JPS61123197A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は情報機器等の内部配線に用いられるプリント配
線板の製ｌコｉ方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、プリント配線板は電子機器の軽薄短小化の要求に
応じて、配線の高密度化・多層化、配線板材料の薄板化
、多機能化の傾向が著るしくなってきている。これらの
動向の中で特に、フレキシブルプリント配線板の伸びが
目立ち、従来、それを多く採用してきたカメラ、電卓等
の分野からパソコンを中心としたＯＡ機器への採用例が
増えてきている。

従来のフレキシブルプリント配線板の製造法としては、
まず第１図に示すようにポリイミド樹脂フィルム、ホリ
エステ／ｖ４１を脂フィルム等の絶縁フィルム１にエポ
キシ系樹脂等の熱硬化性接着剤２を塗布、その上に銅箔
３（一般には電解銅箔の１８μ〜３５μ厚さである）を
貼合せ、ヒートロール法等の手段で連続的にラミネート
し銅帳フィルムの状態をつくり、片面フレキシブルプリ
ント配線板の場合は第２図ａ　−ｃに示すように銅箔３
上に回路状のレジスト１模４を形成、塩化第２鉄。

塩化第２銅等のエツチング液で露出銅箔面を１冒食し、
所望の導体回路を形成した後、レジスト１の４を剥離し
、導体回路６の保護と絶縁特性の向上及び屈曲性の向上
を主目的として絶縁層がもうけられる。この絶縁層は一
般にカバーレイとかオーハ−レイと呼されるがフレキシ
ブルプリン１−配！［に要求される特性によりポリイミ
ド樹脂フィルム。

ポリエステル樹脂フィルム等の絶縁フィルム１にエポキ
シ系接着剤、２等を塗布したものが多くの場合使用され
熱成形法により絶縁層は形成される。

以上の製造方法からもわかるように従来のフレキシブル
プリント配線板では導体回路６の下に必ず接着剤２と絶
縁フィルム１がくるため硬質配線板との接続が困難で絶
縁フィルム１や導体回路５が薄いため電子部品の搭載が
出来ない等の実装上の問題点から電子機器への採用例が
増えているとは言えその利用範囲が限定されているのが
現状である。そこで前記の課題の解消と屈曲性を有した
フレキシブルプリント配線板の開発が望まれていたが第
３図に示す特開昭６２−１６６３９５号公報に見られる
ように比較的厚い金属板（Ｑ、２〜１．Ｏｍｍ厚さ）を
選択的に腐食させ、絶縁フィルム上に部品搭載部分６は
比較的厚い金属板を残し、屈曲性の要する部分７は金属
板を腐食して薄＜　（０，０３〜０．１ｍｍ厚さ）し、
導体回路を形成すると同時に硬質配線板との接続用とし
て、厚い金属端子部８を絶縁フィルム１外に導体回路の
延長として形成し、前記の課題の解消と屈曲性の実現を
可能としたフレキシブルプリント配線板が開発され、商
品化されている。

しかしながら、上記の端子付フレキシブルプリント配線
板では、その製造方法上、両面配線板を製作することが
出来ないし、又実施例中０．２６ｍｍ厚の銅板で、たと
えば０．０７６　ｍｍの薄い部分か必要のときはＣｊ０
７５　ｍｍの深さに片面より１回のエツチングで腐食制
御すべきであるという記述から、導体回路幅、導体回路
間隔を精度よく仕上げることは困難であろうと予測され
、商品化されたフレキンプルプリント配線板においても
制約事項として認められる。すなわち高密度の導体回路
には両面化をふくめ不向きな製造方法と言える。

又、従来のフレキシブルプリント配線板ではその製造方
法上、金属箔を片側より腐食しなければならないため、
単に金属箔層を厚くする方法では高精度、導体回路の製
作には限度がある。

発明の目的 本発明は上記の欠点に鑑み、導体厚が比較的厚く、高密
度な導体回路を形成することが出来、しかも両面に導体
回路′を有しかつ絶縁フィルムのない部分に金属端子部
を形成するプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。

発明の構成 この目的を達成するために本発明の製造方法は金属板の
表裏にレジストパターンを形成する工程、上記金属板を
ハーフエツチングする工程、絶縁フィルムの表又は表裏
に接着剤をω布し指触乾燥する工程、ハーフエツチング
された２枚の金属板を絶縁フィルムの表裏に位置合せ、
熱成形する工程、絶縁ライｌレムと金属板とを熱成形し
たものを再エツチングし所定の両面の導体回路を形成す
る工程、導体回路の保護と機械的強度向よのだめの絶縁
フィルム層の形成工程および必決部分の導体回路の露出
のためのレジスト剥ｊ雛工程から構成されている。

