JPS61183957A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS61183957A JPS61183957A JP60023432A JP2343285A JPS61183957A JP S61183957 A JPS61183957 A JP S61183957A JP 60023432 A JP60023432 A JP 60023432A JP 2343285 A JP2343285 A JP 2343285A JP S61183957 A JPS61183957 A JP S61183957A
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプルーミング抑圧に好適な固体撮像装置に関す
るものである。
るものである。
従来、プルーミング抑圧を目的としたｎ−ｐ−ｎ構造の
固体撮像素子（以下チップと称する）をパッケージ内に
収納配置した固体撮像装置は、例えば特公昭５７−３０
３５０号公報等に論じられており、この種の固体撮像装
置は、チップ基板全面に一様な’！！Ｌ硫を印加する必
要があるため、ワイヤボンデングによりボンデングパッ
ドからチップ基板への導通の他に、パッケージのキャビ
ティに金メッキを施した導通部を設け、外部に導通可能
としておき、さらにＡタペーストなどの導電性接着剤を
用いてチップをパッケージに収納配置していた。
固体撮像素子（以下チップと称する）をパッケージ内に
収納配置した固体撮像装置は、例えば特公昭５７−３０
３５０号公報等に論じられており、この種の固体撮像装
置は、チップ基板全面に一様な’！！Ｌ硫を印加する必
要があるため、ワイヤボンデングによりボンデングパッ
ドからチップ基板への導通の他に、パッケージのキャビ
ティに金メッキを施した導通部を設け、外部に導通可能
としておき、さらにＡタペーストなどの導電性接着剤を
用いてチップをパッケージに収納配置していた。
第１図はこのように構成される固体撮像装置の一例を示
す要部断面構成図である。同図において、１はセラミッ
ク材を成形して形成された平板および枠寸法の異なる枠
体１−８層させて構成されたパッケージであシ、このパ
ッケージ１の中央部には段部１ａと底部１ｂとからなる
凹部１Ｃが形成されこの底部１ｂ上には金メッキ層２が
設けられている。この場合、このパッケージ１を構成す
る中央層部分のセラミック枠体上面には段部１ａから該
枠体周端方向に向って多数本の導電性金属パターン３が
ほぼ放射状に延在して被着形成されている。そして、こ
の導電性金属パターン３の段部１ａ側上面にはＡｕおよ
びＮ１のメッキ層からなるポンディングパッド４が被着
形成され、さらにこの導電性金属パターン３の端部側は
パッケージ１の側面にろう材２０を介して固着配置され
た外部回路接続用端子５にそれぞれ電気的に接続されて
いる。また、このパンケージ１の凹部１ｃには、その底
部１ｂの金メツキ層２上に、ｎ−ｐ−ｎ構造を有する光
電変換機能を備えた固体撮像素子６が銀ペースト７によ
り接着して配置されている。
す要部断面構成図である。同図において、１はセラミッ
ク材を成形して形成された平板および枠寸法の異なる枠
体１−８層させて構成されたパッケージであシ、このパ
ッケージ１の中央部には段部１ａと底部１ｂとからなる
凹部１Ｃが形成されこの底部１ｂ上には金メッキ層２が
設けられている。この場合、このパッケージ１を構成す
る中央層部分のセラミック枠体上面には段部１ａから該
枠体周端方向に向って多数本の導電性金属パターン３が
ほぼ放射状に延在して被着形成されている。そして、こ
の導電性金属パターン３の段部１ａ側上面にはＡｕおよ
びＮ１のメッキ層からなるポンディングパッド４が被着
形成され、さらにこの導電性金属パターン３の端部側は
パッケージ１の側面にろう材２０を介して固着配置され
た外部回路接続用端子５にそれぞれ電気的に接続されて
いる。また、このパンケージ１の凹部１ｃには、その底
部１ｂの金メツキ層２上に、ｎ−ｐ−ｎ構造を有する光
電変換機能を備えた固体撮像素子６が銀ペースト７によ
り接着して配置されている。
そして、このチン１６０周辺側上面に設けられた多数個
のポンディングパッド８はボンディングワイヤ９を介し
て前記パッケージ段部１ａの導電性金属パターン３上に
形成されたポンディングパッド４にそれぞれ電気的に接
続されている。また、このパッケージ１はその開口端Ｉ
１１つまり前面側には底部１ｂに固着配置されたチップ
６の劣化および外部環境から保鏝するための透光性ガラ
ス板１０が例えば有機性封止剤１１により接着固定して
配置されている。
