JPS61188120A - 光磁気デイスク基板の製造方法 - Google Patents
光磁気デイスク基板の製造方法Info
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- JPS61188120A JPS61188120A JP2617085A JP2617085A JPS61188120A JP S61188120 A JPS61188120 A JP S61188120A JP 2617085 A JP2617085 A JP 2617085A JP 2617085 A JP2617085 A JP 2617085A JP S61188120 A JPS61188120 A JP S61188120A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒケや内部歪のないプラスチック成形体、特
に光磁気ディスク等のプラスチック基板の製造に有効な
射出成形法に関する。
に光磁気ディスク等のプラスチック基板の製造に有効な
射出成形法に関する。
□従来、光磁気ディスクのプ引スチー２り基板等は、一
般的には射出成形あるいは射出圧縮成形により製造され
でいる。このようなディスク状の基板を製造する場合、
金型が形成するキャビティーに原料を充填するためのゲ
ートは、ディスク状のキャビティー内に原料をできるだ
け均質に、且つ 速やかに充填するために、
ディスクの中心部に一般に設けられている。
般的には射出成形あるいは射出圧縮成形により製造され
でいる。このようなディスク状の基板を製造する場合、
金型が形成するキャビティーに原料を充填するためのゲ
ートは、ディスク状のキャビティー内に原料をできるだ
け均質に、且つ 速やかに充填するために、
ディスクの中心部に一般に設けられている。
しかし、射出成形の場合、ディスク状のキャビティーの
周辺部に充填された樹脂原料には、原料の射出による圧
力が伝わりにくいために、成形さ゛ れたディスク状の
基板の周辺部に２士ヒケが生じる場合が少なくなかった
。
周辺部に充填された樹脂原料には、原料の射出による圧
力が伝わりにくいために、成形さ゛ れたディスク状の
基板の周辺部に２士ヒケが生じる場合が少なくなかった
。
このようなヒケの発生を防止するために、原料の射出圧
を大きくすると、それに伴いゲート□近傍に存在する基
板の中心部の樹脂と、基板の周辺部の樹脂とに加わる圧
力の差も結果的に大きくなり、巳の圧力差に起因する歪
が成形された基板に残り、ディスク基板としての複屈折
特性を満足しなかったり、基板の変形や破損が生じやす
いという欠点があった。
を大きくすると、それに伴いゲート□近傍に存在する基
板の中心部の樹脂と、基板の周辺部の樹脂とに加わる圧
力の差も結果的に大きくなり、巳の圧力差に起因する歪
が成形された基板に残り、ディスク基板としての複屈折
特性を満足しなかったり、基板の変形や破損が生じやす
いという欠点があった。
一方、従来の射出圧縮成形法では上記のような欠点は、
かなり解消されるが、キャビティー内に成形体原料が充
填完了された後に成形体である基板全面を圧縮するため
に、高精度な成形精度が要求される基板の情報面の成形
精度が低下したり。
かなり解消されるが、キャビティー内に成形体原料が充
填完了された後に成形体である基板全面を圧縮するため
に、高精度な成形精度が要求される基板の情報面の成形
精度が低下したり。
この面が傷つけられる場合が少なくなかった。
以上のような問題点は、上記のようなディスク状の基板
に限らず高い成形精度が要求される製品を製造する場合
に於いても存在し、未解決のままであった。
に限らず高い成形精度が要求される製品を製造する場合
に於いても存在し、未解決のままであった。
本発明は以上の問題点を解決するためになされたもので
あり、その目的は、従者の射出成形法ではヒケが生じや
すかった部分においても、ヒケの発生を防止することが
でき、しかも、内部歪の低減された成形体、特に、光磁
気ディスク用の高品質な基板を製造できる射出成形法を
提供することにある。
あり、その目的は、従者の射出成形法ではヒケが生じや
すかった部分においても、ヒケの発生を防止することが
でき、しかも、内部歪の低減された成形体、特に、光磁
気ディスク用の高品質な基板を製造できる射出成形法を
提供することにある。
本発明の射出成形法は、金型のキャビティーを構成する
各面と、該金型のキャビティー構成面内の所望部分に端
面が表出するように該金型に内設され、駆動手段によっ
て該金型内を移動可能な圧縮部材の端面とによりキャビ
ティーを設定した後に、キャビティー内に成形体原料を
充填し、しかる後に、駆動手段により前記圧縮部材の端
面をキャビティーの内容積を減少させるよう移動させる
ことによって前記成形体原料を局所的に加圧し、キャビ
ティー内の前記成形体原料の内圧の均一化を図ることを
特徴とする。
各面と、該金型のキャビティー構成面内の所望部分に端
面が表出するように該金型に内設され、駆動手段によっ
て該金型内を移動可能な圧縮部材の端面とによりキャビ
