
るようにした物体検知装置などが開発されているが、こ
のような装置を自動車に搭載する場合、第3図に示すよ
うに、収納性を良くするためにセンサが装着される同じ
バンパー1内にその電子回路ユニット2を取り付けるよ
うにすることが考えられる。Recently, an object detection device has been developed that detects obstacles in the direction of travel of the car by attaching an object sensor to a part of the bumper of the car. When the electronic circuit unit 2 is installed in the same bumper 1 to which the sensor is mounted, it is conceivable to install the electronic circuit unit 2 in the same bumper 1 to which the sensor is mounted, as shown in FIG. 3, in order to improve the storage property.
しかしてこのような電子回路ユニット2を自動車のバン
パー1内に取り付ける際、そのバンパー自体が衝撃吸収
用のウレタンフオーム製などの外力により比較的容易に
変形を受けるものである場合、を子回路ユニット2をバ
ンパー1側(または車体側)に固定的に取り付けてしま
うと、障害物に衝突したときバンパー1がへこんでその
電子回路ユニット2が破壊されるおそれが多分にあるも
のになってしまう。However, when installing such an electronic circuit unit 2 into the bumper 1 of a car, if the bumper itself is made of shock-absorbing urethane foam or the like and is relatively easily deformed by external force, the electronic circuit unit 2 is attached to the sub-circuit unit. 2 is fixedly attached to the bumper 1 side (or the vehicle body side), there is a high possibility that the bumper 1 will be dented and the electronic circuit unit 2 will be destroyed when it collides with an obstacle.
1度 本発明は以上の点を考慮してなされたもので。1 degree The present invention has been made in consideration of the above points.
ウレタンフオーム製などの外力により比較的容易に変形
を受けるバンパー内に電子回路ユニットを取り付ける際
、外力によりバンパーが変形を受けてもその内部の電子
回路ユニットが破壊されることがないようにその電子回
路ユニットを車体(パンパーを含む)側へ取り付けるよ
うにした電子回路ユニットの車体取付構造を提供するも
のである。When installing an electronic circuit unit inside a bumper made of urethane foam that is relatively easily deformed by external force, the electronic circuit unit must be installed so that the internal electronic circuit unit will not be destroyed even if the bumper is deformed by external force. The present invention provides a vehicle body mounting structure for an electronic circuit unit in which the circuit unit is mounted on the vehicle body (including a pumper).
車底
本発明はその目的達成のため、衝突時などにバンパーに
加わる外力により電子回路ユニットが脱落するような取
付部をもってその電子回路ユニットをバンパー内に装着
する手段を講するようにしている。In order to achieve the object of the present invention, the present invention provides a means for mounting the electronic circuit unit in the bumper with a mounting portion that allows the electronic circuit unit to fall off due to external force applied to the bumper in the event of a collision or the like.
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について詳
述する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明による電子回路ユニットの車体取付構造にあって
は、第1図(a)に示すように、自動車のバンパー内に
電子回路ユニット2を取り付ける際、バンパー1上側の
バンパーフェイス3部分にベース部材4をボルト5など
を用いて適宜取り付けるとともに、電子回路ニュット2
を保持する枠6側にベース部材4と共動するバネ性をも
ったフック部材7を一体に形成し、そのフック部材7を
ベース部材4に係合させることによって電子回路ユニッ
ト2を装着させるようにしている。In the vehicle body mounting structure of the electronic circuit unit according to the present invention, as shown in FIG. 1(a), when installing the electronic circuit unit 2 in the bumper of the automobile, the base member 4 as appropriate using bolts 5, etc., and attach the electronic circuit nut 2.
A hook member 7 having a spring property that moves together with the base member 4 is integrally formed on the side of the frame 6 that holds the electronic circuit unit 2, and the electronic circuit unit 2 is mounted by engaging the hook member 7 with the base member 4. I have to.
しかしてこのような電子回路ユニット2の取付構造によ
れば、第2図(b)に示すように、図示の方向から衝撃
力Fが加わったときにフック部材7がベース部材4から
外れて保持枠6とともに電子回路ユニット2が脱落する
ことになる。However, according to such a mounting structure of the electronic circuit unit 2, as shown in FIG. 2(b), the hook member 7 is detached from the base member 4 and held when an impact force F is applied from the direction shown in the figure. The electronic circuit unit 2 will fall off together with the frame 6.
したがって、バンパー1がウレタンフオーム製などの外
力によって比較的容易に変形を受けるものである場合、
障害物に衝突してバンパー1がへこんでもその内部に装
着された電子回路ユニット2が脱落してそれが破壊され
るようなことが防止される。Therefore, if the bumper 1 is made of urethane foam or the like and is relatively easily deformed by external force,
Even if the bumper 1 is dented by colliding with an obstacle, the electronic circuit unit 2 mounted inside the bumper 1 is prevented from falling off and being destroyed.
なお、第1図の構造にあって、フック部材7にバネ性を
もたせなくとも、そのフック部材7を衝撃力Fによって
容易に変形してベース部材4との係合が外れるような合
成樹脂などの材質により形成するようにしても同一の効
果が得られるようになる。In addition, in the structure shown in FIG. 1, even if the hook member 7 does not have spring properties, the hook member 7 can be easily deformed by the impact force F and disengaged from the base member 4, such as synthetic resin. The same effect can be obtained even if it is made of the same material.
