JPS6032874A - 接着用難燃性樹脂組成物 - Google Patents
接着用難燃性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6032874A JPS6032874A JP58141441A JP14144183A JPS6032874A JP S6032874 A JPS6032874 A JP S6032874A JP 58141441 A JP58141441 A JP 58141441A JP 14144183 A JP14144183 A JP 14144183A JP S6032874 A JPS6032874 A JP S6032874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- flame
- adhesive
- antimony
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- -1 isophorone isocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 15
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 abstract description 6
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- JJEPQBZQAGCZTH-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[2-(2,3,4,5,6-pentabromophenoxy)ethoxy]benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OCCOC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br JJEPQBZQAGCZTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 10
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBXFGOSIPGWNLZ-UHFFFAOYSA-N O=C1C=C(CC(C)(C)C1)C.N=C=O Chemical compound O=C1C=C(CC(C)(C)C1)C.N=C=O XBXFGOSIPGWNLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYMZEXPKRSJSSO-UHFFFAOYSA-N 4-azido-n-[2-[2-(4-azido-2-nitroanilino)ethylsulfonylsulfanyl]ethyl]-2-nitroaniline Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1NCCSS(=O)(=O)CCNC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1[N+]([O-])=O BYMZEXPKRSJSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100028255 Renin Human genes 0.000 description 1
- 108090000783 Renin Proteins 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001484 Trigonella foenum graecum Nutrition 0.000 description 1
- 244000250129 Trigonella foenum graecum Species 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- KIQKNTIOWITBBA-UHFFFAOYSA-K antimony(3+);phosphate Chemical compound [Sb+3].[O-]P([O-])([O-])=O KIQKNTIOWITBBA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N mirex Chemical compound ClC12C(Cl)(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)C1(Cl)C2(Cl)C3(Cl)C4(Cl)C1(Cl)Cl GVYLCNUFSHDAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N nitroethane Chemical compound CC[N+]([O-])=O MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical group OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical group OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005590 trimellitic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合成樹脂フィルム(又はシート)および金属箔
に対して優れた接着性を有する接着剤樹脂組成物に関し
、特にフレキシブルプリント回路板製造用難燃性樹脂組
成物に関する。
に対して優れた接着性を有する接着剤樹脂組成物に関し
、特にフレキシブルプリント回路板製造用難燃性樹脂組
成物に関する。
近年、所謂フレキシブルプリント回路板が、エレクトロ
ニクス分野で、広く用いられ、機器の小型化、軽量化に
、貢献している。フレキシブルプリント回路板は、合成
樹脂フィルム基板に銅箔を接着積層して、銅張積層シー
トとし、との銅箔面にスクリーン印刷又はフォトレジス
ト法によシ回路パターンを形成し、次いで湿式エツチン
グ法で銅箔の不要部分を除去して、銅回路を形成せしめ
たものである。
ニクス分野で、広く用いられ、機器の小型化、軽量化に
、貢献している。フレキシブルプリント回路板は、合成
樹脂フィルム基板に銅箔を接着積層して、銅張積層シー
トとし、との銅箔面にスクリーン印刷又はフォトレジス
ト法によシ回路パターンを形成し、次いで湿式エツチン
グ法で銅箔の不要部分を除去して、銅回路を形成せしめ
たものである。
これに用いる合成樹脂フィルムとしてはポリエステpフ
ィルム、ポリインドフィルム、ガラヌクロヌ強化エポキ
シ樹脂シート、アラミツドベーパーなどが、その電気絶
縁性、耐熱性、耐薬品性、機械的性質などの点から重用
されている。
ィルム、ポリインドフィルム、ガラヌクロヌ強化エポキ
シ樹脂シート、アラミツドベーパーなどが、その電気絶
縁性、耐熱性、耐薬品性、機械的性質などの点から重用
されている。
また、これらの合成樹脂フィルムと銅箔とを貼合せるた
めに用いられる接着剤層も同様に電気絶縁性、耐熱性、
耐薬品性などが優れていなければならない上、接着加工
上の問題として、接着剤液のポットライフ、コーテイン
グ後のシェルフライフ、ヒートシール性などの要求性能
を満たすものでなければならない。
めに用いられる接着剤層も同様に電気絶縁性、耐熱性、
耐薬品性などが優れていなければならない上、接着加工
上の問題として、接着剤液のポットライフ、コーテイン
グ後のシェルフライフ、ヒートシール性などの要求性能
