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JPS61242783A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

Info

Publication number
JPS61242783A
JPS61242783A JP60084574A JP8457485A JPS61242783A JP S61242783 A JPS61242783 A JP S61242783A JP 60084574 A JP60084574 A JP 60084574A JP 8457485 A JP8457485 A JP 8457485A JP S61242783 A JPS61242783 A JP S61242783A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
head
processing
laser head
energy density
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60084574A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Ishii
明 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60084574A priority Critical patent/JPS61242783A/en
Publication of JPS61242783A publication Critical patent/JPS61242783A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make uniform processing quality by controlling numerically a laser head and compensating the change of the energy density on a work according to the moving speed of the head. CONSTITUTION:A processing control processor 300 for a front stage is provided and a variation pattern is formed in a pattern making and grading part 304in accordance with the data from a production management part 302. The data from the marking part 304 is inputted to a processor 400 of a rear stage. The laser head 20 is scanned in the X- and Y-axis directions by numerical control to a fabric 18 delivered from a fabric roll 12 via driving bodies 24, 26. A laser output control part 402B operates in this stage to compensate the change of the energy density of the laser light so as to meet the speed of the head 20. The specified processing quality is maintained regardless of the processing pattern and the higher uniformity of the quality is attained.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザ加工装置に係るものであり、特にレ
ーザヘッドを数値制御装置により制御して、被加工物を
加工するものにおいて、レーザヘッドの移動速度が変化
した場合のエネルギ密度の変化を補償して加工パターン
のどの部分でも一様に加工することができるレーザ加工
装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing device, and particularly in a device that processes a workpiece by controlling a laser head with a numerical control device, The present invention relates to a laser processing apparatus that can uniformly process any part of a processing pattern by compensating for changes in energy density when the moving speed of the laser changes.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図には、従来のレーザ加工装置の一例が示されてい
る。この図において、裁断コンベヤ10の左方には、生
地を巻回した原反ロー/I/12のセットされた延反装
置114が配置されている。また、裁断コンベヤ10の
右方には、裁断後のスクラップを収容処理するスクラッ
プ処理装置t16が配ttされている。加工の対象とな
る生地18は、図の矢印J・F 1の如く延反装置1t
14から裁断コンベア10上に送り出され、スクラップ
は矢印F2の如くスクラップ処理袋@16に収容される
。裁断コンベア10の略中央付近には、レーザヘッド2
0を走査するための駆動機構22が配置されている。こ
の駆動機構22は、第1の駆動体24と、第2の駆動体
26とによって構成されている。第1の駆動体24は1
栽断コンベヤ10の両側部に一組設けられており、これ
に対して第2の駆動体26が矢印F3方向に移動可能に
架設されている。すなわち第2の駆動体26は、第1の
駆動体24によって矢印F3の方向に駆動される。この
矢印F3の方向は、生地18の表面に想定される座標軸
Xに一致する。
FIG. 2 shows an example of a conventional laser processing apparatus. In this figure, on the left side of the cutting conveyor 10, there is disposed a spreading device 114 in which a raw roll/I/12 wound with fabric is set. Furthermore, on the right side of the cutting conveyor 10, a scrap processing device t16 is disposed to accommodate and process the scraps after cutting. The fabric 18 to be processed is passed through a spreading device 1t as indicated by arrows J and F 1 in the figure.
14 onto the cutting conveyor 10, and the scraps are stored in a scrap processing bag @16 as indicated by arrow F2. A laser head 2 is installed near the center of the cutting conveyor 10.
A drive mechanism 22 for scanning 0 is arranged. This drive mechanism 22 includes a first drive body 24 and a second drive body 26. The first driver 24 is 1
A set of drive bodies 26 is provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is installed movably in the direction of arrow F3. That is, the second driver 26 is driven by the first driver 24 in the direction of arrow F3. The direction of this arrow F3 corresponds to the coordinate axis X assumed on the surface of the fabric 18.

第2の駆動体26には、キャリッジ28が装着されてお
り、このキャリッジ28は、第2の駆動体26によって
図の矢印F4の方向に駆動される。
A carriage 28 is attached to the second driver 26, and the carriage 28 is driven by the second driver 26 in the direction of arrow F4 in the figure.

この矢印F4の方向は、生地18の表面に想定される座
標軸Yに一致する。キャリッジ28には、レーザヘッド
20が固着されている。すなわち、レーザヘッド20は
、第1の駆動体24によって座標軸Xの方向に走会され
、第2の駆動体26によって座標軸Yの方向に走査され
る。
The direction of this arrow F4 corresponds to the coordinate axis Y assumed on the surface of the fabric 18. A laser head 20 is fixed to the carriage 28. That is, the laser head 20 is moved in the direction of the coordinate axis X by the first driver 24 and scanned in the direction of the coordinate axis Y by the second driver 26.

更に、裁断コンベヤ1oの近辺には、レーザ発振器30
が配置されており、前述した第2の駆動体26には、プ
リズムないしはミラーからなる光学手段62が配置され
ている。また、レーザ発振器60には、導光手段64が
設けられている。この導光手段64から出たレーザ光は
、光路L1を通過して光学手段62に入射し、ここで光
路が変更された後光路L2を通過してレーザヘッド20
に達する。光路L1の方向は、光学手段62の移動方向
すなわち第2の駆動体26の矢印F3の移動方向に一致
する。また、光路L2の方向は、レーザヘッド20の移
動方向すなわちキャリッジ280矢印F4の移動方向に
一致する。従って、レーザヘッド20がこのように移動
しても、レーザ発振器50から出力されるレーザ光は良
好にレーザヘッド20に達することができる。
Furthermore, a laser oscillator 30 is installed near the cutting conveyor 1o.
is arranged, and an optical means 62 consisting of a prism or a mirror is arranged on the second driving body 26 mentioned above. Further, the laser oscillator 60 is provided with a light guiding means 64. The laser light emitted from the light guiding means 64 passes through the optical path L1 and enters the optical means 62, where the optical path is changed, and then passes through the optical path L2 to the laser head 20.
reach. The direction of the optical path L1 corresponds to the moving direction of the optical means 62, that is, the moving direction of the second driver 26 as indicated by the arrow F3. Further, the direction of the optical path L2 corresponds to the moving direction of the laser head 20, that is, the moving direction of the carriage 280 arrow F4. Therefore, even if the laser head 20 moves in this way, the laser light output from the laser oscillator 50 can reach the laser head 20 well.

次に、上記従来例の動作について説明すると、生地18
は、裁断コンベヤ10の動作とともに移送され、レーザ
ヘッド20の部分を通過する。レーザヘッド20は、駆
動機構22によって走査移動され、これに伴ってレーザ
光が生地18上で一定パターンを描きながら走査が行な
われることとなる。
Next, to explain the operation of the above conventional example, the cloth 18
is transported along with the operation of the cutting conveyor 10 and passes through the laser head 20. The laser head 20 is scanned and moved by the drive mechanism 22, and accordingly, the laser beam is scanned while drawing a fixed pattern on the fabric 18.

なお、前記駆動機構22の走査移動は、数値制御装置を
含む加工制御表@220によって制御されて行なわれる
The scanning movement of the drive mechanism 22 is controlled by a processing control table @220 including a numerical control device.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記のような従来のレーザ加工装置(では、数値制御装
置の性能上、前記一定パターンの直線部分Aはレーザヘ
ッド20が早く走り、カーブの部分、特に曲率半径の小
さいカーブBや、角が立っている折れ曲り部分Cではレ
ーザヘッド2oの速度を落さなければならない。
In the conventional laser processing apparatus (as described above), due to the performance of the numerical control device, the laser head 20 runs quickly in the straight line part A of the fixed pattern, and in the curved part, especially the curve B with a small radius of curvature or the sharp corner. The speed of the laser head 2o must be slowed down at the bend C.

所で、レーザ光の出力は直線部分の加工に合わせである
ので、カーブの部分などでレーザヘッド20の移動速度
が落ちたとき出力を一定にしておくと、被加工物である
生地18上のエネルギ密度が大きくなって、その部分が
焦げたり、熔けたり、燃えてしまうといった問題点があ
った。
By the way, the output of the laser beam is adjusted to suit the processing of a straight line part, so if the output is kept constant when the moving speed of the laser head 20 decreases at a curved part etc., There was a problem that the energy density increased and the area could become scorched, melted, or burnt.

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、レーザヘッドの移動速度が落ちても被加工物上のエ
ネルギ密度が大きくならない、っまりレーザヘッドの移
動速度が変化しても、被加工物上のエネルギ密度の変化
が補償され、加工パターンのどの部分でも一様に加工す
ることができるレーザ加工装置を得ることを目的とする
This invention was made to solve this problem, and the energy density on the workpiece does not increase even if the moving speed of the laser head decreases. It is an object of the present invention to provide a laser processing device that can compensate for changes in energy density on a workpiece and uniformly process any part of a processing pattern.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に対してレ
ーザ光を照射するレーザヘッドを数値制御により制御し
て走査移動させ被加工物上に所定の加工パターンを描か
せると共に前記レーザヘッドの移動速度に応じて被加工
物上のエネルギ密度の変化を補償する制御手段を設けた
ものである。
A laser processing apparatus according to the present invention controls a laser head that irradiates a workpiece with a laser beam by numerical control to scan and move a predetermined processing pattern on the workpiece, and also moves the laser head. Control means are provided to compensate for changes in energy density on the workpiece depending on the speed.

〔作用〕[Effect]

この発明においては、レーザヘッドの移動速度に応じて
被加工物上のエネルギ密度の変化が補償されるから、レ
ーザヘッドの移動速度が変化しても、加工品質が低下せ
ず被加工物のどの部分でも一様にシャープに加工するこ
とができる。
In this invention, changes in the energy density on the workpiece are compensated for according to the moving speed of the laser head, so even if the moving speed of the laser head changes, the machining quality does not deteriorate and the Even parts can be processed to be uniformly sharp.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の一実施例について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below.

この発明における加工装置の構成は、加工制御装置を除
き第2図に示す装置と同一であるので同一の部分C:つ
いては説明を省略する。
The structure of the processing apparatus in this invention is the same as the apparatus shown in FIG. 2 except for the processing control device, so the explanation of the same part C will be omitted.

次【:、装置各部の動作の制御とレーザヘッド2゜の移
動速度1一応じて、生地18上のレーザ光のエネルギ密
度の変化を補償しながら加工を行なう制御手段である加
工制御装置(二ついて説明する0この実施例において、
上記エネルギ密度の変化の補償ハ、レーザヘッド20の
移動速度が早くなれば、レーザ光の出力を上げ、レーザ
ヘッド2oの移動速度が遅くなれば、レーザ光の出力を
落すこと(二より行なわれる。すなわち、レーザヘッド
2oの移動速度1:応じてレーザ光の出力を変化させて
エネルギ密度の変化を補償する。
Next [: Processing control device (2), which is a control means that performs processing while compensating for changes in the energy density of the laser beam on the fabric 18 in accordance with the control of the operation of each part of the device and the moving speed 11 of the laser head 2°. In this example,
Compensation for the change in energy density c) If the moving speed of the laser head 20 becomes faster, the output of the laser light is increased, and if the moving speed of the laser head 2o becomes slower, the output of the laser light is reduced (this is done from 2). That is, the output of the laser beam is changed according to the moving speed 1 of the laser head 2o to compensate for the change in energy density.

以下、第1図C二示すブロック図を用いて詳細ζ二説明
する。
Hereinafter, details will be explained using the block diagram shown in FIG. 1C2.

この第1図において、加工制御装置220は、生産管理
、パターンメーキング、グレーディングあるいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装置500と、その他の直
接的な加工処理を行う後段の処理装置400と1;よっ
て構成されている。処理装置300には、紙テープなど
のディジタルデータ入力手段221が接続されており、
レーザヘッド20の動作を数値制御するためのデータが
入力される。
In FIG. 1, the processing control device 220 includes a first-stage processing device 500 that performs production management, pattern making, grading, or marking processing, and a second-stage processing device 400 and 1 that performs other direct processing; It is configured. A digital data input means 221 such as a paper tape is connected to the processing device 300.
Data for numerically controlling the operation of the laser head 20 is input.