この構成とハーフエツチングを金属板両面同時に行うこ
とにより、比較的厚い導体回路の高密度パターン形成が
可能となり、又金属端子部の形成及び両面のプリント配
線板を得ることが可能となる。

実施例の説明 以下、本発明を一実施例に基づき図面を参照しながら説
明する。

第４図に示すように金属板９としてｏ、ｉ〜０，２Ｌｏ
ｍ厚さの銅板又は銅合金板を用い、金属板９の表裏面に
エツチングレジスト膜４を形成する。この場合、最終的
に必要な導体回路幅又は導体回路間隔が０．２　ｍｍ以
上の場合はスクリーン印刷法で、０．２ａ＋ｍ未満の場
合は液状の感光レジストを金属板の表裏の全面に塗布、
乾燥、露光、現像等を行ない金属板両面にエツチングレ
ンスＮＩＡを形成する。

次に塩化第２鉄、塩化第２銅等のエツチング液でハーフ
エツチングし、第５図に示すような状態にし、ポリイミ
ド樹脂フィルム等の薄い絶縁フィルム１０表裏にエポキ
シ系接着剤２等を２０〜６０μの厚みで顔布し指触乾燥
後、所定の形状に穿孔又は外形加工し、第６図に示すよ
うに位置合せを行なった後に熱成形を行ない、ハーフエ
ツチングされた金属板のサンドゥノチ構造を形成させる
。

熱成形条件はエボキ７系接着剤の場合、温度１３０−ｉ
ｙｏ′Ｃ，圧力”　〜”　ｋｇ／　ｒａ　、加温時間２
０〜４０分が適当である。

ついで、１回目のハーフエツチングとほぼ同一条件で、
再度エツチング処理を行ない第７図のような所定の導体
回路を絶縁フィルムの両面に同時形成する。

次にポリイミド樹脂フィルム等の絶縁フィルムの片面に
エボキン系接着剤等を２Ｑ〜６０μの厚みで塗布、指触
乾燥した接着剤付の薄い絶縁フィルノ・を所定の形状Ｖ
＜−穿孔又は外形加工し、導体回路に位置合せし、再度
、熱成型し、導体回路にはさまれたベースの絶縁ブイル
ム上の接着剤と再溶融・接着・固定する。

史に第８図、第９図に示すように露出したレジスト膜は
外部回路、リード線、硬質配線板等との電気的接続のた
め、化学的又は機械的に剥離し、銅表面１ｏを露出させ
、ロンン早又はイミタソール糸のプリフラックスにより
防紹焙店１を施した後、所望の形状に外形穿孔加工を行
ない７°ＩＪ　、７１〜配線板を得る。

発明の効果 以上のように本発明によれば、重密度で、比較的導体が
厚く、金属端子を有しかつ両面であるＪＩ（版厚が薄い
プリント基板の製作が可能となり、特に、プリントコイ
ルや電源回路等便来のフレキシブルプリント基板では対
応の田無である分野への採用の可能性が高くなり、電子
機オｇの軽ｔ’、’７短牛化と内部配線の合理化、設計
自由度の増加なとその実用的価値は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅張フィルムの断面図、第２図ｔｅｌ〜（ｃ）
は従来の片面フレキシグルプリント配線板の製造方法を
示す断面図、第３図は従来のプリント配線　　　。 板の斜視図、第４図〜第８図は本究明の一芙施例におけ
るプリント配線板の製造方法を示す断面図、第９図は同
製造方伝によるプリント配線板の斜視図である。 １・・・・・・絶縁フィルム、２・・・・・・接着剤、
３・・・−・・導体（銅）箔、４・・・・・・レジスト
膜、６・・・・・・導体（銅箔）回路、６・・・・・・
部品搭載部分、７・・・・・・屈曲性を１」する部分、
８・・・・・・金属端子部、９・・・・・・金属板、１
０・・・・・・導体露出部、１１・・・・・・穿孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 と　　　ｌ 第４図 第７図 乙 第８図 第９図 Ｏ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏にレジスト層を形成し、エッチング液で部分的に途
   中まで腐食させた２枚の金属板を、表裏に接着剤を塗布
   した絶縁フィルムをはさみ込む構造体に熱成形し、エッ
   チング液により再度同程度腐食させ上記絶縁フィルムの
   表裏に同時に導体回路を形成し導体回路上のレジスト層
   の露出部分のみを除去することを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。