JPS61206585A - 高速打ち抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は高速打ち抜き装置に関する。

〈従来の技術〉 従来の打ち抜き装置は第５図に示すように、たとえばベ
ニヤ板に切刃を取り付けて被加工物４を押し切るプレイ
トン（Ｐｌａｔｅｎ）タイプと、第６図に示すように金
属製シリンダ面に切刃を突設し、シリンダを被加工物４
上を転動させて押し切るロータリー（Ｒｏｔａｒｙ）タ
イプのものが知られている。

（１）　　プレイトンタイプは、ベニヤ板１に切刃２を
取り付は裏当てに鉄板３を用い、間歇上下動して印刷物
４ａを台５上で押し切るものであって、切刃２の製作費
が比較的安くてすむが、間歇上下動のため打ち抜きスピ
ードに限界があり、印刷工程と打ち抜き工程のライン化
ができない。また打ち抜き速度に合わせると、印刷能力
が発揮できない。さらにベニヤ板に取り付けているため
切刃の寿命が短い等の欠点がある。

（２）　　ロータリータイプは、金属シリンダ６の外周
面に切刃２の彫刻を施し、シリンダ回転により、台５，
７上の加工材４を連続的に打ち抜き加工を行うものであ
って、打抜きスピードの高速化が可能で、ストリップが
比較的簡単であるが、切刃の製造が難かしく、非常に高
価である。打抜きパターンが変わると（特に小ロットの
場合）それに合った高価なロータリダイを用意し交換す
る必要があり段取りに比較的時間がかかる欠点があった
。

〈発明が解決しようとする問題点〉 この発明は、上述した従来の打ち抜き方法の欠点を除去
するためになされたものであって、金型を用いることな
く所望の印刷パターン情報に合わせて加工物に高速打ち
抜きを可能にする打ち抜き装置を提供しようとするもの
である。

く問題点を解決するための手段〉 上述の目的を達成するためのこの発明の高速打ち抜き装
置は打ち抜き切断機に、被打ち抜き材に対向するように
切断機上に配置され、レーザ光源から放射されたレーザ
光を、光分配器を介して受光する光スイッチおよび集光
器からなり、互いに異なる方向に焦線を形成する複数の
切断ヘッドと、被打ち抜き材の搬送速度を検出する速度
搬出諸と、所定の打ち抜き・切断パターン情報と前記被
打ち抜き材の搬送速度検出器に得られた検出信号により
前記各切断ヘッド上の光スイッチを開閉作動する制御装
置とを設けた乙とを特徴とするものである。

く作　　　用〉 以上のように構成されているから、本発明にかかる高速
打ち抜き装置は、 ■　金型なしで、レーザ光により切断する。

■　所定の印刷パターン情報を利用して切断する。

く実　施　例〉 以下、図面に基づいてこの発明の一実施例について説明
する。

第１図〜第４図は本発明にかかる実施例の高速打ち抜き
装置の構成を示し、第１図は装置の概略構成を示すブロ
ック図、第２図は第１図に示す装置内の打ち抜き切断部
の概略構造を示す要部斜視図、第３図は打ち抜き切断部
内横切りヘッドおよび縦切りヘッドにおけろ集光系の構
造を示す一部断面斜視図、第４図（ａｌおよび（ｂｌは
それぞれ横切りヘッドおよび縦切りヘッドの集光系によ
るレーザ光の集光状態を示す説明図である。

実施例の高速打ち抜き装置は、第１図のブロック図に示
すように、打ち抜き切断機１１に被打ち抜き材１４に対
向するように切断機１１上に配置され、レーザ光源８か
ら放射されたレーザ光を、光分配＠！１９を介して受光
する光スイッチおよび集光器からなり互いに異なる方向
に焦線を形成する複数の切断ヘッド１０と、被打ち抜き
機の搬送速度検出器１３と、所定の打ち抜き・切断パタ
ーン情報と前記波釘ち抜き材１４の搬送速度検出器１３
に但１’　Ｊ−１＋、ｍＬＪＪ／雲ａｌｐ　卜ｈ　鮨雷
：２＆ｋＭＷ、ｋ　−、Ｌ−１１’１の光スイッチを開
閉作動する制御装置とから構成されている。

切断機１１は、第２図に示すように、切断すべきパター
ンを前工程で予め印刷した紙１４ａをロール１５によっ
て切断機１１上をＡ方向へ搬送される。

一方、レーザ光源８から放射されたレーザ光は、光分配
Ｉ＃９（たとえばＣｄＳプリズム）により分光され、複
数の光ファイバ＃１６に分配される。光フアイバ群１６
は光路ガイド１７の中に収納され搬送されるパターン打
ち抜き紙１４に対向して設けられた横切り用切断ヘッド
１Ｂと縦切り用切断ヘッド１９の内部へと導かれている
。横切り用ヘッド１８および縦切り用ヘッド１９には、
それぞれ光スイッチ１０および横切り用レンズ２４又は
樅切り用レンズ２５から構成される複数個の光切断ヘッ
ド１８．１９が配設され、前記光ファイバ１６が分割さ
れ個々の集光につながっている。また、横切り用切断ヘ
ッド１８及び樅切り用切断ヘッド１９には内部に配設さ
れた光フアイバ群１６が高温になるため冷却液が注入口
２０より入り、内部冷却後排出口２１から排出される構
造となっている。

