JPS6126572A - セラミツク製品およびその製造方法 - Google Patents
セラミツク製品およびその製造方法Info
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- JPS6126572A JPS6126572A JP14716084A JP14716084A JPS6126572A JP S6126572 A JPS6126572 A JP S6126572A JP 14716084 A JP14716084 A JP 14716084A JP 14716084 A JP14716084 A JP 14716084A JP S6126572 A JPS6126572 A JP S6126572A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 72
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 72
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 22
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 22
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 11
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 11
- 229910052644 β-spodumene Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 9
- 229910000502 Li-aluminosilicate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052634 enstatite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N magnesium;dihydroxy(oxo)silane Chemical compound [Mg+2].O[Si](O)=O BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052643 α-spodumene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 235000012245 magnesium oxide Nutrition 0.000 claims 3
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 claims 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims 1
- HEHRHMRHPUNLIR-UHFFFAOYSA-N aluminum;hydroxy-[hydroxy(oxo)silyl]oxy-oxosilane;lithium Chemical compound [Li].[Al].O[Si](=O)O[Si](O)=O.O[Si](=O)O[Si](O)=O HEHRHMRHPUNLIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052670 petalite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- -1 polysiloxane Chemical group 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 101100008047 Caenorhabditis elegans cut-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- 241000219104 Cucurbitaceae Species 0.000 description 1
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003134 ZrOx Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052656 albite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N aluminum;potassium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015278 beef Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052652 orthoclase Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Chemical group 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052642 spodumene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- FKHIFSZMMVMEQY-UHFFFAOYSA-N talc Chemical compound [Mg+2].[O-][Si]([O-])=O FKHIFSZMMVMEQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数のセラミック部材を接着剤により接合して
一体構造体としたセラミック製品およびその製造方法に
関するものでおる。
一体構造体としたセラミック製品およびその製造方法に
関するものでおる。
近年、複数のセラミック部材相互を耐熱性無機接着剤等
を用いて接合一体化することで、大型製品あるいは複雑
な形状の製品を得ようとする試みが盛んになされてきて
いる。
を用いて接合一体化することで、大型製品あるいは複雑
な形状の製品を得ようとする試みが盛んになされてきて
いる。
第1図ないし第3′図に示すセラミックス製熱交換器コ
アは、複数のハニカムセグメント1またはこれ等とセン
ターハブ2を結合してなる大型セラミック製品の代表的
な例である。なお、3は外周補強壁、5は接着剤層であ
る。
アは、複数のハニカムセグメント1またはこれ等とセン
ターハブ2を結合してなる大型セラミック製品の代表的
な例である。なお、3は外周補強壁、5は接着剤層であ
る。
セラミック部材を接合するための従来市販の耐熱性無機
接着剤としては、シリカ、アルミナラシfi/コニアの
単独、または複数を主成分とするものがあるが、これ等
はいずれも熱膨張係数が大きく、比較的良好なものです
ら、3〜4 X 10−’/”O(0〜600°C)で
あシ、例えばガスタービンエンジン用ののセラミック製
熱交換器等の耐熱衝撃性を要求される製品の接着、充填
、補修等には、全く使用できない状況にある。
接着剤としては、シリカ、アルミナラシfi/コニアの
単独、または複数を主成分とするものがあるが、これ等
はいずれも熱膨張係数が大きく、比較的良好なものです
ら、3〜4 X 10−’/”O(0〜600°C)で
あシ、例えばガスタービンエンジン用ののセラミック製
熱交換器等の耐熱衝撃性を要求される製品の接着、充填
、補修等には、全く使用できない状況にある。
低熱膨張で耐熱衝撃性を要求されるセラミック製品の接
着、補修等に用いる接着剤を開発した例としては、特公
昭58−39799号がある。これは、複数の被接着体
(乾燥品)相互を、焼成によって焼は飛ぶ有機結合剤を
含む溶剤溶液、あるいは、その溶剤溶液と被接着体と同
材質の粉体からなる泥漿のいずれかの接着剤を用いて、
被接着体を焼成すると同時に接合一体化しようとするも
のである。しかしながら、焼成 ′と同時に接合する方
式では、被接着体が焼成前の乾燥品であるため、接合焼
成と本焼成を同時に行なわねばならないという制約があ
り、従って次のような問題がある。
着、補修等に用いる接着剤を開発した例としては、特公
昭58−39799号がある。これは、複数の被接着体
(乾燥品)相互を、焼成によって焼は飛ぶ有機結合剤を
含む溶剤溶液、あるいは、その溶剤溶液と被接着体と同
材質の粉体からなる泥漿のいずれかの接着剤を用いて、
被接着体を焼成すると同時に接合一体化しようとするも
のである。しかしながら、焼成 ′と同時に接合する方
式では、被接着体が焼成前の乾燥品であるため、接合焼
成と本焼成を同時に行なわねばならないという制約があ
り、従って次のような問題がある。
(1) 被接着体が焼成品の場合には、接着できない
。
。
(2)肉厚の異なる部品(例えば第1図の熱交換器のハ
ニカムセグメントlとセンターハブ2)の接合において
、焼成時に各々の収縮が大きく異なるため、接合部に空
隙や亀裂が生じることがあり、また接合部近傍で亀裂や
割れが発生することがある。
ニカムセグメントlとセンターハブ2)の接合において
、焼成時に各々の収縮が大きく異なるため、接合部に空
隙や亀裂が生じることがあり、また接合部近傍で亀裂や
割れが発生することがある。
(3)製品の部品点数が増加するに従い、その歩留シが
悪くなる。その理由は、例えば第2図の製品の場合上の
部品点数は中心部1個、中間部12個、外周部20個の
ハニカムセグメントの計33個であるから、その各々の
部品は焼成時の割れ等で歩留F)9B%以上であっても
、焼成により接合一体化するときに33個のうち1個以
上の不良が出る計算になるので、製品は全体として完全
なものは得られKくい。
悪くなる。その理由は、例えば第2図の製品の場合上の
部品点数は中心部1個、中間部12個、外周部20個の
ハニカムセグメントの計33個であるから、その各々の
部品は焼成時の割れ等で歩留F)9B%以上であっても
、焼成により接合一体化するときに33個のうち1個以
上の不良が出る計算になるので、製品は全体として完全
なものは得られKくい。
