JPS6076965A - 砥石の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 氷見ＦＪＡは、砥石の製造法に関し、さらに詳しくは、
一定のパターンに従って砥粒が固着されすＰし、−）ン
シートル婚−ｉイ加匡虚幕１イナト２息石の製造法に関
する。

従来技術（発明の背景） 加工法として最も早くから使用されてきた研削は、他の
加工法に比較して不明な点が多く残され、工具（砥石）
の選択から加工に至るま二専ら勘と経験とトライ・アン
ド・エラーにより行なわれている。その結果、加工能率
、加工精度等の点で他の加工法のような著しい進歩がな
されていない。これは、主として、工具である研削砥石
に不確実な要素が多く存在するためである。他工具に比
較しての研削砥石のこれら不確定要素としては、 （ａ）　無限多刃工具である。

（ｂ）　切刃（砥粒）の分布がランダムである。

（Ｃ）　切刃形状が不均一である。

（ｄ）　切刃に寄与する有効切刃と寄与しない無効切刃
が存在する。

（有効切刃の全切刃に対する割合は１０チ以下と君われ
る。） などが拳げられ一中た上記（ｂ）〜（ｄ）の堺査東研削
に従って変化する。しかし、研削は一般に条件が穏やか
で、少量の金属しか除去しない仕上加工にのみ用いられ
、また研削砥石が他の工具に比較して極めて安価である
ことなどから、研削加工のこの面での研究開発の遅れは
、従来それ程の問題とならなかった。

ところが、昭和５０年代に入り、ＣＢＮ砥石が導入され
、それまで使用されていたダイヤモンド砥石と併せ、こ
れら超砥粒砥石の使用比率が高まってくると、状況に変
化が生じた。すなわち、超砥粒の持つ高い能力から、研
削加工法自体への要求が高精度から高能率まで幅広くな
ったこと、また、砥粒ひいては砥石が極めて高価で、こ
れまでの一般砥石のように「砥石は減るもの」と安易に
考えてはいられなくなったことなどである。このような
変化に応じて、砥石特に超砥粒砥石に対して以下のよう
な要求が高くなると考えられる。

（イ）砥石中のランダム要素をできるだけ排除し、砥石
性能を定量的に把握、変更可能とする。

（ロ）無効切刃をできるだけ排除し、高性能で安価な砥
石を供給する。

最近、超砥粒砥石の性能向上を図るため、砥粒表面を金
属で被覆したものを樹脂マトリックス中に結合させた砥
石など、種々の砥石が提案されているが、前記した研削
砥石の不確定要素を配慮したものはなく、専ら砥粒の樹
脂マ）　ＩＪラックスの結合性に主眼が置かれている。

しかし、このような結合性が改善されたとしても、前記
した研削砥石の不確定要素を排除しない限り、その性能
を不変的に把握することは困難であり、また砥石性能を
定量的に変更したり、無効切刃の割合を低減させ超砥粒
砥石の低価格化を図ることは困難である。

発明の目的 従って、本発明の目的は、砥石におけるランダム性の最
大の要素と考えられる砥粒切刃分布のランダム性を排除
し、一定則に従った砥粒分布を有する砥石を製造可能な
方法を提供することにあり、その結果、砥粒切刃分布を
任意に変えることにより砥石性能の定量的な把握、変更
が可能であり、また無効切刃が可及的に排除された高品
質で安価な砥石を供給しようとするものである。

発明の構成 本発明は、レジンシート表面上への一定のパターンに従
っての砥粒の固定と、このように砥粒が固定されたレジ
ンシートの積層成形との組合せを利用し、上記砥粒の固
定パターンと積層態様との組合せにより一定則に従った
砥粒分有を確保するものである。

すなわち、本発明に係る砥石の製造法は、所定形状のレ
ジンシートの表面に砥粒固定位置を規制するパターンを
導電性層により形成し、該導電性層のパターンが形成さ
れたレジンシートを砥粒を混入してなる金属イオン含有
電解浴中に浸漬し、上記導電性層と対極との間の通電に
よって上記レジンシート表面の導電性層のパターンに砥
粒を析出金属により固定し、得られた砥粒固定レジンシ
ートを充填用レジン粉宋曾いは充填用レジンシートを介
して一定則に従って積層し、これを温間加圧成形するこ
とを特徴とするものである。

発明の態様 以下、本発明について詳しく説明すると、本発明の砥石
の製造法は、大別してレジンシート表面への導電性層の
パターンの形成、該パターンに従った砥粒の電着、温間
加圧成形の各工程からなる。

Ａ）導電性層のパターンの形成 ａ）レジンシートの作成 導電性層のパターンの形成に先だって、所定形状のレジ
ンシートを作成する。例えば、一般的な平砥石に使用さ
れるレジンシートの形状を第１図に示す。レジンシート
１は、内外周差５〜ｌｏｗ程度のドーナツ型である。以
下の説明では便宜上第１図に示すレジンシートの形状を
基に説明するが、レジンシートの形状が第１図に示すも
のに限定されないことはもとよりである。

レジンシートとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂等各種の樹脂シートが使用できる他
、表面粗さの難点はあるが不織布を芯材としてこれに樹
脂を含浸・塗布したシートなども使用可能である。但し
、不織布を芯材としたレジンシートの場合、例えば市販
の構造用熱接着フィルム（ソニーケミカル社丸型番Ｄ３
Ｑ３２）の場合、不織布を芯材としてこれにフェノール
系樹脂を含浸させたものであるため、その表面粗さはお
よそ４０μｍ程もある従って、シート表面に導電性層の
パターンを描こうとする際、Ｏ−３ｔ０−３ｔ；断線な
く安定したパターン品質を得られる限界であった。また
、加圧成形後に、残存する不織布から若干のケバ立ちが
生じるという外観上の問題もある。後述するところから
明らかなように、パターンが細がい程、またパターンの
線が細い程、砥粒分布のコントロールが容易となる。と
ころか、パターンの細かさ及びパターンの線の細さは、
前記したようにレジンシートの表面粗さにより影響を受
ける。従って、レジンシートの表面はできるだけ平滑で
あることが望ましい。　゛ また、このレジンシートは、後述する温間加圧成形によ
り、砥石結合剤としての役割を果すものであるが、樹脂
のみから成るレジンシートの場合、一般に温間加圧成形
の際に金型から流出して成形困難となり易い。従って、
結合剤としての性質、例えば耐摩性、硬度などの性能を
向上させ、また上記樹脂の流出を防ぐため、種々の添加
剤を前記樹脂に混入することが好ましい。このような添
加剤としては各種のものが使用できるが、例えば炭化珪
素、炭化硼素、アルミナ、酸化セレン等の無機化合物、
銅粉、鉄粉等の金属粉が好適に使用でき、特に炭化珪素
が硬度が高く好適である。添加剤の粒度は、粗すぎると
シート作成時に樹脂液中での沈澱が激しく安定した品質
のレジンシートが得られ難いので、できるだけ粒度の小
さいものが好ましい。

例えば、炭化珪素の場合には、＃１５００以下の粒度が
安定した品質のＳｉＣ添加レジンシートを作成するため
の好適な範囲と考えられ、さらに好ましくは一＃２００
０以下の粒度のものを使用することが望ましい。

樹脂に対する添加剤の混合割合は、樹脂の種類、添加剤
の種類及び粒度等により影響を受け、必ずしも一定でな
いので、前記した結合剤としての性質、成形性等を考慮
して適宜の範囲を設定すればよい。−例としてフェノー
ル系樹脂にＳｉＣ粉を混合する場合を示すと、約１：１
〜１：３（重量比）の割合が好ましい。

レジンシートの作成には各種シート成形法が適用でき、
また市販のレジンシートも本発明に使用できる。ただ、
前記したように、レジンシートの表面の平滑性は導電性
層のパターン作成に重要な因子であるので、平滑性の高
い成形法を適用することが好ましい。最も好ましいシー
ト成形法としては、以下のような方法がある。

すなわち、樹脂あるいはさらに前記添加剤に若干量の溶
剤（例えば、トルエン、メチルエチルケトン等）を加え
て混合する。これを、クラブト紙、グラシン紙、樹脂塗
工紙等の基紙にシリ。

コーン加工した剥離紙の上に塗布し、この上から、剥離
紙表面と一定の間隔を置いてヘラ、ローラー等を走行さ
せて、所定の厚みを与えると同時に平滑化する。これを
剥離紙ごと乾燥炉で乾燥する。膜厚によって変わるが、
通常、乾燥温度１００〜１５０℃、乾燥時間は５分前後
で充分である。この条件下でシート厚み０．０８〜０−
１ｍとした場合、乾燥後のシート内溶剤の残留率は約１
〜５％となる。その後、樹脂フィルムを剥離紙から剥離
し、レジンシートを得る。得られたレジンシートは、例
えば第１図に示すように所定の形状に裁断する。

ｂ）導電性層のパターンの形成 以上のように所定の形状に裁断されたレジンシートの表
面に、次いで砥粒固定位置となるパターンを導電性層に
より形成する。

この導電性層のパターンの形成には各種方法が適用可能
であるが、パターンの細かさやその線の細さ、作業性等
を考慮すると、フオトエツチ技術と印刷技術による方法
が最も好適に適用できる。

フォトエッチ技術を用いる方法は、レジンシート表面に
銅などの導電性コーティングを施し、この上から感光性
高分子化合物または高分子化合物と感光性物質の混合物
をうすく塗布し、これを所望のパターンに露光し、未露
光部を溶剤で洗除し、耐食膜画線を得る。その後、化学
的にまたは電気化学的に上記導電性コーティングをエツ
チングし、画線部以外の部分の導電性コーティングを除
去し、レジンシートの表面に導電性層のパターンを形成
する。

一方、印刷技術を用いる方法は、レジンシート表面に直
接銀ペーストなど導電性塗料を用いて各種印刷法により
印刷する方法である。

以上のような方法を用いてレジンシート表面に導電ｌの
パターンが形成されるが、その−例を第２図に示す。第
２図におい【、ドーナツ状のレジンシート１の内周部に
は電着時の電極となる主回路２が形成され、該主回路２
から放射状に細口路３がレジンシート１の外周部まで延
びており、この細口路３部た砥粒が電着される。

上記主回路２及び細口路３共に、前記した方法により導
電性層から形成されている。第３図及び第４図に他の導
電性層のパターンの例を示も第３図において主回路２か
ら細口路３ａが渦巻状に延びており、一方、第４図にお
いては主回路２を中心として波紋状に広がる波形の細口
路３ｂが形成され、放射状に延びている細口路３により
主回路と接続されている。導電性層のパターンは、図示
するものに限らず、任意の形状に形成できる。

導電性層のパターンの作成法として、前記したフォトエ
ッチ法、と印刷法についての検討結果の一例を、下記の
表に示す。

以下余白 表：パターン作成法の比較 上記表において、最細線幅についてはレジンシート表面
の粗さが大きく影響し、前記したように、印刷法に使用
したソニー・ケミカルＤ−３０３２は表面粗さが４０μ
ｍと粗く、その結果、細い線幅が得られなかったもので
ある。印刷法においても、芯材に不織布を用いたレジン
シートを使用せずに、表面平滑度の高い剥離紙へのＭｍ
りにより作成したレジンシートを用いた場合には、上記
表の７オトエツチ法と同等の細い鋺西端ｚフ旦り刹φ−
帰ハブ　訟ム酪）Ｉ藺１１＆ｊｌｊ−一合、本発明の砥
石の製造法には、印刷法が最も好都合と判断される。

印刷法による場合は、前記したように銀粉末等の導電性
物質を媒体に混入したペースト塗料等を用いるが、この
導電体媒体としてはフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂
等の樹脂溶液が好適に使用できる。しかし、基盤レジン
シートへの濡れ性の差によるものか、エポキシ系樹脂を
媒体として用いた場合、印刷が鮮明すなわち細かなパタ
ーンが得られるので、特に好ましい。

Ｂ）砥粒の電着 前記のように所望のパターンが形成されたレジンシート
は、次いでその表面の細回路部に砥粒が電着される。電
着は通常の電着法で行なう。

マス、レジンシート（の主回路２にメッキ装置の負極を
接続し、主回路２のみを非導電体の重ね印刷、塗装等に
よりマスキングし、ついでこれを砥粒な分散させてなる
金属イオン含有電解浴（メッキ浴）中に水平状に浸漬す
る。す”ると、砥粒は電解液より重いので、沈降し、レ
ジンシート１上に砥粒が敷詰められた状態となムここで
、電解浴中に浸漬した適当な対極と前記導電性層の主回
路２（ひいては細目路３）との間で通電すると、細目路
３上に存在する砥粒４は、細口路上に析出する金属層５
により細目路３を囲む形で固定される（第５図参照）。