のポンディングパッド８はボンディングワイヤ９を介し
て前記パッケージ段部１ａの導電性金属パターン３上に
形成されたポンディングパッド４にそれぞれ電気的に接
続されている。また、このパッケージ１はその開口端Ｉ
１１つまり前面側には底部１ｂに固着配置されたチップ
６の劣化および外部環境から保鏝するための透光性ガラ
ス板１０が例えば有機性封止剤１１により接着固定して
配置されている。
しかしながら、このように構成される固体撮像装置は、
銀ペース）７の導電性が不安定であることおよびチップ
６の背面に形成されるＳｉＯ２酸化膜などによりパッケ
ージ底部１ｂに形成された金メッキ層２との導通が不確
実となり、十分なプルーミング抑圧効果が得られないと
いう問題があった。
銀ペース）７の導電性が不安定であることおよびチップ
６の背面に形成されるＳｉＯ２酸化膜などによりパッケ
ージ底部１ｂに形成された金メッキ層２との導通が不確
実となり、十分なプルーミング抑圧効果が得られないと
いう問題があった。
したがって本発明は前述した従来の問題に鑑みてなされ
たものであυ、その目的とするところは、導電性の不安
定を除去し、チップ基板全面に一様な電位を印加させ、
プルーミングの発生を抑圧することのできる固体撮ＩＪ
！装置を提供することにある０ 〔発明の概要〕 このような目的を達成するために本発明は、チップの背
面にアルミニウム膜を設け、このチップを導通部をもた
ないキャビティ構造のパッケージ内に収納配置したもの
である。
たものであυ、その目的とするところは、導電性の不安
定を除去し、チップ基板全面に一様な電位を印加させ、
プルーミングの発生を抑圧することのできる固体撮ＩＪ
！装置を提供することにある０ 〔発明の概要〕 このような目的を達成するために本発明は、チップの背
面にアルミニウム膜を設け、このチップを導通部をもた
ないキャビティ構造のパッケージ内に収納配置したもの
である。
次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要部断
面構成図であり、第１図と同記号は同一要素となるので
その説明は省略する。同図において、チップ６の背面に
はウエノ・処理工程において例えばアルミニウムを蒸着
して形成されたアルミニウム膜１２が設けられており、
そして、このチップ６はアルミニウム膜１２側が接着剤
１３を介してパッケージ底部１ｂに接着配置されている
。
面構成図であり、第１図と同記号は同一要素となるので
その説明は省略する。同図において、チップ６の背面に
はウエノ・処理工程において例えばアルミニウムを蒸着
して形成されたアルミニウム膜１２が設けられており、
そして、このチップ６はアルミニウム膜１２側が接着剤
１３を介してパッケージ底部１ｂに接着配置されている
。
この場合、接着剤１３は特に導電性をもたせる必散はな
い。また、背面にアルミニウム膜１２が形成されたチッ
プ６の表面端部には、ポンディングパッド８′が形成さ
れ、このポンディングパッド８′はパッケージ段部１ａ
に配設されている導電性金属パターン３′のポンディン
グパッド４′にボンディングワイヤ９′を介して接続さ
れ端子５′と電気的に接続されている０そして端子５′
には所定の電圧を印加する。したがって、チップ６の背
面に配設されたアルミニウム膜１２は、チップ６のｎ基
板を仮想抵抗１４によシボンデイングパッド８′に接続
されることになり、これによって仮想抵抗１４により若
干の電圧降下はあるが、アルミニウムｌ１Ａ１２の抵抗
は実質上無視することができるため、チップ６の基板全
面はアルミニウム膜１２によシ均一に電圧を印加するこ
とができるＯまた、このような構成によれば、アルミニ
ウム膜１２はチップ６の背面に実質的にオーミックコン
タクトがとまため、従来のノくツケージ底面１ｂに設け
た金メッキ＃２（第１図参照）からの印加よυも有利で
ある。さらにパッケージ底部１ｂへの金メッキ層２を不
要とし、高価な銀ペースト７（第１図参照）を安価な接
着剤１３にすることができるので、パッケージングコス
トのうち、部材コストが大幅に安価となる。
い。また、背面にアルミニウム膜１２が形成されたチッ
プ６の表面端部には、ポンディングパッド８′が形成さ
れ、このポンディングパッド８′はパッケージ段部１ａ
に配設されている導電性金属パターン３′のポンディン
グパッド４′にボンディングワイヤ９′を介して接続さ
れ端子５′と電気的に接続されている０そして端子５′
には所定の電圧を印加する。したがって、チップ６の背
面に配設されたアルミニウム膜１２は、チップ６のｎ基
板を仮想抵抗１４によシボンデイングパッド８′に接続
されることになり、これによって仮想抵抗１４により若