ティーを設定した後に、キャビティー内に成形体原料を
充填し、しかる後に、駆動手段により前記圧縮部材の端
面をキャビティーの内容積を減少させるよう移動させる
ことによって前記成形体原料を局所的に加圧し、キャビ
ティー内の前記成形体原料の内圧の均一化を図ることを
特徴とする。
以下、本発明の射出成形方法を図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の方法に用いる装置の・、−例における
キャビティーを設定する部分の模式断面図である。この
例における装置は、光磁気ディスク用の基板を成形する
ものである。
キャビティーを設定する部分の模式断面図である。この
例における装置は、光磁気ディスク用の基板を成形する
ものである。
１及び２は金型、３はスプル部、６は基板の情報面形成
用部分である。金型２には、圧縮リング４が内設されて
おり、圧縮リング４の端面は金型。
用部分である。金型２には、圧縮リング４が内設されて
おり、圧縮リング４の端面は金型。
２のキャビティーを構成する、面内の一部に表出してい
る。即ち、この端面は、金型２のキャビティーを構成す
る円形状平面内の周辺部に円環状の而として存在してい
る。圧縮リング４は付設された駆動源５により金型２内
を移動することができる。
る。即ち、この端面は、金型２のキャビティーを構成す
る円形状平面内の周辺部に円環状の而として存在してい
る。圧縮リング４は付設された駆動源５により金型２内
を移動することができる。
第２図及び第３図は、上記の装置を用いて本発明の方法
を実施する工程を示す模式図である。
を実施する工程を示す模式図である。
まず、金型本体ｌと２を型締し、一方、圧縮リング４は
未１１ｉ！動の状態に維持しておき、原料の射出時用の
キャビティーを設定し１．原料７をスプル３から射出す
る。この際、射出圧はキャビティーの周辺部に存在する
原料７まで十分圧力が加わるほどは必要とせず、この周
辺部に多少の空隙８が生じるほどの圧力でよい（第２図
）。
未１１ｉ！動の状態に維持しておき、原料の射出時用の
キャビティーを設定し１．原料７をスプル３から射出す
る。この際、射出圧はキャビティーの周辺部に存在する
原料７まで十分圧力が加わるほどは必要とせず、この周
辺部に多少の空隙８が生じるほどの圧力でよい（第２図
）。
次に、原料７が固化しないうちに例えば油圧を利用した
駆動源５により圧縮リング４をキャビティーの内容積を
減少させるように移動して、この端面でキャビティー周
辺部に存在する原料７を加圧する（第３図）、こうする
ことにより、空隙８を消失させて成形体アある基板の外
形を整えると共に、成形体の周、辺部にヒケが生じない
ようにする。圧、縮リング４の駆動圧は、キャビティー
周辺部の原料７に圧力が加わりすぎて基板の周辺部に歪
が生じないようにすることも考慮して決定する。
駆動源５により圧縮リング４をキャビティーの内容積を
減少させるように移動して、この端面でキャビティー周
辺部に存在する原料７を加圧する（第３図）、こうする
ことにより、空隙８を消失させて成形体アある基板の外
形を整えると共に、成形体の周、辺部にヒケが生じない
ようにする。圧、縮リング４の駆動圧は、キャビティー
周辺部の原料７に圧力が加わりすぎて基板の周辺部に歪
が生じないようにすることも考慮して決定する。
原料７が冷却、固化した後、成形体を取り出す。
以上のような本発明の方法により原料の射出圧を低くし
てもディスク状の基板の周辺部にもヒケのない成形体が
成形できる。なお、本発明の方法はディスク状の成形体
に限らず他のいかなる形状の成形体を成形する場合にも
適用することができる。即ち、上記実施例の圧縮リング
に相応する圧縮部材により、局所的にヒケが発生しやす
い成形体部分を加圧することによっぞ本発明の効果を得
ることができる。
てもディスク状の基板の周辺部にもヒケのない成形体が
成形できる。なお、本発明の方法はディスク状の成形体
に限らず他のいかなる形状の成形体を成形する場合にも
適用することができる。即ち、上記実施例の圧縮リング
に相応する圧縮部材により、局所的にヒケが発生しやす
い成形体部分を加圧することによっぞ本発明の効果を得
ることができる。
以上、説明したように１本発明の方法では、原料を射出
完了後に圧縮部材を用いて最も射出圧力の伝わりにくい
キャビティ一部分に存在する原料を加圧することにより
その部分のヒケをなくすことができる。その結果、非常
に低い射出圧でもって成形体の成形が可能となるため内
部歪の少ない成形体を得ることができる。高い成形精度
の要求される光磁気ディスクの基板、複雑形状の成形体
等を成形する場合に１本発明の方法は特に有効である。
完了後に圧縮部材を用いて最も射出圧力の伝わりにくい
キャビティ一部分に存在する原料を加圧することにより
その部分のヒケをなくすことができる。その結果、非常
に低い射出圧でもって成形体の成形が可能となるため内
部歪の少ない成形体を得ることができる。高い成形精度
の要求される光磁気ディスクの基板、複雑形状の成形体
等を成形する場合に１本発明の方法は特に有効である。