その後、レジンシート１を電解浴から引き上げると、第
５図に示すようにａ回路３部にのみ砥粒が固着されたレ
ジンシートが得られろ。

前記したように、細目路３の太さは可能な限り細いこと
が望ましい。電着メッキ条件についても同様で、後述す
る積層時に動かないように砥粒をレジンシート上の所定
位置に仮止めする程度で充分であり、過大なメッキは太
い紐回路幅と同じ結果をもたらすので好ましくない。

メッキ浴としては、従来公知のニッケルメッキ、クロム
メッキ、銅メッキ、合金メッキ等各種メッキ浴が使用で
き、特定のメッキ浴及びメッキ液組成に限定されるもの
ではない。これは、本発明の方法における電着メッキが
主に砥粒の固着という技術的意義を有するので、析出金
属が特定の金属に限定されるものでないからである。但
し、レジンシートがメッキ液により侵されることは避け
ねばならないので、使用するレジンシートの樹脂の種類
によっては好適なメッキ液の選択の必要性が生じてくる
。

電解条件は、前記した留意事項を考慮して使用するメッ
キ浴に応じて適宜設定できる。−例として、代表的なニ
ッケルメッキについての電・解条件を示せば、電流密度
０．１〜ｌ　Ａ　／　ｄｍ”、電圧０．２〜１．５Ｖ、
　メッキ処理時間１０〜６０分、メッキ液温３０〜６０
℃が好適な範囲である。

Ｃ）温間加圧成形 前記のようにして砥粒が固定された未焼結のレジンシー
トは、ついで成型用金型内に積層し、温間加圧成形を行
なう。この場合、砥粒固定レジンシートのみの積層では
、軸方向の砥粒分布間隔が狭すぎ、また結合剤（レジン
）供給が不充分となるので、砥粒固定レジンシートと未
固定の充填用レジンシート或いは充填用レジン粉末とを
交互に重ねるよ５１７Ｃ一定則に従って積層する。この
積層側は後述する砥粒分布のコントロールを目的とする
もので、積層した砥粒固定レジンシートの軸まわりに各
層毎に一定角度回転させての積層側（砥石の軸方向の砥
粒分布コントロール）を含む。

このように、一定の積層側に従って第６図に示すように
成形用金型８内に砥粒固定レジンシート６と充填用レジ
ンシート７とを積層した後、パンチ９をセットし、これ
に高圧を加えて高温に一定時間保持する。成形条件は製
作する砥石の大きさく経、厚さ）により変るが、通常、
４００１’ｔ／ｃｔＩｔ程度の圧力を加え、１５０〜２
ｏＯ℃で３０〜１２０分間保持する。この間数回、レジ
ンから発生するガスを抜くための除圧を行なう。この加
圧成形により、各レジンシート層が一体となった砥石が
得られ、複数枚のレジンシートが砥石の砥粒層となるが
、この砥粒層の中で、砥粒は導電性層のパターンにより
一次元（砥石回転方向）或いは２次元（砥石回転方向及
び半径方向）の分布を与えられる他、さらにレジンシー
トの積層方法により積層方向（平砥石では軸方向）の砥
粒分布が決まる。

積層体りの外観を第７図に示すが、後に砥石研削面とな
るのは積層体りの外周面Ｍである。

研削面の面粗さを向上させるためには、砥石回転方向（
第７図の矢印方向）に沿って砥石表面を見た場合、第８
図（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、砥粒４が重なり合う
必要がある。本発明の方法ではとの砥粒４の重なり具合
を左右する砥石軸方向の砥粒分布をレジンシートの積層
方法が決定するため、充分な配慮が必要である。

砥粒分布のコントロール： 研削砥石はランダムな切刃分布を持つということが従来
の常識であったため、適切な切刃分布に関しての説は皆
無である。しかし、研削に寄与する砥粒、すなわち有効
砥粒の砥石表面の分布状況についてはいくつかの論文が
見られる。

中白−雄「研削と切削の関連」機械の研究第２３巻、第
５号（＋９７１）Ｐ１７４−によれば、研削に実際に寄
与している砥粒の砥石表面に存在する砥粒全体に占める
割合は２チはどしかなく、残りの９８％は無効切刃とい
うことである。また、ここが最も注目すべき点と考えら
れるが、砥石回転方向同一周上での砥粒間隔、連続切先
間隔はおよそ１００箇程にもなるということである。

