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JPS61171740A - 合成樹脂成形物の表面親水化方法 - Google Patents

合成樹脂成形物の表面親水化方法

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Publication number
JPS61171740A
JPS61171740A JP22140585A JP22140585A JPS61171740A JP S61171740 A JPS61171740 A JP S61171740A JP 22140585 A JP22140585 A JP 22140585A JP 22140585 A JP22140585 A JP 22140585A JP S61171740 A JPS61171740 A JP S61171740A
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JP
Japan
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molded article
synthetic resin
torr
molded product
contact angle
Prior art date
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Granted
Application number
JP22140585A
Other languages
English (en)
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JPS6338376B2 (ja
Inventor
Kazuaki Sasa
和明 佐々
Haruo Tabata
田畑 晴夫
Suguru Yamamoto
山本 英
Akio Tsumura
昭雄 津村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22140585A priority Critical patent/JPS61171740A/ja
Publication of JPS61171740A publication Critical patent/JPS61171740A/ja
Publication of JPS6338376B2 publication Critical patent/JPS6338376B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、フィルム、シート、その他任意形状の合成樹
脂成形物の表面に耐摩擦性及び耐久性にすぐれた親水性
、特に水濡れ性を付与する方法に関する。
(従来の技術) 一般に、合成樹脂成形物の表面の親水化方法として、コ
ロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエツチング処理
等が知られているが、本発明者らは、なかでもスパッタ
エツチング処理によれば、ある種の合成樹脂成形物の場
合、その表面に長さ0.1μm乃至数μmの微細な針状
突起が密に生じ、その結果、親水性が著しく改善される
ことを見出している(特開昭56−127636号公報
)。
しかし、このようにして処理された表面の親水性も耐摩
擦性及び耐久性が十分でなく、表面を指等で摩擦したり
、又は長期間放置すると、処理効果が容易に消失する傾
向がある。
(発明の目的) 本発明者らは、上記問題を解決するために更に鋭意研究
した結果、特定の雰囲気の下に特定の条件下で合成樹脂
成形物をスパッタエツチング処理することにより、その
表面に耐摩擦性及び耐久性にすぐれた親水性、特に、水
濡れ性を付与することができることを見出して、本発明
に至ったものである。
本発明による合成樹脂成形物の表面親水化方法は、 +a+  ポリオキシメチレン又は 山) 一般式 (但し、R1は一〇〇OR” (但し、R2は水素又は
炭素数1〜8のアルキル基を示す。) 、−CONHz
、−CN、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基を
示す。) で表わされる繰返し単位を10モル%以上有する重合体
からなる成形物をアンモニアガス雰囲気中で雰囲気圧0
.01〜0.5 Torr、放電処理量50W・sec
/cm2以上の条件下で高周波スパッタエツチング処理
することを特徴とする。
本発明の方法を適用し得る合成樹脂成形物は、ポリオキ
シメチレン又は前記一般式 で表わされる繰返し単位を10モル%以上有する重合体
からなる合成樹脂成形物である。特に、ポリオキシメチ
レン及び実質的に上記一般式(I)で表わされる繰返し
単位からなる重合体が好ましく、この場合、この重合体
はR1が二種又はそれ以上の異なる基であってもよい。
このような重合体の具体例として、ポリメチルメタクリ
レート、ポリエチルメタクリレート、ポリブロビルメタ
ク     トリレート、ポリイソプロピルメタクリレ
ート、ポリ−n−ブチルメタクリレート、ポリイソブチ
ルメタクリレート、ポリセカンダリ−ブチルメタクリレ