を満たすものでなければならない。
さらに最近は電子、電気機器の安全性の点から萬度な難
燃化の要求が高まっており、上記したフレキシブルプリ
ント回路板の難燃化も例外ではなく、従って上述の合成
樹脂フィルムと銅箔とを貼合せるために用いられる接着
剤層も難燃化する必安がある。
燃化の要求が高まっており、上記したフレキシブルプリ
ント回路板の難燃化も例外ではなく、従って上述の合成
樹脂フィルムと銅箔とを貼合せるために用いられる接着
剤層も難燃化する必安がある。
ところで、フレキシブルプリント回路板用接着剤として
、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
エステル樹脂をベースとするものが知られている。ポリ
エステル樹脂は特にポリエステルベースに優れた接着性
を示すことから重用されている。しかし、単独では熱可
塑性であり、耐熱性が不十分であるため、エポキシ化合
物やイソシアネート化合物を架橋剤として併用している
。
、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
エステル樹脂をベースとするものが知られている。ポリ
エステル樹脂は特にポリエステルベースに優れた接着性
を示すことから重用されている。しかし、単独では熱可
塑性であり、耐熱性が不十分であるため、エポキシ化合
物やイソシアネート化合物を架橋剤として併用している
。
従来、用いられているイソシアネート化合物を示すと、
トリレンジイソシアネート、同トリメチロールプロパン
付加物(パイエ)V鞠社製ディスモジュー/V L 、
日本ポリウレタン■社製コロネートLなト)、ポリメ
チレンポリフェニレンイソシアネート(日本ボリウレク
ン■社製ミリオネートMR。
トリレンジイソシアネート、同トリメチロールプロパン
付加物(パイエ)V鞠社製ディスモジュー/V L 、
日本ポリウレタン■社製コロネートLなト)、ポリメ
チレンポリフェニレンイソシアネート(日本ボリウレク
ン■社製ミリオネートMR。
モーベイ・ケミカル■社製モンデュールMR5なト)あ
るいは、これらのフェノールブロック物、ケトオキシム
グロック物などであり、それぞれ長所、短所があり使い
分けられている。
るいは、これらのフェノールブロック物、ケトオキシム
グロック物などであり、それぞれ長所、短所があり使い
分けられている。
しかし、これらの従来のポリエステル樹脂/イソシアネ
ート接着剤をフレキシブルプリント回路板用に用いると
き、全ての要求性能を満足するものは未だ見い出されて
いない。例を挙げると、接着剤液のポットライフを長く
するために、フェノールなどでブロックされたイソシア
ネート化合物を用いると、ヒートシールやキュアの時、
フェノールなどの低分子化合物が分離し、発泡して、接
着性を損う。トリレンジイソシアネートトリメチロール
プロパン付加物や、ポリメチレンポリフェニレンイソシ
アネート化合物は反応性が高く、接着剤のポットライフ
やコート物のシェルフライフが短く、使用が非常に制限
される。また、フレキシブルプリント回路板に用いる場
合、耐熱性(耐ハンダ性)や耐溶剤性が重要な要求性能
であるが、これらを満足するポリエステル樹/イソシア
ネート接着剤はなかったのでおる。ましてや、上記特性
を満足し難燃化されたボリエメテ/I//イソシアネー
ト接着剤は未だ見出されていない。
ート接着剤をフレキシブルプリント回路板用に用いると
き、全ての要求性能を満足するものは未だ見い出されて
いない。例を挙げると、接着剤液のポットライフを長く
するために、フェノールなどでブロックされたイソシア
ネート化合物を用いると、ヒートシールやキュアの時、
フェノールなどの低分子化合物が分離し、発泡して、接
着性を損う。トリレンジイソシアネートトリメチロール
プロパン付加物や、ポリメチレンポリフェニレンイソシ
アネート化合物は反応性が高く、接着剤のポットライフ
やコート物のシェルフライフが短く、使用が非常に制限
される。また、フレキシブルプリント回路板に用いる場
合、耐熱性(耐ハンダ性)や耐溶剤性が重要な要求性能
であるが、これらを満足するポリエステル樹/イソシア
ネート接着剤はなかったのでおる。ましてや、上記特性
を満足し難燃化されたボリエメテ/I//イソシアネー
ト接着剤は未だ見出されていない。
一般に合成樹脂や接着剤、塗料等の難燃化の方法として
有機ハロゲン化合物、リン化合物、アンチモン化合物等
の有機および/または無機の難燃剤を配合することは公
知である。しかし本発明の目的の一つであるフレキシブ
ルプリント回路製造用難燃性接着用樹脂組成物を得るた
めには、難燃性のみならず、接着剤の安定性半田耐熱性
、可撓性、耐溶剤性等に優れていなければならない。特
に接着剤の安定性、すなわち保存中の器燃剤の沈降を起
さないこと、ポットライフが長いことは極めて重要な特
性であり、この特性が接着剤の諸性能、すなわち難燃性
、接着性などに少なからぬ影゛響を及ぼすと考えられる
。
有機ハロゲン化合物、リン化合物、アンチモン化合物等
の有機および/または無機の難燃剤を配合することは公
知である。しかし本発明の目的の一つであるフレキシブ
ルプリント回路製造用難燃性接着用樹脂組成物を得るた
めには、難燃性のみならず、接着剤の安定性半田耐熱性
、可撓性、耐溶剤性等に優れていなければならない。特
に接着剤の安定性、すなわち保存中の器燃剤の沈降を起
さないこと、ポットライフが長いことは極めて重要な特
性であり、この特性が接着剤の諸性能、すなわち難燃性
、接着性などに少なからぬ影゛響を及ぼすと考えられる
。
本発明者らは上記諸問題全解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、優れた難燃性と接着剤としての安定性を有し、特
にフレキシブルプリント回路板用に最適な難燃性接着用
樹脂組成物を見出し本発明に到達した。
結果、優れた難燃性と接着剤としての安定性を有し、特
にフレキシブルプリント回路板用に最適な難燃性接着用
樹脂組成物を見出し本発明に到達した。
すナワチ本発明は、アルキレンテレフタレート成分を少
くとも30モル%含有する飽和ポリエステル樹脂(a)
、多官能イソホロンイソシブネート化合物(b) 、有
機ハロゲン化合物(C)、アンチモン化合物(d)およ
び溶剤(e)で構成され、(a)と(b)の配合割合が
重量比で(a) / (b) = 9515〜60/4
0の範囲にあり、(c)の配合割合がハロゲン含有量と
して(a) + (b) 100重量部に対し5〜30
重量部、(d)の配合割合がアンチモン含有量として(
a) 71− (b) 100重量部に対し0.5〜2
5重量部であることを特徴とする接着用難燃性樹脂組成
物である。
くとも30モル%含有する飽和ポリエステル樹脂(a)
、多官能イソホロンイソシブネート化合物(b) 、有
機ハロゲン化合物(C)、アンチモン化合物(d)およ
び溶剤(e)で構成され、(a)と(b)の配合割合が
重量比で(a) / (b) = 9515〜60/4
0の範囲にあり、(c)の配合割合がハロゲン含有量と
して(a) + (b) 100重量部に対し5〜30
重量部、(d)の配合割合がアンチモン含有量として(
a) 71− (b) 100重量部に対し0.5〜2
5重量部であることを特徴とする接着用難燃性樹脂組成
物である。
本発明に用いられるアルキレンテレフタレート成分を少
くとも30モル%含有する飽和ポリエステル樹脂(a)
とは酸成分を合計1.0モルとグリコ−μ成分を合計1
60モルから成る飽和ポリエステル樹脂(1モ)V)中
のアルキレンテレフタレート成分の割合をモル%で示し
たとき、30モル%以上になる様な飽和ポリエステル樹
脂のことである0具体的に示せばテレフタル酸単位0.
