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JPS6122626A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JPS6122626A
JPS6122626A JP59143465A JP14346584A JPS6122626A JP S6122626 A JPS6122626 A JP S6122626A JP 59143465 A JP59143465 A JP 59143465A JP 14346584 A JP14346584 A JP 14346584A JP S6122626 A JPS6122626 A JP S6122626A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
light
projection
image
point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59143465A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0510815B2 (ja
Inventor
Masao Kosugi
小杉 雅夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP59143465A priority Critical patent/JPS6122626A/ja
Priority to US06/753,258 priority patent/US4682037A/en
Publication of JPS6122626A publication Critical patent/JPS6122626A/ja
Publication of JPH0510815B2 publication Critical patent/JPH0510815B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は投影露光装置に関し、特に原板を感光体上に投
影露光する際に、原板と感光体を正規の光学的関係に導
くための検知゛装置に関する。
半導体製造分野では原板であるフォトマスクあるいはレ
チクル(以下、これらをを総称してマスクと呼ぶ)の集
積、超集積回路パターンをウェハ上に転写工程は何回も
繰返して実行される点で大切である。この転写工程に使
用される半導体焼付装置の型式は密着あるいは極近接露
光方式と投影露光方式に大別されるが、後者は更にレン
ズある−いは反射結像系を使用した等倍投影とレンズを
使用した縮小投影がある。
マスクのパターン像でウェハを露光するに先立って、マ
スクとウェハの位置関係を正確に設定することは重要な
手続きで、マスクとウェハの位置関係としては焦点合わ
せによって達成される光学的共役関係と、整合関係があ
る。その際、位置関係を検知するためにウェハのフォト
レジスト層を感光させることのない波長で行うのが望ま
しいが、投影レンズが縮小系であると異なった2波長に
対して焦点位置が一致したレンズを設計することが困難
なケースかあり、その場合は露光波長の光を使用して検
知を行わざるを得ない。
一方、投影光学系に対する対象物体(ウェハ)への焦点
合わせのための物体位置検知の手法は既に数多く提案さ
れている。例えば、投影光学系とは光学的に一切関係な
く焦点検知装置を外側に設け、この装置で検知した後、
その情報に因り投影位置でウェハが焦点面に正確に設定
されるオフ・アクシス型、あるいは投影光学系の全体も
しくはその要部を通る光路を使用して焦点検知するもの
、これはT T、L (Through The Le
ns) IJと呼びうる、が知られている。
しかしながらオフ・アクシス型は投影位置で検知が行わ
れるわけではないからより良い結像関係を作り出すこと
が難しく、また露光処理を迅速に行えない欠点がある。
またTTL型であっても、投影光路中に光分割プリズム
を配置して投影光路がら検知用光路を分岐する構成の場
合、プリズムによるシェーデング現象あるいはプリズム
の硝材の不均一性による解像性能への悪影響など問題が
ある。
(本発明の目的) 本発明の目的はTTL型で且つ露光波長と異なった波長
で検知を行うことのできる装置を提供することである。
(実施例) 次に半導体投影露光装置の焦点検知に適用した一実施例
を第1図以下を用いて説明する。
第1図で、1は縮小投影レンズで、説明の都合上極めて
型式的に描いているが、実際には単一あるいは接合レン
ズの集合から成り多数の屈折面を具える。2はマスクで
、マスクの上方には不図示の照明系が設けられているも
のとする。3は半導体ウェハである。投影レンズ1はマ
スク2のパターン面とウェハ3の感光面を露光波長に対
して共役に関係付けている。
4は焦点検知用の光源で、露光波長とは異なった波長を
持つものとし、5はコンデンサーレンズである。6は焦
点検知用の開口で、例えば第3図の弧6′の形状をなす
。尚、実施例では光量変化を利用して検知しているので
、変化を敏感にするため開口中を複数の線条スリットに
分割するのが良い。
7と8は夫々投影レンズlの屈折面で、屈折面の前後の
屈折率は同一の場−合も異なっている場合もある。屈折
面7と8にはグイクロイック膜形式、即ち、露光波長光
には100%近い透過率を持ち、焦点検知用波長光には
その面で反射する回数と透過する回数の比率に応じて残
留する光量が最も多くなる様に決めた反射率を示す干渉
薄膜を蒸着している。そして本例ではウェハ3側にわん
曲し光軸上に曲率中心を持つ面7と8に関して、検知用
波長光が面8をウェハ側から透過し、面7で反射し、面
8で内面反射した後、再度面7で反射する型式の1点す
とCを物像点とする等倍反射系を構成する。但しa点を
、投影レンズ1で投影されたマスク2の検知用波長光に
よる像の結像される位置とすると、マスク2の露光波長
光による像がウェハ表面3′に結像される時、a点はウ
ェハ表面3′から下方向に高さhの位置にあり、b点と
0点は逆側に高さhを取った位置にある。
次にマスク2の開口20は焦点検知用の開06を検定す
るための機能を持ち、例えば第3図の弧20′の形状を
なす。9は光電変換素子で開口20を通過した光を受光
する。光電変換素子9の出力は不図示の電気処理回路で
信号処理され、それに従ってウェハ3は光軸方向に移動
し、開口20を通過する光量が最大になったところでウ
ェハ3を固定する。但し、本例ではマスク2及び投影レ
ンズlは光軸方向に関して固定としているが、ウェハの
替りにマ、スク3を光軸方向に移動しても良いし、投影
レンズ1を移動しても良く、更にはこれらの組合せ、も
しくは一定基準量より大きい場合はウェハを移動し、小
さい値ではマスクを移動すると云ったバリエーションが
可能である・。
以上の構成で、光源4からの光がコンデンサーレンズ5
で収斂されて焦点検知用開口6を照明すると、焦点検知
用開口6を発した光束は光路10と11をたどり、レン
ズ面7と8を屈折透過し、ウェハ側光路12に達する。
ここでは屈折だけできているので、当然ウェハ表面3′
には結像せず、a点に結像する様な光束形態となる。そ
の際、ウェハ表面3′は鏡面とみなし得るから、この光
束はb点に結像し、次いでレンズ面8へ入射して界面7