また、特公昭58−39799号だけに限らず、一般に
、接合における基本的な考え方として接着剤の特性(特
に熱膨張係数)を被接着体(母材)と一致させるには、
接着剤の成分を被接着体(母材)と同材質にするとされ
ている。
、接合における基本的な考え方として接着剤の特性(特
に熱膨張係数)を被接着体(母材)と一致させるには、
接着剤の成分を被接着体(母材)と同材質にするとされ
ている。
しかしながら、元来コージェライト、スポージュメン、
ユークリプタイト、チタン酸アルミニウム等の低熱膨張
性の結晶は、それら自身が方向により異なる熱膨張係数
を持つ異方性の結晶であるため、常にその熱膨張係数が
定まった値を示すものではなく幅広い熱願張係数値を示
す。
ユークリプタイト、チタン酸アルミニウム等の低熱膨張
性の結晶は、それら自身が方向により異なる熱膨張係数
を持つ異方性の結晶であるため、常にその熱膨張係数が
定まった値を示すものではなく幅広い熱願張係数値を示
す。
例えば、コージェライトの場合、米国特許ム3.885
.977号(コーニング社)によれば、出発原料が粘土
等の板状晶で、かつ、押出成形等のアニソトロピックな
成形手段を用いた時、焼成によって得られるコージェラ
イトセラミック体は配向し、方向により異なった熱膨張
係数となることが記載されている。ところが、接着剤成
分としてこれらの低熱膨張結晶を使用する場合、少量の
有機バインダーまたは無機バインダーと水、あるいは有
機溶媒を混合し、スラリー化してペースト状で使用する
ため、これらの結晶はほとんど配向することなくランダ
ムな方向を向き、常にその平均的な熱膨張係数を示して
しまう。
.977号(コーニング社)によれば、出発原料が粘土
等の板状晶で、かつ、押出成形等のアニソトロピックな
成形手段を用いた時、焼成によって得られるコージェラ
イトセラミック体は配向し、方向により異なった熱膨張
係数となることが記載されている。ところが、接着剤成
分としてこれらの低熱膨張結晶を使用する場合、少量の
有機バインダーまたは無機バインダーと水、あるいは有
機溶媒を混合し、スラリー化してペースト状で使用する
ため、これらの結晶はほとんど配向することなくランダ
ムな方向を向き、常にその平均的な熱膨張係数を示して
しまう。
通常、タルクや粘土を主成分とする原料を押し出し成形
した後、焼成して得られるコージェライト製のハニカム
構造体の熱膨張係数は配向しているため押出方向に小さ
い値を示すのに対し、同材質のペーストを用いた接着剤
は、無配向とな夛大きな熱膨張係数となるので、接合部
における母材との熱膨張係数の一致は、はかれないこと
となる。
した後、焼成して得られるコージェライト製のハニカム
構造体の熱膨張係数は配向しているため押出方向に小さ
い値を示すのに対し、同材質のペーストを用いた接着剤
は、無配向とな夛大きな熱膨張係数となるので、接合部
における母材との熱膨張係数の一致は、はかれないこと
となる。
また焼成後の部品を接合できる接合方法としては、特開
昭5 ’?−4’77 ’7号に示されている。
昭5 ’?−4’77 ’7号に示されている。
この方法は、Mg0 10〜20重量%(以下、単に%
という)、Act o3 20〜40%、S’xOt
40〜60 X 、Ba00,1〜3%、ZrOx
0.01〜lXより主として成る接着剤を用いて、接
合焼成時にこの接着剤を溶融しガラス化させ、被接着体
と接着剤のヌレ性を高め、ガラスの粘性による粘着力、
即ち表面張力により接合一体化した後、このガラスを冷
却時、ちるいは別途再加熱した後除冷することで再結晶
化させ、熱膨張係数の一致をはかろうとするものである
。
という)、Act o3 20〜40%、S’xOt
40〜60 X 、Ba00,1〜3%、ZrOx
0.01〜lXより主として成る接着剤を用いて、接
合焼成時にこの接着剤を溶融しガラス化させ、被接着体
と接着剤のヌレ性を高め、ガラスの粘性による粘着力、
即ち表面張力により接合一体化した後、このガラスを冷
却時、ちるいは別途再加熱した後除冷することで再結晶
化させ、熱膨張係数の一致をはかろうとするものである
。
この方法には次の問題点がある。
(1) 結晶化ガラスによる結合力は、−担溶融しガ
ラス化した接着剤が流動性を増し、被接着体内の細孔等
の空隙に入シ込み、これが結晶固化することで結合する
ものであって、いわゆるキー及ロックによる結合である
と言える。
ラス化した接着剤が流動性を増し、被接着体内の細孔等
の空隙に入シ込み、これが結晶固化することで結合する
ものであって、いわゆるキー及ロックによる結合である
と言える。
このようなキー及ロックによる結合は、原子間の相互拡
散による結合や、市販の接着剤の低温時の結合形態であ
るポリシロキサン結合(−8i−o−)等に比べ結合力
が弱い。
散による結合や、市販の接着剤の低温時の結合形態であ
るポリシロキサン結合(−8i−o−)等に比べ結合力
が弱い。
従って、この結晶化ガラスの接着剤は、多孔質セラミッ
クス相互の接合には有効であるが、例えば緻密なバルク
材相互の接合には適さないものと認められる。
クス相互の接合には有効であるが、例えば緻密なバルク
材相互の接合には適さないものと認められる。
(2)ガラス化した接着剤を再結晶化する際にガラスが
残存すると、接合部の熱膨張係数が増大し、被接着体と
の熱膨張係数の一致がはかれない。
残存すると、接合部の熱膨張係数が増大し、被接着体と
の熱膨張係数の一致がはかれない。
このように、複数のセラミックス部材相互を接合してな
る大型または複雑な形状の低熱膨張セラミック?は更に
改善さるべき問題が残されている。
る大型または複雑な形状の低熱膨張セラミック?は更に
改善さるべき問題が残されている。
本発明は複数のセラミック部材が互に接着剤層を介して
接合されて構成され、かつ接合部は原子間の相互拡散で
強固に一体化されておシ、接着剤層は強度にすぐれると
ともに熱膨張係数が低く耐熱衝撃性にすぐれているセラ
ミック製品を提供することを目的とするものである。
接合されて構成され、かつ接合部は原子間の相互拡散で
強固に一体化されておシ、接着剤層は強度にすぐれると
ともに熱膨張係数が低く耐熱衝撃性にすぐれているセラ
ミック製品を提供することを目的とするものである。
また本発明は焼成された複数のセラミック部材から上記
のすぐれた特性を有するセラミック製品を製造する方法
を提供することを目的とする。
のすぐれた特性を有するセラミック製品を製造する方法
を提供することを目的とする。
本発明のセラミック製品は、複数のセラミック部材が、
化学組成がM2O、AexOsおよび610、の単独ま
たは複数を主成分とする結晶と、リチウムアルミノシリ
ケート鉱物とが共存する接着剤層で結合せしめである。
化学組成がM2O、AexOsおよび610、の単独ま
たは複数を主成分とする結晶と、リチウムアルミノシリ
ケート鉱物とが共存する接着剤層で結合せしめである。
本発明に用いる接着剤は、基本的にはこれが焼成されて
接着層となったときにMg0−A ll z 0n−8
’1− Oz系の結晶と、リチウムアルミノシリケート
糸の結晶を含み、前者の高融点かつすぐれた耐熱性と、
後者の極めてすぐれた低熱膨張性を兼備する接着層を形
成し、かつ焼成されるときに被接着体たるセラミック部
材に拡散して接着剤層とセラミック部材との結合強度を
向上せしめるに必要なリチウムを含むように選択される
。
接着層となったときにMg0−A ll z 0n−8
’1− Oz系の結晶と、リチウムアルミノシリケート
糸の結晶を含み、前者の高融点かつすぐれた耐熱性と、
後者の極めてすぐれた低熱膨張性を兼備する接着層を形
成し、かつ焼成されるときに被接着体たるセラミック部
材に拡散して接着剤層とセラミック部材との結合強度を
向上せしめるに必要なリチウムを含むように選択される
。
こコテ、化学組成力M2O、 A (l z On、5
j−OxO単独または複数を主成分とする結晶とは、コ
ーン−r−ライ) (2Mg0−2A#zOs ・5S
iOs )、スピ* ル(M2O−Ae* 01−)、
hう、(ト(3Agtos−2siOt)、エンスfi
lzイ) (MgO−810,、)。
j−OxO単独または複数を主成分とする結晶とは、コ
ーン−r−ライ) (2Mg0−2A#zOs ・5S
iOs )、スピ* ル(M2O−Ae* 01−)、
hう、(ト(3Agtos−2siOt)、エンスfi
lzイ) (MgO−810,、)。
フォルステライト(2M2O 115fLO* )、ク
リスト/< ブイ) (SiOz )、コラン7 A
(Ag* Ox ) !?ヨヒヘリクレース(MgO
)であり、リチウムアルミノシリケート鉱物とは、β−
スホシュメン(Lllom A (I s Os ・n
S ’L O意)、α−スポージュメン、ユークリプ
タイト、ベタライトである。
リスト/< ブイ) (SiOz )、コラン7 A
(Ag* Ox ) !?ヨヒヘリクレース(MgO
)であり、リチウムアルミノシリケート鉱物とは、β−
スホシュメン(Lllom A (I s Os ・n
S ’L O意)、α−スポージュメン、ユークリプ
タイト、ベタライトである。
更に具体的には、接着剤層をLL00,24〜B、00
%、Mg:0 20.47X以下、AexOs 11
.00〜61.86X および、S i O! 37
.80−’77.12 Xヨシ主としてなる化学組成と
することで(以下、A1 接着層という)、共存する少
なくとも2種の結晶相を生成させることができ、20’
Cから800 ’Cの温度範囲の熱膨張係数を2.8
X :LO/’C以下とすることができる。
%、Mg:0 20.47X以下、AexOs 11
.00〜61.86X および、S i O! 37
.80−’77.12 Xヨシ主としてなる化学組成と
することで(以下、A1 接着層という)、共存する少
なくとも2種の結晶相を生成させることができ、20’
Cから800 ’Cの温度範囲の熱膨張係数を2.8
X :LO/’C以下とすることができる。
また、接着層はLi10 0.30〜5.52%、Mg
04.13〜16.41 %、A e * Oj20.
