JPS61156624A - 電子レンジ用マグネトロン - Google Patents
電子レンジ用マグネトロンInfo
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- JPS61156624A JPS61156624A JP59274721A JP27472184A JPS61156624A JP S61156624 A JPS61156624 A JP S61156624A JP 59274721 A JP59274721 A JP 59274721A JP 27472184 A JP27472184 A JP 27472184A JP S61156624 A JPS61156624 A JP S61156624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- cathode
- stem
- support rod
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
- H01J23/14—Leading-in arrangements; Seals therefor
- H01J23/15—Means for preventing wave energy leakage structurally associated with tube leading-in arrangements, e.g. filters, chokes, attenuating devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
- H01J23/02—Electrodes; Magnetic control means; Screens
- H01J23/04—Cathodes
- H01J23/05—Cathodes having a cylindrical emissive surface, e.g. cathodes for magnetrons
Landscapes
- Microwave Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子レンジ用マグネトロンに係わり、とくに
そのカソード支持構体の構造の改良に関する。
そのカソード支持構体の構造の改良に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来の電子レン
ジ用マグネトロンのカソード支持構体は、第１１図に示
すようにコイル状に巻かれたフィラメントカソード（２
１）の両端が夫々一対のエンドハツト（２２）、（２３
）に直接又はエンドチップ（２４）を介して固着されて
なる。両エンドハツト（２２）、（２３）にはモリブデ
ン（Ｍｏ ）製の一対のカソード支持棒（２５）、（２
６）が固着されている。これらカソード支持棒はセラミ
ックステム（２７）の各貫通孔（２８）を貫通して外面
に気密ろう接された端子板（２９）に気密に固着されて
いる。符号（３０）はそのろう接部をあられしている。
ジ用マグネトロンのカソード支持構体は、第１１図に示
すようにコイル状に巻かれたフィラメントカソード（２
１）の両端が夫々一対のエンドハツト（２２）、（２３
）に直接又はエンドチップ（２４）を介して固着されて
なる。両エンドハツト（２２）、（２３）にはモリブデ
ン（Ｍｏ ）製の一対のカソード支持棒（２５）、（２
６）が固着されている。これらカソード支持棒はセラミ
ックステム（２７）の各貫通孔（２８）を貫通して外面
に気密ろう接された端子板（２９）に気密に固着されて
いる。符号（３０）はそのろう接部をあられしている。
またセラミックステムの上端面には真空容器の一部を構
成する金属容器（３１）が、ろう接部（３２）において
気密接合されている。
成する金属容器（３１）が、ろう接部（３２）において
気密接合されている。
このような従来構造では、Ｍｏ製のカソード支持棒がス
テムの下端面で気密接合され外部に延長されているので
、相当長く必要であり、部品コストが比較的高く、しか
も十分なカソード支持強度を得にくい。またＭＯ材料と
コバール（商品名）製端子との気密接合は困難であり且
つカソードからの伝導熱でこの気密ろう接部が高温にな
るので、この接合部の高い信頼性を得ることが困難であ
る。
テムの下端面で気密接合され外部に延長されているので
、相当長く必要であり、部品コストが比較的高く、しか
も十分なカソード支持強度を得にくい。またＭＯ材料と
コバール（商品名）製端子との気密接合は困難であり且
つカソードからの伝導熱でこの気密ろう接部が高温にな
るので、この接合部の高い信頼性を得ることが困難であ
る。
一方、第１２図に示す構造も例えば特開昭５６−１３２
７４７号公報などで提案されている。これはセラミック
