JPS61258397A - Semiconductor storage device - Google Patents
Semiconductor storage deviceInfo
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- JPS61258397A JPS61258397A JP60100912A JP10091285A JPS61258397A JP S61258397 A JPS61258397 A JP S61258397A JP 60100912 A JP60100912 A JP 60100912A JP 10091285 A JP10091285 A JP 10091285A JP S61258397 A JPS61258397 A JP S61258397A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は行線の断線に基づく不良セルの救済を図った
半導体記憶装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor memory device in which defective cells caused by disconnection of row lines are relieved.
[発明の技術的背景とその問題点]
半導体記憶装置(以下、単にメモリと称する)における
不良セル発生時のメモリ救済方法として従来では種々の
ものが考えられている。例えば予備セルを設けておき、
不良セルをアクセスするアドレスが入力されたときに予
備セルに切替え、この予備セルに対しデータを書き込ん
だりもしくはセルからデータを読み出したりするような
ものがある。[Technical Background of the Invention and Problems Therewith] Various methods have been considered in the past as memory relief methods when a defective cell occurs in a semiconductor memory device (hereinafter simply referred to as a memory). For example, by setting up a spare cell,
There is a device that switches to a spare cell when an address for accessing a defective cell is input, and writes data to or reads data from the spare cell.
またマスクROMのように製造時にデータのプログラム
を行なう読み出し専用のメモリでは、予備セルに対する
データプログラムは集積回路として完成した後に行われ
る。このため、例えば多結晶シリコンによって構成され
たヒユーズ等を用いて予備セルに対するデータプログラ
ムを行なうときは、1行分のセルをプログラムする必要
があり、これによってプログラムに要する時間とコスト
がかかるという問題がある。さらに予備セルに対するプ
ログラムを失敗する確立が高くなり、好ましくない。そ
こで予備セルの代わりにハミング符号用のビットを用意
し、製造時にこのビットにハミング符号用データをプロ
グラムしておき、このハミング符号データを用いること
により不良ビットから読み出されるエラーデータを訂正
するようにしているものもある。このようなハミング符
号を利用した従来のマスクROMの回路構成を第5図に
示す。第5図において10はハミング符号用データ記憶
用を含む複数のメモリセル11から構成されたメモリセ
ルアレイである。上記各メモリセル11は複数の行線1
2および複数の列線13の各交点にそれぞれ配置されて
いる。14は行アドレス信号に応じてデコード信号を出
力しこのデコード信号に基づいて上記行線12を選択的
に駆動する行デコーダである。15は列アドレス信号が
供給される列デコーダ、16は上記列デコーダ15から
出力されるデコード信号に基づいて上記列線13を選択
すると共に、選択された列線13に読み出されるハミン
グ符号用データを含むデータを増幅するセンスアンプ機
能を持つ列ゲート回路である。また11はデコード回路
を含む誤り訂正回路であり、列ゲート回路16で選択、
増幅されたデータをデコードしかつデータの誤りを検出
し、誤りがあればこれを訂正して出力バッファ18に供
給する。Further, in a read-only memory such as a mask ROM in which data is programmed during manufacturing, data programming to spare cells is performed after the integrated circuit is completed. Therefore, when programming data to spare cells using fuses made of polycrystalline silicon, for example, it is necessary to program one row of cells, which increases the time and cost required for programming. There is. Furthermore, the probability of failure in programming the spare cells increases, which is undesirable. Therefore, a Hamming code bit is prepared instead of a spare cell, Hamming code data is programmed into this bit during manufacturing, and the error data read from the defective bit is corrected by using this Hamming code data. Some have. FIG. 5 shows a circuit configuration of a conventional mask ROM using such Hamming codes. In FIG. 5, reference numeral 10 denotes a memory cell array composed of a plurality of memory cells 11 including one for storing Hamming code data. Each memory cell 11 has a plurality of row lines 1
2 and a plurality of column lines 13, respectively. A row decoder 14 outputs a decode signal in response to a row address signal and selectively drives the row line 12 based on this decode signal. 15 is a column decoder to which a column address signal is supplied; 16 selects the column line 13 based on the decode signal output from the column decoder 15, and transmits Hamming code data read to the selected column line 13; This is a column gate circuit that has a sense amplifier function that amplifies the data contained in it. 11 is an error correction circuit including a decoding circuit, which is selected by the column gate circuit 16;
The amplified data is decoded, data errors are detected, and if there are errors, they are corrected and supplied to the output buffer 18.
