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JPS61190089A - 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 - Google Patents

金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴

Info

Publication number
JPS61190089A
JPS61190089A JP61028078A JP2807886A JPS61190089A JP S61190089 A JPS61190089 A JP S61190089A JP 61028078 A JP61028078 A JP 61028078A JP 2807886 A JP2807886 A JP 2807886A JP S61190089 A JPS61190089 A JP S61190089A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
indium
bath
acid
gold
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61028078A
Other languages
English (en)
Inventor
ヴエルナー・クーン
ヴオルフガング・ツイルスケ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Degussa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Degussa GmbH filed Critical Degussa GmbH
Publication of JPS61190089A publication Critical patent/JPS61190089A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、pH3以下でテトラシアノ第1金酸アルカリ
及び/又は−アンモニウム(I[I)の形の金1〜20
 g/l、水溶性インジウム塩の形のインジウム0.5
〜50 F!/13.酸及び緩衝塩又は伝導塩からなる
、金/インジウム合金被膜を電気メッキによって析出る
、浴に関る、。
従来の技術 電気メッキの金電解液からインジウムの共析出は淡黄色
の金層を生ぜしめ、これはなかんずく装飾産業で時計ケ
ース、腕バンド、めがねのふち又は装身具を金メッキる
、場合に使用る、。
被膜は十分な耐蝕性と共に、他の金合金被膜と比較して
、硫化銀の腐蝕に対して特に十分な耐性を有る、。pH
3,5〜5での弱酸性浴から析出る、金/インジウム合
金被膜(例えばドイツ特許第1111897号明細書)
は、高脆性によって傑出し、割目が生じる傾向を有し、
このために耐蝕性は著しく損われる。それ故、インジウ
ムは他の金属、例えばニッケル又はコバルトと一緒に析
出し、これは硫化銀の腐蝕に対る、耐性を損なう。被膜
中のインジウム含量は約1チであるのに過ぎない。
ドイツ特許第3012999号明細書によれば、テトラ
シアノ第1金酸カリウム(III)を基質とる、強酸性
金電解液からのインジウムの共析出は可能である。しか
しながら、記載の条件下では延展性ではあるが、光沢が
ありインジウム含量2〜3チを有る、被膜は得られない
。電解液にニッケル塩又はコバルト塩を添加して、実際
に光沢を有る、被膜を析出させるが、これは比較的に灰
色を呈る、。淡黄色の色調は得られない。更にこの場合
腐蝕に対る、耐性が減少る、。
この浴は、pH0,4〜2.5でテトラシアノ第1金酸
塩(III)の形の金1〜20 g/l、水溶性合アノ
第1金酸アルカリ及び/又は−アンモニウム(U[)の
形の金1〜20g/l、水溶性インジウム塩の形のイン
ジウム0.5〜50g/13.酸及び緩衝塩又は伝導塩
からなる、金/インジウム合金被膜を電気メッキによっ
て析出る、浴を得ることであシ、これによって淡黄色の
光沢を    □有る、延展性被膜が得られ、硫化銀に
対る、腐亜セレン酸又は亜テルル酸及び/又はアルカリ
金属亜セレン酸塩又は−亜テルル酸塩の形のセレン及び
/又はテルル0.5〜10mg/lを含有る、ことによ
って解決される。
好ましくは浴は、硫酸インジウムの形のインジウム及び
酸として硫酸を含有る、。更に緩衝塩又は伝導塩として
硫酸アンモニウム、スルファミン酸、脂肪族及び/又は
芳香族スルホン酸を使用る、場合に有利であることが判
明した。
特に、硫酸アンモニウム10〜150g/lとスルファ
ミノ酸、トルオールスルホン酸及ヒ/又は2−ヒドロキ
シエタンスルホニ/酸1[]−150El/llとから
なる混合物が適当であることが立証された。
好ましくは浴を、pH0,4〜2.5、温度20〜70
°C及び電流密度0.2〜5A/dm2、殊に温度50
〜60℃及び電流密度1〜3 A / 6m2で操作る
、。
浴に含まれたセレン−又はテルル化合物は、高光沢被膜
の析出に作用る、だけではなく、他の浴及び被膜の性質
に予期し得ない程度で陽性の影響を及ぼす。このように
して、イリジウム少くとも10重量%を有る、金/イン
ジウム合金被膜を析出る、ことができ、この被膜は淡黄
色であり、げイツ工業規格(DIN )8238による
色スケールではO〜1Nである。
更に意外なことにも、浴の電流収率はインジウム成分を
考慮して殆んど100%であるが、セレン又はテルルの
添加を有しないと、浴温度、電流密度及び全含量に応じ
て電流収率は10〜20チが得られるのに過ぎない。
被膜は、高インジウム含量にも拘らず延展性であり、安
定なフォイルとして単離る、ことができる。