6モル、イソフタル酸車位帆4モル、エチレングリコー
ル単位0.7モル、ネオシンチルグリコール単位0.8
モルから成るポリエステルのアルキレンテレフタレー
ト単位は 0.6 x O,7+ 0.6 x帆8 = 0.6と
なシロ0モル%ということになる・ 本発明のポリエステルを形成するテレフタル酸(又はそ
のエステル形成性誘導体)以外の酸成分を酸の形で示せ
ば例えば、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セパチン酸、ドデカンジオン酸、ダ
イマー酸などノ脂肪族ジカルボン酸がある。
くとも30モル%含有する飽和ポリエステル樹脂(a)
とは酸成分を合計1.0モルとグリコ−μ成分を合計1
60モルから成る飽和ポリエステル樹脂(1モ)V)中
のアルキレンテレフタレート成分の割合をモル%で示し
たとき、30モル%以上になる様な飽和ポリエステル樹
脂のことである0具体的に示せばテレフタル酸単位0.
6モル、イソフタル酸車位帆4モル、エチレングリコー
ル単位0.7モル、ネオシンチルグリコール単位0.8
モルから成るポリエステルのアルキレンテレフタレー
ト単位は 0.6 x O,7+ 0.6 x帆8 = 0.6と
なシロ0モル%ということになる・ 本発明のポリエステルを形成するテレフタル酸(又はそ
のエステル形成性誘導体)以外の酸成分を酸の形で示せ
ば例えば、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セパチン酸、ドデカンジオン酸、ダ
イマー酸などノ脂肪族ジカルボン酸がある。
本発明のポリエステル樹脂(a)を形成するアルキレン
グリコ−)V (又はそのエステル形成性誘導体)を、
グリコールの形で示せばエチレングリコール、トリメチ
レングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメ
チレングリコール、ネオベンチルグリコールなどがあり
、ジエチレングリコ−p1トリエチレングリコ−/l/
、 2,2−ビス(ヒドロキシ化合物/L/)プロパン
のエチレングリコールエーテルなどのエーテル結合を含
むグリコールもアルキレングリコールとして含ませる。
グリコ−)V (又はそのエステル形成性誘導体)を、
グリコールの形で示せばエチレングリコール、トリメチ
レングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメ
チレングリコール、ネオベンチルグリコールなどがあり
、ジエチレングリコ−p1トリエチレングリコ−/l/
、 2,2−ビス(ヒドロキシ化合物/L/)プロパン
のエチレングリコールエーテルなどのエーテル結合を含
むグリコールもアルキレングリコールとして含ませる。
本発明のポリエステル樹脂(a)に用いられる、上記以
外のヒドロキシ化合物(又はそのエステル形成性誘導体
)をヒドロキシ化合物の形で示せば、ハイドロキノン、
レゾルシン、2,2−ビス(ヒドロキシフェニル)プロ
パンなどを挙げることができる。
外のヒドロキシ化合物(又はそのエステル形成性誘導体
)をヒドロキシ化合物の形で示せば、ハイドロキノン、
レゾルシン、2,2−ビス(ヒドロキシフェニル)プロ
パンなどを挙げることができる。
本発明に用いられるポリエステル樹脂(a)はアルキレ
ンテレフタレート成分を少くとも30七p%以上、好ま
しくは50モル%以上含有する飽和ポリエステル樹脂(
a)でちる。30モル%未満ではイソホロンイソシアネ
ート化合物を併用しても、接着剤として耐熱性、耐溶剤
性が劣り、好捷しくない。特に好ましいアルキレンテレ
フタレート単位は、エチレンテレフタレート単位でアル
。
ンテレフタレート成分を少くとも30七p%以上、好ま
しくは50モル%以上含有する飽和ポリエステル樹脂(
a)でちる。30モル%未満ではイソホロンイソシアネ
ート化合物を併用しても、接着剤として耐熱性、耐溶剤
性が劣り、好捷しくない。特に好ましいアルキレンテレ
フタレート単位は、エチレンテレフタレート単位でアル
。
又、本発明に用いられる飽和ポリエステル樹脂(a)中
には、トリメリット酸単位、ピロメリット酸単位、トリ
メチロールプロパン単位、ペンタエリスリトール単位な
どの多官能単位が含まれていてもよい。
には、トリメリット酸単位、ピロメリット酸単位、トリ
メチロールプロパン単位、ペンタエリスリトール単位な
どの多官能単位が含まれていてもよい。
本発明のポリエステル樹脂(a)の固有粘度はフェノー
ル/ 1,1,2.2−テトラクロルエタン=60/4
0(重量比)の混合容液として、30℃で0.2〜1.