第３図は集光系説明図を示す。横切り用ヘット１８及び
縦切り用ヘッド１９の内部には、前述の如く光りファイ
バ群１日が配設され、その周囲は冷却液２２で囲まれて
いる。レーザ発振器から発せられたレーザ光はレーザ光
分配器９及び光フアイバ群１６を介して前記横切り用ヘ
ッド１８及び縦切り用ヘッド１９に各々複数個配設され
た集光系にレーザ光が搬送される。個々の集光系に搬送
されたレーザ光は、光ファイバの端部を下方へ曲げたり
鏡やプリズム等の手段で適切な方向に向けられ光スイッ
チ１０を介し、横切り用レンズ２４または縦切り用レン
ズ２５等で集光され、焦点近傍の距離で搬送される印刷
紙１４ａを切断する。

横切りおよび縦切り用の集光系のレンズ部の説明構造は
第４図に示す。第４図（ａｌは横切り用のレンズ形状、
および（ｂ）は縦切り用レンズ形状を示すものである。

特に縦切り用のレンズは斜めに取り付ける等して間隔を
密にしである。

以上の装置により、ロール１５によって切断機内を搬送
される印刷紙１４は切断機１１内に設置した接触式のロ
ーラ１５及び回転検出＃１３等で構成される速度検出装
置１３等でその搬送速度が検出される。

一方、レーザ光源８から発振されたレーザ光は光分配器
９を介して光フアイバ群１６で横切り切断ヘッド１８及
び縦切り用切断ヘッド１９内に搬送される。検出された
印刷紙１４ａの速度に同期して予め分かっている印刷パ
ターン情報を利用して光フアイバ群１６を配設し、かつ
横切り用切断ヘッド１８および縦切り用切断ヘッド１９
各々に配設された光スイツチ１０ａルンズから構成され
る複数個の集光系の内必要部集光系の光りスイッチ１０
ａをオン（ＯＮ）、オフ（ＯＦＦ）することにより、搬
送されたレーザ光を集光またはシャットし、対向して搬
送される印刷紙１４を連続的にまたは間欠的に切断し印
刷パターンに基く切断形状を得る。例えば印刷紙１４の
搬送方向と同方向に切断する場合は、レーザ光を一点に
絞り必要な時間だけ光スイッチ１０ａを開ける。また印
刷紙１４ａの搬送方向と直角の方向に切断する場合は、
第４図（ａｌのレンズ２４を用い、切断要分に相当する
ところのスイッチ１０ａを開いて行う。

本実施例においては、被打ち抜き材１４として予め目的
とする打ち抜きパターンを前工程で印刷した紙１４ａの
搬送速度を検出し、当該印刷紙１４ａに光照射して、印
刷パターン通りに打ち抜く方法のものについて説明した
が、印刷紙を使用する代りに、予め、制御装置１２に、
所定の打ち抜きパターンを記憶させておくと共に、被打
ち抜き材１４の搬送から、切断ヘッド１８，１９を作動
させて被打ち抜き材１４に所定のパターンを打ち抜くよ
うにしてもよい。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、この発明にかかる高速
打ち抜き装置は、被打ち抜き材の切断に、切刃の代りに
レーザ光を利用するため、切断形状変更の際の準備期間
を従来のものに比べて短縮することができる。

レーザ光の集光系にも、実施例の円型の凸レンズだけで
はなく、円柱型のレンズを使用し、被打ち抜き材の搬送
方向に対し直角に交わる方向への切断を行うので、切断
を容易に行うことができる。

また、集光系の配置を適宜変更することによって、曲線
等の複雑な形状の切断も可能である。高速切断が可能で
、印刷パターン情報を利用できるため、印刷機とのライ
ン化ができ、設計から生産までの完全な一貫システムが
可能１１なス笛の他見ムえ−プｈχ

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の高速打ち抜き装置の概略構成を示すブ
ロック図、第２図は実施例の高速打ち抜き装置内打ち抜
き切断部の概略構造を示す要部斜視図、第３図は実施例
の打ち抜き切断部内横切り切断ヘッドの集光系の構造を
示す一部断面斜視図、第４図（ａ）および（ｂ）はそれ
ぞれ横切り切断ヘッドおよび縦切り切断ヘッドの集光系
によるレーザ光の集光状態を示す説明図、第５図は従来
のプレイトンタイプの打ち抜き装置の要部断面図、第６
図は従来のロータリタイプの打ち抜き装置の要部断面図
である。 図面中、 ８・・・レーザ光源、 ９・・・光分配器、 １０ａ・・・スイッチ、 １１・・・切断機、 １２・・・制御装置、 １３・・切断物搬送速度検出器、 １４・・被打ち抜き材、 １４ａ・・・印刷紙、 １５・・・ロール、 １６・・・光フアイバ群、 １８・・・横切り切断ヘッド、 １９・・・縦切り切断ヘッド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 打ち抜き切断機に、被打ち抜き材に対向するように切断
   機上に配置され、レーザ光源から放射されたレーザ光を
   、光分配器を介して受光する光スイッチおよび集光器か
   らなり、互いに異なる方向に焦線を形成する複数の切断
   ヘッドと、被打ち抜き材の搬送速度を検出する速度検出
   器と、所定の打ち抜き・切断パターン情報と前記被打ち
   抜き材の搬送速度検出器に得られた検出信号により前記
   各切断ヘッド上の光りスイッチを開閉作動する制御装置
   とを設けた高速打ち抜き装置。