JPS607193A - 回路基板用半田付炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は各種回路基板、例えばセラミック基板、ガラス
エポキシ基板、フェノール基板、ポリアミド基板等に対
するフラットバックＩＣ，チップ部品ミニモールドＩＣ
の半田付炉に関するものである。

従来、この種半田付炉としてはクリーム状の半田粉、半
田粒等の半田細片を所定形状で゛付着した回路基板材を
、コンベア一部で移送し、この移送中に加熱ヒータによ
り前記半田細片を溶融して半田付するように構成してい
た。

しかしながら上記従来の半田付炉においては、加熱ヒー
タの温度制御は温度検知器をコンベア一部等回路基板月
に近接する位置に配置し、この温度により加熱ヒータの
加熱温度を制御するようにしていた。

これによると、熱伝導損等により半田細片の温度を精密
に制御できず、ややもすると半田細片の温度が急激に上
昇し溶融半田が飛び散ってしまったりし、高品質の回路
基板を製造することが困難であった。

一方、加熱ヒータを予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンとに
分け、回路基板材の半田細片の温度が除々に上昇するよ
うにすることも考え得るが、前述の従来例のように加熱
ヒータの温度制御を回路基板材近傍の温度で行った場合
には前述例のものと同様に高品質の回路基板を製造する
ことは困難である。

更に、上述のように予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンとに
分けた場合でも、回路基板材の半田細片の温度は２次曲
線を描いて上昇し、連続的に回路基板材を移送供給した
場合には各々の回路基板の半田細片の温度を所定値に保
つことは非常に困難になり、回路基板材の半田付を安定
した品質で大量に連続して行うことは困難になる。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は回路基板材の半田細片の温度が急激に上昇しないよ
うにすると共に、半田細片の温度を精密に制御し得るよ
うになし、もって高品質の回路基板を大量に連続製造し
得るようにしだ回路基板用半田付炉を提供することにあ
る。

本発明はこのような目的を達成するため次のように構成
したものである。

即ち、本発明の構成は半田細片を所定形状で付着した回
路基板材を移送するコンベア一部と、このコンベア一部
の中間に配置し前記回路基板材の半田細片を加熱溶融す
る加熱部とを具備１〜だ回路基板用半田伺炉において、
前記加熱部は遠赤外純血ピータからなる予備加熱ゾーン
とこれより低温で加熱する均熱ゾーンと本加熱ゾーンと
から構成し、これら各加熱ゾーンの遠赤外線面ヒータに
はイの内部に温度検知器を増刊け、該温度検知器により
前記遠赤外線面ヒータの輻射面温度を制御するように構
成すると共に、前記本加熱ゾーン後方には冷却ファンを
配置してなる。

これを第１図及び第２図に図示しだ一実施例に基づき更
に詳説する。

図において（１）はコンベア一部を示し、このコンベア
一部（１）は無端状の金属製メツシュベルｌ−（２）を
複数個のロール（３）に掛は渡してなる。この複数個の
ロール（３）の１つは、チェノを介して駆動モータ（１
１）と連結してなり、この駆動モータ（）■）によりコ
ンベア一部（１）は所定方向、例えば矢印方向に回動す
るようにしである。

壕だ（５）は加熱部を示し、この加熱部（２）は予備加
熱ゾーン（６）と均熱ゾーン（７）本加熱ゾーン（８）
とから々す、夫々コンベア一部（１）の中間に移送方向
に沿って並べて配置しである。

この予備加熱ゾーン（６）とこれより低温で加熱する均
熱ゾーン（７）と本加熱ゾーン（８）は夫々コンベア一
部（１）の金属メツシュベルト（２）を挾んで対向配置
した上下１対の遠赤外線面ヒータ（９）から々る。金属
メツシュベルト（２）と遠赤外線面ヒータ（９）との距
離は３ｏ〜８０咽好ましくは５０胡にする。

上記遠赤外線面ヒータ（９）は、第２図に示すように表
面処理ステンレス板からなる輻射板（１０）の裏面に無
機絶縁ケーブル、所謂ＭＩケーブル（１１）を蛇行配置
し、これの裏面にステンレスからなる熱反射板（１２）
、断熱材（１３）を順次積層してステンレス製のカバー
（ｉｌｌ、）で覆ってなる。

また上記遠赤外線面ヒータ（９）は、その輻射板（１０
）の裏面に熱電対から々る温度検知器（１５）を配置し
、その輻射面の温度を制御し得るようにしである。

更に、前記本加熱ゾーン（８）後方には冷却ファン（１
６）を設けである。

なお、図において（１７）はコンベア一部（１）及び加
熱部（５）を支持した本体フレーム、（１８）は加熱部
（５）を覆う加熱部用カバー、（１つ）は前記加熱部用
カバー　（１８）上部における本加熱ゾーン（８）側の
上部に設けた排気孔を示す。

