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JPS61157990A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

Info

Publication number
JPS61157990A
JPS61157990A JP59277734A JP27773484A JPS61157990A JP S61157990 A JPS61157990 A JP S61157990A JP 59277734 A JP59277734 A JP 59277734A JP 27773484 A JP27773484 A JP 27773484A JP S61157990 A JPS61157990 A JP S61157990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
module
circuit board
external terminal
short side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59277734A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Nakahara
中原　義彦
Masao Muramatsu
村松　正男
Koichi Ueno
浩一 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyodo Printing Co Ltd filed Critical Kyodo Printing Co Ltd
Priority to JP59277734A priority Critical patent/JPS61157990A/ja
Priority to US06/813,036 priority patent/US4682017A/en
Priority to FR8519336A priority patent/FR2575567B1/fr
Priority to DE19853546272 priority patent/DE3546272A1/de
Publication of JPS61157990A publication Critical patent/JPS61157990A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣを内蔵したキャッシュカード、クレジット
カードの如きＩＤカード、などのＩＣカードに関するも
のである。
〔従来技術〕
従来のこの種のＩＣカードの例を第４図、第５図に示せ
ば、表面に露出している外部端子１は、カードの長辺２
に対しては端に寄っているが、短る。ＩＣモジュール４
は外部端子１の直下に内蔵されているＩＣをモールドし
て形成されているので、その配置は長辺２に対しては端
に寄っているが短辺３に対しては比較的中央に寄ってい
ることになる。５はセンターコア、６．７はオーバーレ
、イフイルム、８は磁気テープである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような従来のＩＣカードにおいては
、携行中にポケットの中で押されたりして曲げや捩じり
変形を受けることが多い。例えば短辺３に沿う曲げを受
けた場合、中央付近は応力が大となるので、中央付近の
オーバーレイフィルム６と、比較的剛性が大であるＩＣ
モジュール４との境界部の応力は高くなり、両者の接着
の剥離を生じて強度が急激に低下し、かつ、オーバーレ
イフィルム６の端子穴の隅角部には大きな応力集中を生
じ、破損を生じ易い、という問題点があった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、曲提供する
ことを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記の問題点を解決するための手段として、
ｔＣを内蔵し、表面に外部端子を露出せしめたＩＣカー
ドにおいて、カードの短辺付近に、該短辺の端部に寄せ
てＩＣを内蔵せしめ、該ＩＣの端子と前記外部端子とを
可撓性の回路基板により接続したことを特徴とするＩＣ
カードを提供することを目的とするものである。
〔実施例〕
本発明の実施例につき第１図、第２図及び第３図を用い
て説明する。
ＩＣをモールドし内蔵するＩＣＣモジュール４短辺３に
対して端部に寄せてセンターコア５の中に、オーバーレ
イフィルム６と７との間に挟まれて内蔵されている。短
辺３に対し、比較的中央に配備されている外部端子１と
、ＩＣモジュール４のｒｃの端子との間は、可撓性回路
基板９により接続されている。
この回路基［９は、その裏面側にｔＣの端子と外部端子
とを接続するよう、回路ＩＯが形成されており、外部端
子は、外部端子位置まで延長された回路ｌＯの端部をス
ルーホールにより回路基板９の表面側に導通させ形成す
る。
回路基板９に形成される回路ｌＯは、偽造、改ざんなど
の悪用防止、また外部からの衝撃などからの保護という
点から、回路基板９の裏面側に形成することが好ましい
。
１１はオーバーレイフィルム６の裏側に形成した印刷層
であり、所定の印刷図柄１２を裏刷りし、その上から白
色ベタ刷り層１３を施したものである。白色ベタ刷り層
１３には普通塩化ビニール系のスクリーンインキが使用
される。この印刷層ｌｌの存在によりスルーホール、配
線、ＩＣモジュール４の位置を隠蔽することが可能であ
る。
このようなＩＣカードに短辺３の方向の曲げが作用して
変形を生じても、比較的剛性の大なるＩＣモジュール４
は短辺３に対して端部に寄せられており応力が小さく、
短辺３の中央付近には剛性の小さい回路基板９がオーバ
ーレイフィルム６と接触しているので大きな応力も生ぜ
ず、オーバーレイフィルム６の開口部の隅角部も大きな
応力集中は生ぜずその破損を防ぐことができる。
回路基板９は、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
どのように、他のカード構成材料と熱変形性状が近似し
ているものであって、ボンディング作業が可能な程度の
耐熱性を有するものが使用可能であるが、そのフィルム
ベースをＩＣモジュール４と同じ材質として、モジュー
ル製造時に一体化して製造してもよく、別に製造して、
ＩＣの端子と外部端子ｌとを接続する配線を印刷したも
のを接着剤などで接着するようにしてもよい。　　゛ま
た、回路基板９の外部端子寄りの先端部にＲを付けるこ
とにより、応力集中を一層回避することができる。同様
の効果はＩＣモジュール４の隅角部にＲを付けることに
よっても得られる。さらに回路基板９の、外部端子列に
挟まれた中央部分を取り除くことにより応力集中を回避
することもできる。
本発明により、比較的剛性の大なるｒｃモジュールが短
辺の端部に寄せて配置されるので応力が小さくなり、カ
ードの破損を防ぐことができ、実用上極めて大なる効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図は本発明の実施例を示し、第１
図は第２図の１−１線断面図、第２図は平面図、第３図
は上面のオーバーレイフィルムの断面図、第４図は従来
例の平面図であり第５図はそのｎ−ｎ線断面図（但し表
裏を上下方向に直しである）である。 １−外部端子、２−長辺、３−・短辺、４−Ｉ　Ｃモジ
ュール、５−・センターコア、６．７−オーバーレイフ
ィルム、８・−ｍステープ、９−回路基板、１０・−・
回路、１１−・印刷層、１２〜印刷図柄、１３−・−白
色ベタ刷り層。 特許出願人　　　　　共同印刷株式会社代理人弁理士　
　　　高　木　　正　行間　　　　薬師　　稔 面　　　　　　　　　　　　　　　　　　清　　ｍ　　
　　膏に献手続補正書（方式） 昭和６０年２月１３日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．　ＩＣを内蔵し、表面に外部端子を露出せしめたＩ
    Ｃカードにおいて、 カードの短辺付近に、該短辺の端部に寄せ てＩＣを内蔵せしめ、該ＩＣの端子と前記外部端子とを
    可撓性の回路基板により接続したことを特徴とするＩＣ
    カード。
JP59277734A 1984-12-29 1984-12-29 Ｉｃカ−ド Pending JPS61157990A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59277734A JPS61157990A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 Ｉｃカ−ド
US06/813,036 US4682017A (en) 1984-12-29 1985-12-24 Shock-resistant integrated circuit card
FR8519336A FR2575567B1 (fr) 1984-12-29 1985-12-27 Carte a circuit integre
DE19853546272 DE3546272A1 (de) 1984-12-29 1985-12-28 Ic-karte

Applications Claiming Priority (1)

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JP59277734A JPS61157990A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 Ｉｃカ−ド

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JPS61157990A true JPS61157990A (ja) 1986-07-17

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JP59277734A Pending JPS61157990A (ja) 1984-12-29 1984-12-29 Ｉｃカ−ド

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FR (1) FR2575567B1 (ja)

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