処理装置600は、生産管理部602、パターンメーキ
ング・グレーディング部(以下単にrPG部」と略称す
る)604及びマーキング部606によって構成されて
いる。これらのうち、生産管理部602は、加工作業全
体の生産数量、種類など生産管理に必要なデータを基礎
として加工処理を指令する機能を有する。PG部304
では、生産管理部302から入力されるデータに基づい
て、パターンメーキング及びグレーディングの作業を行
い、具体的なパターンに関するデータを算定する。パタ
ーンメーキングとは、具体的な加工のパターンの作成で
あり、グレーディングとは、標準のパターンから各サイ
ズに応じたバリエーションのパターンを作成することで
ある。このPG部304のデータは、マーキング部30
6に入力される。マーキング部306では、入力された
データに基づいて、パターンを生地18上に歩留りよく
配列する処理が行なわれる。このマーキング部306の
データは、後段の処理袋j1400に人力される。処理
装置t400では、マーキング部606から入力される
データに基づいてレーザ光の走査が行なわれ、生地18
の裁断加工が行なわれる。
The processing device 600 includes a production management section 602, a pattern making/grading section (hereinafter simply referred to as "rPG section") 604, and a marking section 606. Among these, the production management section 602 has a function of instructing processing processing based on data necessary for production management such as the production quantity and type of the entire processing work. PG section 304
Then, pattern making and grading work is performed based on data input from the production management section 302, and data regarding specific patterns is calculated. Pattern making is the creation of specific processing patterns, and grading is the creation of variations of patterns according to each size from a standard pattern. The data in this PG section 304 is stored in the marking section 30.
6 is input. The marking unit 306 performs a process of arranging patterns on the fabric 18 with a high yield based on the input data. The data of this marking section 306 is manually input to the processing bag j1400 at the subsequent stage. In the processing device t400, laser beam scanning is performed based on data input from the marking section 606, and the fabric 18 is
The cutting process is performed.

次に、後段の処理装置400について説明する。Next, the subsequent processing device 400 will be explained.

この処理袋fi!400は、横断制御部402を中心に
構成されており、裁断制御部402は速度制御部402
A及びレーザ出力制御部402Bを有し、前段の処理装
置1300により求められたパターン及びマーキングの
データに従って発振器操作盤404、ヘッド駆動操作盤
406及びサーボコントローラ408に対する動作指令
を演算して出力する。この動作指令はサーボコントロー
ラ408に対しては速度制御部402Aを介して、また
発振器操作盤404に対してはレーザ出力制御部を介し
て出力される。
This processing bag fi! 400 is mainly composed of a crossing control section 402, and the cutting control section 402 is composed of a speed control section 402.
A and a laser output control section 402B, and calculates and outputs operation commands for the oscillator operation panel 404, head drive operation panel 406, and servo controller 408 according to the pattern and marking data determined by the processing device 1300 at the previous stage. This operation command is output to the servo controller 408 via the speed control section 402A, and to the oscillator operation panel 404 via the laser output control section.

速度制御部402Aは前記パターン及びマーキされるレ
ーザヘッド20の座標X方向の走査、座標Y方向の走査
に応じた移動経路のデータを取り込んで、移動経路の曲
率の大小に応じて、レーザヘッド20の移動速度を変化
させる指令番サーボコントローラ40日へ出力する。
The speed control unit 402A takes in the data of the movement path according to the pattern and the scanning of the laser head 20 to be marked in the coordinate X direction and the coordinate Y direction, and adjusts the speed of the laser head 20 according to the magnitude of the curvature of the movement path. The command number is output to the servo controller 40, which changes the moving speed of the servo controller.

レーザ出力制御部402Bは、速度制御部402人から
の速度指令に応じて生地1日上のレーザ光のエネルギ密
度の変化が補償されるように、速度の変化に応じてレー
ザ光の出力を変化させる指令を発振器操作盤404へ出
力する。つまり、速度が早くなればレーザ光の出力を上
げ、速度が遅くなればレーザ光の出力を落す指令を発振
器操作盤404へ与える。
The laser output control section 402B changes the output of the laser beam according to the change in speed so that the change in the energy density of the laser beam on the fabric is compensated for according to the speed command from the speed control section 402. A command to do so is output to the oscillator operation panel 404. That is, a command is given to the oscillator operation panel 404 to increase the output of the laser beam when the speed becomes faster, and to decrease the output of the laser beam when the speed becomes slower.

また、裁断制御部402は、延反装置It14、スクラ
ップ処理装置16及びコンベヤ駆動袋[it410にも
接続されている。
The cutting control unit 402 is also connected to the spreading device It14, the scrap processing device 16, and the conveyor driving bag [IT410].

発振器操作盤404は、レーザ発振器30に接続されて
おり、これによってレーザ発振器60のレーザ発振動作
が制御される。発振器操作盤404タのマニアルによる
操作によっても動作するようになっている。
The oscillator operation panel 404 is connected to the laser oscillator 30, and thereby controls the laser oscillation operation of the laser oscillator 60. It can also be operated by manual operation of the oscillator operation panel 404.

ヘッド駆動操作盤406は、ヘッド駆動機構22に接続
されている。このヘッド駆11J[I22には、第1の
駆動体24及び第2の駆動体26が含まれている。
The head drive operation panel 406 is connected to the head drive mechanism 22. This head driver 11J[I22 includes a first driver 24 and a second driver 26.