5dll? 、好ましくは0.4〜0.7 di/fで
ある。二種以上のポリエステル樹脂を混合して使用する
ことは本発明の好ましい態様の一つでおる。
ル/ 1,1,2.2−テトラクロルエタン=60/4
0(重量比)の混合容液として、30℃で0.2〜1.
5dll? 、好ましくは0.4〜0.7 di/fで
ある。二種以上のポリエステル樹脂を混合して使用する
ことは本発明の好ましい態様の一つでおる。
本発明に用いられる多官能イソホロンイソシアネート化
合物(b)とはインホロンジイソシアネート化合物およ
びイソホロンジイソシアネートから誘導される3ヶ以上
のインシアネート基を有する化合物を言う。例えば、イ
ソホロンジイソシアネート、イソホロンジイソグアネー
トのトリメチロールプロパン附加物(武田薬品工業■社
製タケネー1−D−14ON)、イソホロンジイソシア
ネート三量体(VEBA−リHEMIE AG製IPD
I−T−1890’) などがある。
合物(b)とはインホロンジイソシアネート化合物およ
びイソホロンジイソシアネートから誘導される3ヶ以上
のインシアネート基を有する化合物を言う。例えば、イ
ソホロンジイソシアネート、イソホロンジイソグアネー
トのトリメチロールプロパン附加物(武田薬品工業■社
製タケネー1−D−14ON)、イソホロンジイソシア
ネート三量体(VEBA−リHEMIE AG製IPD
I−T−1890’) などがある。
イソホロンイソシアネート化合物(b)を用いると他の
イソシアネート化合物に比し、接着剤液のポットライフ
を長く、またコート物のシェルフライフを長くすること
が出来る点が、一つの特徴である。更に、本発明のポリ
エステルと反応した硬化物は、耐熱性(耐ハンダ性)が
高く、又、耐溶剤性が優れているという特徴を有し、こ
れらが相俟ってプリント回路板用接着剤としての要求性
能を満足するのにあずかっている。
イソシアネート化合物に比し、接着剤液のポットライフ
を長く、またコート物のシェルフライフを長くすること
が出来る点が、一つの特徴である。更に、本発明のポリ
エステルと反応した硬化物は、耐熱性(耐ハンダ性)が
高く、又、耐溶剤性が優れているという特徴を有し、こ
れらが相俟ってプリント回路板用接着剤としての要求性
能を満足するのにあずかっている。
本発明のポリエステル樹脂(a)およびイソホロンイソ
シアネート化合物(b)の混合重量比は60/40〜9
515である1、この割合が60/40よシ小さくなる
と(つまりイソシアネートの量が増えると)コート物の
シェルフライフが短くなる他、接着力が低下し好ましく
ない。一方9515より大きくなると耐熱性、耐溶剤性
が充分でなく好ましくない。
シアネート化合物(b)の混合重量比は60/40〜9
515である1、この割合が60/40よシ小さくなる
と(つまりイソシアネートの量が増えると)コート物の
シェルフライフが短くなる他、接着力が低下し好ましく
ない。一方9515より大きくなると耐熱性、耐溶剤性
が充分でなく好ましくない。
本発明で使用する有機ハロゲン化合物(c)の代表例と
しては、1,2−ビス(2,8,4,5,6−ペンタブ
ロモフェノキシ)エタン(PJ品名: ハイa 4−ニ
ック77B(日産フェロー有機化学@製)〕、ブロム化
ポリカーボネート〔商品名:ファイヤーガード7000
(音大化成■)〕、〕テトラブロモビスフェノー/l/
A、テトラクロロビスフェノ−/V A 、テトラブロ
モまたは/およびテトラクロロビスフェノ−/L’Aの
エチレンオキシド付加物または/およびプロピレンオキ
シド付加物、トリフ、C2,:3−シフロモプロピ)V
)イソシアヌレート、テトラブロモビスフェノ−zL
zAのシアヌル酸誘導体〔例えば商品名: AFR−a
ooxH(旭硝子(m製)〕、ブロム化ポリスチレン、
ブロム化エポキシ樹脂およびその誘導体〔例えば商品名
: EBR−700、EBR−784(松永化学■製)
〕、デクロランプラス1515、#25()、カー・ケ
ミカル■製)等が挙げられる。上記した有機ハロゲン化
合物(c)はあくまで代表例であって、これらに制限さ
れるものではなく、また2種以上併用することも可能で
あるが、特に本発明の目的を達するためには、1,2−
ビス(2,8,4,6−ペンタブロモフェノキシエタン
、ブロム化ホリカーポネート、ブロム化エポキシ樹脂お
よびその誘導体などが望ましい。
しては、1,2−ビス(2,8,4,5,6−ペンタブ
ロモフェノキシ)エタン(PJ品名: ハイa 4−ニ
ック77B(日産フェロー有機化学@製)〕、ブロム化
ポリカーボネート〔商品名:ファイヤーガード7000
(音大化成■)〕、〕テトラブロモビスフェノー/l/
A、テトラクロロビスフェノ−/V A 、テトラブロ
モまたは/およびテトラクロロビスフェノ−/L’Aの
エチレンオキシド付加物または/およびプロピレンオキ
シド付加物、トリフ、C2,:3−シフロモプロピ)V
)イソシアヌレート、テトラブロモビスフェノ−zL
zAのシアヌル酸誘導体〔例えば商品名: AFR−a
ooxH(旭硝子(m製)〕、ブロム化ポリスチレン、
ブロム化エポキシ樹脂およびその誘導体〔例えば商品名
: EBR−700、EBR−784(松永化学■製)
〕、デクロランプラス1515、#25()、カー・ケ
ミカル■製)等が挙げられる。上記した有機ハロゲン化
合物(c)はあくまで代表例であって、これらに制限さ
れるものではなく、また2種以上併用することも可能で
あるが、特に本発明の目的を達するためには、1,2−
ビス(2,8,4,6−ペンタブロモフェノキシエタン
、ブロム化ホリカーポネート、ブロム化エポキシ樹脂お
よびその誘導体などが望ましい。
本発明で使用する有機ハロゲン化合物(c)の配合量は
前記した飽和ボリエヌテ)v樹脂(a)と多官能イソホ
ロンイソシアネート化合物(b)の和、すなわち(a)
+ (b) 100重量部に対しハロゲン含有量とし
て(ハロゲン原子に換算して)、5〜30重量部である
ことが必要である。その配合量が下限未満では十分な難
燃性が得られず、また上限を超えると接着性、耐溶剤性
、可視性等の諸性能の低下をきたすので好ましくない。
前記した飽和ボリエヌテ)v樹脂(a)と多官能イソホ
ロンイソシアネート化合物(b)の和、すなわち(a)
+ (b) 100重量部に対しハロゲン含有量とし
て(ハロゲン原子に換算して)、5〜30重量部である
ことが必要である。その配合量が下限未満では十分な難
燃性が得られず、また上限を超えると接着性、耐溶剤性