67〜42.81%、S10雪 46.30〜’i’0
.08 %より主としてなる化学組成とすることで、コ
ージェライト30%以上とβ−スポージュメン5X以上
を生成させることができ、20°Cから800°Cの温
度範囲の熱膨張係数を2.OX :L O’、z”c以
下で、かつ融点を1320“C以上とすることができる
(以下、A2接着層という)。
04.13〜16.41 %、A e * Oj20.
67〜42.81%、S10雪 46.30〜’i’0
.08 %より主としてなる化学組成とすることで、コ
ージェライト30%以上とβ−スポージュメン5X以上
を生成させることができ、20°Cから800°Cの温
度範囲の熱膨張係数を2.OX :L O’、z”c以
下で、かつ融点を1320“C以上とすることができる
(以下、A2接着層という)。
更に好ましくは、LL 0 0.75〜4.25 %、
Mg0 4.13〜12.03%、AexOs 22
.15〜38.65%、およびSin、53.85〜6
6.66 Xより主としてなる化学組成とするととで
、コージェライ)30%以上、β−スポージュメン12
.5%以上を生成させるこ七ができ、かっスビネμ、ム
ライト、エンスタタイトおよびフォルステライトの少く
とも1種の結晶を26.5%含ませることができ、20
°Cから800 ’Cの温度範囲の熱膨張係数をL2X
10/’O以下とすることができる。
Mg0 4.13〜12.03%、AexOs 22
.15〜38.65%、およびSin、53.85〜6
6.66 Xより主としてなる化学組成とするととで
、コージェライ)30%以上、β−スポージュメン12
.5%以上を生成させるこ七ができ、かっスビネμ、ム
ライト、エンスタタイトおよびフォルステライトの少く
とも1種の結晶を26.5%含ませることができ、20
°Cから800 ’Cの温度範囲の熱膨張係数をL2X
10/’O以下とすることができる。
次に、複数のセラミック部材を接合してなる上記セラミ
ック製品を製造するに際しては、予め成形焼成した複数
のセラミック部材または、焼成後、切削、研摩等の機械
加工を施こし所定の形状にした複数のセラミック部材の
接合部に、セラミック粉末原料から主としてなる接着剤
ペーストを塗布した後、これら複数のセラミック部材を
組合せて乾燥した後、接合焼成を行なうものである。
ック製品を製造するに際しては、予め成形焼成した複数
のセラミック部材または、焼成後、切削、研摩等の機械
加工を施こし所定の形状にした複数のセラミック部材の
接合部に、セラミック粉末原料から主としてなる接着剤
ペーストを塗布した後、これら複数のセラミック部材を
組合せて乾燥した後、接合焼成を行なうものである。
この接着剤は、セラミックの粉末原料と、有機および(
または)無機の結合剤と、水および(または)有機の溶
剤溶液から基本的に構成されるものであル、必要に応じ
て、これらにPH調整用試薬と分散剤を加えて混合しペ
ースト状にしたものである。
または)無機の結合剤と、水および(または)有機の溶
剤溶液から基本的に構成されるものであル、必要に応じ
て、これらにPH調整用試薬と分散剤を加えて混合しペ
ースト状にしたものである。
本発明の大型または複雑な形状の低熱膨張セラミック製
品を構成するセラミック部材、即ち接着の対象となる被
接着体としては、酸化物系のセラミツクチである。
品を構成するセラミック部材、即ち接着の対象となる被
接着体としては、酸化物系のセラミツクチである。
接合の基本的な考え方として、被接着体と接合部の特性
は同一であることが好ましいため、20°CからS00
″Cの温度範囲の熱膨張係数が2.8 X I O/’
c以下の低熱膨張セラミックを対象とするものである。
は同一であることが好ましいため、20°CからS00
″Cの温度範囲の熱膨張係数が2.8 X I O/’
c以下の低熱膨張セラミックを対象とするものである。
この様な低熱膨張セラミックとしては、具体的には、コ
ージェライト、β−スポージュメン、ユークリプタイト
およびチタン酸アルミニウムのいずれか1種を主成分と
するものがあげられる。
ージェライト、β−スポージュメン、ユークリプタイト
およびチタン酸アルミニウムのいずれか1種を主成分と
するものがあげられる。
焼成後の化学組成が、L’120 044〜B、00%
、Mg00,O〜20.47%、A#*Os 11.
oo〜61.86%およびSi、Oz 37.80〜
’?’7.12 Xより主としてなる接着剤は、20
“C〜a o o ’cの温度範囲の熱膨張係数が2.
8XIO7”c以下である被接着体の接合において有効
なものである。また、焼成後の化学組成がL”Lt00
,30〜5.52 X 、 Mg04.13〜16.4
1 %、 A#tOs 20.67〜4g、8.1
XおよびS’10! 46.30〜’70.08%より
主してなる鞘着剤は、被接着体がコージェライトである
場合、特に有効なものである。
、Mg00,O〜20.47%、A#*Os 11.
oo〜61.86%およびSi、Oz 37.80〜
’?’7.12 Xより主としてなる接着剤は、20
“C〜a o o ’cの温度範囲の熱膨張係数が2.