更にこの被膜は、硫化銀の腐蝕に対して耐性である。即
ち基材としての銀又は銀層の場合、この上に存在る、金
/インジウム層に対して硫化銀は拡散しない。
付加的に、適当なスルホン酸の使用は好ましい影響を及
ぼす。純硫酸塩浴と比較して、光沢を有る、被膜は広い
電流密度の範囲内で得られる。
実施例 例  1 浴を、次の成分を溶解して調合る、: 硫酸インジウム9.1gを、水約1aomt及び硫酸(
98%)127i/中に加熱して溶解る、。
約500mjに希釈した級に、硫酸アンモニウム及びヒ
ドロキシェタンスルホン酸−Na 塩ソれぞれ509並
びに亜セレン酸6.2〜を添加し、溶解る、。
テトラシアノ第1金酸カリウム(lit) 13゜8g
を添加した後に、11に希釈し、pHを、硫酸又はアン
モニア溶液で1.1に調整る、。研摩銅プンートからな
る陰極に、55°Cに加熱した浴中で電流密度2A/d
m”で14分間で厚さ約5μmの光沢を有る、淡黄色の
金合金層が析出る、。
被膜はIn9.8%を含有る、。銅基材を6=1で希釈
した硝酸に溶解し、延展性金フォイルが残留し、これは
座屈る、場合にも折れなかった。
例  2 例1に相応して、次の成分からなる浴を調合る、: 硫酸インジウム       18.2  g、/1硫
酸アンモニウム     100   g/lスルファ
ミン酸      75  El/1亜セレン酸塩  
      6.5 mg/llテトラシアノ第1金酸
カリウム(III)   18゜8  g/l−を1.
0に調整し、浴を60°Cに加熱る、。
つやのあるニッケル被覆銅プレートに、電流密度3 A
 / drIL2で5分間で厚さ2.8 μmの光沢を
有る、金合金層が析出し、これはインジウム11重量%
を含有る、。
例  3 例1のバッチ式に相応して、次の成分からなる浴を調合
る、: 硫酸インジウム       9.1  g/l硫酸ア
ンモニウム     50   g/11トルオールス
ルホン酸     50   ji/1亜テルルカリウ
ム      6.3 mg/13テトラシアノ第1金
酸カリウム(In)   13.8  g/l、Hを1
.3に調整る、。浴温度50°Cで、つやのアルニッケ
ル被覆銅プレートからなる陰極に、電流密度IA/dm
2で10分間で厚さ2.7μmの光沢を有る、金合金層
が析出し、これはイリジウム9.1チを含有る、。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、pH3以下でテトラシアノ第1金酸アルカリ及び/
    又は−アンモニウム(III)の形の金1〜20g/l水
    溶性インジウム塩の形のイン ジウム0.5〜50g/l)酸及び緩衝塩又は伝導塩か
    らなる、金/インジウム合金被膜を電気メッキによつて
    析出する浴において、付加的に亜セレン酸又は亜テルル
    酸及び/又はアルカリ金属亜セレン酸塩又は−亜テルル
    酸塩の形のセレン及び/又はテルル0.5〜10mg/
    lを含有する、金/インジウム合金被膜を電気メッキに
    よつて析出する浴。 2、硫酸インジウムの形のインジウム及び酸として硫酸
    を含有する、特許請求の範囲第1項記載の浴。 3、緩衝塩又は伝導塩として、硫酸アンモニウム、スル
    ファミン酸、脂肪族及び/又は芳香族スルホン酸を使用
    する、特許請求の範囲第1項又は第2項記載の浴。 4、硫酸アンモニウム10〜150g/l及びスルファ
    ミン酸、トルオールスルホン酸及び/又は2−ヒドロキ
    シエタンスルホン酸10〜150g/lを含有する、特
    許請求の範囲第1項から第5項までのいずれか1項記載
    の浴。 5、pH0.5〜2.5を有する、特許請求の範囲第1
    項から第4項までのいずれか1項記載の浴。
JP61028078A 1985-02-16 1986-02-13 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 Pending JPS61190089A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3505473.5 1985-02-16
DE3505473A DE3505473C1 (de) 1985-02-16 1985-02-16 Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61190089A true JPS61190089A (ja) 1986-08-23

Family

ID=6262777

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61028078A Pending JPS61190089A (ja) 1985-02-16 1986-02-13 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4617096A (ja)
EP (1) EP0198998B1 (ja)
JP (1) JPS61190089A (ja)
BR (1) BR8600414A (ja)
DE (2) DE3505473C1 (ja)
HK (1) HK58091A (ja)
ZA (1) ZA86305B (ja)

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DE3660353D1 (en) 1988-08-04
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HK58091A (en) 1991-08-02
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