JPS61135719A - 樹脂封止装置における金型の支持方法 - Google Patents
樹脂封止装置における金型の支持方法Info
- Publication number
- JPS61135719A JPS61135719A JP25861484A JP25861484A JPS61135719A JP S61135719 A JPS61135719 A JP S61135719A JP 25861484 A JP25861484 A JP 25861484A JP 25861484 A JP25861484 A JP 25861484A JP S61135719 A JPS61135719 A JP S61135719A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- force
- supporting table
- resin sealing
- sealing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
この発明は、半導体集積（ロ）路の樹脂封止装置におけ
る金型の支持方法に関するものである。
る金型の支持方法に関するものである。
半導体集積回路の樹脂封止は一般にトランスファーモー
ルドとして知られる射出成形法によって行なわれる。従
来のこの種の射出成形法を適用した樹脂封止装置の例を
第８図に示す。即ち第８図において、モールド金型＋１
）を構成する上型（２）および下型（３）は各々保持台
＋４） １５）に固定支持されて、型締可能になされて
いる。また保持台（４）に取付けられた射出機構（６１
は射出シリンダー１７） ｔｉ５よびピストン（８１か
らなっている。（９）と叫は共に上型（２）に設けられ
た樹脂投入部とガイドブツシュ、東は下ｕ （３４に設
けられたガイドビンである。このようなものにおいて、
集積回路をアッセンブリーしたリードフレーム（図示せ
ず）は予め１５０℃〜１８０℃に加熱された下型（３）
にセットされ（このとき上型（２）も同様に加熱される
）、その後上型（２）と下型１３３とで型締し、次いで
予備成形された熱硬化性樹脂を９０℃前後に予熱し、こ
れを樹脂投入部（９）から上型（２）に投入し、さらに
射出シリンダー（７）を作動させてピストン（８）を下
降して加圧し、金型内に注入させ上記集積回路の樹脂封
止を行うのである。なお、上、下型の型締時の位置決め
は、ガイドビン（６）とガイドブツシュＱＱの嵌合によ
り行なわれている。
ルドとして知られる射出成形法によって行なわれる。従
来のこの種の射出成形法を適用した樹脂封止装置の例を
第８図に示す。即ち第８図において、モールド金型＋１
）を構成する上型（２）および下型（３）は各々保持台
＋４） １５）に固定支持されて、型締可能になされて
いる。また保持台（４）に取付けられた射出機構（６１
は射出シリンダー１７） ｔｉ５よびピストン（８１か
らなっている。（９）と叫は共に上型（２）に設けられ
た樹脂投入部とガイドブツシュ、東は下ｕ （３４に設
けられたガイドビンである。このようなものにおいて、
集積回路をアッセンブリーしたリードフレーム（図示せ
ず）は予め１５０℃〜１８０℃に加熱された下型（３）
にセットされ（このとき上型（２）も同様に加熱される
）、その後上型（２）と下型１３３とで型締し、次いで
予備成形された熱硬化性樹脂を９０℃前後に予熱し、こ
れを樹脂投入部（９）から上型（２）に投入し、さらに
射出シリンダー（７）を作動させてピストン（８）を下
降して加圧し、金型内に注入させ上記集積回路の樹脂封
止を行うのである。なお、上、下型の型締時の位置決め
は、ガイドビン（６）とガイドブツシュＱＱの嵌合によ
り行なわれている。
次に第４図は上型（２）の保持台（４）への固定支持方
法を示すもので、上型（２）は保持台＋４１に対しＬ金
具側を用い、その端片（１２ａλを上型（２）の周りに
設けた’ｆＲ（２＆）に挿入しポル）Ｑ３によって通常
６〜８個所にて固定されている。また図示しないが下型
も同様の方法で固定される。
法を示すもので、上型（２）は保持台＋４１に対しＬ金
具側を用い、その端片（１２ａλを上型（２）の周りに
設けた’ｆＲ（２＆）に挿入しポル）Ｑ３によって通常
６〜８個所にて固定されている。また図示しないが下型
も同様の方法で固定される。
ところがこの従来の金型の保持台への固定支持方法では
、上述した通り１５０’〜１８０℃に加熱した際、この
加熱による膨張のために上、下金型の各々の取付位置が
狂い、ガイドプツシ！ＱＱとガイドビン（６）では完全
に位置決め出来す、上、下型にずれが生ずるという欠点
があった。
、上述した通り１５０’〜１８０℃に加熱した際、この
加熱による膨張のために上、下金型の各々の取付位置が
狂い、ガイドプツシ！ＱＱとガイドビン（６）では完全
に位置決め出来す、上、下型にずれが生ずるという欠点
があった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去する為
になされたもので、熱膨張による金型の位置すれを防止
し得る簡単な金型の支持方法を提供することを目的とし
ている。
になされたもので、熱膨張による金型の位置すれを防止
し得る簡単な金型の支持方法を提供することを目的とし
ている。
この発明は、上型、下型の少なくとも何れか一方を保持
台に対して動ける７−ローティング支持方式を採用して
型締するようにしたものである。
台に対して動ける７−ローティング支持方式を採用して
型締するようにしたものである。
この発明では、金型Ｐ保持台に固定せず７１Ｊ ＋にし
ているので、金型が熱膨張によりその位置に変化が生じ
、ずれても、そのずれを修正して正規の位置で型締めさ
れるようになる。
ているので、金型が熱膨張によりその位置に変化が生じ
、ずれても、そのずれを修正して正規の位置で型締めさ
れるようになる。
第１図はこの発明の一実施例を示す正面図であり、上型
（２）は、Ｌ金具側とポルドロによって保持台ｊ４Ｊに
支持されるが、この原因のごとく保持台＋４１と上型（
２）との間には、若干の隙間（＆）を設けである。
（２）は、Ｌ金具側とポルドロによって保持台ｊ４Ｊに
支持されるが、この原因のごとく保持台＋４１と上型（
２）との間には、若干の隙間（＆）を設けである。
つまり上型（２）は、保持台＋４１に固定されるのでは
なく、ＩＩ金具四とボルト□□□によって保持台（４ν
に吊り下げられた状態で支持される。
なく、ＩＩ金具四とボルト□□□によって保持台（４ν
に吊り下げられた状態で支持される。
次に作用について説明すると、使用温度である１６０〜
１８０℃に金型を昇温すると、熱膨張によって誼型は伸
びるが、しかしその伸びは保持台への取付は用ポルドロ
の締め具合ｆ保持台と金型の面当り等で均一にならない
のが従来の固定方法である０ この点本実柵例では、上型（２）を保持台（４）には固
定しておらず、この為、下型の位置が変化した後に型締
されても下型ガイドビンが上型ガイドブツシュに入りさ
えすれば、型締の上昇に応じてガイドビンにそって上型
（２）は動き、したがって正規の位置で型締されること
になる。
１８０℃に金型を昇温すると、熱膨張によって誼型は伸