ステム（２７）と各カソード支持棒（２５）、（２６）
との気密接合部をステムのカソード側すなわち真空領域
に面する側において接合リング（３３）を用いて気密ろ
う接する構造である。なおその場合、ステムと金属容器
とのろう接部（３２）と、ステムとカソード支持棒との
ろう接部（３０）との間に段差を設けて両者の間の耐電
圧性能を高めている。しかしながらこの構造でもＭｏ製
のカソード支持棒は長く必要であり依然としてコスト高
であり、またカソード支持棒のろう接部の過熱が避けら
れないという不都合がある。さらにまた、いずれの例で
もセラミックステムとカソード支持棒、金属容器の気密
ろう接部が異なる管軸方向位置にあるためそれらのろう
接のためのメタライズ層の形成工程が繁雑になる不都合
がある。
７４７号公報などで提案されている。これはセラミック
ステム（２７）と各カソード支持棒（２５）、（２６）
との気密接合部をステムのカソード側すなわち真空領域
に面する側において接合リング（３３）を用いて気密ろ
う接する構造である。なおその場合、ステムと金属容器
とのろう接部（３２）と、ステムとカソード支持棒との
ろう接部（３０）との間に段差を設けて両者の間の耐電
圧性能を高めている。しかしながらこの構造でもＭｏ製
のカソード支持棒は長く必要であり依然としてコスト高
であり、またカソード支持棒のろう接部の過熱が避けら
れないという不都合がある。さらにまた、いずれの例で
もセラミックステムとカソード支持棒、金属容器の気密
ろう接部が異なる管軸方向位置にあるためそれらのろう
接のためのメタライズ層の形成工程が繁雑になる不都合
がある。
本発明は、以上のような従来構造の問題点を解消しカソ
ード支持棒を可及的に短くでき、且つセラミックステム
との気密接合部の高い信頼性を得ることができる電子レ
ンジ用マグネトロンを提供するものである。
ード支持棒を可及的に短くでき、且つセラミックステム
との気密接合部の高い信頼性を得ることができる電子レ
ンジ用マグネトロンを提供するものである。
本発明は、セラミックステムのカソード側すなわち真空
領域に面する側のステム面に、接合金属板が気密接合さ
れ、ステムに形成された貫通孔に外部接続リードが挿通
されてなるとともにこのリードが接合金属板に電気的に
接続され、カソード支持棒が接合金属板の一部に固着さ
れてカソード支持棒と外部接続リードとが接合金属板を
介して電気的に接続されてなることを特徴とする電子レ
ンジ用マグネトロンである。
領域に面する側のステム面に、接合金属板が気密接合さ
れ、ステムに形成された貫通孔に外部接続リードが挿通
されてなるとともにこのリードが接合金属板に電気的に
接続され、カソード支持棒が接合金属板の一部に固着さ
れてカソード支持棒と外部接続リードとが接合金属板を
介して電気的に接続されてなることを特徴とする電子レ
ンジ用マグネトロンである。
これによってカソード支持棒はほぼカソードの位置から
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、信頼性が＾い。
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、信頼性が＾い。
さらに、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
、およびステムと金属容器との気密接合部を同一平面上
に位置させれば、それにより各々のろう接のためのメタ
ライズ層の形成を単一工程で行なうことができ、組立工
程を簡略にすることができる。
、およびステムと金属容器との気密接合部を同一平面上
に位置させれば、それにより各々のろう接のためのメタ
ライズ層の形成を単一工程で行なうことができ、組立工
程を簡略にすることができる。
以下図面を参照してその実施例を説明する。なお同一部
分は同一符号であられす。
分は同一符号であられす。
第１図乃至第８図に示す実施例は次の構成を有する。ま
ず第１図に示す各符号は各々次の部品をあられしている
。（３ｉ）はアノード構体、＜３６）はアノードシリン
ダー、（３７）はアノードベイン、（３８）はストラッ
プリング、（３９）、（４０）は一対のポールピース、
（４１）は出力側合名容器、（４２）は出力部セラミッ
ク円筒、（４３）は高調波チョークの一部を構成する接
合リング、（４４）は同じく高調波チョークの一部を構
成する金属排気管、（４５）は出力アンテナリード、（
４６）は出力キャップ、（４７）はカソードステム側金
属容器、（４８）はセラミックステム、（４９）はその
凹部、（５０）、（５１）は一対の外部接続リード、（
５２）、（５３）は一対のフェライト製永久磁石、（５
４）、（５５）は強磁性体ヨーク、（５６）はラジェー
タフィン、（５７）は網状金属ガスケット、（５８）は
シールドボックス、（５９）はフィルタを構成するイン