、可視性等の諸性能の低下をきたすので好ましくない。
本発明で使用するアンチモン化合物(d)としては例え
ば三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン酸アンチ
モンが挙げられ、接着剤中での分散安定性での点からそ
の平均粒子径は0.01〜20μm1好ましくは0.0
2〜5μmであることが望ましい。
ば三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リン酸アンチ
モンが挙げられ、接着剤中での分散安定性での点からそ
の平均粒子径は0.01〜20μm1好ましくは0.0
2〜5μmであることが望ましい。
本発明で使用するアンチモン化合物(d)の配合量は、
前記した飽和ポリエステル樹脂(a)と多官能イソホロ
ンイソシアネート化合物(b)の和、すなわち(a)
+(b) 100重量部に対しアンチモン含有量として
(アンチモン原子に換算して)0.5〜25重量部であ
る。アンチモン化合物(d)の配合量が上記範囲の下限
未満であると、難燃性付与のために多量の有機ハロゲン
化合l$1!(c)を必要とし、接着剤の物性・低下を
きたすので好ましくなく、また上限を超えると接着剤の
コーティング適性が低下しまた期待される程には難燃性
も向上しない。
前記した飽和ポリエステル樹脂(a)と多官能イソホロ
ンイソシアネート化合物(b)の和、すなわち(a)
+(b) 100重量部に対しアンチモン含有量として
(アンチモン原子に換算して)0.5〜25重量部であ
る。アンチモン化合物(d)の配合量が上記範囲の下限
未満であると、難燃性付与のために多量の有機ハロゲン
化合l$1!(c)を必要とし、接着剤の物性・低下を
きたすので好ましくなく、また上限を超えると接着剤の
コーティング適性が低下しまた期待される程には難燃性
も向上しない。
本発明の接着用離燃性樹脂組成物は溶剤(e)で希釈さ
れた形で合成樹脂フィルム(捷たはシート)や金属箔上
にコートされる。
れた形で合成樹脂フィルム(捷たはシート)や金属箔上
にコートされる。
本発明において使用する溶剤(e)としてはメチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
などのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルナトのエステ
ル類、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、塩化メチ
レン、1,1,1− ) !Jクロロエタンなどのハロ
ゲン化炭化水素類、ジオキサン、テトラヒドロフランな
どのエーテル類、ニトロエタン、ニトロメタンなどのニ
トロ化炭化水素類、その他、セロソルブアセテートなど
のエーテルエヌテル頻が用いられるが特に制限はない。
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン
などのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルナトのエステ
ル類、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、塩化メチ
レン、1,1,1− ) !Jクロロエタンなどのハロ
ゲン化炭化水素類、ジオキサン、テトラヒドロフランな
どのエーテル類、ニトロエタン、ニトロメタンなどのニ
トロ化炭化水素類、その他、セロソルブアセテートなど
のエーテルエヌテル頻が用いられるが特に制限はない。
また本発明の難燃性接着用樹脂組成物に占める溶剤(e
)の配合割合は、通常20〜95重量%である。
)の配合割合は、通常20〜95重量%である。
本発明の接着用難燃性樹脂組成物の製造方法に特に制限
はないが、通常は溶剤(e)に溶解した飽和ポリエステ
ル樹脂(a)溶液に多官能イソホロンイソシアネー)(
b)、有機ハロゲン化合物(C)、アンチモン化合物(
d) t 配合1. 、ロールミルビーズ振とう機、高
速ディシルバーなどで溶解、分散させて製造される。
はないが、通常は溶剤(e)に溶解した飽和ポリエステ
ル樹脂(a)溶液に多官能イソホロンイソシアネー)(
b)、有機ハロゲン化合物(C)、アンチモン化合物(
d) t 配合1. 、ロールミルビーズ振とう機、高
速ディシルバーなどで溶解、分散させて製造される。
本発明の接着用難燃性樹脂組成物は、通常の塗布方法、
例工ばバーコーティング、ロールコーティング、グラビ
アコーティング、スプレィコーティングなどの方法によ
り合成樹脂フィルム(またはシート)や金属箔上べ塗布
することができる・接着方法としては例えば塗膜乾燥後
、被着体と貼合せ加熱・加圧下で硬化させる方法が通常
使用される。コート厚みは、通常1 1tm〜200μ
m1好ましくは5μm〜100μmである。塗膜の乾燥
条件は室温〜180℃、好ましくは50℃〜150℃で
ある。
例工ばバーコーティング、ロールコーティング、グラビ
アコーティング、スプレィコーティングなどの方法によ
り合成樹脂フィルム(またはシート)や金属箔上べ塗布
することができる・接着方法としては例えば塗膜乾燥後
、被着体と貼合せ加熱・加圧下で硬化させる方法が通常
使用される。コート厚みは、通常1 1tm〜200μ
m1好ましくは5μm〜100μmである。塗膜の乾燥
条件は室温〜180℃、好ましくは50℃〜150℃で
ある。
乾燥後、室温〜50℃、30%R.H〜90%R.Hで
、シーズニング後、被着体と貼合せ硬化反応を行うのが
好ましいが、特に限定される訳ではない。硬化条件は1
20℃〜180℃で数秒〜1時間好ましくは80秒〜8
0分であシ更にボストキーアを行うことも出来る。乾燥
条件、硬化条件は、使用する溶媒、共存する水の量、ジ
プチル錫ジラウレートなどの硬化触媒の存否、被着材の
種類などによって適宜選択すればよい。
、シーズニング後、被着体と貼合せ硬化反応を行うのが
好ましいが、特に限定される訳ではない。硬化条件は1
20℃〜180℃で数秒〜1時間好ましくは80秒〜8
0分であシ更にボストキーアを行うことも出来る。乾燥
条件、硬化条件は、使用する溶媒、共存する水の量、ジ
プチル錫ジラウレートなどの硬化触媒の存否、被着材の
種類などによって適宜選択すればよい。
本発明の接着用難燃性樹脂組成物は、通常、フレキシブ
ルプリント回路板に用いられているポリエステルイミド