8XIO7”c以下である被接着体の接合において有効
なものである。また、焼成後の化学組成がL”Lt00
,30〜5.52 X 、 Mg04.13〜16.4
1 %、 A#tOs 20.67〜4g、8.1
XおよびS’10! 46.30〜’70.08%より
主してなる鞘着剤は、被接着体がコージェライトである
場合、特に有効なものである。
ここで、これらの数値を限定した理由は、接合強度を確
保するのに必要なLi元素の量と、熱膨張係数を所定の
値以下にし、かつ耐熱性(融点)を高めるのに必要な上
記結晶相の量比から決定した。
保するのに必要なLi元素の量と、熱膨張係数を所定の
値以下にし、かつ耐熱性(融点)を高めるのに必要な上
記結晶相の量比から決定した。
接着剤の個別の構成要素について更に詳細に説明すると
次のようになる。
次のようになる。
まず出発時に添加するセラミック粉末原料であるが、こ
れらは接着剤の根幹を成す構成要素であり、焼成後所望
の結晶相を所定量生成させる役割をはたすものである。
れらは接着剤の根幹を成す構成要素であり、焼成後所望
の結晶相を所定量生成させる役割をはたすものである。
接着層を形成するためのセラミック粉末原料としでは、
各々LLO1Mg OlA ll 20s、Sin。
各々LLO1Mg OlA ll 20s、Sin。
を単独で所定量混合しても、予め所望の結晶を加えても
かまわないが、反応処理温度を下げ均一に複合化させる
には、2次結晶鉱物を使用する方が好ましい。そのよう
な2次結晶鉱物としては、ベタライト、りμりまたは仮
焼タルクおよびカオリン族鉱物である。これらの原料は
コスト面からも有利である。
かまわないが、反応処理温度を下げ均一に複合化させる
には、2次結晶鉱物を使用する方が好ましい。そのよう
な2次結晶鉱物としては、ベタライト、りμりまたは仮
焼タルクおよびカオリン族鉱物である。これらの原料は
コスト面からも有利である。
これらの2次結晶鉱物を主成分として、不足の元素を、
単独もしくは水和物、伏酸壜の形で補うことは勿論かま
わない。
単独もしくは水和物、伏酸壜の形で補うことは勿論かま
わない。
また、これらに合成コージェライト等、最終結晶鉱物を
反応生成核として使用することも有効である。次に有機
及び(または)無機の結合剤であるが、その役割は乾燥
時の接着強度を保証するものである。これらの添加によ
り、乾燥時の2次加工が可能となる。ここで有機系の結
合剤は、接着焼成時に焼は飛ぶものであって接着完了後
は何の効果も与えないものであるが、無機系の結合剤(
例えばシリカシμ、アルミナゾル等)は、接合焼成後も
その酸化物(例えば5ins、Agi Os等)の形で
残るものでおるため、熱膨張係数等、特性の一致を考慮
に入れ、先に述べた出発時の接着剤の化学組成に組み入
れて考える必要がある。このことを考慮に入れておけば
、無機系結合剤の使用によ〕前述の効果は失なわれるこ
となく、充分接合可能であシ、また、有機および無機の
結合剤を同時に使用してもさしつかえない。
反応生成核として使用することも有効である。次に有機
及び(または)無機の結合剤であるが、その役割は乾燥
時の接着強度を保証するものである。これらの添加によ
り、乾燥時の2次加工が可能となる。ここで有機系の結
合剤は、接着焼成時に焼は飛ぶものであって接着完了後
は何の効果も与えないものであるが、無機系の結合剤(
例えばシリカシμ、アルミナゾル等)は、接合焼成後も
その酸化物(例えば5ins、Agi Os等)の形で
残るものでおるため、熱膨張係数等、特性の一致を考慮
に入れ、先に述べた出発時の接着剤の化学組成に組み入
れて考える必要がある。このことを考慮に入れておけば
、無機系結合剤の使用によ〕前述の効果は失なわれるこ
となく、充分接合可能であシ、また、有機および無機の
結合剤を同時に使用してもさしつかえない。
水または有機の溶剤溶液は、セフミック粉末原料と上記
結合剤とを混合しスラリー化するための溶媒として作用
し、接合焼成により消失するものである。勿論、これら
を単独又は混合使用することは可能である。
結合剤とを混合しスラリー化するための溶媒として作用
し、接合焼成により消失するものである。勿論、これら
を単独又は混合使用することは可能である。
またP’H調整用試薬とは、基本的には、酢酸、アンモ
ニア等の接合焼成により焼は飛ぶものであるが、例えば
、水酸化リチウム(Li(OH))、次酸リチウム(L
ie (Cow ))等の接合焼成後に接着剤の構成要
素として取シ込まれる元素を含むものであってもよい。
ニア等の接合焼成により焼は飛ぶものであるが、例えば
、水酸化リチウム(Li(OH))、次酸リチウム(L
ie (Cow ))等の接合焼成後に接着剤の構成要
素として取シ込まれる元素を含むものであってもよい。
ただし、この時も上記化学組成範囲を越えるものであっ
てはならない。このPH調整用試薬は、有機または無機
結合剤を有効に働らかせるためのものであって、これを
必要としない場合は不要である。
てはならない。このPH調整用試薬は、有機または無機
結合剤を有効に働らかせるためのものであって、これを
必要としない場合は不要である。
また、分散剤は通常セラミック粉末を均一に分散し、混
合するための表面活性剤のことであるが、ここではこの
使用により、少量の溶媒でペーストの粘性を調整するた
めのものである。
合するための表面活性剤のことであるが、ここではこの
使用により、少量の溶媒でペーストの粘性を調整するた
めのものである。
この使用により少量の溶媒で所定の接着剤ベーストが得
られるため、セラミック粉末の充填密度が高められ乾燥
、焼成時の収縮を抑制する効果をも発揮する。ただし、
この分散剤の使用においても、それに含まれる金属元素
には留意する必要がある。
られるため、セラミック粉末の充填密度が高められ乾燥
、焼成時の収縮を抑制する効果をも発揮する。ただし、
この分散剤の使用においても、それに含まれる金属元素
には留意する必要がある。
最後に接着焼成温度であるが、これは所望の+
結晶相を生成させること、およびL1イオンによる相互
拡散を起させるために不可欠な要素となる。
拡散を起させるために不可欠な要素となる。
本接着剤は、接合温度1200°C以上、好ましくは1
320°C以上1460°C以下の温度範囲で焼成する
ことでその目的が達成される。また保持時間は、30分
以上で接合可能であるが、接合焼成温度が低い場合には
、拡散が完了するまで保持時間を延長する必要がある。
320°C以上1460°C以下の温度範囲で焼成する
ことでその目的が達成される。また保持時間は、30分
以上で接合可能であるが、接合焼成温度が低い場合には
、拡散が完了するまで保持時間を延長する必要がある。
また、接合焼成温度が低い場合には、所望の結晶相が生
成されない場合があるので、予め出発原料として各々所
望の結晶を含ませる必要がある。接合焼成温度の下限1
200°Cは、このような所望の結晶を直接使用した場
合にも相互拡散を起させ充分な接合強度を得るためのも
のである。また上限の1460°Cは、これより高くし
た場合、Li+の拡散が進み過ぎて、目的とする結晶量
比がくずれ、接合界面での熱膨張係数のバランスが取れ
なくなるためである。好ましい接合焼成温度1320°
