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JPS6117075B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6117075B2
JPS6117075B2 JP57101259A JP10125982A JPS6117075B2 JP S6117075 B2 JPS6117075 B2 JP S6117075B2 JP 57101259 A JP57101259 A JP 57101259A JP 10125982 A JP10125982 A JP 10125982A JP S6117075 B2 JPS6117075 B2 JP S6117075B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
cover
socket body
magnetic bubble
bubble memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57101259A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS581882A (ja
Inventor
Daburyu Piitaasen Richaado
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Augat Inc
Original Assignee
Augat Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Augat Inc filed Critical Augat Inc
Publication of JPS581882A publication Critical patent/JPS581882A/ja
Publication of JPS6117075B2 publication Critical patent/JPS6117075B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ソケツト、特に、磁気バブルメモ
リーをプリント回路板に装着するためのソケツト
に関するもので、振動、その他の外力に対して前
記メモリーを適正に保持できるようにしたもので
ある。
磁気バブルメモリーは、プラグ−イン モジユ
ールの形で使用されており、セラミツク基体の上
にストレージ媒体を置いて、これを長方形の外包
体で被覆したものであり、セラミツク基体は、外
包体から両端部が突出し、これら両端部に電気接
点が設けられ、ソケツトを介して他の電子回路な
どに接続されている。このようなメモリー・モジ
ユールは、通常の電子部品に較べ、大形で重く、
また、適正位置に設置されなければならない。そ
して、このようなメモリ・モジユールの質量上の
問題から、メモリ・モジユールは、振動その他の
外力作用により、接続部分がはずれ易く、船舶、
航空機、宇宙船、人工衛星、ロケツト、ミサイル
などの分野においての使用に難点がある。
そこで、この発明は、振動、その他の外力に対
して強く、接続部分のはずれなどの故障が発生せ
ず、磁気バブルメモリー・モジユールを確実に保
持するソケツトを提供することを目的とするもの
である。
このような目的において、この発明は、磁気バ
ブルメモリー・モジユールをソケツト本体とカバ
ーとにより挟持し、ソケツト本体を固定する回路
板の回路部分との接続を確実にしたものであり、
つぎに、この発明を図示の実施例により詳細に説
明する。
第1図から第4図に示す実施例において、電気
絶縁素材からなるソケツト本体10は、左右に平
行に設けられた側枠12,14と、前枠16と後
枠18とを備えており、各側枠12,14の各上
面に設けた、くし歯状の切欠22それぞれに端子
20が装着されている。各端子20は、リード部
24(または、ピン)を有しており、リード部2
4は、ソケツト本体10から下方へ伸び、プリン
ト回路基板の連結孔に挿しこまれ(第3,4
図)、ハンダ付けなどにより固定され、これによ
つてソケツト本体とプリント回路基板の回路部分
とが電気的に接続される。端子20には、弾性の
ある接触部26が一体に設けてあり、この接触部
26の上面は、磁気バブルメモリー・モジユール
32のセラミツク基体30の底面にある接点28
と接続する(第8図)。端子20は、あご部34
を介して切欠22の拡開奥部にさしこまれ、切欠
22から抜け落ちないようになつている。各切欠
22の先端底面36には、端子20の接触部26
が当接する凹部36が設けてあり、この凹部が接
触部26を受けて接点28と密接に接触するよう
になつている。
側枠12,14の後端には、台部40,42が
設けてあり、これらの台部には、連結軸64が挿
通される孔44,46が設けられている。側枠1
2,14の前端には、装着孔48,50が設けて
あり、これらにスタツド52がさしこまれる。各
スタツド52は、ソケツト本体10に被着される
カバーを掛け止めするラチエツト機構を備えてい
る。側枠12の前端寄りの部分には、キー溝54
が設けられており、磁気バブルメモリー・モジユ
ールのキーがこれに係合し、該モジユールが正常
な位置に装着されるようになつている。各スタツ
ド52の丸棒部53は、装通孔48,50に回動
自由にさしこまれ、丸棒部53の上方には、平面
半円形の頭部55が設けられている。ラツチスプ
リング84が頭部55のフラツト面に当接してお
り、スプリング84のフオーク57がスタツド5
2の頭部55と丸棒部53との間の溝にはまつて
いる。
カバー(または、クランプ体)は、ステンレス
チールなどの金属素材からなるコ状またはC状の
フレーム56を備え、このフレームには、腕5
8、60が一体に設けられており、側枠12,1
4の上に重なり合い、前記メモリー・モジユール
をサンドイツチ状にはさむようになつている。そ
して、一対のフランジ62が台部40,42に連
結軸64を介し連結されるもので、符号66は、
フランジ62に設けた連結軸64の挿通孔であ
る。
腕58,60の下面には、電気絶縁性の部材6
8,70が取り付けられている。これらの部材
は、プラスチツク製で、各部材から突出したプラ
スチツク・タブ72により各腕に固定されてい
る。
これらの部材は、一連に並設されている各端子
の接触部26にそつて、それら全部を覆う長さに
なつており、各部材の下面中央には、各部材を横
断する方向に割溝74が設けられ、下面は割溝7
4を境として両端に向け、上り傾斜となつてい
る。したがつて、腕68,70は、割溝74を中
心としてへの字状に曲がるようになつており、前
記メモリー・モジユールのセラミツク基体の接点
をソケツト本体の端子の接触部26に確実に接触
するようにしてあり、振動などによる接続不良を
防止する。磁気バブルメモリー・モジユール32
は、長方形の金属外包体33中にセラミツク基体
30に支持されたストレージ媒体が内蔵されてお
り、セラミツク基体30は、外包体の両側から外
方へ突出している。そして、これらの突出端の下
面にモジユールの接点28(コンタクト)が整列
されている。これらの接点28は、基体30に形
成されている通電路を介してメモリーと接続して
いる。前記メモリー・モジユールとしては、例え
ば、インテル(Intel)7110磁気バブルメモリー
などが使用される。
ソケツト本体10は、スタツド52と台部4
0,42に設けられている装通孔を介して、ねじ
76により回路板上に取り付けられる。即ち、ね
じ76がスタツド52のねじ孔にねじこまれる。
ねじ78は、台部40,42の孔にねじこまれ
ている筒状のナツト80にねじこまれている。こ
のように、ソケツト本体10は、ねじ76,78
により回路板82に固定され、リード部24は、
回路板82のプラグ孔などの孔から突出し、回路
板82のプリント回路部分にハンダ付けなどの手
段により接続される。フレーム56は、連結軸6
4を介して腕56とスタツド52、メタルねじ7
6と電気的に連通しており、前記ねじは、回路板
の下面に接続している。
前記メモリー・モジユールは適正な磁界エクサ
イテーシヨンを得るため、水平軸から2.5゜の角
度で傾けることが必要であり、このため、側枠1
2を側枠14よりも低くし、モジユール32に
2.5゜の傾きをつけるようになつている。
また、部材68は、部材70よりも高く、傾い
たモジユールの最下位置に合うようになつてお
り、ソケツト本体の接触部26へモジユールの接
点28が接触するように基体32に当接してい
る。
フレーム56は、第3図に示すように、上方へ
回動され、メモリー・モジユールの装着が行なえ
るようになつている。メモリー・モジユールをソ
ケツトへ正しく装着するためカバーのフレーム5
6は、下方へ扇形回動し、スタツド52のラツチ
スプリング84に腕58,60がスナツプ係合
し、ソケツト本体へ掛け止めされる。そのため、
腕58,60の先端には、スプリング84のシヤ
ンク88が係合する段部86が設けられている。
フレーム56が閉止状態にあると、腕58,60
の先端90は、スプリング84の曲部に係合し、
該スプリングを押し、第4図に示すようにスプリ
ング84は段部86に入り、閉止状態を保つ。こ
の間は、部材68,70は第4図示のように、モ
ジユールの基体に当接し、接点28を端子の接触
部26に押圧、接触させる。
ソケツト本体10と部材68,70は、熱可塑
性プラスチツク(ポリエステルなど)により成形
されている。フレーム56は、410ステンレス
スチールにより成形されることが好ましく、強度
的に強いものが得られる。連結軸64、スプリン
グ84は、ステンレスチール製、スタツド52
は、ニツケルめつきブラス、端子20は、ベリリ
ウム、銅合金、で作られており、接触部26は、
金のスポツトめつきが、リード部24には、ハン
ダ付けし易いように表面処理してある。ソケツト
本体は、例えば、幅が約2インチ、深さが約3/4
インチ、高さが約1/2インチとなつている。
この発明は、前記実施例に限定されるものでは
ない。
【図面の簡単な説明】
図面は、この発明の実施例を示すもので、第1
図は、分解斜視図、第2図は、平面図、第3図
は、使用状態を示す側面図、第4図は、第2図4
―4線矢視方向断面図である。 10…ソケツト本体、12,14…側枠、20
…端子、24…リード部、26…接触部、28…
電気接点、32…磁気バブルメモリー・モジユー
ル、56…カバーのフレーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 平行に位置する一対の側枠12,14を有
    し、前記側枠の各々には、磁気バブルメモリー・
    モジユール32の電気接点23と接触する電気端
    子20が一列状に配置されているソケツト本体1
    0と; ソケツト本体に対し回動自由に取り付けられて
    おり、ソケツト本体の各側枠と正合する位置に一
    対の腕58,60を構えているカバーと; 前記カバーを磁気バブルメモリー・モジユール
    32に当接し、該モジユールの電気接点をソケツ
    ト本体の端子20と電気的に接続せしめるための
    カバー保持部と; ソケツト本体を回路板に装着する固定手段; とを備えている磁気バブルメモリーのソケツト。 2 カバーは、導電性のフレーム56を備えてお
    り、このフレームは、前記保持部と固定手段とに
    より接地している前記第1項記載のソケツト。 3 ソケツト本体10の側枠12,14は、前枠
    16と後枠18とにより枠組みされており、各側
    枠には、磁気バブルメモリー・モジユール32の
    電気接点28と接合する端子20が配列されてお
    り、端子20は、接触部26とリード部24とを
    備え、接触部26が前記電気接点28と接触し、
    リード部24は、下向きに伸びて前記側枠から下
    方へ突出し、ソケツトが取り付けられる回路板8
    2の接続孔に挿しこまれ、回路板82のプリント
    回路と電気的に接続される構成になつており、前
    記ソケツト本体には、カバーが開閉可能に取り付
    けられていて、磁気バブルメモリー・モジユール
    32を前記カバーによりソケツト本体10へ押し
    付け、前記モジユールの電気接点をソケツト本体
    10の側枠12,14の端子と接触させ、ソケツ
    ト本体10は、回路板に装着される構成からなる
    ことを特徴とする磁気バブルメモリーのソケツ
    ト。 4 側枠12,14それぞれの先端の装着孔4
    8,50にスタツド52が押し込まれて、これら
    のスタツドによりカバーがソケツト本体側に止着
    されて、カバーで磁気バブルメモリー・モジユー
    ルを挟持するようになつている前記第3項記載の
    ソケツト。 5 カバーは、ソケツト本体10の側枠12,1
    4の後端に設けた台部40,42に連結軸64を
    介して取り付けられている前記第3項記載のソケ
    ツト。 6 カバーの先端は、スプリング部材によりソケ
    ツト本体10の側枠12,14の先端に掛け止め
    されている前記第4項記載のソケツト。 7 ソケツト本体10の下面には、装着孔48,
    50が開口しており、ねじ76,78によりソケ
    ツト本体10が回路板82に固定されている前記
    第3項記載のソケツト。 8 カバーの腕下面には、電気絶縁性の部材が取
    り付けられていて、該部材の中央に割溝74,7
    6が設けてあり、これら割溝に向け下面が傾斜し
    ている前記第3項記載のソケツト。 9 ソケツト本体10は、一体成形体である前記
    第3項記載のソケツト。
JP57101259A 1981-06-12 1982-06-12 磁気バブルメモリ−のソケツト Granted JPS581882A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/273,119 US4427247A (en) 1981-06-12 1981-06-12 Magnetic bubble memory socket
US273119 1999-03-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS581882A JPS581882A (ja) 1983-01-07
JPS6117075B2 true JPS6117075B2 (ja) 1986-05-06

Family

ID=23042632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57101259A Granted JPS581882A (ja) 1981-06-12 1982-06-12 磁気バブルメモリ−のソケツト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4427247A (ja)
JP (1) JPS581882A (ja)
CA (1) CA1190646A (ja)
DE (1) DE3221459A1 (ja)
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GB (1) GB2100531B (ja)

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