干の電圧降下はあるが、アルミニウムｌ１Ａ１２の抵抗
は実質上無視することができるため、チップ６の基板全
面はアルミニウム膜１２によシ均一に電圧を印加するこ
とができるＯまた、このような構成によれば、アルミニ
ウム膜１２はチップ６の背面に実質的にオーミックコン
タクトがとまため、従来のノくツケージ底面１ｂに設け
た金メッキ＃２（第１図参照）からの印加よυも有利で
ある。さらにパッケージ底部１ｂへの金メッキ層２を不
要とし、高価な銀ペースト７（第１図参照）を安価な接
着剤１３にすることができるので、パッケージングコス
トのうち、部材コストが大幅に安価となる。
以上説明したように本発明によれば、ブルーミング抑止
効果を十分に発揮しつつ低コストのパッケージングが可
能となる極めて優れた効果が得られる０
効果を十分に発揮しつつ低コストのパッケージングが可
能となる極めて優れた効果が得られる０
第１図は従来の固体撮像装置の一例を示す要部断面図、
第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要部断
面図である。 １昏争・・パッケージ、１＠＠＠拳・段部、１ｂ・・・
・底部、１ｃ・・Φ・凹部、３・・・・導電性金属パタ
ーン、４′ ・・・・ポンディングパッド、５′ ・・
・・端子、６・・・・固体撮像素子（チップ）、６ａ−
・・・ｐウェル層、６ｂ ・ｅｌｌ・ｎ基板、８′ ・
拳・・ポンディングパッド、９′ ・・−・ボンディン
グワイヤ、１０・・参〇透光性ガラス板、１１・・壷・
封止剤、１２・・・・アルミニウム膜、１３・・・・接
着剤、１４・・・・仮想抵抗。 代理人 弁理士 小 １１１ 勝 男 ｒ′又−／ 第１図 ＠２図
第２図は本発明による固体撮像装置の一例を示す要部断
面図である。 １昏争・・パッケージ、１＠＠＠拳・段部、１ｂ・・・
・底部、１ｃ・・Φ・凹部、３・・・・導電性金属パタ
ーン、４′ ・・・・ポンディングパッド、５′ ・・
・・端子、６・・・・固体撮像素子（チップ）、６ａ−
・・・ｐウェル層、６ｂ ・ｅｌｌ・ｎ基板、８′ ・
拳・・ポンディングパッド、９′ ・・−・ボンディン
グワイヤ、１０・・参〇透光性ガラス板、１１・・壷・
封止剤、１２・・・・アルミニウム膜、１３・・・・接
着剤、１４・・・・仮想抵抗。 代理人 弁理士 小 １１１ 勝 男 ｒ′又−／ 第１図 ＠２図
Claims (1)
- ｎ−ｐ−ｎ形構成からなる固体撮像素子と、前記固体
撮像素子を収納配置するパッケージとからなる固体撮像
装置において、前記固体撮像素子の背面にアルミニウム
膜を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023432A JPS61183957A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023432A JPS61183957A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183957A true JPS61183957A (ja) | 1986-08-16 |
Family
ID=12110340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60023432A Pending JPS61183957A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61183957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2692719A1 (fr) * | 1992-06-19 | 1993-12-24 | Thomson Composants Militaires | Senseur pyroélectrique et procédé de fabrication. |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP60023432A patent/JPS61183957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2692719A1 (fr) * | 1992-06-19 | 1993-12-24 | Thomson Composants Militaires | Senseur pyroélectrique et procédé de fabrication. |
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