、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニルから成る・フィルムま
たはシートあるいはこれらの上に、被覆されて使われる
接着剤層(エポキシ樹脂系、合成ゴム系、シリコーン系
)を含めた合成樹脂フィルム(またはシート)や銅箔、
アルミ箔、スチール箔(これらは他の金属でメッキされ
ていてもよい)あるいは、合成樹脂フィルム(またはシ
ート)上に直接、化学メッキや蒸着、スパッタリング、
イオンブレーティングなどによシ形成された金属層に優
れた接着性を示すことは勿論のこと、難燃性、電気絶縁
性、耐溶剤性、可焼性などに優れた性能を示す。また接
着剤の安定性にも極めて優れている。
ルプリント回路板に用いられているポリエステルイミド
、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニルから成る・フィルムま
たはシートあるいはこれらの上に、被覆されて使われる
接着剤層(エポキシ樹脂系、合成ゴム系、シリコーン系
)を含めた合成樹脂フィルム(またはシート)や銅箔、
アルミ箔、スチール箔(これらは他の金属でメッキされ
ていてもよい)あるいは、合成樹脂フィルム(またはシ
ート)上に直接、化学メッキや蒸着、スパッタリング、
イオンブレーティングなどによシ形成された金属層に優
れた接着性を示すことは勿論のこと、難燃性、電気絶縁
性、耐溶剤性、可焼性などに優れた性能を示す。また接
着剤の安定性にも極めて優れている。
本発明の接着用難燃性樹脂組成物の用途として(1)合
成樹脂フィルム(またはシート)と銅箔またはアルミ箔
との貼シ合わせ。(この場合、接着剤を塗布した金属箔
上へ、合成樹脂フィルム(またはシート)を形成させる
場合あるいは逆に合成樹脂フィルム(またはシート)に
接着剤を塗布しておき、その上に金属箔層を形成させる
場合を含む。)合成樹脂フィルム(″またはシート)と
して特に架橋ポリエステルが好ましい0(2) フレキ
シブルプリント回路板のカバーレイとして回路面との合
成樹脂フィルム(またはシート)との貼シ合わせ。
成樹脂フィルム(またはシート)と銅箔またはアルミ箔
との貼シ合わせ。(この場合、接着剤を塗布した金属箔
上へ、合成樹脂フィルム(またはシート)を形成させる
場合あるいは逆に合成樹脂フィルム(またはシート)に
接着剤を塗布しておき、その上に金属箔層を形成させる
場合を含む。)合成樹脂フィルム(″またはシート)と
して特に架橋ポリエステルが好ましい0(2) フレキ
シブルプリント回路板のカバーレイとして回路面との合
成樹脂フィルム(またはシート)との貼シ合わせ。
(3) フレキシグルプリント回路板の回路面と反対側
への金属箔(または板)、合成樹脂板との貼り合わせ。
への金属箔(または板)、合成樹脂板との貼り合わせ。
(4) フレキシブル銅張積層シートの合成樹脂フィル
ム(またはシート)面と金属箔(あるいは板)や合成樹
脂板との貼合せ (5) スp−ホーμメッキの前処理 などがある。
ム(またはシート)面と金属箔(あるいは板)や合成樹
脂板との貼合せ (5) スp−ホーμメッキの前処理 などがある。
本発明の接着用難燃性樹脂組成物は、上記用途の他、前
記した優れた性能、すなわち接着性、耐熱性、耐溶剤性
、難燃性、電気絶縁性を生かした電気、電子部品の接着
、コーティング等の用途にも広く使用可能である。
記した優れた性能、すなわち接着性、耐熱性、耐溶剤性
、難燃性、電気絶縁性を生かした電気、電子部品の接着
、コーティング等の用途にも広く使用可能である。
なお本発明の接着剤樹脂組成物には、他の機能を付与す
るため、公知の着色剤、1変剤、表面平滑剤、消泡剤な
どを配合することも可能である。
るため、公知の着色剤、1変剤、表面平滑剤、消泡剤な
どを配合することも可能である。
本発明を具体的に説明するために、以下実施例を挙げる
が、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
が、本発明はこれら実施例によって何ら限定されるもの
ではない。
実施例中の評価方法、試験方法は以下の通りである。
1、飽和ポリエステル樹脂の固有粘度
フェノ−yv/ 1,1,2.2−テトラクロロエタン
60/40(M量比)中30℃で測定。
60/40(M量比)中30℃で測定。
2、接着剤のボットライフ
28℃における粘度の経日変化をvS型回転粘度計を用
いて測定した。さらに外観変化についても調べた。
いて測定した。さらに外観変化についても調べた。
8、 コート後のシェルフ・ライフの測定接着用樹脂組
成物を架橋ポリエステルフィルム(75μ)の片面に1
00μの厚さにコートした後、100℃で1分乾燥後、
23℃の室温下でコート層のイソシアネート基(−NG
O,’の減少率変化を経日的に調べた。イソシアネート
基(−NGO)の減少率変化は赤外線吸収スペクトルに
よ、92920副−1のCH吸光度(DOH)と226
0z−’ のNCO吸光度(DNCO)の相対比よ請求
めた。
成物を架橋ポリエステルフィルム(75μ)の片面に1
00μの厚さにコートした後、100℃で1分乾燥後、
23℃の室温下でコート層のイソシアネート基(−NG
O,’の減少率変化を経日的に調べた。イソシアネート
基(−NGO)の減少率変化は赤外線吸収スペクトルに
よ、92920副−1のCH吸光度(DOH)と226
0z−’ のNCO吸光度(DNCO)の相対比よ請求
めた。
4、接着力の測定
銅箔面に輻11I11のレジストをコートしエツチング
して1mの銅箔を残した試料をつくり、20℃65%R
,H,、引張速度50+a+/分で90”剥離する。
して1mの銅箔を残した試料をつくり、20℃65%R
,H,、引張速度50+a+/分で90”剥離する。
5、半田耐熱性
JIS C6481に準じ260°X 20秒でテスト
した06、難燃性の評価 UL−94燃焼試験法およびJIS D−1201酸素
指数法に準じて評価した。
した06、難燃性の評価 UL−94燃焼試験法およびJIS D−1201酸素
指数法に準じて評価した。
実施例1〜3
第1表記載の飽和ポリエヌテル/イソホロンジイソシア
ネートトリマー(vEBA社 IPDI−T1890)
= 90/10 (固形分重量比)になる様に調整し
た30%溶液(但し、溶媒としてメチルエチpケトン/
) /レニン/キシレン/エチレンクリコールアセテ
ート=32/117/2/1 (重量比))100重量
部に、1.2−ビス(2,f3,4,5.6−ペンタブ