C以上である。
成されない場合があるので、予め出発原料として各々所
望の結晶を含ませる必要がある。接合焼成温度の下限1
200°Cは、このような所望の結晶を直接使用した場
合にも相互拡散を起させ充分な接合強度を得るためのも
のである。また上限の1460°Cは、これより高くし
た場合、Li+の拡散が進み過ぎて、目的とする結晶量
比がくずれ、接合界面での熱膨張係数のバランスが取れ
なくなるためである。好ましい接合焼成温度1320°
C以上である。
なお、この接着剤において許容される不純物元素は、焼
成後の接着剤を構成する上記結晶、即ちコージェライト
、リチウムアルミノシリケート鉱物およびMg OA
11 s Ox −8i O! の3成分系で得られ
る第3の結晶相(例えば、スピネル、ムライト、エンス
タタイト、フォルステライト等)の成分元素と置換固溶
の可能な元素(例えば、Fet○8、Or、 O,、B
oom、’riot、zrot、Nal O,KI O
,OaO,BaO等)テアシ、これらの合計の含有量を
酸化物重ikXで5%以下とすることで、Li+イオン
による接着剤と被接着体との相互拡散を阻害することな
く熱膨張係数を所望の値とすることができる。
成後の接着剤を構成する上記結晶、即ちコージェライト
、リチウムアルミノシリケート鉱物およびMg OA
11 s Ox −8i O! の3成分系で得られ
る第3の結晶相(例えば、スピネル、ムライト、エンス
タタイト、フォルステライト等)の成分元素と置換固溶
の可能な元素(例えば、Fet○8、Or、 O,、B
oom、’riot、zrot、Nal O,KI O
,OaO,BaO等)テアシ、これらの合計の含有量を
酸化物重ikXで5%以下とすることで、Li+イオン
による接着剤と被接着体との相互拡散を阻害することな
く熱膨張係数を所望の値とすることができる。
本発明において、各セラミック部材を接合する接着剤層
はMgO−Ags Os −8ign 系の結晶と、
リチウムアルミノシリケート系の結晶を含む結晶相を有
するものであって、前者の耐熱性と後者の低熱膨張性と
を兼備するものである。
はMgO−Ags Os −8ign 系の結晶と、
リチウムアルミノシリケート系の結晶を含む結晶相を有
するものであって、前者の耐熱性と後者の低熱膨張性と
を兼備するものである。
熱交換器、排気ガス浄化用触媒担体やフィルタ等は高温
にさらされ、あるいはきびしい冷熱サイクルが与えられ
るため、耐熱性および低熱膨張性にすぐれた材料として
コージェライト等が用いられる。そして、製品形状が複
雑かつ大型の場合には各部を構成する複数の部材を接合
して作製される。
にさらされ、あるいはきびしい冷熱サイクルが与えられ
るため、耐熱性および低熱膨張性にすぐれた材料として
コージェライト等が用いられる。そして、製品形状が複
雑かつ大型の場合には各部を構成する複数の部材を接合
して作製される。
かかる場合、本発明のセラミック製品における接着剤層
は上記の特性を有することより、接着剤層で破損が生じ
るのが防止される。また本発明により、化学組成がLi
、aOlMgOlAezOs、5102より主としてな
る接着剤を用いて焼成されたセラミック部材を接合焼成
することにより上記の接着剤層が形成され、かつこのと
き接着剤中のLlがセラミック部材中に拡散し各セラミ
ック部材は一体的に強固に接合される。
は上記の特性を有することより、接着剤層で破損が生じ
るのが防止される。また本発明により、化学組成がLi
、aOlMgOlAezOs、5102より主としてな
る接着剤を用いて焼成されたセラミック部材を接合焼成
することにより上記の接着剤層が形成され、かつこのと
き接着剤中のLlがセラミック部材中に拡散し各セラミ
ック部材は一体的に強固に接合される。
〔央験例1〕
化学組成が酸化物重量%で、MgO13,8%、Agl
01 34.9%、5iOs 51.3Xとなるよ
’)K選ばれた調合原料を押出し成形し、1400 ’
Cで5時間焼成して、ピッチ0.93 m、壁厚o、1
3瓢の1平方インチ当シフ50の正方形の七μ形状を持
つ、20゛Cからa o o ’cの温度範囲の熱膨張
係数が148XIO/’Gの等方的な熱膨張係数を有す
るハニカム構造体を10個作成した。
01 34.9%、5iOs 51.3Xとなるよ
’)K選ばれた調合原料を押出し成形し、1400 ’
Cで5時間焼成して、ピッチ0.93 m、壁厚o、1
3瓢の1平方インチ当シフ50の正方形の七μ形状を持
つ、20゛Cからa o o ’cの温度範囲の熱膨張
係数が148XIO/’Gの等方的な熱膨張係数を有す
るハニカム構造体を10個作成した。
また、これとは別に接合強度を比較するため、次の5種
類の接着剤を用意した。
類の接着剤を用意した。
1つは、上記ハニカム構造体と同一のセフミック粉末調
合原料を用いた接着剤ペーストであり、他の4つの接着
剤は、Lj’: Naj 藏Pb”元素をそれぞれ、
ベタライト(L i ! O−A 1140 g@8S
iO* )、曹長石(Nag OA(jx Os ・6
SiOx )、正長石(K!0−AJlos・6S1o
り、酸化鉛(Pb0)の形で添加した接着剤である。
合原料を用いた接着剤ペーストであり、他の4つの接着
剤は、Lj’: Naj 藏Pb”元素をそれぞれ、
ベタライト(L i ! O−A 1140 g@8S
iO* )、曹長石(Nag OA(jx Os ・6
SiOx )、正長石(K!0−AJlos・6S1o
り、酸化鉛(Pb0)の形で添加した接着剤である。
Li1 元素を添加した接着剤の化学組成は酸化物重量
割合で、MgOとAes O,とF3i0xの合計量9
9%に対してLi*Oxxの割合で添加したものであり
、MgOとAltos と・5102の比率は13.8
:34.9:51.3でハニカム構造体の化学組成と同
一とした。Na、f pb”元素を添加した接着剤につ
いてもLi+元素を添加しり接着剤同様、MgOトAg
jOn トSiO* (D合計量99%に対して、各k
Na、 OlK、○、PI)0の形で1%の割合で添
加したもので、MgO。
割合で、MgOとAes O,とF3i0xの合計量9
9%に対してLi*Oxxの割合で添加したものであり
、MgOとAltos と・5102の比率は13.8
:34.9:51.3でハニカム構造体の化学組成と同
一とした。Na、f pb”元素を添加した接着剤につ
いてもLi+元素を添加しり接着剤同様、MgOトAg
jOn トSiO* (D合計量99%に対して、各k
Na、 OlK、○、PI)0の形で1%の割合で添
加したもので、MgO。
Af?i0s%S’LO,の比率も全て同一とした。
これら5種類の接着剤ペーストを先に作成したハニカム
構造体の側面、即ち押出し方向に直角な面に塗布し、こ
の接着剤を2個のハニカム構造体でサンドウィッチ状に
はさみ込み乾燥させた後、1360°Cで5時間液着焼
成を行ない5組の接合体を得た。
構造体の側面、即ち押出し方向に直角な面に塗布し、こ
の接着剤を2個のハニカム構造体でサンドウィッチ状に
はさみ込み乾燥させた後、1360°Cで5時間液着焼
成を行ない5組の接合体を得た。
次に、これらの接合体をダイヤモンドカッターにて3.