本発明は、このような研削砥石の砥粒分布を有効にコン
トロールし、無効切刃の可及的排除及び研削性能の向上
を可能とするものである。

砥粒分布のコントロールは、前記したように一次元的、
２次元的及び３次元的に可能である。

まず、−次元的なコントロールとしては砥石の回転方向
（円周方向）の分布があり、これは前記した導電性層の
パターンの形成により行なわれる。例えば、第２図に示
すようなパターンの場合、砥粒は細回路３上に回転方向
に一定の間隔を置いて配置されることになり、レジンシ
ートの積層をランダムに行なっても、各細回路３間の間
隔の設定により砥粒分布の一次元的コントロールができ
る。

第３図に示すパターンの場合、上記回転方向の分布の他
に半径方向の分布も加蕨されており、２次元的な要素を
帯びている。第４図に示すパターンの場合、回転方向及
び半径方向の両方の分布となり、２次元的な砥粒分布の
コントロールが可能となる。

２次元的な砥粒分布の要素としては、上記回転方向の分
布、半径方向の分布の他に、レジンシートの厚さも加わ
る。すなわち、レジンシートの厚さく砥粒固着レジンシ
ートと充填用レジンシートの合計厚さ）に応じて、砥石
の外周面において軸方向に一定の間隔で砥粒が分布する
ことになる。また、第９図に示すように、第２図に示す
放射状の細回路３上に主回路２と同心円状に複数個の非
導電性の波紋状マスキング部１０を施すことにより、電
着可能な箇所を線から点へ、従って半径方向の砥粒分布
を線から点までコントロールできる。このような砥粒分
布はパターン作成の段階で規制され、上記のようなマス
キングは、パターン作成の際の２回の重ね印刷により容
易に行なうことができる。すなわち、１回目には導電体
により細回路３を、２回目には非導電体によりヤスキン
グ部１ｏを印刷することにより容易に形成できる。上記
非導電体のマスキングは、第３図に示すパターンについ
ても同様に行なうことができ、第４図に示すパターンの
場合にはさらに波形側回路３ｂにも上記と同様にマスキ
ングを施すことができる。

上記半径方向の砥粒分布、回転方向の砥粒分布、レジン
シートの厚さの各要素の組合せにより２次元的に砥粒分
布をコントロールでき、また上記全ての要素の組合せに
より３次元的砥粒分布のコントロールが可能となる。

３次元的分布の要素としては、上記レジンシートの厚さ
の他に、各砥粒固定レジンシート層の積層の際の回転角
度がある。すなわち、積層の際に砥粒固定レジンシート
を少しずつ回転させて積層することにより、積層方向（
軸方向）の砥粒分布のコントロールもできる。従って、
前記した砥粒固定レジンシート面１での半径方向の砥粒
分布、回転方向の砥粒分布と共に積層方向の砥粒分布に
より、３次元的な砥粒分布のコントロールが可能となる
。

先にも指摘したように、重要な砥石の研削面（外周面）
における砥粒分布（砥石回転方向と軸方向の砥粒分布）
の−例を第１０図に模式的に示す。矢印方向が砥石回転
方向である。本発明者の研究によると、砥石回転方向の
砥粒間隔（１寸法）は２５■以下、軸方向の砥粒間隔（
０寸法）は１ｗＩｎ以下が研削性能上好都合であること
が判明した。前記したように、１寸法は回転方向の砥粒
分布により、０寸法は積層方向の砥粒分布（ｌｌＷ層の
際の各砥粒固定レジンシートの回転角度）によりコント
ロールできる。

本発明の方法は、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の超
砥粒の他、一般砥粒（アルミナ系、カーボランダム系砥
粒）についても適用可能である。ところが、切刃形状の
ランダム性についてまでは本発明の方法は対応できない
。しかし、一般砥粒と比較し、超砥粒は八面体結晶など
原子構造に従った砥粒形状を持つ砥粒の比率が高く、こ
の点でのランダム性は少ない。また、砥粒表面状態の時
間的変化は、砥粒硬度が高く、砥粒摩耗が著しく少ない
ことから、超砥粒砥石では殆んど無視できるものと考え
られる。従って、本発明の方法は、超砥粒に適用した場
合に本発明の効果を超えたさらに大きな意義が見い出さ
れるので、超砥粒に最も好適に適用できる。

