JPS61199001U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61199001U JPS61199001U JP8287685U JP8287685U JPS61199001U JP S61199001 U JPS61199001 U JP S61199001U JP 8287685 U JP8287685 U JP 8287685U JP 8287685 U JP8287685 U JP 8287685U JP S61199001 U JPS61199001 U JP S61199001U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lands
- circuit board
- printed circuit
- component electrodes
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示す
図であり、第１図は電子部品がプリント基板に半
田付けされる状態を示す要部断面図、第２図およ
び第３図は電子部品を示す斜視図、第４図および
第５図は他の実施例を示す電子部品の斜視図であ
る。 １……電子部品、３……電子部品電極、４……
溝、５……突起、６……プリント基板、８……ラ
ンド、１０……接着剤、１２……溶融半田。
図であり、第１図は電子部品がプリント基板に半
田付けされる状態を示す要部断面図、第２図およ
び第３図は電子部品を示す斜視図、第４図および
第５図は他の実施例を示す電子部品の斜視図であ
る。 １……電子部品、３……電子部品電極、４……
溝、５……突起、６……プリント基板、８……ラ
ンド、１０……接着剤、１２……溶融半田。
Claims (1)
- 導体パターンのランドが形成されたプリント基
板に接着剤により仮固定してから当該ランドに半
田付けする電子部品において、プリント基板に接
着する面にその電子部品電極の近くに電子部品電
極に対応して、前記電子部品電極やランドへの接
着剤および半田の流動を防止する凹または凸型の
堰を形成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8287685U JPS61199001U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8287685U JPS61199001U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199001U true JPS61199001U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30630990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8287685U Pending JPS61199001U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199001U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256432A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
| JP2001351802A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| WO2021201290A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8287685U patent/JPS61199001U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256432A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体パッケージ |
| JP2001351802A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| WO2021201290A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ |
| JP2021163950A (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-11 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ |