JPS61161796A - プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 - Google Patents
プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法Info
- Publication number
- JPS61161796A JPS61161796A JP60002422A JP242285A JPS61161796A JP S61161796 A JPS61161796 A JP S61161796A JP 60002422 A JP60002422 A JP 60002422A JP 242285 A JP242285 A JP 242285A JP S61161796 A JPS61161796 A JP S61161796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- conductor pattern
- intermediate layer
- roughened
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント基板の中間層に設けた導体パター
ンの検査に関するものである。
ンの検査に関するものである。
プリント基板上に搭載し回路網を形成する電子部品の形
状の小型化と高集積度により、プリント基板に搭載する
部品の端子との接続と端子間を接続する導体パターンは
、回路網数の密度と収容する回路網数とが大なるため、
プリント基板の導体パターンの密度を稠密となし多積層
で対応するが、導体パターンの密度の稠密化に伴ない導
体パターンを形成するランドとラン・ド間を接続するパ
ターンは微少な面積と狭少な線幅で形成されることより
各々の導体パターンが微細なパターンであるため、導体
パターンの欠落や断線及び導体間の短絡等の欠陥を積層
する前工程で検査し、欠陥を排除する必要があるが、こ
の排除は目視又は工学的検査装置によりなちれるが、パ
ターンの表面状態によって検査の検出精度が左右される
。
状の小型化と高集積度により、プリント基板に搭載する
部品の端子との接続と端子間を接続する導体パターンは
、回路網数の密度と収容する回路網数とが大なるため、
プリント基板の導体パターンの密度を稠密となし多積層
で対応するが、導体パターンの密度の稠密化に伴ない導
体パターンを形成するランドとラン・ド間を接続するパ
ターンは微少な面積と狭少な線幅で形成されることより
各々の導体パターンが微細なパターンであるため、導体
パターンの欠落や断線及び導体間の短絡等の欠陥を積層
する前工程で検査し、欠陥を排除する必要があるが、こ
の排除は目視又は工学的検査装置によりなちれるが、パ
ターンの表面状態によって検査の検出精度が左右される
。
（従来の技術〕
多層プリント基板の中間層として導体パターンの形成さ
れたプリント基板を未硬化のエポキシ樹脂等を主構成と
するプリブレーグと交互に積層し、加熱プレスにより加
圧しプリブレーグの未硬化樹脂を硬化し眉間を接着して
なる。
れたプリント基板を未硬化のエポキシ樹脂等を主構成と
するプリブレーグと交互に積層し、加熱プレスにより加
圧しプリブレーグの未硬化樹脂を硬化し眉間を接着して
なる。
この中間層の導体パターンとプリブレーグとの接着力を
得るために導体パターンの表面をエツチング又はメッキ
等によって接着面積を増加し又粗化された凹凸による投
錨効果を期待する。
得るために導体パターンの表面をエツチング又はメッキ
等によって接着面積を増加し又粗化された凹凸による投
錨効果を期待する。
第２図はこの粗化された導体パターンの光学的表面状態
の外観検査を示す。
の外観検査を示す。
エネルギー密度が高く収斂性の良い光源としてレーザー
を用い１０μｍ程度の直径としたレーザービーム１を正
多角形の高速で回転する回転ミラー２で経時的に反射拡
散し、光学レンズ３で補正して拡散されたレーザービー
ム１を検査すべき導体パターン４を有するプリント基板
５に垂直に照射し、１つの回−ｔ＝ ミラー２により１
本の走査線となし、走査線の太さだけ１走査に付きプリ
ント基板５を走査線に対し略直角方向に移動せしめ走査
線長をＹ軸として、プリント基板５の移動した全面積を
くまなく走査する。
を用い１０μｍ程度の直径としたレーザービーム１を正
多角形の高速で回転する回転ミラー２で経時的に反射拡
散し、光学レンズ３で補正して拡散されたレーザービー
ム１を検査すべき導体パターン４を有するプリント基板
５に垂直に照射し、１つの回−ｔ＝ ミラー２により１
本の走査線となし、走査線の太さだけ１走査に付きプリ
ント基板５を走査線に対し略直角方向に移動せしめ走査
線長をＹ軸として、プリント基板５の移動した全面積を
くまなく走査する。
走査されたプリント基板４の表面からのレーザービーム
１は照射された部位の反射率に比例した大きさで照射方
向と全く逆行し、回転ミラー２で１本のレーザービーム
となった位置にハーフミラ−６を置き分離してホトマル
チプライヤ−７に入力し信号処理をなすが、入力する信
号の大きさはプリント基板５の表面の反射率に比例する
。 中間層のプリント基板５に設けた導体パターン４の
表面は、プリプレーグの硬化時の接着力を得るために化
学的に又は物理的にエツチングし、又は銅加し、多層プ
リント基板となした時、多層プリント基板としての機械
的強度を増し、特に中間層面での剥離の防止とするが、
この凹凸のある導体パターンの表面でのレーザービーム
１は凹凸面で拡散し、レーザービーム１を銅に対して反
射効果が高いＨｅ−Ｎｅレーザーを用いたとしても反射
によって得られるレーザービーム１の、エネルギーは。
１は照射された部位の反射率に比例した大きさで照射方
向と全く逆行し、回転ミラー２で１本のレーザービーム
となった位置にハーフミラ−６を置き分離してホトマル
チプライヤ−７に入力し信号処理をなすが、入力する信
号の大きさはプリント基板５の表面の反射率に比例する
。 中間層のプリント基板５に設けた導体パターン４の
表面は、プリプレーグの硬化時の接着力を得るために化
学的に又は物理的にエツチングし、又は銅加し、多層プ
リント基板となした時、多層プリント基板としての機械
的強度を増し、特に中間層面での剥離の防止とするが、
この凹凸のある導体パターンの表面でのレーザービーム
１は凹凸面で拡散し、レーザービーム１を銅に対して反
射効果が高いＨｅ−Ｎｅレーザーを用いたとしても反射
によって得られるレーザービーム１の、エネルギーは。
小さく、ホトマルチプライヤ−７へ゛の入力レベルは小
さいため、導体パターンの表面状態を検出するのに必要
とするレベルを確保し得ない問題を有する。
さいため、導体パターンの表面状態を検出するのに必要
とするレベルを確保し得ない問題を有する。
以上記したようにプリプレーグを介して接着接合する中
間層の導体パターンと、プリプレーグとの接着力を増す
ためには導体パターンの表面を粗化面とすることによる
効果を期待することにより、積層前の中間層単体での導
体パターンの欠陥を光学的に検査するのに、レーザービ
ーム等の反射が拡散されて反射エネルギーが小さくなり
、信号処理が困難で検査精度が著しく低下する問題点が
あった。
間層の導体パターンと、プリプレーグとの接着力を増す
ためには導体パターンの表面を粗化面とすることによる
効果を期待することにより、積層前の中間層単体での導
体パターンの欠陥を光学的に検査するのに、レーザービ
ーム等の反射が拡散されて反射エネルギーが小さくなり
、信号処理が困難で検査精度が著しく低下する問題点が
あった。
上記の問題点は中間層に形成した導体パターンの表面を
プリプレーグとの接着に対しての粗化をなしたる後、こ
の表面を銅以外の金属をメッキし被膜して、粗化面をレ
ベリングして平坦面となし、レーザービームの反射率を
高めて導体パターンの表面を光学的に検査した後、レベ
リングに用いた金属を除去し、再び粗化を露呈せしめ、
積層に於けるプリプレーグとの接着力を確保することを
特徴とするプリント基板の導体パターンの表面処理方法
によって解決される。
プリプレーグとの接着に対しての粗化をなしたる後、こ
の表面を銅以外の金属をメッキし被膜して、粗化面をレ
ベリングして平坦面となし、レーザービームの反射率を
高めて導体パターンの表面を光学的に検査した後、レベ
リングに用いた金属を除去し、再び粗化を露呈せしめ、
積層に於けるプリプレーグとの接着力を確保することを
特徴とするプリント基板の導体パターンの表面処理方法
によって解決される。
本発明は中間層に形成した導体パターンツ°リプレーグ
とを介する積層に先立ってなす。
とを介する積層に先立ってなす。
て投射する検査光の反射率を導体パターンの粗化面を銅
以外の金属をメッキにより被膜して粗化面をレベリング
し平坦面を得て検査光の反射率を高め、ホトマルチプラ
イヤ−への入力レベルを高めることにより欠陥部分より
の反射光との入力比率を高め検査精度を高く確保し得る
ものであり、表面状態の検査後レベリングに要した金属
被膜を化学的に除去して、再び粗化面を得ることにより
積層時の接着を確保するものである。
以外の金属をメッキにより被膜して粗化面をレベリング
し平坦面を得て検査光の反射率を高め、ホトマルチプラ
イヤ−への入力レベルを高めることにより欠陥部分より
の反射光との入力比率を高め検査精度を高く確保し得る
ものであり、表面状態の検査後レベリングに要した金属
被膜を化学的に除去して、再び粗化面を得ることにより
積層時の接着を確保するものである。
第１図は本発明を実施した多層プリント基板を構成する
中間層プリント基板の表面に形成した導体パターンの断
面図であ″る。
中間層プリント基板の表面に形成した導体パターンの断
面図であ″る。
プリント基板５上の３５μｍ厚程度の銅箔を、たとえば
、過電流の銅の電解メッキをなして直径が１０μｍで長
さがｌＯμｍ程度の針状体を密生の凹凸を埋めてレベリ
ングし、導体パターン４の補修しない程度であるために
粗化面８の表面を平坦にする必要最小限とする。
、過電流の銅の電解メッキをなして直径が１０μｍで長
さがｌＯμｍ程度の針状体を密生の凹凸を埋めてレベリ
ングし、導体パターン４の補修しない程度であるために
粗化面８の表面を平坦にする必要最小限とする。
この状態でレーザービーム１等を用いた光学的検査装置
によって導体パターン４の表面を走査して導体パターン
４の欠陥部分を検査する時、導体パターン４の表面の粗
化面８の表面に形成した平坦金属面９で効果的に反射し
たレーザービームが得られ、導体パターン４の平坦面と
欠陥部との反射比率を高めることによりマルチプライヤ
−７への入力レベル差も昇天となり、欠陥部の検出精度
を著しく高め、微小なパターンの微小な欠陥部の検出を
可能とする。
によって導体パターン４の表面を走査して導体パターン
４の欠陥部分を検査する時、導体パターン４の表面の粗
化面８の表面に形成した平坦金属面９で効果的に反射し
たレーザービームが得られ、導体パターン４の平坦面と
欠陥部との反射比率を高めることによりマルチプライヤ
−７への入力レベル差も昇天となり、欠陥部の検出精度
を著しく高め、微小なパターンの微小な欠陥部の検出を
可能とする。
に溶解して除去し、粗化面８を露呈し通常の積層をなし
て多層プリント基板とする。
て多層プリント基板とする。
以上説明したように本発明の実施により多層プリント基
板を形成する中間層がプリプレーグとの接着力を得るた
めの導体パターンの表面の粗化面を光学的検査装置の光
線が投射する時、拡散して反射エネルギーが著しく低下
し、欠陥部の検出を低下せしめる粗化面に他の金属をメ
ッキしてレベの被覆膜を除去して積層するため、中間層
プリント基板とプリプレーグとの接着力は従来と同様で
ある。
板を形成する中間層がプリプレーグとの接着力を得るた
めの導体パターンの表面の粗化面を光学的検査装置の光
線が投射する時、拡散して反射エネルギーが著しく低下
し、欠陥部の検出を低下せしめる粗化面に他の金属をメ
ッキしてレベの被覆膜を除去して積層するため、中間層
プリント基板とプリプレーグとの接着力は従来と同様で
ある。
第１図は本発明を実施した多層プリント基板を構成する
中間層プリント基板の表面に形成した導体パターンの断
面図で、第２図は粗化された導体パターンの光学的表面
状態での外観検査を示す。 図に於いて２は回転ミラー、４は導体パターン、５はプ
リント基板、７はホトマルチプライヤ−旙、８は粗化面
、９は被覆体をそれぞれ示す。
中間層プリント基板の表面に形成した導体パターンの断
面図で、第２図は粗化された導体パターンの光学的表面
状態での外観検査を示す。 図に於いて２は回転ミラー、４は導体パターン、５はプ
リント基板、７はホトマルチプライヤ−旙、８は粗化面
、９は被覆体をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 多層プリント基板を構成する中間層プリント基板の導体
パターンの表面の粗化面上を銅以外の金属でメッキし、
粗化面の凹凸をレベリングして平滑面を得て導体パター
ンの光学的外観検査をなしたる後、レベリングをなした
金属を除去して再び粗化面を得ることを特徴とするプリ
ント基板の導体パターンの表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002422A JPS61161796A (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002422A JPS61161796A (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161796A true JPS61161796A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0546719B2 JPH0546719B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=11528809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60002422A Granted JPS61161796A (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61161796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5075175A (en) * | 1988-07-14 | 1991-12-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Composite bar structures of interlocked multiple members |
| WO2012073558A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 大日本印刷株式会社 | 評価用基板、欠陥検査方法及び欠陥検出装置 |
| JP2012533737A (ja) * | 2009-07-16 | 2012-12-27 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | パターン付き層上における改良された感度のための光学的欠陥増幅 |
-
1985
- 1985-01-10 JP JP60002422A patent/JPS61161796A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5075175A (en) * | 1988-07-14 | 1991-12-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Composite bar structures of interlocked multiple members |
| JP2012533737A (ja) * | 2009-07-16 | 2012-12-27 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | パターン付き層上における改良された感度のための光学的欠陥増幅 |
| WO2012073558A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 大日本印刷株式会社 | 評価用基板、欠陥検査方法及び欠陥検出装置 |
| JP5223998B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2013-06-26 | 大日本印刷株式会社 | 評価用基板 |
| US9176073B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-11-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Evaluation substrate, defect examination method and defect detection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546719B2 (ja) | 1993-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100275235B1 (ko) | 프린트 회로기판 및 프린트 회로기판의 제조방법 | |
| US4912020A (en) | Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards | |
| US4769309A (en) | Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards | |
| KR100327705B1 (ko) | 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TW201438536A (zh) | 用於電路板絕緣保護層之開口方法 | |
| JPS61161796A (ja) | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 | |
| JP5341796B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| EP0275686A1 (en) | Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards | |
| JP2008306012A (ja) | 基板およびその製造方法 | |
| JPS61161403A (ja) | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 | |
| JPH03270292A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2797871B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6337515B2 (ja) | ||
| JPH04352387A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
| JP3577801B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0732301B2 (ja) | 埋込みプリント配線板の製法 | |
| JPH0499088A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2872129B2 (ja) | 印刷配線板の検査方法 | |
| JPH04127494A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2869616B2 (ja) | 回路配線基板の製造法 | |
| JPS61136290A (ja) | 多層印刷配線板の修復方法 | |
| JPS6439097A (en) | Manufacture of multilayer interconnection board | |
| JPS5970947A (ja) | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 | |
| JPH0645760A (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| JPS5916930B2 (ja) | 積層板の製造方法 |