JPS6094842U - 半導体基板用研削装置 - Google Patents
半導体基板用研削装置Info
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- JPS6094842U JPS6094842U JP18758783U JP18758783U JPS6094842U JP S6094842 U JPS6094842 U JP S6094842U JP 18758783 U JP18758783 U JP 18758783U JP 18758783 U JP18758783 U JP 18758783U JP S6094842 U JPS6094842 U JP S6094842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrates
- grinding equipment
- semiconductor
- chucking
- semiconductor substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来技術を示す断面図であり、第２図は第１図
のＡ部を拡大して示した断面図である。 第３図は本考案の実施例を示す斜視図である。−尚、図
において、１は半導体基板、２は無孔質アルミナ、３．
１３は多孔質アルミナ、４は配管、５は多数の小孔を有
する無孔質アルミナ、６は液体を供給する配管である。
のＡ部を拡大して示した断面図である。 第３図は本考案の実施例を示す斜視図である。−尚、図
において、１は半導体基板、２は無孔質アルミナ、３．
１３は多孔質アルミナ、４は配管、５は多数の小孔を有
する無孔質アルミナ、６は液体を供給する配管である。
Claims (1)
- 半導体基板を真空吸着する部分め周囲に設けられた円筒
状の部材より、液体を噴出させることを可能な゛らしめ
たことを特徴とする半導体基板用研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18758783U JPS6094842U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体基板用研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18758783U JPS6094842U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体基板用研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094842U true JPS6094842U (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=30404888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18758783U Pending JPS6094842U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体基板用研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094842U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018111159A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルと研削装置 |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP18758783U patent/JPS6094842U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018111159A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルと研削装置 |
| KR20180082957A (ko) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 척테이블과 연삭 장치 |
| TWI758364B (zh) * | 2017-01-11 | 2022-03-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 板狀工件的保持方法 |
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