次に、本発明半田付炉の動作につき説明する。

先ず、クリーム状の半田粉等の半田細片を所定形状に付
着した回路基板材を、コンベア一部（１）に供給する。

コンベア一部（１）に供給された回路基板材はコンベア
一部（１）の回動により、矢印方向に移送され、加熱部
（５）で加熱され半田細片が溶融し所定の半田付がなさ
れる。

この際、前記加熱部（５）の予備加熱ゾーン（６）は３
５０℃〜５００℃好ましくは４００℃、均熱ゾーン（７
）は１５０℃〜２００℃好ましくは１８０℃、本加熱ゾ
ーン（８）は５００℃〜６００℃好ましくは５５０℃に
夫々温度設定する。捷だ各ゾーン（６）（７）（８）に
回路基板材が位置する時間は予備加熱ゾーン（６）で略
２０秒〜３０秒、均熱ゾーン（７）で略５０秒〜７０秒
、水力ｎ熱ゾーン（８）で略１０秒−２０秒どする。

このようにすると回路基板材の温度は第う図に示すよう
に予備加熱ゾーン（６）で略１６０℃に急上１〜、均熱
ゾーン（７）で略１６０℃に維持され、本加熱ゾーン（
８）で略２う０℃に上昇する。この最高温度の時点では
半田細片は完全に溶融する。

次いで、本加熱ゾーン（８）後方に配置した冷却ファン
（１６）により回路基板を冷却する。本加熱ゾーン（８
）で最高温になった半田の温度は」１昇段階に比し大き
な傾斜カーブで冷却され、他に流れてしまう前に固化し
得る。

しかして、本発明によれば加熱部を予備加熱ゾーンと、
これより低温で加熱する均熱ゾーンと、本加熱ゾーンと
で構成しだので、回路基板材の半田細片を除々に昇温し
溶融し得、従って従来のもののような急激々温度上昇が
ないので半田が飛び散ってし丑うことが々い。

しかも、予備加熱ゾーンの後方にはこれよりも低温で加
熱する予備加熱ゾーンを設けだので、回路基板材を連続
して供給移送しても、この均熱ゾーンで各回路基板材の
半田細片の温度を一定に保ち得る。従って、後続の本加
熱ゾーンでは各回路基板の半田細片は一定条件で加熱溶
融され、もって一定品質の回路基板を連続して大量に生
産し得る。

更に、前記各加熱ゾーンは遠赤外線面ヒータで構成する
と共に、各ヒータの内部には温度検知器を設けて各ヒー
タの輻射面の温度を制御し得るようにしだので、従来の
もののような熱伝導損失が生じることが々いので、回路
基板材の半田細片の加熱温度を精密に制御し得、前述の
ような半田の飛び散り現象を略完全に除去し得る。

また本加熱ゾーンの後方には、冷却ファンを設けだので
、最高温に達し溶融した半田を、他に流れてし捷う前に
固化し得、もって高品質の回路基板を製造し得る等の効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明回路基板用半田何戸の一実施例を示す説
明図、第２図は遠赤外線面ヒータの一実施例を示す断面
図、第う図は本発明回路基板用半田何戸による回路基板
材の温度変化を説明する説明図である。 （１，）・・コンベア一部、（２）金属製メツシュベル
ト、（３）・・・ロール、（ｌＩ）・、駆動モータ、（
５）・・・加熱部、（６）・予備加熱ゾーン、（７）・
・均熱ゾーン、（８）・本加熱ゾーン、（９）・・・遠
赤外線面ヒータ、（１０）・輻射板、（１１）・・ＭＩ
ケーブル、（１２）・・熱反射板、（１３）・・・断熱
材、（１５）・温度検知器、（１６）・・・冷却ファン
第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田細片を所定形状に付着した回路基板材を移送する金
   属製メツシーベルトから々るコンベア一部と、このコン
   ベア一部の中間に設は前記移送する回路基板拐の半田細
   片を加熱溶融する加熱部とを具備した回路基板用半田付
   炉において、前記加熱部は遠赤外線面ヒータから々る予
   備加熱ゾーンとこれより低温で加熱する均熱ゾーンと本
   加熱ゾーンとから構成し、これら各加熱ゾーンの遠赤外
   線面ヒータにはその内部に温度検知器を取付は該温度検
   知器により前記遠赤外線面ヒータの輻射面温度を制御す
   るように構成すると共に、前記本加熱ゾーン後方には冷
   却ファンを配置したことを特徴とする回路基板用半田付
   炉。