で反射して光路13に向う。尚、面7へ入射した時、こ
の面の干渉薄膜の反射畠轟以外の分は矢印の様に透過す
るが、本願の主旨に関係しないから以降の説明ではいち
いち触れるのを省く。また面8も同様である。
界面7で反射した光は順次、面8と面7で反射して光路
13,14.15をたどり、投影レンズ1を射出して0
点に結像し、ウェハ3まで進んでそこで反射する。第4
図はウェハ上の様子を描いており、斜線を引いた区域は
焦点検知用開口のポケだ像を示し、その間の正方形は実
素子パターンが投影される領域で示している。
ウェハ表面3′で反射した光束はあたかもd点を発した
が如き状態で、光路15を逆行し、界面7を屈折透過し
て光路16をたどり、光路17を経てマスク2の検定用
開口20上に鮮明な像を結ぶので、光電変換素子9は最
高出力を出力する。
一方、もしウェハ3の位置が正規の位置から外れていた
場合(第2図)、例えばSだけ上方にずれていたとする
と、光路はa′点まで同等であるが、ウェハ表面の偏倚
によりb′点はb点より2Sだけ変位し、その結果02
点はウェハ表面より下方に移動する。また61点はd点
に対し約48だけずれた位置になる。
従ってd′点を発した光束は投影レンズ1を下方から透
過した後、収斂傾向を持って射出するが、マスク2の下
面には結像しないため、検定用開口20上には焦点検出
用開口のポケた像が形成され、光電変換素子9の受光量
は低下する。従って光電変換素子9の出力信号を処理す
る電子回路はウェハ3を移動する信号を出力し、ウェハ
3を下降させて光電変換素子9の出力が最大になった位
置で停止させる。但し、以上の説明ではウェハを上昇さ
せるべきか下降させるべきかは定まらないため、検知工
程が終った後、常に一定量上昇又は下降させて、出力が
増加するか減少するかを検知し、出力が増加すれば同方
向に、減少すれば逆方る。なお、この過程についても種
々変形が可能で、ウェハ3を上昇させながら初期設定位
置に設定する直前に光量を測定し、光量の変化の方向か
らずれ方向を知ることもできる。
尚、上記実施例では1組の検知系でありながら投影領域
を挟み込んだ両側の値を平均したものを合焦値として検
出しているので、ウェハ表面に傾きがある場合などずれ
量が振りわけられて都合が良い。また第3図の様に正方
形の実素子パターンを焼付けるには、レンズの有効像域
30の内、斜線を施した領域があれば十分なので、残り
の領域を検知のために利用することができ、検知のため
に中継する系が反射系であれば、物像は同一像高につい
て成立すると考えられるから、上述した様に円弧状の部
分は同じ合焦状態が得られ、ウェハの広い面から合焦信
号が得られる。
以上の例で、面7と8は投影レンズlの最終レンズの2
面もしくは最終レンズの接合レンズ面と最終レンズ面と
して示したが、2面が内側の屈折面であっても良いし、
2面が別々のレンズに設けられていても良い。
第5図は1面を反射に利用した例を示し、投影レンズl
はウェハに対してテレセンドリンク、即ち主光線がウェ
ハ面に垂直に入射する型式で、更に好ましくはマスクに
対してもテレセントリックである。レンズ32の平面は
レンズの瞳の位置、即ち主光線が光軸と交差する位置に
あり、またグイクロイック型の干渉薄膜が蒸着されてい
る。従ってレンズ32の平面と投影レンズ1の最終レン
ズ面までに反射系が構成されるので、前述と同様の手法
で焦点検知を行うことができる。
尚、上述の実施例では焦点検知にボケ検知方法のる。ま
た本発INK半導体製造用のマスク・アライナ−以外に
も使用できる。
(発明の効果) 以上述べた本発明によれば投影光学系自体の解像性能を
害することがなく、また投影光学系を通しているため環
境温度の変化等による結像位置の移動を組込んだ補正が
行われる効果がある。また原板、投影光学系、感光体を
含めて検知を行えるため、誤差が入るのを防止できるし
、あるいは投影位置の焼付状態で直接検知がなされるか
ら、ウェハの平面度が悪くて検知位置と焼付位置との高
さの差が投影光学系の被写界深度より大きくなると云っ
た不都合が防止できる。更に広い面から情報光を取るこ
とができるから、ウェハ表面のランダムな凹凸での光の
乱反射に起因する誤検知を防止できる。
他に露光波長と検知波長を変えることができるからウェ
ハのフォトレジスト面を害することがなく、露光波長を
吸収又は反射防止する層をウェハ上に設けたとしても検
知に十分な反射光を得ることができる6また投影光路中
に検知のための光学エレメントを挿脱させるごともない
から高スループツトを維持できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は本発明の一実施例を示す光学断面図で
ある。第3図と第4図はそれぞれ実施例を構成する部材
の平面図である。@指図は別実前例の光学断面図である
。 図中、■は縮小投影レンズ、2はマスク、3はウェハ、
4は焦点検知用光源、6は焦点検知用開口、7と8は焦
点検知用波長光を反射する屈折面、20は検定用開口で
ある。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の波長の光に対して規定の結像を成すべく構
    成された投影光学系で原板のパターンを感光体上に転写
    する装置において、前記波長と異なる波長の光を使用し
    て前記原板と感光体との位置関係を検知する検知手段を
    設け、位置関係を検知するための光路は投影光学系内の
    光屈折面の内、少なくとも1面を反射面として使用する
    ことを特徴とする投影露光装置。
  2. (2)前記反射面は曲率中心の投影光学系の光軸上に在
    るか、光軸に垂直な面である特許請求の範囲第1項記載
    の投影露光装置。
  3. (3)前記反射面は前記所定の波長に対しては反射防止
    作用を持ち、位置関係検知のための波長に対しては反射
    回数に応じた反射率を持たせた干渉薄膜が施されている
    特許請求の範囲第1項記載の投影露光装置。
  4. (4)前記位置関係は、投影光学系に関する原板と感光
    体の光学的共役関係である特許請求の範囲第1項記載の
    投影露光装置。
  5. (5)前記反射面は感光体へ凹面を向けた2面で、これ
    らは等倍反射系を構成する特許請求の範囲第1項記載の
    投影露光装置。
  6. (6)前記投影光学系は、光学系内に瞳を持つと共に感
    光体側にテレセントリックであり、前記反射面は瞳位置
    もしくはその近傍に配される特許請求の範囲第1項記載
    の投影露光装置。
JP59143465A 1984-07-10 1984-07-10 投影露光装置 Granted JPS6122626A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59143465A JPS6122626A (ja) 1984-07-10 1984-07-10 投影露光装置
US06/753,258 US4682037A (en) 1984-07-10 1985-07-09 Projection exposure apparatus having an alignment light of a wavelength other than that of the exposure light