ート、ポリターシャリ−ブチルメタクリレート、ポリメ
タクリル酸、ポリメタクリロニトリル、ポリメタクリル
アミド、ポリイソブチレン、ポリ−2−メチルブテン−
1、ポリ−2−メチル−ペンテン−1、ポリ−2−メチ
ルヘキセン−1、ポリ−2−メチルへブテン−11ポリ
−2−メチルノネン−1、ポリ−α−メチルスチレン、
メチルメタクリレートーメタクリロニトリル共重合体、
α−メチルスチレン−メチルメタクリレート共重合体、
プロピルメタクリレート−メタクリル酸共重合体等を挙
げることができる。
更に、本発明は、前記一般式(I)で表わされる繰返し
単位10モル%以上と次の一般式(n)(但し、R2は
水素、炭素数1〜3のアルキル基、フェニル基、−CO
OR’ (但し、R3は水素又は炭素数1〜4のアルキ
ル基を示す。) 、−OR’ (但1.、R4は炭素数
1〜4のアルキル基を示す。)又は−CNを示す。) で表わされる繰返し単位90モル%以下とを有する共重
合体からなる合成樹脂成形物にも好ましく適用すること
ができる。好ましくは、この共重合体における一般式(
1)で表わされる繰返し単位は50モル%以上である。
このような共重合体の具体例としては、メチルメタクリ
レート−アクリル酸共重合体、エチルメタクリレート−
アクリロニトリル共重合体、α−メチルスチレン−エチ
ルビニルエーテル共重合体等を挙げることができる。
これら共重合体において、一般式(1)で表わされる繰
返し単位が10モル%よりも少ない場合には、本発明の
処理条件下でスパッタエツチング処理しても、耐摩擦性
及び耐久性にすぐれた親水化表面を得ることが困難であ
る。
本発明によれば、特に、ポリオキシメチレン又はポリメ
チルメタクリレートからなる成形物の場合に好ましい結
果が得られる。
成形物の形状は特に限定されるものではないが、代表的
にはフィルム、シート、板等である。また、成形物は各
種の添加剤、例えばシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カ
ルシウム等を含有していてもよい。
スパッタエツチング処理とは、既に知られているように
(例えば、特公昭53−31872号公報)、耐圧容器
内で減圧雰囲気下に陰陽電極間に高周波電圧を印加し、
放電域のイオンエネルギーの大きい陰極暗部において、
放電によって生じた陰イオンを加速して、陰極上の成形
物表面に衝突させる処理である。このための装置は、耐
圧容器内に陰極と陽極が対向して配設され、陰極はイン
ピーダンス整合器を介して高周波電源に接続され、陽極
は高周波電源のアース側に接続されて構成されている。
陰極の外側にはシールド電極が配設され、アース電位に
保たれている。成形物は装置によりバッチ式、連続式い
ずれにても処理できる。
本発明において、スパッタエツチング処理はアンモニア
ガスの0.01〜0.5 Torr、好ましくは0゜0
3〜0.2 Torrの雰囲気中、放電電力と処理時間
との積で表わされる放電処理量が50 W−sec/c
m”以上の範囲で行なわれる。このように特定された条
件下で合成樹脂成形物をスパッタエツチング処理するこ
とにより、成形物表面には長さ0.1μm乃至数μmの
微細な針状突起が密に形成されると共に、水酸基等の親
水基が多数形成され、これらによって成形物表面は親水
性、特に、水濡れ性が著しく改善され、且つ、この水濡
れ性は摩擦に対して強い抵抗を有し、処理表面を指で摩
擦しても水濡れ性は殆ど変化しない。また、処理表面を
長期間にわたって空気中に放置しても、水濡れ性は低下
しない。
スパッタエツチング雰囲気圧が0. OI Torrよ
りも小さいときは、処理表面に十分な量の親木基が形成
されないので、耐摩耗性にすぐれた親水化表面を得るこ
とが困難であり、Q、 5 Torrよりも太きいとき
は、放電が不安定となり、スパッタエッチ79’ fA
 Jf b i L惰Tt″ao−r・”i*ma、=
”け      する針状突起の形成が不十分となり、
耐摩擦性、耐久性にすぐれた親水化表面を得ることがで
きない。
本発明において特に好ましい雰囲気圧は0.02〜0、
3 Torrである。この場合、処理表面は前進接触角
、後退接触角共に実質的に0°であり、更に、かかる処
理表面を摩擦しても、或いは長期間放置しても、後退接
触角はほぼ0°を維持しており、耐摩擦性、耐久性にす
ぐれた親水化表面を得ることができる。
また、放電処理量が50 W −sec/cm2よりも
小さいときは、処理表面に微細な針状突起が密に形成さ
れないと共に、親水基が多量に形成されないので、処理
表面は耐摩擦性のある親水化表面とはならない。放電処
理量の上限は成形物が損傷されない範囲であれば、特に
制限されないが、通常、処理効果の経済性から1000
 W−sec/cm2である。
放電電力及び処理時間は、放電処理量が上記範囲にある
ように適宜に組み合わせて選ばれるが、放電電力は普通
、0.1〜5W/cm”、好ましくは1〜4W/cm”
であり、処理時間は通常、10秒以上である。スパッタ
エツチング処理は、通常、常温で行なわれる。放電処理
時間が長く、成形物の温度が上昇するような場合には、
スパッタエツチング装置に適宜の成形物冷却手段を設け
、又はスパッタエツチング処理を断続的に数回行なえば
よい。
用いる高周波電力の周波数は通常、数百KHz乃至数十