このような従来のメモリでは救済可能なセルは1ビツト
に限られている。なぜならば2ビツト分の救済を行なう
場合には誤り訂正回路17内のデコード回路の構成が複
雑になり実用的ではない。しかもこのようなメモリでも
、第6図に示すように行線12が途中で断線していると
断線部分以降のメモリセルは選択されず、このような不
良は救済できない。In such conventional memories, the number of cells that can be rescued is limited to one bit. This is because when repairing 2 bits, the configuration of the decoding circuit in the error correction circuit 17 becomes complicated, which is not practical. Moreover, even in such a memory, if the row line 12 is broken in the middle as shown in FIG. 6, the memory cells after the broken line will not be selected, and such a defect cannot be repaired.
[発明の目的]
この発明は上記のよう事情を考慮してなされたものであ
りその目的は、行線が途中で断線しているような不良が
発生しているものに対しても救済を行なうことができる
半導体記憶装置を提供することにある。[Purpose of the Invention] This invention was made in consideration of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to provide relief even for products with defects such as line breaks in the middle. The object of the present invention is to provide a semiconductor memory device that can perform the following steps.
[発明の概要]
上記のような目的を達成するためこの発明にあっては、
パルス発生手段を設け、行デコーダに所定の行アドレス
信号が供給される毎にこのパルス発生手段でパルス信号
を発生させ、このパルス発生手段と行線との間にスイッ
チ手段を設け、途中に断線が生じている行線との間に挿
入されているスイッチ手段のみを予め選択的に導通制御
することによって、途中に断線が生じている行線が行デ
コーダで駆動される際にこの行線を行デコーダとは反対
側からパルス信号により駆動するようにしている。[Summary of the invention] In order to achieve the above objects, this invention has the following features:
A pulse generating means is provided, and the pulse generating means generates a pulse signal every time a predetermined row address signal is supplied to the row decoder, and a switch means is provided between the pulse generating means and the row line to prevent disconnection in the middle. By selectively controlling in advance only the switch means inserted between the row line where the disconnection occurs, the row line with the disconnection can be switched on when the row line is driven by the row decoder. It is driven by a pulse signal from the side opposite to the row decoder.
し発明の実施例] 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。Examples of the invention] Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図はこの発明に係る半導体記憶装置の一実施例の構
成を示す回路図である。図において10は複数のメモリ
セル11を有するメモリセルアレイである。上記各メモ
リセル11は複数の行線12および複数の列線13の各
交点にそれぞれ配置されている。FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of an embodiment of a semiconductor memory device according to the present invention. In the figure, 10 is a memory cell array having a plurality of memory cells 11. Each of the memory cells 11 is arranged at each intersection of a plurality of row lines 12 and a plurality of column lines 13.
14は行アドレス信号に応じてデコード信号を出力しこ
のデコード信号に基づいて上記行線12を選択的に駆動
する行デコーダであり、デコード信号が出力される端子
には上記複数の行線12のそれぞれ一端が接続されてい
る。Reference numeral 14 denotes a row decoder which outputs a decode signal in accordance with the row address signal and selectively drives the row lines 12 based on this decode signal. Each end is connected.
20はパルス発生回路である。このパルス発生回路20
にも上記行アドレス信号が供給されており、このパルス
発生回路20は所定のアドレス信号が供給される毎に、
上記行デコーダ14から出力されるデコード信号と同等
のパルス幅を有するパルス信号φを発生する。このパル
ス発生回路20と上記各行線12との間には製造後に導
通制御が可能なスイッチ回路21がそれぞれ挿入されて
いる。20 is a pulse generating circuit. This pulse generating circuit 20
The above-mentioned row address signal is also supplied to the pulse generating circuit 20, and each time a predetermined address signal is supplied, the pulse generating circuit 20
A pulse signal φ having the same pulse width as the decode signal output from the row decoder 14 is generated. A switch circuit 21 is inserted between the pulse generating circuit 20 and each row line 12, which can control conduction after manufacturing.