ロモフェノキシ)エタン〔商品名:パイロチーノク77
B(日産フェロー有機化学■製)、臭素含有率77.2
重量%〕25重量部、平均粒径0.5μmの三酸化アン
チモン5M量部を配合しビーズ振盪機で分散させ本発明
の難燃性接着用樹脂組成物を得た◇ 得られた!m燃性接着用樹脂組成物をバーコーターで7
5μm厚の架橋ポリエステルフィルムの片面に100μ
の厚さにコートした。次いで100℃×5分間乾燥後、
20℃、65%R,H,の室内に7日間放置後、35μ
電解銅箔(福田金属箔粉工業■製T−5B)の処理面と
重ね合わせ、150℃、4に7/−で1分間ヒートプレ
スし、貼り合わせた。得られた積層シートの性能は第2
表の通シであった。
ネートトリマー(vEBA社 IPDI−T1890)
= 90/10 (固形分重量比)になる様に調整し
た30%溶液(但し、溶媒としてメチルエチpケトン/
) /レニン/キシレン/エチレンクリコールアセテ
ート=32/117/2/1 (重量比))100重量
部に、1.2−ビス(2,f3,4,5.6−ペンタブ
ロモフェノキシ)エタン〔商品名:パイロチーノク77
B(日産フェロー有機化学■製)、臭素含有率77.2
重量%〕25重量部、平均粒径0.5μmの三酸化アン
チモン5M量部を配合しビーズ振盪機で分散させ本発明
の難燃性接着用樹脂組成物を得た◇ 得られた!m燃性接着用樹脂組成物をバーコーターで7
5μm厚の架橋ポリエステルフィルムの片面に100μ
の厚さにコートした。次いで100℃×5分間乾燥後、
20℃、65%R,H,の室内に7日間放置後、35μ
電解銅箔(福田金属箔粉工業■製T−5B)の処理面と
重ね合わせ、150℃、4に7/−で1分間ヒートプレ
スし、貼り合わせた。得られた積層シートの性能は第2
表の通シであった。
第1表 飽和ポリエステル樹脂の組成
住良1)略号は次の酸又はグリコールの残基を示す。
T:テレフタ酸、I:イソフタル酸
Azニアセライン酸、A:アジピン酸
S:セパシン酸、
E:エチレングリコール
N:ネオペンチルグリコール
実施例4,5
第1表に記載の飽和ポリエステル樹脂(13)/(C)
=80/20(重量比)90重量部および種々のイソシ
アネート化合物10重量部を溶剤に溶解し30重量%に
調整した溶液100重量部に、1,2−ビス(2,3,
4,5,6−ペンタブロモフェノキシ)エタン〔前出1
25i量部、平均粒径0.02μmの三酸化アンチモン
5重量部を配合し、ビーズ振盪機で分散させ、難燃性接
着用樹脂組成物を得た。得られた難燃性接着用樹脂組成
物のポットライフ、およびコート後のシェルフ・ライフ
を調べた。その結果を第3表に示す。
=80/20(重量比)90重量部および種々のイソシ
アネート化合物10重量部を溶剤に溶解し30重量%に
調整した溶液100重量部に、1,2−ビス(2,3,
4,5,6−ペンタブロモフェノキシ)エタン〔前出1
25i量部、平均粒径0.02μmの三酸化アンチモン
5重量部を配合し、ビーズ振盪機で分散させ、難燃性接
着用樹脂組成物を得た。得られた難燃性接着用樹脂組成
物のポットライフ、およびコート後のシェルフ・ライフ
を調べた。その結果を第3表に示す。
(以下余白)
実施例6〜8
第1表に記載の飽和ポリエステル樹脂(B)/(C)−
so/2o (=Afu比)90重量部、イソホロンジ
イソシアネートトリマー(前出)10mtit部になる
様に調整した30%溶液(但し、溶媒としてメチ/L’
工fμケトン/トルエン/キシレン/エチレングリコ
−μアセテート=32/117/2/](重星比))1
00重量部に、1,2−ビア、(2゜3、4.5.6−
ペンタブロモフェノキシ)エタン(前出)および平均粒
径0.5μmの三酸化アンチモンを種々の配合割合で龜
合し実施例1〜5と同様にして評価した。その結果を@
4表に示す。
so/2o (=Afu比)90重量部、イソホロンジ
イソシアネートトリマー(前出)10mtit部になる
様に調整した30%溶液(但し、溶媒としてメチ/L’
工fμケトン/トルエン/キシレン/エチレングリコ
−μアセテート=32/117/2/](重星比))1
00重量部に、1,2−ビア、(2゜3、4.5.6−
ペンタブロモフェノキシ)エタン(前出)および平均粒
径0.5μmの三酸化アンチモンを種々の配合割合で龜
合し実施例1〜5と同様にして評価した。その結果を@
4表に示す。
(以下余白)
Claims (1)
- アルキレンテレフタレート成分を少なくとモ8゜モル%
含有する飽和ポリエステル樹脂(a)、多官能インホロ
ンイソシアネート化合物(b)、有機ハロゲン化合物(
c)、アンチモン化合物(d)および溶剤(e)で構成
され、(a)と(b)の配合割合が重量比で(a) /
(b) =9515〜60 / 40の範囲にあり、
(c)の配合割合がハロゲン含有量として(a) +(
b) 100重量部に対し5〜30重量部、(b)の配
合割合がアンチモン含有量として(a) + (b)
100重量部に対し、0.5〜25 重量部であること
を特徴とする接着用難燃性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58141441A JPS6032874A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 接着用難燃性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58141441A JPS6032874A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 接着用難燃性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6032874A true JPS6032874A (ja) | 1985-02-20 |
JPS6367825B2 JPS6367825B2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15292015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58141441A Granted JPS6032874A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 接着用難燃性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6032874A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008529237A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-07-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 難燃剤接着性部材を有する小型バッテリーパック |