MHzであってよいが、実用上は工業割当周波数である
1 3.56 MHzを用いるのが好都合である。
(発明の効果) 本発明は以上のように、特定の重合体からなる成形物を
アンモニアガス雰囲気下に特定の条件下でスパッタエツ
チング処理することにより、成形物表面に微小な針状突
起を密に形成させると共に、水酸基等の親水性基を多数
化せしめ、これらの相互作用によって成形物表面に耐摩
擦性にすぐれた親水性、特に水濡れ性を付与することが
できる。
(実施例) 以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により限定されるものではない。
実施例1 耐圧容器内の陰極上に縦50籠、横50mm、厚み1鰭
のポリメチルメタクリレート板を置き、容器内をI X
 10−’Torr以下に排気した後、アンモニアガス
を導入し、雰囲気圧を0.05 Torrに保った。陰
極とこれに対向する陽極との間に周波数13、56 M
Hzの高周波電圧を印加して、放電電力2W/Cl11
にて25秒間、成形物の一表面をスパッタエツチング処
理した(放電処理量50 W−sec/cm” )。
このようにして処理された成形物表面は、走査型電子顕
微鏡(倍率4000倍)で観察したところ、長さ約1〜
1.5μmの微小な針状突起が密生しており、また、X
線光電子分光装置で解析したところ、水酸基の形成が確
認された。このような処理表面の外観は若干白濁してみ
えるが、水で濡らすと濁りが消えることから、上記白濁
は表面形状の変化に基づくものであって、合成樹脂成形
物全体が変質したものではないことが確認された。
処理表面の水濡れ性は、前進接触角、後退接触角いずれ
もOoであって、極めて顕著な改善が認められ、更に、
処理表面を指で10回摩擦して、水濡れ性の耐摩擦性を
みたところ、前進接触角は僅かに角度を有するに至った
が、後退接触角はOoを維持しており、耐摩擦性にも極
めて顕著な改善が認められた。また、処理表面を1年間
空気中に放置後は、前進接触角は5°となったが、後退
接触角はOoを維持しており、成形物表面の水濡れ性が
極めて耐久性にすぐれることが確認された。
比較例1 ポリメチルメタクリレート板を0.01 Torrのア
ルゴン雰囲気下、放電電力IW/−にて10秒間スパッ
タエツチング処理した(放電処理量10W°SeC/C
112)。
この処理表面は、走査型電子顕微鏡(4000倍)にて
観察した結果、突起の形成は認められるが、針状への成
長が極めて不十分であった。また、表面をX線光電子分
光計で解析したところ、水酸基の形成も僅かであった。
                萱□処理表面は、前
進接触角が約40°、後退接触角は約06であって、水
濡れ性は良好であったが、処理表面を指で数回摩擦する
と、前進接触角は60°、後退接触角は20″となり、
水濡れ性が著しく低下した。
特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士  牧 野 逸 部 手続補正書(自発) 1、事件の表示 昭和60年特許願第221405号 2、発明の名称 合成樹脂成形物の表面親水化方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号名 称 日
東電気工業株式会社 4、代理人 住 所 大阪市西区新町1丁目8番3号新町七福ビル 氏名弁理士(7912)牧野逸部 〒550  電話(06) 531−41815、補正
命令の日付 昭和  年  月  日(発送日 昭和 
 年  月  日) 6、補正の対象 明細書発明の詳細な説明の欄、補正の
内容 (1)  明細書第11頁2行から第13頁4行の「実
施例1・・・低下した。」を削除し、代わりに次の文を
加入する。
「実施例1 耐圧容器内の陰極上に縦50m、横50fl、厚み11
のポリメチルメタクリレート板を置き、容器内をI X
 10−’Torr以下に排気した後、アンモニアガス
を導入し、雰囲気圧をQ、 1−Torrに保った。
陰極とこれに対向する陽極との間に周波数13.56M
Hzの高周波電圧を印加し、放電電力IW/−にて20
0秒間成形物の一表面をスパッタエツチング処理した(
放電処理量200 W−sec/cd)。
このようにして処理された成形物表面は、走査型電子顕
微鏡(倍率4000倍)で観察したところ、第1図に示
すように長さ約2μmの微小な針状突起が密生していた
。このような処理表面の外観は若干白濁してみえるが、
水で濡らすと濁りが消えることから、上記白濁は表面形
状の変化に基づ(ものであって、合成樹脂全体が変質し
たのではないことが確認された。
処理表面の水濡れ性は、前進接触角、後退接触角いずれ
も06であって、極めて顕著な改善が認められ、更に、
処理表面を指で10回摩擦して、水濡れ性の耐摩擦性を
みたところ、前進接触角は僅かに角度を有するに至った
が、後退接触角はO。
を維持しており、耐摩擦性にも極めて顕著な改善が認め
られた。
実施例2 実施例1において、雰囲気圧を0.05 Torr、放
電電力を2 W/cd、処理時間を25秒(放電処理量
50 W−sac/aa)とした以外は実施例1と全(
同様にして、ポリメチルメタクリレート板の表面をスパ
ッタエツチング処理した。