ダクタ、（６０）は貫通形コンデンサ、（６１）はカソ
ード入力端子である。
ず第１図に示す各符号は各々次の部品をあられしている
。（３ｉ）はアノード構体、＜３６）はアノードシリン
ダー、（３７）はアノードベイン、（３８）はストラッ
プリング、（３９）、（４０）は一対のポールピース、
（４１）は出力側合名容器、（４２）は出力部セラミッ
ク円筒、（４３）は高調波チョークの一部を構成する接
合リング、（４４）は同じく高調波チョークの一部を構
成する金属排気管、（４５）は出力アンテナリード、（
４６）は出力キャップ、（４７）はカソードステム側金
属容器、（４８）はセラミックステム、（４９）はその
凹部、（５０）、（５１）は一対の外部接続リード、（
５２）、（５３）は一対のフェライト製永久磁石、（５
４）、（５５）は強磁性体ヨーク、（５６）はラジェー
タフィン、（５７）は網状金属ガスケット、（５８）は
シールドボックス、（５９）はフィルタを構成するイン
ダクタ、（６０）は貫通形コンデンサ、（６１）はカソ
ード入力端子である。
そこでセラミックステム（４８）は、その部品構造が第
４図乃至第７図に示すように概して縦断面逆Ｕ字状をな
し、一方の面（図の上側の而）にリング状の凹部（７１
）を有し、この凹部（７１）の内側の面が接合金属板を
接合するための略半円状の金属板接合面（Ｐ）（左右に
２面ある）とされ、外側の円周面が金属°容器を接合す
るための金属容器接合面（Ｑ）とされる。これら両接合
面（Ｐ）、（Ｑ）は中心軸に対して垂直な同一平面上に
位置するように形成されている。他方の面（図の下ｍす
の面）には、中央部が軸方向に沿って大きくえぐられた
大気側の凹部（４９）か形成されている。そしてステム
の底部には、２個のｎ通孔（６７）、（６８）が穿設さ
れ、またこれら貫通孔と対角線状に並んで所定深さを有
するカソード支持棒嵌合用凹部（６９）、（７０）が穿
たれている。それぞれ一対の貫通孔（６７）、〈６８〉
および支持棒嵌合用凹部〈６９）、（７０）の中間には
、それらを区切るように凹溝（７２）が形成されている
。
４図乃至第７図に示すように概して縦断面逆Ｕ字状をな
し、一方の面（図の上側の而）にリング状の凹部（７１
）を有し、この凹部（７１）の内側の面が接合金属板を
接合するための略半円状の金属板接合面（Ｐ）（左右に
２面ある）とされ、外側の円周面が金属°容器を接合す
るための金属容器接合面（Ｑ）とされる。これら両接合
面（Ｐ）、（Ｑ）は中心軸に対して垂直な同一平面上に
位置するように形成されている。他方の面（図の下ｍす
の面）には、中央部が軸方向に沿って大きくえぐられた
大気側の凹部（４９）か形成されている。そしてステム
の底部には、２個のｎ通孔（６７）、（６８）が穿設さ
れ、またこれら貫通孔と対角線状に並んで所定深さを有
するカソード支持棒嵌合用凹部（６９）、（７０）が穿
たれている。それぞれ一対の貫通孔（６７）、〈６８〉
および支持棒嵌合用凹部〈６９）、（７０）の中間には
、それらを区切るように凹溝（７２）が形成されている
。
このようなセラミックステム部品を使用し、次に第８図
に示すように同一面上に位置する金属板接合面（Ｐ）お
よび金属容器接合面（Ｑ）の全面に、モリブデン（Ｍｏ
）−マンガン（Ｍｎ）ペーストを塗布する。このペー
スト塗布にあたっては、両方の接合面（Ｐ）、（Ｑ）が
同一面上にあり且つ両接合面の間に突出部のような何ら
の障害物がないことを活用して１回の例えばスクリーン
塗布等でこれら全面に塗布することができる。そしてこ
れを乾燥棲、１４００℃程度の不活性ガス加熱炉に入れ
て焼結し、いわゆるメタライズＩ！（７３）、（７４）
を形成する。
に示すように同一面上に位置する金属板接合面（Ｐ）お
よび金属容器接合面（Ｑ）の全面に、モリブデン（Ｍｏ
）−マンガン（Ｍｎ）ペーストを塗布する。このペー
スト塗布にあたっては、両方の接合面（Ｐ）、（Ｑ）が
同一面上にあり且つ両接合面の間に突出部のような何ら
の障害物がないことを活用して１回の例えばスクリーン
塗布等でこれら全面に塗布することができる。そしてこ
れを乾燥棲、１４００℃程度の不活性ガス加熱炉に入れ
て焼結し、いわゆるメタライズＩ！（７３）、（７４）
を形成する。
次に第２図および第３図に示すように、接合金属板（６
５）、（ｅｅ） 、および金属容器（４７）を、各々対
応する接合面（Ｐ）、（Ｑ）に銀ろうにより気密ろう接
する。各接合金属板（６５）、（６６）には、銅あるい
は鉄のような金属棒からなる一対の外部接続リード（５
０）、（５１）がそれぞれに形成された透孔に貫通され
るとともにこの透孔部でろう接により気密接合されてい
る。これらリードは各貫通孔（６７）、（６８）を貫通
し凹部（４９）を通り外部に延長されている。各カソー
ド支持棒（２５）、（２６）は、同じく各接合金属板（