00X 25 X 12.5 mに切断し、第4図に
示す接合強度試験用テストビーフ4を各々20個作成し
た。
00X 25 X 12.5 mに切断し、第4図に
示す接合強度試験用テストビーフ4を各々20個作成し
た。
同図に示すようにこのテストピース4を2本の支点6に
より支えて接着剤層5を矢印の方向から加圧する3点曲
げ強度試験で比較試験を行なった。この時、支点間距離
Xは、60w5とし、クロスヘッドスピードは0.51
1s/分とした。
より支えて接着剤層5を矢印の方向から加圧する3点曲
げ強度試験で比較試験を行なった。この時、支点間距離
Xは、60w5とし、クロスヘッドスピードは0.51
1s/分とした。
第5図がこの結果である。図中で横軸に無と表示したも
のは、従来比較例でありハニカム構造体と同材質の接着
剤で接合したテストピースの結果である。また、第5図
中の目標値25啼保は、ハニカム構造体のみの曲げ強度
のバラツキの下限値である。これらの値は、各々20個
のテストピースの3点曲げ強度の平均値を示したもので
ある。
のは、従来比較例でありハニカム構造体と同材質の接着
剤で接合したテストピースの結果である。また、第5図
中の目標値25啼保は、ハニカム構造体のみの曲げ強度
のバラツキの下限値である。これらの値は、各々20個
のテストピースの3点曲げ強度の平均値を示したもので
ある。
L1十元素を添加した接着剤を除く他の接着剤で接合し
たテストピースは全て接合部5で破断したが、L1十元
素を添加17た接着剤はハニカム構造体部で全て破断し
た。従ってLi+元素を添加した接着剤で接合したテス
トピースの強度は、ハニカム構造体の3点曲げ強度の値
を示すものであり、接着強度はこの値以上である。
たテストピースは全て接合部5で破断したが、L1十元
素を添加17た接着剤はハニカム構造体部で全て破断し
た。従ってLi+元素を添加した接着剤で接合したテス
トピースの強度は、ハニカム構造体の3点曲げ強度の値
を示すものであり、接着強度はこの値以上である。
この実験から、L辻元素を添加した接着剤の接着強度が
特に高いことが判明した。
特に高いことが判明した。
〔実験例2〕
実験例1で使用したL1+%N J K”、 P ’b
”の各元素を添加した接着剤について、第6図に示すテ
ストピースを作成し、各々の元素の濃度分布からハニカ
ム構造体への拡散距離の深さを測定した。
”の各元素を添加した接着剤について、第6図に示すテ
ストピースを作成し、各々の元素の濃度分布からハニカ
ム構造体への拡散距離の深さを測定した。
第6図に示すように測定に用いたテストピース7は、実
験例1の被接着体と全く同じ製造条件で作成したもので
あるが、ハニカム構造体の接着の方向は、正方形セルに
平行に接着したもので、測定はハニカム構造体側面の接
合剤層5を横切る方向、即ち図中の点線で示したフィン
上で行なった。
験例1の被接着体と全く同じ製造条件で作成したもので
あるが、ハニカム構造体の接着の方向は、正方形セルに
平行に接着したもので、測定はハニカム構造体側面の接
合剤層5を横切る方向、即ち図中の点線で示したフィン
上で行なった。
N t、d K’: P b”イオンを添加した接着剤
の濃度分布にはX線マイクロアナライザーを使用したが
、Li+イオンの濃度分布の測定はX線マイクロアナラ
イザーではできない(原理的に不可)ため、二次イオン
質量分析針を用いてマニピュレータで分析位置を200
μ単位で移動させ測定を行なった。
の濃度分布にはX線マイクロアナライザーを使用したが
、Li+イオンの濃度分布の測定はX線マイクロアナラ
イザーではできない(原理的に不可)ため、二次イオン
質量分析針を用いてマニピュレータで分析位置を200
μ単位で移動させ測定を行なった。
この時の測定結果を第7図に示す。ここで縦軸は、各々
の元素の相対濃度を示すものであり、接着剤単独での各
々の元素の濃度レベルを100とじハニカム構造体単独
での濃度レベルを0とし百分率で表示したものであり、
横軸は接着弁面を0とし、ハニカム構造体に向かう距離
を拡散移動距離として表示した。
の元素の相対濃度を示すものであり、接着剤単独での各
々の元素の濃度レベルを100とじハニカム構造体単独
での濃度レベルを0とし百分率で表示したものであり、
横軸は接着弁面を0とし、ハニカム構造体に向かう距離
を拡散移動距離として表示した。
この結果から、各々の元素のハニカム構造体への拡散移
動距離は、K、Na、Lj−という順に増しておシ、実
験例1の接着強度の関係と非常によく相関している。ま
た、これらの関係は、ゴールドシュミットあるいはポー
リングのイオン半径の大小関係とよく一致しておシ、お
そらく、これらのアルカリ金属が進入型の固溶体を形成
したためと考えられる。
動距離は、K、Na、Lj−という順に増しておシ、実
験例1の接着強度の関係と非常によく相関している。ま
た、これらの関係は、ゴールドシュミットあるいはポー
リングのイオン半径の大小関係とよく一致しておシ、お
そらく、これらのアルカリ金属が進入型の固溶体を形成
したためと考えられる。
なおここで、Pl)元素の分析結果を表示しなかった理
由は、X線マイクロアナライザーでの分析の結果Pl)
がほとんど検出されなかったためであシ、これは接着焼
成の過程で蒸発し易いPl)が昇華したためと考えられ
る。
由は、X線マイクロアナライザーでの分析の結果Pl)
がほとんど検出されなかったためであシ、これは接着焼
成の過程で蒸発し易いPl)が昇華したためと考えられ
る。
〔実験例3〕
実験例1および2で使用したLi元素を含む接着剤のセ
ラミック原料を6%のPVA溶液を用いて混合造粒しで
、金型プレス成形および1 ton / cl=の圧力
でヲパープレス成形した後、1360°Cで5時間焼成
を行ない、化学組成が、LlzO100%、 Mg、
013.6%、 A1?* On 34.3%、5l
oz 50.4Xおよび、Fez Os %’rio
!。
ラミック原料を6%のPVA溶液を用いて混合造粒しで
、金型プレス成形および1 ton / cl=の圧力
でヲパープレス成形した後、1360°Cで5時間焼成
を行ない、化学組成が、LlzO100%、 Mg、
013.6%、 A1?* On 34.3%、5l
oz 50.4Xおよび、Fez Os %’rio
!。
Na、 0. K、 O1C’aOの成分を合計テ0
.7%含むセラミックを作成した。
.7%含むセラミックを作成した。
このセラミックを研摩し、50×マX4mのテストピー
スを作成し、昇温レート5°C/ minで、20°C
から800°Cの温度範囲の熱膨張係数(以下の熱膨張
係数についても同じ)を測定したところ、1.85XI
O/’Oであった。
スを作成し、昇温レート5°C/ minで、20°C
から800°Cの温度範囲の熱膨張係数(以下の熱膨張
係数についても同じ)を測定したところ、1.85XI
O/’Oであった。
また、この結晶成分を分析したところ、コージェライト
71.1%、β−スポージュメン16.6%、スピネル
8.8%およびクリノエンスタタイ寮験例1および実験
例2の結果より、接着剤の化学組成に、Li元素を添加
することで接合強度が向上することが判明したが、実験
例3の結果よりコージェライト組成に、LijO換算で
わずか1.OXのLi元素を添加するだけで、β−スポ
ージュメン、スビネ〜、クリノエンスタタイトの3@も
の副結晶が生成され、熱膨張係数が1.48 X I
O/’CからL135XIO/’0に上がってしまうこ
とがわかった。
71.1%、β−スポージュメン16.6%、スピネル
8.8%およびクリノエンスタタイ寮験例1および実験