処理された表面には、第2図に示すように、実施例1の
場合よりは少し小さい微小な針状突起が密生していた。
処理表面は、前進接触角、後退接触角共90°7あ″・
まゞ・処理表面を1年間      i空気中に放置後
は、前進接触角は5°となったが、後退接触角は0°を
維持しており、成形物表面の水濡れ性が極めて耐久性に
すぐれていることが確認された。
実施例3 実施例1において、成形物としてポリメチルメタクリレ
ート板の代わりにポリオキシメチレン板(デュポン社製
ジュラコン板)を用いた以外は、実施例1と全く同様に
して0.1 Torrのアンモニアガス雰囲気下、放電
処理量200 W−sec/allの条件にて表面をス
パッタエツチング処理した。
処理された表面には、その走査型電子顕微鏡写真(倍率
4000倍)を第3図に示すように、微小な針状突起の
密生が認められた。処理表面の前進接触角は約20@、
後退接触角いずれも0@であり、水濡れ性は良好であっ
た。この処理表面を指で10回摩擦したが、水濡れ性に
はほとんど変化がなかった。
実施例4 放電電力をIW/−1処理時間を900秒(放電処理量
90 Q W−sec/cd)とし、成形物としてポリ
オキシメチレン[(デュポン社製ジュラコン板)を用い
た以外は、実施例1と全く同様にして、ポリオキシメチ
レン板の表面をスパッタエツチング処理した。得られた
結果は、実施例3とほぼ同等であった。  。
比較例1 ポリメチルメタクリレート板をQ、l Torrのアル
ゴン雰囲気圧下、放電電力I W / c−で10秒間
スパッタエツチング処理した(放電処理量10W・se
c/ai) 。
この処理面は、第4図に走査型電子顕微鏡写真(倍率4
000倍)を示すように、突起の形成は認められるが、
十分に針状に成長していない。
処理面は、前進接触角約40@、後退接触角共θ°であ
って、水濡れ性は良好であったが、処理面を指で数回摩
擦することによって、前進接触角は60″、後退接触角
は20″′となり、水濡れ性が低下して耐摩擦性は劣っ
た。
比較例2 処理時間を30秒(放電処理量30 W−313C/e
llりとした以外は、すべて実施例1と同様に処理した
この処理面は、第5図に走査型電子顕微鏡写真(倍率4
000倍)を示すように、突起の形成は殆ど認められな
かった。尚、参考のための処理前の状態(同倍率)を第
6図に示す。
また、この処理面を指で10回摩擦して、水濡れ性の耐
摩擦性をみたところ、前進接触角、後退接触角共に、処
理前とほぼ同等の値となった。」(2)明細書第12頁
4行の次に、次の文を加入する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明による成形物処理面の走査型
電子顕微鏡写真であり、第4図及び第5図は比較例とし
ての処理面の走査型電子顕微鏡写真、第6図は未処理面
の走査型電子顕微鏡写真である。倍率はすべて4000
倍である。」(3)別紙のように第1図乃至第6図を加
入する。 以上

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)ポリオキシメチレン又は (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (但し、R^1は−COOR^2(但し、R^2は水素
    又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。)、 −CONH_、−CN、炭素数1〜4のアルキル基又は
    フエニル基を示す。) で表わされる繰返し単位を10モル%以上有する重合体
    からなる成形物をアンモニアガス雰囲気中で雰囲気圧0
    .01〜0.5Torr、放電処理量50W・sec/
    cm^2以上の条件下で高周波スパツタエツチング処理
    することを特徴とする合成樹脂成形物の表面親水化方法
  2. (2)一般式( I )で表わされる繰返し単位を有する
    重合体がポリメチルメタクリレートであることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の合成樹脂成形物の表面
    親水化方法。
JP22140585A 1985-10-03 1985-10-03 合成樹脂成形物の表面親水化方法 Granted JPS61171740A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5783641A (en) * 1995-04-19 1998-07-21 Korea Institute Of Science And Technology Process for modifying surfaces of polymers, and polymers having surfaces modified by such process

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CN1107124C (zh) * 1995-04-19 2003-04-30 韩国科学技术研究院 聚合物表面的改性方法及具有改性表面的聚合物

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