JP2022508986A (ja) * | 2019-09-05 | 2022-01-20 | 深▲セン▼市柳▲キン▼実業股▲フン▼有限公司 | 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59187070A (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-24 | Toyobo Co Ltd | 接着用樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP58141441A patent/JPS6032874A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59187070A (ja) * | 1983-04-06 | 1984-10-24 | Toyobo Co Ltd | 接着用樹脂組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008529237A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-07-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 難燃剤接着性部材を有する小型バッテリーパック |
JP2022508986A (ja) * | 2019-09-05 | 2022-01-20 | 深▲セン▼市柳▲キン▼実業股▲フン▼有限公司 | 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6367825B2 (ja) | 1988-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7156267B2 (ja) | カルボン酸基含有ポリエステル系接着剤組成物 | |
US3896076A (en) | Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same | |
US9181464B2 (en) | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same | |
US3962520A (en) | Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same | |
US20110303439A1 (en) | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same | |
JP5092492B2 (ja) | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物 | |
JP4470091B2 (ja) | ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板 | |
KR20130057965A (ko) | 접착제용 수지 조성물, 이것을 함유하는 접착제, 접착성 시트 및 이것을 접착제층으로서 포함하는 프린트 배선판 | |
US5194307A (en) | High performance epoxy based coverlay and bond fly adhesive with heat activated cure mechanism | |
JP4258317B2 (ja) | ポリウレタン樹脂およびそれを用いた接着剤 | |
JPS6032874A (ja) | 接着用難燃性樹脂組成物 | |
JP2005171044A (ja) | 難燃性ポリエステル樹脂及びそれを使用した接着剤 | |
US5095077A (en) | High performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism using polyester-aziridine reaction products | |
JP2008239867A (ja) | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物 | |
JP2938770B2 (ja) | 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材 | |
JPS59187070A (ja) | 接着用樹脂組成物 | |
JP2007070481A (ja) | 接着剤組成物およびこれを用いてなるフレキシブルプリント配線基板 | |
JP3601553B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法 | |
US20220411630A1 (en) | Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, flexible copper-clad laminate, flexible flat cable, and electromagnetic wave shielding film | |
JPH055085A (ja) | 難燃性フレキシブル銅張板用接着剤組成物 | |
CA2004131C (en) | A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism | |
JPH0129394B2 (ja) | ||
JPH11181380A (ja) | 難燃性接着剤組成物 | |
JPH0827453A (ja) | 難燃性接着剤 | |
JP2003027029A (ja) | 難燃性接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板関連製品 |