例2の結果より、接着剤の化学組成に、Li元素を添加
することで接合強度が向上することが判明したが、実験
例3の結果よりコージェライト組成に、LijO換算で
わずか1.OXのLi元素を添加するだけで、β−スポ
ージュメン、スビネ〜、クリノエンスタタイトの3@も
の副結晶が生成され、熱膨張係数が1.48 X I
O/’CからL135XIO/’0に上がってしまうこ
とがわかった。
そこで、熱膨張係数を調整するため、実験例3の結果よ
勺、エンスタタイトを除くコージェライト、β−スポー
ジュメンおよびスピネルの3種の結晶相の成分系での実
験を行なった。
勺、エンスタタイトを除くコージェライト、β−スポー
ジュメンおよびスピネルの3種の結晶相の成分系での実
験を行なった。
その結果、第8図に示す三角グラフの直線上の全ての組
成で熱膨張係数が1.48 + 0.05 Xl 0
/’0の範囲内にあることが見出された。
成で熱膨張係数が1.48 + 0.05 Xl 0
/’0の範囲内にあることが見出された。
この実験に使用したテストピースは、実験例3同様の方
法で作成した。
法で作成した。
下記の表は、この時使用した原料配合比と化学組成、結
晶相の生成比率、焼成温度(最高温度で示す、保持時間
は全て5時間)、および熱膨張係数の値を示す。
晶相の生成比率、焼成温度(最高温度で示す、保持時間
は全て5時間)、および熱膨張係数の値を示す。
なお参考例は、実験例1のハニカム構造体用の原料を用
いて作成したコージェライト100%のテストピースの
結果である。
いて作成したコージェライト100%のテストピースの
結果である。
4→→1−→す1制【し
〔実験例5〕
実験例1と同じハニカム構造体を第1図のハニカムセグ
メント1となるように、外形加工して計12個用意した
。また、これとは別に第1図のセンターハブ2(ハブ部
外径1ooIlam、中心貫通穴3o■)を、上記ハニ
カムセグメントと同一の原料を用いて1個作成した。
メント1となるように、外形加工して計12個用意した
。また、これとは別に第1図のセンターハブ2(ハブ部
外径1ooIlam、中心貫通穴3o■)を、上記ハニ
カムセグメントと同一の原料を用いて1個作成した。
次に、表のサンプル4の原料を用いて、これらを接合す
るための接着剤ペーストを用意した。
るための接着剤ペーストを用意した。
この接着剤ペーストを、各々の接合部1.2に塗布し、
ハニカムセグメント1とセンターハゲ2を組み合せて外
径430sa+1高さ70簡の第1図に示す形状の熱交
換器コアとした。
ハニカムセグメント1とセンターハゲ2を組み合せて外
径430sa+1高さ70簡の第1図に示す形状の熱交
換器コアとした。
その後、同じ接着剤ペーストを用いて外周補強壁3を塞
いで補強し、乾燥、焼成を行なった。
いで補強し、乾燥、焼成を行なった。
この時の接合焼成温度は1360’0,5時間である。
得られたコージェライトセラミックス製熱交換器コアは
、ハニカムセグメント相互の接合およびハニカムセグメ
ントとセンターハゲとの接合において、空隙や亀裂など
の欠陥は認められず、また外周補強壁3においても、目
抜けや剥離などの欠陥は認められなかった。
、ハニカムセグメント相互の接合およびハニカムセグメ
ントとセンターハゲとの接合において、空隙や亀裂など
の欠陥は認められず、また外周補強壁3においても、目
抜けや剥離などの欠陥は認められなかった。
〔実験例6〕
タルクおよび粘土を主成分とするコージェライト原料を
用いて、押出し成形した後、1400゛Cで5時間焼成
して、ピッチ0.85■、壁厚0.09關の1平方イン
チ当シ900個の正方形のセル形状を持つ、軸方向の熱
膨張係数が0.7 axxoンc。
用いて、押出し成形した後、1400゛Cで5時間焼成
して、ピッチ0.85■、壁厚0.09關の1平方イン
チ当シ900個の正方形のセル形状を持つ、軸方向の熱
膨張係数が0.7 axxoンc。
1、x5xxo /’c、1.54XIO/’Cである
、異なる3種のハニカム構造体を作成した。
、異なる3種のハニカム構造体を作成した。
また、これとは別に、次の3種の接着剤べ一ヌトを用意
した。
した。
熱膨張係数0,78×1o/°cに適応する接着剤ペー
ストは、化学組l成がL:LI O2,43%、M2O
9.54X%A620m 26.12XおよびS1
0*61.91%である焼成後の結晶相がコージェフィ
) 51 %、β−スポージュメン40%、ムライ)9
Xからなるものである。
ストは、化学組l成がL:LI O2,43%、M2O
9.54X%A620m 26.12XおよびS1
0*61.91%である焼成後の結晶相がコージェフィ
) 51 %、β−スポージュメン40%、ムライ)9
Xからなるものである。
熱膨張係数1.15 X I O/°cに適応する接着
剤ペーストは、化学組成がLLO1,82%、Mg0
11.56%、Atl*0j25゜99%、およびS
i、 0゜60.63%である焼成後の結晶相がコージ
ェライト57%、β−スポージュメン30%、ムライト
13%からなるものである。
剤ペーストは、化学組成がLLO1,82%、Mg0
11.56%、Atl*0j25゜99%、およびS
i、 0゜60.63%である焼成後の結晶相がコージ
ェライト57%、β−スポージュメン30%、ムライト
13%からなるものである。
熱膨張係数1.54 X I O’/°aに適応する接
着剤ヘ−スi−t、化学組成力Lit O1,2xx。
着剤ヘ−スi−t、化学組成力Lit O1,2xx。
M2O 13.74%、Aex Os 25.4,
7 X オヨヒsio*59、f58Xである焼成後の
結晶相がコージェライ)61%、β−スポージュメン2
0%、ムフィ)19%からなるものである。
7 X オヨヒsio*59、f58Xである焼成後の
結晶相がコージェライ)61%、β−スポージュメン2
0%、ムフィ)19%からなるものである。
異なる3種のハニカム構造体を各々、第3図に示す形状
の熱交換器コアに組み合せ、乾燥後、1320°0,2
時間保持で接合焼成し、3体のコージェライトセラミッ
ク製熱交換器コアを得た。
の熱交換器コアに組み合せ、乾燥後、1320°0,2
時間保持で接合焼成し、3体のコージェライトセラミッ
ク製熱交換器コアを得た。
いずれの熱交換器においても接合部での空隙や亀裂など
の欠陥はなかった。
の欠陥はなかった。
〔実験例7〕
要諦例6で得られた3組の熱交換器コアの外局部にリン
グギアを取り付は回転蓄熱式熱交換器とし、毎分20回
転の速度で回転させながら熱風と冷風を同時に流す耐熱
衝撃試験を行なったところ、熱膨張係数1.54 X
I O’/”cのコアは温度差700°C15時間、熱
膨張係数1,15XIO/’Cのコアは温度差850°
C110時間、熱膨張係数0.78X10 /°cの
コアは温度差950′G、2時間で、それぞれハニカム
セグメント部分よりフラックが発生し破損したが、いず
れの熱交換器コアにおいても接合部からの破損は全く認
められなかった。
グギアを取り付は回転蓄熱式熱交換器とし、毎分20回
転の速度で回転させながら熱風と冷風を同時に流す耐熱
衝撃試験を行なったところ、熱膨張係数1.54 X
I O’/”cのコアは温度差700°C15時間、熱
膨張係数1,15XIO/’Cのコアは温度差850°
C110時間、熱膨張係数0.78X10 /°cの
コアは温度差950′G、2時間で、それぞれハニカム
セグメント部分よりフラックが発生し破損したが、いず
れの熱交換器コアにおいても接合部からの破損は全く認
められなかった。
第1図ないし第3図はそれぞれ接着剤層を介してセラミ