以上のように、本発明の砥石の製造法は、レジンシート
表面への砥粒固定位置を規制する導電性層のパターンの
作成、該パターンに従った砥粒の電着による固定、及び
一定則に従って積層された砥粒固定レジンシート積層体
の温間加圧成形から基本的に構成されるため、これまで
ランダムな切刃分布を持つことが常識とされてきた研削
砥石の砥粒切刃分布を任意にコントロールすることがで
き、その研削使用面内にて任意の２次元的分布を有する
砥石を製造できる。

従って、超砥粒砥石において高価格の要因となっていた
無効砥粒を減少でき、これら砥石を安価なものとするだ
けでなく、これまで定量的に把握、変更できなかった砥
石性能を定量化できる。

以下、本発明の製造法の具体的な一例を示して本発明の
理解の一助に供するが、本発明が下記実施例により何ら
限定されるものでないことはもとよりである。

実施例 フェノール樹脂と粒度：＃ｌ　５００のＳｉＣ粉を＋　
：　＋　（ｔｔ比）の割合で混入し、これに若干量の溶
剤（トルエン、メチルエチルケトン）を加え、さらに混
合した。これを剥離紙の上に塗布し、剥離紙表面と一定
の間隔でヘラがけし、所定の厚みを与えると同時に平滑
化し、１００〜１５０℃の乾燥温度で約５分間乾燥した
。このようにして得られた約し１聾の厚さのレジンシー
トを、第１図に示すようなドーナツ状（内周径１５０闘
、内外周差５咽）に裁断した。

以上のようにして作成したレジンシート表面に、エポキ
シ樹脂を媒体とした銀ペースト塗料を第２図に示すよう
なパターン形状に印刷し、主回路に接続部を残して重ね
印刷により非導電性塗料を塗布した。上記主回路の接続
部にメッキ装置の負極を接続し、これを、粒度＃８０の
ダイヤモンド砥粒な分散させたＮｉメッキ液中に水平状
に浸漬し、電流密度ｌ　Ａ　／　ｄｍ”の条件で約２０
分間メッキ処理した。

得られた砥粒固定レジンシートを砥粒末固定のレジンシ
ートと共に交互に成型金型内に積層し、４００　Ｋｆ　
／　ａｌの圧力を加え、１５０〜２００℃に保持した。

保持時間は約１時間で、この間数回、ガス抜きのため除
圧を行なった。本法で製作した砥材要部は通常の方法で
アルミニウム本体部と接合、仕上げし砥石とした。

このようにして製作された砥石を、研削速度ｌ　６００
　ｍ　／　ｗｉｎ、、ワーク速度１ｏｔｎ／ｍｉｎ。

切込み１０．３０μｍの条件で平面研削を行なったとこ
ろ、良好な研削性能を示した。

【図面の簡単な説明】

第１図は平砥石に使用されるレジンシートの形状を示す
平面図、第２図乃至第４図は第１図に示すレジンシート
表面に形成された導電性層の各種パターンの例を示す平
面図、第５図は導電性層のパターンの細口路上への砥粒
の固定状態を示す概略説明図、第６図は温間加圧成形の
概略説明図、第７図は砥粒固定レジンシート積層体の斜
視図、第８図（Ａ）は第７図に示す積層′体の外周面の
平面図、第８図（Ｂ）は第８図（Ａ）のＸ−Ｘ矢視図、
第９図は導電性層と非導電性層からなるパターンの一例
を示す部分平面図、第１０図は砥石の研削面における砥
粒分布の一例を示す模式図である。 １・・・レジンシート、２・・・主回路、３，３ａ。 ３ｂ・・・細回路、４・・・砥粒、５・・・金属層、６
・・・砥粒固定レジンシート、７・・・充填用レジンシ
ート、８・・・成形用金型、１０・・・マスキング部。 第７図 １ 第８図 （Ａ）　（Ｂ） 第９図 第１０図 °　、。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定形状のレジンシートの表面に砥粒固定位置を規制す
   るパターンを導電性層により形成し該導電性層のパター
   ンが形成されたレジンシートを砥粒を混入してなる金属
   イオン含有電解浴中に浸漬し、上記導電性層と対極との
   間の通電によって上記レジンシート表面の導電性層のパ
   ターンに砥粒な析出金属により固定し、得られた砥粒固
   定レジンシートな想用；、レジン粉末或いは充填用レジ
   ンシートを介して一定則に従って積層し、これを温間加
   圧成形することを特徴とする砥石の製造法。