なお、この実施例回路ではメモリセルアレイの周辺部分
のみしか図示してないが、従来のものと同様に列デコー
ダ、列ゲート回路、センスアンプ、出力バッファなどが
設けられることはもちろんである。Although only the peripheral portion of the memory cell array is shown in the circuit of this embodiment, it goes without saying that column decoders, column gate circuits, sense amplifiers, output buffers, etc. are provided as in the conventional circuit.
このような構成において、製造後に断線が生じている行
線12に接続されているスイッチ回路21を導通させる
。すると、行デコーダ14に行アドレス信号が供給され
、断線が生じている行線12が行デコーダ14のデコー
ド出力により一端側から駆動される際に、パルス発生回
路20で発生するパルス信号φが導通しているスイッチ
回路21を介して断線が生じている行線12の他端側か
ら駆動される。従って、この断線が生じている行線12
に接続されている全てのメモリセル11が選択されるこ
とになり、行線12の断線による不良は救済することが
できる。In such a configuration, the switch circuit 21 connected to the row line 12 which has been disconnected after manufacturing is made conductive. Then, a row address signal is supplied to the row decoder 14, and when the broken row line 12 is driven from one end by the decoded output of the row decoder 14, the pulse signal φ generated by the pulse generation circuit 20 becomes conductive. It is driven from the other end of the row line 12 where the disconnection has occurred via the switch circuit 21 that is connected. Therefore, the row line 12 where this disconnection has occurred
All the memory cells 11 connected to the row line 12 are selected, and a defect caused by a disconnection of the row line 12 can be repaired.
第2図ないし第4図はそれぞれ上記実施例回路における
スイッチ回路21の具体的構成を示す回路図である。第
2図のものは各スイッチ回路21を高抵抗の多結晶シリ
コン層からなる抵抗素子31で構成した例である。この
抵抗素子31は製造直後は高い抵抗値を有しており、そ
の後、レーザーによるアニーリングによって選択的に低
抵抗化することによって導通させるものである。FIGS. 2 to 4 are circuit diagrams showing specific configurations of the switch circuit 21 in the above embodiment circuit, respectively. The one in FIG. 2 is an example in which each switch circuit 21 is constituted by a resistance element 31 made of a high-resistance polycrystalline silicon layer. This resistance element 31 has a high resistance value immediately after manufacture, and is then selectively reduced in resistance by laser annealing to make it conductive.
第3図のものは各スイッチ回路21を電源間に直列に挿
入された上記と同様の高抵抗の多結晶シリコン層からな
る負荷抵抗素子41および多結晶シリコン層からなるヒ
ユーズ素子42と、上記負荷抵抗素子41とヒユーズ素
子42との接続点にゲートが接続されたMoSトランジ
スタ43とで構成した例である。この場合には、ヒユー
ズ素子42をレーザなどの照射によって選択的に溶断す
ることにより、MOSトランジスタ43のゲートを高電
位に設定してオン状態にすることによって導通させるも
のである。なお、この場合、負荷抵抗素子41の代りに
負荷MOSトランジスタ等を用いることもできる。The one in FIG. 3 connects each switch circuit 21 with a load resistance element 41 made of a polycrystalline silicon layer of high resistance similar to the above and a fuse element 42 made of a polycrystalline silicon layer inserted in series between the power supplies, and the load. This is an example configured with a MoS transistor 43 whose gate is connected to a connection point between a resistance element 41 and a fuse element 42. In this case, by selectively blowing out the fuse element 42 by irradiation with a laser or the like, the gate of the MOS transistor 43 is set to a high potential and turned on, thereby making it conductive. Note that in this case, a load MOS transistor or the like may be used instead of the load resistance element 41.