ック部材を接合してなる熱交換器の正面図、第4図は実
験に用いたテストピースの斜視図、第5図は接合強度の
実験結果を示す図、第6甲は実験に用いた他のテストピ
ースの斜視図、第7図は接着剤成分のセラミック部材へ
の拡散傾向を示す図、第8図は接着剤成分と熱膨張係数
の関係を示す三角図である。 1・・・・・・セラミック部材 5・・・・・・接着剤層 代理人 弁理士 伊 藤 求 馬 第1図 第2図 第3図 第5図 添加元素のオ重類 第6図 第7wJ
ック部材を接合してなる熱交換器の正面図、第4図は実
験に用いたテストピースの斜視図、第5図は接合強度の
実験結果を示す図、第6甲は実験に用いた他のテストピ
ースの斜視図、第7図は接着剤成分のセラミック部材へ
の拡散傾向を示す図、第8図は接着剤成分と熱膨張係数
の関係を示す三角図である。 1・・・・・・セラミック部材 5・・・・・・接着剤層 代理人 弁理士 伊 藤 求 馬 第1図 第2図 第3図 第5図 添加元素のオ重類 第6図 第7wJ
Claims (15)
- (1)複数のセラミック部材相互間を、化学組成がMg
O、、Al_2O_3、、SiO_2の単独または複数
を主成分とする結晶の少くとも1種の結晶と、リチウム
アルミノシリケート鉱物の少くとも1種とを含む結晶相
からなる接着剤層を介して結合せしめて一体構造とした
セラミック製品。 - (2)化学組成がMgO、Al_2O_3、SiO_2
の単独または複数を主成分とする結晶がコージェライト
、スピネル、ムライト、エンスタタイト、フオルステラ
イト、クリストバライト、コランダムおよびペリクレー
スである特許請求の範囲第1項記載のセラミック製品。 - (3)リチウムアルミノシリケート鉱物がβ−スポジュ
メン、α−スポジュメン、ユークリプタイトおよびペタ
ライトである特許請求の範囲第1項記載のセラミック製
品。 - (4)セラミック部材がコージェライト、β−スポジュ
メン、ユークリプタイトおよびチタン酸アルミニウムの
いずれかを主成分とするセラミック部材である特許請求
の範囲第1項記載のセラミック製品。 - (5)セラミック部材間の接着剤層の化学組成が、Li
_2O0.24〜8.00重量%、MgO20.47重
量%以下、Al_2O_311.00〜61.86重量
%、SiO_237.80〜77.12重量%より主と
してなる特許請求の範囲第1項記載のセラミック製品。 - (6)セラミック部材間の接着剤層の化学組成がLi_
2O0.30〜5.52重量%、MgO4.13〜16
.41重量%、Al_2O_320.67〜42.81
重量%をSiO_246.30〜70.08重量%より
主としてなる特許請求の範囲第1項記載のセラミック製
品。 - (7)セラミック部材間の接着剤層の化学組成が、Li
_2O0.75〜4.25重量%、MgO4.13〜1
2.03重量%、Al_2O_322.15〜38.6
5重量%、SiO_253.85〜66.66重量%よ
り主としてなる特許請求の範囲第1項記載のセラミック
製品。 - (8)セラミック部材がコージェライトよりなる特許請
求の範囲第6項および第7項記載のセラミック製品。 - (9)予め焼成された複数のセラミック部材に、化学組
成がLi_2O、MgO、Al_2O_3およびSiO
_2より主としてなる接着剤を塗布し、各セラミック部
材を接合し焼成して一体構造とすることを特徴とするセ
ラミック製品の製造方法。 - (10)焼成後の化学組成が、Li_2O0.24〜8
.00重量%、MgO20.47重量%以下、Al_2
O_311.00〜61.86重量%およびSiO_2
37.80〜77.12重量%より主としてなる接着剤
を用いる特許請求の範囲第9項記載のセラミック製品の
製造方法。 - (11)焼成後の化学組成が、Li_2O0.30〜5
.52重量%、MgO4.13〜16.41重量%、A
l_2O_320.67〜42.81重量%、SiO_
246.30〜70.08重量%より主としてなる接着
剤を用いる特許請求の範囲第9項記載のセラミック製品
の製造方法。 - (12)焼成後の化学組成が、Li_2O0.75〜4
.25重量%、Mg04.13〜12.03重量%、A
l_2O_322.15〜38.65重量%より主とし
てなる接着剤を用いる特許請求の範囲第9項記載のセラ
ミック製品の製造方法。 - (13)セラミック部材が、コージェライト、β−スポ
ジュメン、ユークリプタイトおよびチタン酸アルミニウ
ムを主成分とするセラミック部材である特許請求の範囲
第9項記載のセラミック製品の製造方法。 - (14)セラミック粉末に結合剤および溶剤溶液を加え
たペースト状の接着剤をセラミック部材に塗布する特許
請求の範囲第10項記載のセラミック製品の製造方法。 - (15)セラミック粉末が、ベタライトおよび炭酸リチ
ウムの少くとも1種、仮焼タルク、タルクおよび炭酸マ
グネシウムの少くとも1種、アルミナおよび水酸化アル
ミニウムの少くとも1種、ならびに無水ケイ酸およびカ
オリンの少くとも1種の粉末よりなる特許請求の範囲第
10項記載のセラミック製品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14716084A JPS6126572A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | セラミツク製品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14716084A JPS6126572A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | セラミツク製品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6126572A true JPS6126572A (ja) | 1986-02-05 |
JPH048397B2 JPH048397B2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15423941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14716084A Granted JPS6126572A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | セラミツク製品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6126572A (ja) |
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WO2003031371A1 (fr) * | 2001-10-02 | 2003-04-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Corps structural en nid d'abeille et procede de fabrication |
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WO2008117611A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Ngk Insulators, Ltd. | 接合材組成物及びその製造方法並びに接合体及びその製造方法 |
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