６５）、（６６）に形成された隣の透孔に嵌挿されてろ
う接され、さらに下方に延長された下端部がステムに形
成された所定深さの各凹部（６９）、（７０）に嵌合さ
れて機械的に安定に係止され位置決めされている。これ
ら接合金属板（６５） 、 （６６）の材料としては
、コバール（商品名）あるいはＦｅ −Ｎｉ−Ｃｒ合金
のようなセラミックステムと類似の熱膨張係数をもち、
メタライズＩＩ（７３）を介してろう接しやすい金属が
使用される。このようにして各カソード支持棒（２５）
、（２６）と、各外部接続リード（５０）、（５１）と
は、各々接続金属板（６５）、（６６）を介して電気的
に接続されている。そして各カソード支持棒（２５）、
（２６）は接合金属板に結合されるだけでセラミックス
テムの真空気密接合に無関係であり、外部接続リードが
結合された接合金属板がステムの貫通孔の部分で真空気
密接合されてなる。またセラミックステムの外側円周面
のメタライズ層（７４）には、真空容器の一部を構成す
る金属容器（４７）の開口端面が同じく気密ろう接され
ている。なお内部が真空領域となるステム内面のリング
状凹部（７１）は、カソードに同電位とされる接合金属
板と、アノード構体に同電位とされる金属容器との間に
印加されるマグネトロン動作時の高電圧に対して電気的
に絶縁するに十分な沿面距離と空間距離を有するように
形成されている。これら絶縁距離は真空中であるので比
較的短い寸法で足りる。また中央の凹部溝（７２）は、
フィラメント加熱電圧がかかる両接合金属板相互の電気
的絶縁を保証するものである。さらに大気側の中央凹部
（４９）は、金属容器を含むアノード構体と外部接続リ
ードとの間に印加される同じく高電圧に対して大気中で
の電気的絶縁を得るに十分な沿面距離となるように形成
されている。
５）、（ｅｅ） 、および金属容器（４７）を、各々対
応する接合面（Ｐ）、（Ｑ）に銀ろうにより気密ろう接
する。各接合金属板（６５）、（６６）には、銅あるい
は鉄のような金属棒からなる一対の外部接続リード（５
０）、（５１）がそれぞれに形成された透孔に貫通され
るとともにこの透孔部でろう接により気密接合されてい
る。これらリードは各貫通孔（６７）、（６８）を貫通
し凹部（４９）を通り外部に延長されている。各カソー
ド支持棒（２５）、（２６）は、同じく各接合金属板（
６５）、（６６）に形成された隣の透孔に嵌挿されてろ
う接され、さらに下方に延長された下端部がステムに形
成された所定深さの各凹部（６９）、（７０）に嵌合さ
れて機械的に安定に係止され位置決めされている。これ
ら接合金属板（６５） 、 （６６）の材料としては
、コバール（商品名）あるいはＦｅ −Ｎｉ−Ｃｒ合金
のようなセラミックステムと類似の熱膨張係数をもち、
メタライズＩＩ（７３）を介してろう接しやすい金属が
使用される。このようにして各カソード支持棒（２５）
、（２６）と、各外部接続リード（５０）、（５１）と
は、各々接続金属板（６５）、（６６）を介して電気的
に接続されている。そして各カソード支持棒（２５）、
（２６）は接合金属板に結合されるだけでセラミックス
テムの真空気密接合に無関係であり、外部接続リードが
結合された接合金属板がステムの貫通孔の部分で真空気
密接合されてなる。またセラミックステムの外側円周面
のメタライズ層（７４）には、真空容器の一部を構成す
る金属容器（４７）の開口端面が同じく気密ろう接され
ている。なお内部が真空領域となるステム内面のリング
状凹部（７１）は、カソードに同電位とされる接合金属
板と、アノード構体に同電位とされる金属容器との間に
印加されるマグネトロン動作時の高電圧に対して電気的
に絶縁するに十分な沿面距離と空間距離を有するように
形成されている。これら絶縁距離は真空中であるので比
較的短い寸法で足りる。また中央の凹部溝（７２）は、
フィラメント加熱電圧がかかる両接合金属板相互の電気
的絶縁を保証するものである。さらに大気側の中央凹部
（４９）は、金属容器を含むアノード構体と外部接続リ
ードとの間に印加される同じく高電圧に対して大気中で
の電気的絶縁を得るに十分な沿面距離となるように形成
されている。
本発明実施例によれば、ＭＯ製のカソード支持棒の長さ
をほぼエンドハツト位置からセラミックステムの内面ま
での寸法でよいため短縮でき部品コストを低減できる。
をほぼエンドハツト位置からセラミックステムの内面ま
での寸法でよいため短縮でき部品コストを低減できる。
またカソード支持棒と接合金属板とのろう接固着が真空
気密接合に直接関係ないため、カソード支持棒表面への
Ｎｉメッキ等が不要となる。そして真空気密接合は接合
金属板と外部接続リードおよびセラミックステムのメタ
ライズ層との間でのろう接で得ているため、接合金属板
としてセラミックにろう接しやすい材料を使用すること
ができ、且つ信頼性の高い気密接合部が得られる。また