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59143465A JPS6122626A (ja) 1984-07-10 1984-07-10 投影露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6122626A true JPS6122626A (ja) 1986-01-31
JPH0510815B2 JPH0510815B2 (ja) 1993-02-10

Family

ID=15339335

Family Applications (1)

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JP59143465A Granted JPS6122626A (ja) 1984-07-10 1984-07-10 投影露光装置

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JP (1) JPS6122626A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107139A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Nikon Corp 感光基板のアライメント方法
WO2007020948A1 (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Jfe Steel Corporation 2ピ−ス缶の製造方法および2ピ−スラミネ−ト缶
WO2007020951A1 (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Jfe Steel Corporation 2ピ−ス缶用ラミネート鋼板、2ピ−ス缶の製造方法および2ピ−スラミネート缶
US8365570B2 (en) 2005-08-12 2013-02-05 Jfe Steel Corporation Can body for laminated steel sheet two-piece can and method for manufacturing can body

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WO2007020951A1 (ja) 2005-08-12 2007-02-22 Jfe Steel Corporation 2ピ−ス缶用ラミネート鋼板、2ピ−ス缶の製造方法および2ピ−スラミネート缶
US8286459B2 (en) 2005-08-12 2012-10-16 Jfe Steel Corporation Method for producing two-piece can and two-piece laminated can
US8365570B2 (en) 2005-08-12 2013-02-05 Jfe Steel Corporation Can body for laminated steel sheet two-piece can and method for manufacturing can body

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JPH0510815B2 (ja) 1993-02-10

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