JPS6068674U - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6068674U JPS6068674U JP16141283U JP16141283U JPS6068674U JP S6068674 U JPS6068674 U JP S6068674U JP 16141283 U JP16141283 U JP 16141283U JP 16141283 U JP16141283 U JP 16141283U JP S6068674 U JPS6068674 U JP S6068674U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- soldering
- tandem
- slits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の印刷配線基板のチップ装着前あ平面図、
第2図は同基板のチップ装着後の断面図、第3図は本考
案の印刷配線基板の一実施例を示すチップ装着前の平面
図、第4図は同基板のチップ装着後の断面図、第5図は
本考案の他の実施例を示す平面図である。 1・・・・・・導体箔、2・・・・・・ガス抜き孔、4
・・・・・・ベース材、6,13・・・・・・半田部、
8・・・・・・電極、9・・・・・・チップ部品本体、
10・・・・・・スリット。
第2図は同基板のチップ装着後の断面図、第3図は本考
案の印刷配線基板の一実施例を示すチップ装着前の平面
図、第4図は同基板のチップ装着後の断面図、第5図は
本考案の他の実施例を示す平面図である。 1・・・・・・導体箔、2・・・・・・ガス抜き孔、4
・・・・・・ベース材、6,13・・・・・・半田部、
8・・・・・・電極、9・・・・・・チップ部品本体、
10・・・・・・スリット。
Claims (1)
- 最小間隔で縦列に装着される2つのチップ部品で半田付
けが共用され、かつ半田付は時のフラックスを抜くガス
孔のある導体箔に、半田付は方向に向はスリットを設け
てなる印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16141283U JPS6068674U (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16141283U JPS6068674U (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6068674U true JPS6068674U (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=30354740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16141283U Pending JPS6068674U (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6068674U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
JP2020202303A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | プリント基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5115158A (ja) * | 1974-07-26 | 1976-02-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Insatsuhaisenban |
JPS5789294A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP16141283U patent/JPS6068674U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5115158A (ja) * | 1974-07-26 | 1976-02-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Insatsuhaisenban |
JPS5789294A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
JP2020202303A (ja) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | プリント基板 |
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