カソードからＭＯ製カソード支持棒を伝導する熱が、直
接にはセラミックと接合金属板との気密ろう接部に及ば
ないため、この点からも気密接合部の破損が抑制される
。しかも外部接続リードに外力が加わってもそれがカソ
ードに直接加わらず、カソードの変形や折れが発生する
虞れも少ない。さりにまた、セラミックステムのろう接
面が、同一の平面上に位置しているので、メタライズ囮
の形成が単一の工程でよく、製造が簡略である。 第９
図および第１０図に示す実施例は、厚肉ディスク状のセ
ラミックステム（４８）を有し、そのカソード側の面す
なわち真空領域側の面に、それぞれ隣接して２個の鳩目
（６５ａ）、（６５ｂ ）、（６６ａ）、（６６ｂ）が
一体形成された接合金属板（６５）、（６６）がろう接
され、各鳩目にカソード支持棒（２５）、（２６）およ
び外部接続リード（５０）、（５１）がろうｉされてい
る。そしてこれら接合面と同一平面上の外周面に金属容
器（４７）が気密ろう接されている。各カソード支持棒
（２５）、（２６）は、接合金属板の鳩目に密に嵌合さ
れるとともに下端が凹部（６９）、（７０）に嵌合され
ているため、さらに機械的に安定で精度のよい位置決め
が得られる。また外部接続リードも別の鳩目に挿入され
てろう接されるので、真空気密接合がより一層確実に得
られる。
気密接合に直接関係ないため、カソード支持棒表面への
Ｎｉメッキ等が不要となる。そして真空気密接合は接合
金属板と外部接続リードおよびセラミックステムのメタ
ライズ層との間でのろう接で得ているため、接合金属板
としてセラミックにろう接しやすい材料を使用すること
ができ、且つ信頼性の高い気密接合部が得られる。また
カソードからＭＯ製カソード支持棒を伝導する熱が、直
接にはセラミックと接合金属板との気密ろう接部に及ば
ないため、この点からも気密接合部の破損が抑制される
。しかも外部接続リードに外力が加わってもそれがカソ
ードに直接加わらず、カソードの変形や折れが発生する
虞れも少ない。さりにまた、セラミックステムのろう接
面が、同一の平面上に位置しているので、メタライズ囮
の形成が単一の工程でよく、製造が簡略である。 第９
図および第１０図に示す実施例は、厚肉ディスク状のセ
ラミックステム（４８）を有し、そのカソード側の面す
なわち真空領域側の面に、それぞれ隣接して２個の鳩目
（６５ａ）、（６５ｂ ）、（６６ａ）、（６６ｂ）が
一体形成された接合金属板（６５）、（６６）がろう接
され、各鳩目にカソード支持棒（２５）、（２６）およ
び外部接続リード（５０）、（５１）がろうｉされてい
る。そしてこれら接合面と同一平面上の外周面に金属容
器（４７）が気密ろう接されている。各カソード支持棒
（２５）、（２６）は、接合金属板の鳩目に密に嵌合さ
れるとともに下端が凹部（６９）、（７０）に嵌合され
ているため、さらに機械的に安定で精度のよい位置決め
が得られる。また外部接続リードも別の鳩目に挿入され
てろう接されるので、真空気密接合がより一層確実に得
られる。
なお上述の各実施例においては、接合金属板と外部接続
リードとの接続構造として接合金属板に透孔または透孔
をもつ鳩目を形成し、これに外部接続リードの端部を挿
入して気密ろう接しであるが、それに限定されない。す
なわち例えば接合金属板には外部接続リードを貫通させ
るための透孔を形成せずにセラミックステムの貫通孔の
周辺面に気密ろう接し、接合金属板のステム貫通孔側の
面に外部接続リードを溶接あるいはろう接により電気的
に接続してもよい。それによれば接合金属板と外部接続
リードとの接続部が、真空気密接合に関係なくなるので
、さらに信頼性が高まる。この場合、接合金属板に大気
側からみて凹部を形成しこの凹部に外部接続リードの先
端部を挿入して接続することもできる。。
リードとの接続構造として接合金属板に透孔または透孔
をもつ鳩目を形成し、これに外部接続リードの端部を挿
入して気密ろう接しであるが、それに限定されない。す
なわち例えば接合金属板には外部接続リードを貫通させ
るための透孔を形成せずにセラミックステムの貫通孔の
周辺面に気密ろう接し、接合金属板のステム貫通孔側の
面に外部接続リードを溶接あるいはろう接により電気的
に接続してもよい。それによれば接合金属板と外部接続
リードとの接続部が、真空気密接合に関係なくなるので
、さらに信頼性が高まる。この場合、接合金属板に大気
側からみて凹部を形成しこの凹部に外部接続リードの先
端部を挿入して接続することもできる。。
なおまた本発明は、複数本のカソード支持棒のうちの少
なくとも１本に前記構成が適用された構造であってもよ
い。
なくとも１本に前記構成が適用された構造であってもよ
い。
以上説明したように本発明は、セラミックステムのカソ
ード側すなわち真空領域に面する側のステム面に、接合
金属板が気密接合され、ステムに形成された貫通孔に外