第2図は本発明の他の実施例を示すもので、この場合は
、バンパーブエイス3に電子回路ユニット2を支持部材
8を介して直接取り付は固定するようにしたもので、そ
の支持部材8を例えば合成樹脂によって形成するととも
に外力によって折れ易い箇所aを予め形成しておき、バ
ンパー1に衝撃力が加わったときにその支持部材8がa
部分で破壊されて電子回路ユニット2が脱落するように
している。FIG. 2 shows another embodiment of the present invention. In this case, the electronic circuit unit 2 is directly attached or fixed to the bumper avenue 3 via the support member 8, and the The member 8 is made of synthetic resin, for example, and a portion a that is easily broken by an external force is formed in advance, so that when an impact force is applied to the bumper 1, the support member 8 is
It is designed so that the electronic circuit unit 2 is broken in some parts and falls off.
なお、バンパー1内に電子回路ユニット2を装着させる
場合に、それをバンパーフェイス3側に取り付けること
なく、ボディ側に取り付けるようにしてもよいことはい
うまでもない。またバンパー1内に電子回路ユニット2
を装着する場合、一般にバンパー1はその両端部分で取
付部材をもってボディ側に取り付けられているので、バ
ンパー1に加わる衝撃から電子回路ユニット2を保護す
るためには、その電子回路ユニット2をバンパー取付部
材間の中央部分に取り付けるようにすることが望ましい
。It goes without saying that when the electronic circuit unit 2 is mounted inside the bumper 1, it may be mounted on the body side instead of on the bumper face 3 side. Also, an electronic circuit unit 2 is installed inside the bumper 1.
When installing the electronic circuit unit 2, the bumper 1 is generally attached to the body side with mounting members at both ends. It is preferable to attach it to the center between the members.
肱見
以上、本発明による電子回路ユニットの車体取付構造に
あっては、車両のバンパー内に電子回路ユニットを外力
によって破壊または変形する支持部材を介して取り付け
、バンパーに外力が加わったときに電子回路ユニットが
脱落するようにしたもので、外力によりバンパーが変形
を受けてもその内部に取り付けられた電子回路ユニット
が破壊されるようなことを有効に防止することができる
という優れた利点を有している。As described above, in the vehicle body mounting structure of the electronic circuit unit according to the present invention, the electronic circuit unit is mounted in the bumper of the vehicle via a support member that is destroyed or deformed by external force, and when the external force is applied to the bumper, the electronic circuit unit is installed in the bumper of the vehicle. The circuit unit is designed to fall off, and has the excellent advantage of effectively preventing the electronic circuit unit installed inside from being destroyed even if the bumper is deformed by external force. are doing.
第1図(、)は本発明による電子回路ユニットの車体取
付構造の一実施例を示す側面図、同図(b)は同実施例
において衝撃力により電子回路ユニットが脱落する状態
を示す側面図、第2図は本発明の他の実施例を示す側面
図、第3図は自動車のバンパー内に電子回路ユニットを
取り付けた状態を示す図である。
1・・・バンパー 2・・・電子回路ユニット 4・・
・ベース部材 6・・・保持枠 7・・・フック部材
8・・・支持部材
募IM
第2日
第3MFIG. 1(,) is a side view showing an embodiment of the vehicle body mounting structure for an electronic circuit unit according to the present invention, and FIG. 1(b) is a side view showing a state in which the electronic circuit unit falls off due to impact force in the same embodiment. , FIG. 2 is a side view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing a state in which the electronic circuit unit is installed in the bumper of an automobile. 1... Bumper 2... Electronic circuit unit 4...
・Base member 6... Holding frame 7... Hook member
8...Support member recruitment IM 2nd day 3rd M
Claims (1)
て破壊または変形する支持部材を介して取り付け、バン
パーに外力が加わったときに電子回路ユニットが脱落す
るようにしたことを特徴とする電子回路ユニットの車体
取付構造。A vehicle body of an electronic circuit unit, characterized in that the electronic circuit unit is attached to the bumper of the vehicle via a support member that is destroyed or deformed by external force, and the electronic circuit unit falls off when external force is applied to the bumper. Mounting structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60120237A JPS61278450A (en) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Electron circuit unit installing structure to car |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60120237A JPS61278450A (en) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Electron circuit unit installing structure to car |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61278450A true JPS61278450A (en) | 1986-12-09 |
Family
ID=14781235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60120237A Pending JPS61278450A (en) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | Electron circuit unit installing structure to car |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61278450A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012020752B4 (en) * | 2011-10-26 | 2018-11-08 | Seat S.A. | Bumper for motor vehicles |
JP2022078817A (en) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 本田技研工業株式会社 | Garnish attachment structure |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5726991U (en) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP60120237A patent/JPS61278450A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5726991U (en) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012020752B4 (en) * | 2011-10-26 | 2018-11-08 | Seat S.A. | Bumper for motor vehicles |
JP2022078817A (en) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 本田技研工業株式会社 | Garnish attachment structure |
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