なお、ヘッド駆動操作盤406も裁断制御部402によ
る指令の他、オペレータのマニアルにヨル操作ニよって
も動作するようになっている。
The head drive operation panel 406 is also operated not only by commands from the cutting control section 402 but also by manual operation by the operator.

サーボコントローラ408は、ヘッド駆動機構22に接
続されている。すなわち、ヘッド駆動機構22は、ヘッ
ド駆動操作盤406及びサーボコントローラ408から
入力されるデータに基づいて駆動され、レーザ光の走査
が制御されるようになっている。
Servo controller 408 is connected to head drive mechanism 22 . That is, the head drive mechanism 22 is driven based on data input from the head drive operation panel 406 and the servo controller 408, and the scanning of the laser beam is controlled.

コンベヤ駆動装置410は、裁断コンベヤ10を駆動す
るためのものである。このコンベヤ駆動装置410、延
反装置14及びスクラップ処理装置16は、裁断制御部
402の指令に基づき、一定の対応をもって動作し、生
地18が加工の程度に応じて裁断コンベヤ10上に送り
出されるようになっている。
The conveyor drive device 410 is for driving the cutting conveyor 10. The conveyor drive device 410, the spreading device 14, and the scrap processing device 16 operate in a certain manner based on commands from the cutting control unit 402, so that the fabric 18 is sent onto the cutting conveyor 10 according to the degree of processing. It has become.

次に、上記実施例の全体的動作について説明する。Next, the overall operation of the above embodiment will be explained.

まず、処理装置300から入力されるデータに基づき裁
断制御部402は延反装置14及びコンベヤ駆動装置4
10を動作させ、これによって裁断コンベヤ10上に原
反ロール12から生地18が送り出される。
First, based on data input from the processing device 300, the cutting control section 402 controls the spreading device 14 and the conveyor drive device 4.
10 is operated, thereby sending out the fabric 18 from the original fabric roll 12 onto the cutting conveyor 10.

他方、裁断制御部402からレーザ出力制御部402B
を介して発振器操作盤404に動作指令が出力され、レ
ーザ発振器60が発振動作を開始し、レーザ光は導光手
段64、光路りい光学手段62及び光路り、を介してレ
ーザヘッド20に達し、生地18上に焦点が合うように
照射される。
On the other hand, from the cutting control section 402 to the laser output control section 402B
An operation command is outputted to the oscillator operation panel 404 via the oscillator operation panel 404, the laser oscillator 60 starts oscillating operation, and the laser light reaches the laser head 20 via the light guide means 64, the optical path guide means 62, and the optical path. , is irradiated so as to be focused on the fabric 18.

このとき、裁断制御部402からヘッド駆動操作盤40
6へ、さらに速度制御部402人を介してサーボコント
ローラ408に各々動作指令が出力され、ヘッド駆動機
構22が駆動される。すなわち、第1及び第2の駆動体
24.26によってレーザヘッド20が座標軸X及びY
の方向に走査され、前段の処理装置300により求めら
れたパターン及びマーキングに従ってレーザ光が生地1
8上で走査される。
At this time, the head drive operation panel 40 is
6, operation commands are further output to the servo controller 408 via the speed controller 402, and the head drive mechanism 22 is driven. That is, the laser head 20 is moved along the coordinate axes X and Y by the first and second driving bodies 24.26.
The laser beam is scanned in the direction of
Scanned on 8.

コノ時、レーザヘッド20の移動速度が変化しても、生
地18上のレーザ光のエネルギ密度の変化を補償する制
御がなされて、生地18が裁断される。
At this time, even if the moving speed of the laser head 20 changes, control is performed to compensate for the change in the energy density of the laser beam on the fabric 18, and the fabric 18 is cut.

すなわち、レーザ出力制御部402Bが動作して、レー
ザヘッド20の速度が早くなるにつれてレーザ光の出力
が上り、速度が遅くなるにつれて前記出力が小さくなり
エネルギ密度の変化が補償され、裁断パターンのどの部
分でも一定の裁断品質を保って裁断される。
That is, the laser output control unit 402B operates to increase the output of the laser beam as the speed of the laser head 20 becomes faster, and decrease the output as the speed becomes slower, thereby compensating for the change in energy density. Even parts are cut while maintaining a certain cutting quality.