びるが、しかしその伸びは保持台への取付は用ポルドロ
の締め具合ｆ保持台と金型の面当り等で均一にならない
のが従来の固定方法である０ この点本実柵例では、上型（２）を保持台（４）には固
定しておらず、この為、下型の位置が変化した後に型締
されても下型ガイドビンが上型ガイドブツシュに入りさ
えすれば、型締の上昇に応じてガイドビンにそって上型
（２）は動き、したがって正規の位置で型締されること
になる。
なお第２図は型締された状態を示したものであり、型締
完了後はＤ金具＠とポルドロはフリーとなっている。
完了後はＤ金具＠とポルドロはフリーとなっている。
なお、同様の効果を得る為に下型に下型重量に打勝つバ
ネを介在したボール等を入れて、下型の方を７リーにす
る方法等もある。
ネを介在したボール等を入れて、下型の方を７リーにす
る方法等もある。
以上のようにこの発明によれば、上、下どちらか一方の
金型と保持台に対しフリーの状態で支持して型面するよ
うにしたため、熱膨張による上、下金型の位置の狂いに
よる上、下金型のずれの発生を防止し得る効果がある。
金型と保持台に対しフリーの状態で支持して型面するよ
うにしたため、熱膨張による上、下金型の位置の狂いに
よる上、下金型のずれの発生を防止し得る効果がある。
第１図はこの発明の一実薙例を示す要部正面図、第２図
は第１図の状態から型締された上型を示す正面肉、第８
図は従来の樹脂封止装置を示す正面図、第４図は従来の
上型の固定方法を示す正面図である。 図中、（１）はモールド金型、（２）は上型、（３］は
下型、＋４）は保持台、＠は′Ｌ金具、曹はボルトであ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
は第１図の状態から型締された上型を示す正面肉、第８
図は従来の樹脂封止装置を示す正面図、第４図は従来の
上型の固定方法を示す正面図である。 図中、（１）はモールド金型、（２）は上型、（３］は
下型、＋４）は保持台、＠は′Ｌ金具、曹はボルトであ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）上型、下型を昇温後型締して射出成形を行う樹脂
封止装置において、上記上型、下型の少なくとも何れか
一方の金型を保持台に固定せず保持台に対して上下左右
に若干動ける状態に支持して型締するようにしたことを
特徴とする樹脂封止装置における金型の支持方法。 - （２）上型の周りに設けられた溝内にＬ金具を係合させ
、このＬ金具を貫通して保持台に螺着されるボルトにて
支持するようにするとともに、上記保持台と上型の間に
隙間を設けて上型を宙吊り状態としたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止装置における金型
の支持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25861484A JPS61135719A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 樹脂封止装置における金型の支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25861484A JPS61135719A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 樹脂封止装置における金型の支持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135719A true JPS61135719A (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=17322719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25861484A Pending JPS61135719A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 樹脂封止装置における金型の支持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135719A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198308A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-09 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置 |
| JPH01297229A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 樹脂封止成形用金型装置 |
| US5108278A (en) * | 1989-02-03 | 1992-04-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| US5281121A (en) * | 1989-02-03 | 1994-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| JPH0825421A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-01-30 | Nissei Plastics Ind Co | 入子型金型装置のクランプ具 |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25861484A patent/JPS61135719A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198308A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-09 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置 |
| JPH01297229A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 樹脂封止成形用金型装置 |
| US5108278A (en) * | 1989-02-03 | 1992-04-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| US5281121A (en) * | 1989-02-03 | 1994-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| JPH0825421A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-01-30 | Nissei Plastics Ind Co | 入子型金型装置のクランプ具 |
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