第4図のものは行線12と高電位例および低電位の電源
との間にMOSトランジスタ51.52を挿入し、MO
Sトランジスタ51のゲートには前記パルス信号φの反
転信号が入力されるインバータ53の出力端を接続し、
MOSトランジスタ52のゲートには前記パルス信号φ
が入力されるインバータ54の出力端を接続し、かつイ
ンバータ53の出力端と低電位の電源との間にヒユーズ
55を、インバータ54の出力端と低電位の電源との間
にヒユーズ56をそれぞれ接続して各スイッチ回路21
を構成した例である。この場合、ヒユーズ素子55.5
6を共に選択的に溶断することにより、インバータ53
.54の出力がMOSトランジスタ51.52のゲート
に供給される。このとき、パルス信号φはバッファ増幅
されてMoSトランジスタ51のゲートに供給される。In the one shown in FIG. 4, MOS transistors 51 and 52 are inserted between the row line 12 and the high potential and low potential power supplies,
The output terminal of an inverter 53 to which an inverted signal of the pulse signal φ is input is connected to the gate of the S transistor 51,
The pulse signal φ is applied to the gate of the MOS transistor 52.
is connected to the output terminal of the inverter 54 to which the input voltage is input, and a fuse 55 is connected between the output terminal of the inverter 53 and a low-potential power source, and a fuse 56 is connected between the output terminal of the inverter 54 and the low-potential power source. Connect each switch circuit 21
This is an example of configuring . In this case, fuse element 55.5
By selectively fusing both the inverters 53 and 6, the inverter 53
.. The output of 54 is supplied to the gates of MOS transistors 51 and 52. At this time, the pulse signal φ is buffer-amplified and supplied to the gate of the MoS transistor 51.
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、行線が途中で断
線しているような不良が発生しでいるものに対しても救
済を行なうことができる半導体記憶装置を提供すること
ができる。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention provides a semiconductor memory device that can be repaired even in cases where a defect such as a break in a row line occurs. be able to.
第1図はこの発明の一実施例の構成を示す回路図、第2
図ないし第4図はそれぞれ上記実施例回路の一部の具体
的構成を示す回路図、第5図は従来のメモリのブロック
図、第6図は上記従来メモリの一部の構成を示す回路図
である。
10・・・メモリセルアレイ、11・・・メモリセル、
12・・・行線、13・・・列線、14・・・行デコー
ダ、20・・・パルス発生回路、21・・・スイッチ回
路。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第1図FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention, and FIG.
4 to 4 are circuit diagrams each showing a specific configuration of a part of the above embodiment circuit, FIG. 5 is a block diagram of a conventional memory, and FIG. 6 is a circuit diagram showing a part of the configuration of the conventional memory. It is. 10... memory cell array, 11... memory cell,
12... Row line, 13... Column line, 14... Row decoder, 20... Pulse generation circuit, 21... Switch circuit. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1
Claims (1)
じてデコード信号を出力する行デコーダと、上記行デコ
ーダのデコード信号出力端子に一端が接続される行線と
、上記行線の信号に基づいて選択的に駆動されるメモリ
セルと、上記行デコーダに所定の行アドレス信号が供給
される毎にパルス信号を発生するパルス発生手段と、上
記パルス発生手段と上記行線の他端との間に挿入され、
途中に断線が生じている行線との間に挿入されているも
ののみが予め選択的に導通制御されるスイッチ手段とを
具備したことを特徴とする半導体記憶装置。A row decoder that is supplied with a row address signal and outputs a decode signal in accordance with the row address signal, a row line that has one end connected to the decode signal output terminal of the row decoder, and a row line that is selected based on the signal of the row line. a memory cell that is driven automatically, a pulse generating means that generates a pulse signal every time a predetermined row address signal is supplied to the row decoder, and a pulse generating means inserted between the pulse generating means and the other end of the row line. is,
1. A semiconductor memory device comprising a switch means which selectively conducts only those inserted between a row line and a row line having a disconnection in advance.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60100912A JPS61258397A (en) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Semiconductor storage device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60100912A JPS61258397A (en) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Semiconductor storage device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61258397A true JPS61258397A (en) | 1986-11-15 |
Family
ID=14286548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60100912A Pending JPS61258397A (en) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | Semiconductor storage device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61258397A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5363331A (en) * | 1991-12-24 | 1994-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor memory with column line control circuits for protection against broken column lines |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP60100912A patent/JPS61258397A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5363331A (en) * | 1991-12-24 | 1994-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor memory with column line control circuits for protection against broken column lines |
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