以上の動作により裁断された生地18は、裁断コンベヤ
10によってスクラップ処理装置116の方向に送られ
る。このとき、裁断制御部402の動作指令に基づいて
スクラップ処理袋@16が駆動される。裁断された生地
18A、18Bは、オペレータ又はロボットによって偉
断コンベヤ10上から収集され、スクラップはスクラッ
プ処理装置16内に収容される。
The fabric 18 cut through the above operations is sent toward the scrap processing device 116 by the cutting conveyor 10. At this time, the scrap processing bag @16 is driven based on the operation command from the cutting control section 402. The cut fabrics 18A, 18B are collected from the cutting conveyor 10 by an operator or a robot, and the scraps are stored in the scrap processing device 16.

なお、加工対象物としては生地、皮等の他、金属、プラ
スチックなどでもよい。また、加工対象物が生地などで
も比較的小面積のものであるとき、または金属などのと
きは延反装置14は使わず、直接裁断コンベヤ10上に
載せるようにする。
Note that the object to be processed may be fabric, leather, etc., as well as metal, plastic, etc. Furthermore, when the object to be processed has a relatively small area, such as fabric, or metal, the spreading device 14 is not used, and the object is directly placed on the cutting conveyor 10.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は以上説明したとおり、レーザ光源から出力さ
れるレーザ光を被加工物に対して集光照射するレーザヘ
ッドを数値制御により制御して被加工物上に所定の加工
パターンを描かせると共に前記レーザヘッドの移動速度
に応じて被加工物上におけるエネルギ密度の変化を補償
する制御を行なっているから、被加工物の加工パターン
の如何にかかわらず一定の加工品質を保って加工を行な
うことができる。
As explained above, the present invention is capable of drawing a predetermined machining pattern on the workpiece by numerically controlling the laser head that condenses and irradiates the workpiece with laser light output from a laser light source, and Control is performed to compensate for changes in energy density on the workpiece according to the moving speed of the laser head, so it is possible to maintain a constant processing quality regardless of the processing pattern of the workpiece. can.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明の一実施例における加工制御装置を示
すブロック図、第2図は従来のレーザ加工装置の一例を
示す斜視図である。 図において、10は裁断コンベヤ、18は生地、20は
レーザヘッド、22はヘッド駆動機構、24は第1の駆
動体、26は第2の駆動体、220は加工制御装置、6
00は前段の処理装置、400は後段の処理装置である
。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing a processing control device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an example of a conventional laser processing device. In the figure, 10 is a cutting conveyor, 18 is a fabric, 20 is a laser head, 22 is a head drive mechanism, 24 is a first drive body, 26 is a second drive body, 220 is a processing control device, 6
00 is a front-stage processing device, and 400 is a rear-stage processing device. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)支持台上に支持された被加工物に対し、レーザ光
を2次元的に走査しつつ照射することによつて被加工物
を加工するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光
源から出力されるレーザ光を被加工物に対して集光照射
するレーザヘッドと、該レーザヘッドを数値制御により
制御して被加工物上に所定の加工パターンを描かせると
共に前記レーザヘッドの移動速度に応じて被加工物上に
おけるエネルギー密度の変化を補償する制御手段とを有
することを特徴としたレーザ加工装置。
(1) In a laser processing device that processes a workpiece supported on a support table by scanning and irradiating the workpiece two-dimensionally with laser light, the device outputs an output from a laser light source. a laser head that condenses and irradiates a workpiece with a laser beam; and a laser head that is controlled by numerical control to draw a predetermined machining pattern on the workpiece and according to the moving speed of the laser head. A laser processing apparatus comprising: a control means for compensating for changes in energy density on a workpiece;
(2)前記制御手段におけるエネルギー密度の変化の補
償は、レーザヘッドの移動速度に応じてレーザ光の出力
を変化させることによりなれるものである特許請求の範
囲第1項記載のレーザ加工装置。
(2) The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the compensation for the change in energy density in the control means is achieved by changing the output of the laser beam according to the moving speed of the laser head.
JP60084574A 1985-04-22 1985-04-22 Laser beam machine Pending JPS61242783A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63280480A (en) * 1987-05-12 1988-11-17 Amada Co Ltd Nc control method for laser oscillator
US6140602A (en) * 1997-04-29 2000-10-31 Technolines Llc Marking of fabrics and other materials using a laser
JP2017196655A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 株式会社エイチアンドエフ Processing method using laser blanking device

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