第１図は、本発明の方法に使用する装置の一例のキャビ
ティーを設定する部分の模式断面図、第２図及び第３図
は本発明・の方法の実施工程の一例を示す模式図である
。 １．２：金型 ３ニスプル ４：圧縮リング ５：駆動源 ６：情報面形成部 ７：原料 第 １ 図 第 ３ 図
ティーを設定する部分の模式断面図、第２図及び第３図
は本発明・の方法の実施工程の一例を示す模式図である
。 １．２：金型 ３ニスプル ４：圧縮リング ５：駆動源 ６：情報面形成部 ７：原料 第 １ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）金型のキャビティーを構成する各面と、該金型のキ
ャビティー構成面内の所望部分に端面が表出するように
該金型に内設され、駆動手段によって該金型内を移動可
能な圧縮部材の端面とによりキャビティーを設定した後
に、キャビティー内に成形体原料を充填し、しかる後に
、駆動手段により前記圧縮部材の端面をキャビティーの
内容積を減少させるよう移動させることによって前記成
形体原料を局所的に加圧し、キャビティー内の前記成形
体原料の内圧の均一化を図ることを特徴とする射出成形
法。 ２）光磁気ディスク基板の成形用のキャビティーを設定
する円形状のキャビティー構成面を有する金型を使用し
、前記圧縮部材として前記キャビティー構成面内の周辺
部に表出する円環状の端面を有する圧縮リングを使用す
る特許請求の範囲第１項記載の射出成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617085A JPS61188120A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光磁気デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617085A JPS61188120A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光磁気デイスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188120A true JPS61188120A (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=12186066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2617085A Pending JPS61188120A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 光磁気デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61188120A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01114411A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出圧縮成形方法及び装置 |
| JPH03286822A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-17 | Kubota Corp | 射出成形装置および射出成形方法 |
| US5340528A (en) * | 1992-02-21 | 1994-08-23 | Sony Corporation | Injection/compression molding method, a die for injection/compression molding and an injection/compression molding machine |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2617085A patent/JPS61188120A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01114411A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出圧縮成形方法及び装置 |
| JPH03286822A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-17 | Kubota Corp | 射出成形装置および射出成形方法 |
| US5340528A (en) * | 1992-02-21 | 1994-08-23 | Sony Corporation | Injection/compression molding method, a die for injection/compression molding and an injection/compression molding machine |
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