部接続リードが挿通されてなるとともにこのリードが接
合金属板に電気的に接続され、カソード支持棒が接合金
属板の一部に固着されてカソード支持棒と外部接続リー
ドとが接合金属板を介して電気的に接続されてなること
を特徴とする電子レンジ用マグネトロンである。
ード側すなわち真空領域に面する側のステム面に、接合
金属板が気密接合され、ステムに形成された貫通孔に外
部接続リードが挿通されてなるとともにこのリードが接
合金属板に電気的に接続され、カソード支持棒が接合金
属板の一部に固着されてカソード支持棒と外部接続リー
ドとが接合金属板を介して電気的に接続されてなること
を特徴とする電子レンジ用マグネトロンである。
これによってカソード支持棒はほぼカソードの位置から
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、この気密接合部の信頼性が高い。
セラミックステムの内面すなわちカソード側の面までの
寸法でよく、部品コストを低減することができる。また
カソードからの伝導熱が外部接続リードへ直接伝わらな
いので、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
の過熱が抑制され、この気密接合部の信頼性が高い。
さらに、セラミックステムと接合金属板との気密接合部
、およびステムと金属容器との気密接合部を同一平面上
に位置させれば、それにより各々のろう接のためのメタ
ライズ層の形成を単一工程で行なうことができ、組立工
程を簡略にすることができるととともに工程の自動化も
可能であり、電子レンジ用マグネトロンの量産性におい
てすぐれた効果を有する。
、およびステムと金属容器との気密接合部を同一平面上
に位置させれば、それにより各々のろう接のためのメタ
ライズ層の形成を単一工程で行なうことができ、組立工
程を簡略にすることができるととともに工程の自動化も
可能であり、電子レンジ用マグネトロンの量産性におい
てすぐれた効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図はそ
の要部拡大縦断面図、第３図は同じくその要部斜視図、
第４図はそのステム部品の斜視図、第５図はその上面図
、第６図は第５図の６−６における縦断面図、第７図お
よび第８図は各々その断面図、第９図は本発明の他の実
施例を示す要部縦断面図、第１０図は第９図の１０−１
０における横断面図、第１１図は従来構造を示す要部縦
断面図、第１２図は同じ〈従来の他の例を示す要部縦断
面図である。 （劫−）・・・アノード構体、（４７）・・・金属容器
、（４８）・・・セラミックステム、 （２５）、（２６）・・・カソード支持棒、〈５０）、
（５１）・・・外部接続リード、（６５）、（６６）・
・・接合金属板。 （６７） 、 （６８）・・・貫通孔、（６９）、（
１０）・・・凹部、 （７３） 、 （７４）・・・メタライズ層（ろう接
部）。 代理人弁理士 則 近 憲 右（はが１名）第１図 、Ｑ９（−セラミ、７７ステム） ３７第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第９図 ￥１０図
の要部拡大縦断面図、第３図は同じくその要部斜視図、
第４図はそのステム部品の斜視図、第５図はその上面図
、第６図は第５図の６−６における縦断面図、第７図お
よび第８図は各々その断面図、第９図は本発明の他の実
施例を示す要部縦断面図、第１０図は第９図の１０−１
０における横断面図、第１１図は従来構造を示す要部縦
断面図、第１２図は同じ〈従来の他の例を示す要部縦断
面図である。 （劫−）・・・アノード構体、（４７）・・・金属容器
、（４８）・・・セラミックステム、 （２５）、（２６）・・・カソード支持棒、〈５０）、
（５１）・・・外部接続リード、（６５）、（６６）・
・・接合金属板。 （６７） 、 （６８）・・・貫通孔、（６９）、（
１０）・・・凹部、 （７３） 、 （７４）・・・メタライズ層（ろう接
部）。 代理人弁理士 則 近 憲 右（はが１名）第１図 、Ｑ９（−セラミ、７７ステム） ３７第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第９図 ￥１０図
Claims (3)
- （１）アノード構体の一部に気密接合され真空容器の一
部を構成する筒状金属容器と、 前記アノード構体の中心軸部分に配置されたカソードと
、 前記カソードを先端部において支持するカソード支持棒
と、 前記カソード支持棒を支持するとともに上記金属容器の
開口端部が気密接合されたセラミックステムとを具備す
る電子レンジ用マグネトロンにおいて、 上記セラミックステムに目通孔が形成されてなるととも
に、該セラミックステムの上記カソード側の面に接合金
属板が前記貫通孔を塞ぐように気密接合され、 上記貫通孔に外部接続リードが挿通されてなるとともに
上記接合金属板に電気的に接続され、 上記カソード支持棒は前記接合金属板の一部に固着され
、該カソード支持棒と外部接続リードとが前記接合金属
板を介して電気的に接続されてなることを特徴とする電
子レンジ用マグネトロン。 - （２）セラミックステムのカソード側の面にカソード支
持棒嵌合用凹部が形成されてなり、該凹部にカソード支
持棒の下端が嵌合されてなる特許請求の範囲第１項記載
の電子レンジ用マグネトロン。 - （３）セラミックステムと接合金属板、および金属容器
との各気密接合面が、同一平面上に位置してなる特許請
求の範囲第１項記載の電子レンジ用マグネトロン。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274721A JPS61156624A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 電子レンジ用マグネトロン |
| DE8585309364T DE3586820T2 (de) | 1984-12-28 | 1985-12-20 | Magnetron mit einem keramiksockel versehen mit einer kathodenhalterungsvorrichtung. |
| EP85309364A EP0187033B1 (en) | 1984-12-28 | 1985-12-20 | Magnetron with a ceramic stem having a cathode support structure |
| US06/812,858 US4705989A (en) | 1984-12-28 | 1985-12-23 | Magnetron with a ceramic stem having a cathode support structure |
| KR1019850010027A KR900001742B1 (ko) | 1984-12-28 | 1985-12-28 | 마그네트론 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274721A JPS61156624A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 電子レンジ用マグネトロン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156624A true JPS61156624A (ja) | 1986-07-16 |
| JPH0424815B2 JPH0424815B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17545644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274721A Granted JPS61156624A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 電子レンジ用マグネトロン |
Country Status (5)
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|---|---|
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| EP (1) | EP0187033B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61156624A (ja) |
| KR (1) | KR900001742B1 (ja) |
| DE (1) | DE3586820T2 (ja) |
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- 1985-12-20 EP EP85309364A patent/EP0187033B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-12-23 US US06/812,858 patent/US4705989A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-12-28 KR KR1019850010027A patent/KR900001742B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR860005420A (ko) | 1986-07-23 |
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