JPS6032807A - 光硬化型樹脂組成物 - Google Patents
光硬化型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6032807A JPS6032807A JP13960283A JP13960283A JPS6032807A JP S6032807 A JPS6032807 A JP S6032807A JP 13960283 A JP13960283 A JP 13960283A JP 13960283 A JP13960283 A JP 13960283A JP S6032807 A JPS6032807 A JP S6032807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyfunctional
- resin composition
- photopolymerization initiator
- photocurable resin
- incorporating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高耐熱性の先便イー１脂組成物、特に電子部
品の封止用などに用いられる光硬化型樹脂組成物に関す
るものである。
品の封止用などに用いられる光硬化型樹脂組成物に関す
るものである。
リレーなどｍ子部品は、湿気など外部環境から保護しま
た内部構造の気密を保持するなどのために合成樹脂材で
封止しｔこ状態で使用されることが多い。そしてこの封
止用例脂として光硬化型樹脂を用いることが近時注目を
浴びている。光硬化型樹脂は紫外線照射によって瞬時に
硬化するｔコめ、従来の２液晶台型樹脂のように常温で
２４時間硬化させる場合に比して生産性を飛躍的に向上
させることができ、また生産ラインの自動化が容易にな
る等の種々の利点を有しており、封止用樹脂として光硬
化型樹脂を用いることが試みられているのである。しか
しながら光硬化型樹脂の多くは２００℃を超え１３時点
から劣化が生じ、樹脂の特性が低下し１こり破壊され１
こりするものであり、耐熱性が悪いという問題があり、
耐熱性が光硬化型樹脂を電子部品の封止用に用いる際の
大きな障害となってい１こ。すなわち、ＬＳｌ、ＩＣ，
ハイづり・ソドＩＣ，コンデンサなどの電子部品はプリ
ント配線板などの基板に搭載して用いられるが、基板に
搭載する際に半田処理が行なオ）れるために２６０〜３
６０℃程度の半田耐熱性が要求され、またヒユーズ素子
などにあっても耐熱性が必要とされる。従ってこれら電
子部品の封止用樹脂としては従来より用いられている光
硬化型樹脂を使用することができず、自づから電子部品
の封止用として用いられる光硬化型樹脂にはその用途が
限定されるものであった。
た内部構造の気密を保持するなどのために合成樹脂材で
封止しｔこ状態で使用されることが多い。そしてこの封
止用例脂として光硬化型樹脂を用いることが近時注目を
浴びている。光硬化型樹脂は紫外線照射によって瞬時に
硬化するｔコめ、従来の２液晶台型樹脂のように常温で
２４時間硬化させる場合に比して生産性を飛躍的に向上
させることができ、また生産ラインの自動化が容易にな
る等の種々の利点を有しており、封止用樹脂として光硬
化型樹脂を用いることが試みられているのである。しか
しながら光硬化型樹脂の多くは２００℃を超え１３時点
から劣化が生じ、樹脂の特性が低下し１こり破壊され１
こりするものであり、耐熱性が悪いという問題があり、
耐熱性が光硬化型樹脂を電子部品の封止用に用いる際の
大きな障害となってい１こ。すなわち、ＬＳｌ、ＩＣ，
ハイづり・ソドＩＣ，コンデンサなどの電子部品はプリ
ント配線板などの基板に搭載して用いられるが、基板に
搭載する際に半田処理が行なオ）れるために２６０〜３
６０℃程度の半田耐熱性が要求され、またヒユーズ素子
などにあっても耐熱性が必要とされる。従ってこれら電
子部品の封止用樹脂としては従来より用いられている光
硬化型樹脂を使用することができず、自づから電子部品
の封止用として用いられる光硬化型樹脂にはその用途が
限定されるものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、耐熱
性に優れた光硬化ｇ、樹脂組成物を提供することを目的
とするものである。
性に優れた光硬化ｇ、樹脂組成物を提供することを目的
とするものである。
しかして本発明に係る光硬化型樹脂組成物は、多官能上
ツマ−及び／又は多官能づレポリマーに一゛２１．−゛
′ 光重合開始剤古を配合して成ることを’ｌ’！ 徴
とするものであり、以下本発明の詳細な説明する。
ツマ−及び／又は多官能づレポリマーに一゛２１．−゛
′ 光重合開始剤古を配合して成ることを’ｌ’！ 徴
とするものであり、以下本発明の詳細な説明する。
本発明においては光重合成分として多官能上ツマ−や多
官能プレポリマーを単独又は併用して用いてこれを光重
合させるようにしたことに最も特徴を有する。すなわち
、多官能上ツマ−や多官能プレイくリマーは重合によっ
て、多官能のために架橋密度を高くする仁とができ、こ
のようにベースレジンの架橋密度を上げることによって
耐熱性を向上させることができるのである。これら多官
能上ツマ−や多官能プレポリマーとしては、例えば多官
能アクリレートを使用することができる。具体的に例示
すると、 ■トリス（２−Ｆクリロ十シ）イワシアヌし一ト？ Ｃｌ、 ＣＩ（２０Ｃ−ＣＨ−ＣＨ７ 〇 ■トリス（２−メタクリＤ士シ）イソシアヌレート■ジ
ペンタエリスリトールイプシロンガプＤラクトジアクリ
レート １゜ 上記■のものはＦＡ−７３１Ａ、■のものはＦＡ−７凸
ＩＭとしてそれぞれ日立化成工業株式会社から市販に供
されており、ま１こ■のものにおいてｍ＝ｌ 、ａ＝２
、 ｂ＝４のものはＤＰＣＡ−２０（！：ｊ、て、ｍ
＝ｌ 、ａ＝３ 、ｂ−凸のものはＤＰＣＡ、３０とし
て、ｍ＝ｌ 、ａ＝６ 、ｂ＝ｏのものはＤＰＣＡ−６
０として、ｍ＝２ 、 ａ＝６ 、 ｂ＝０のものはＤ
ＰＣＡ−１２０としてそれぞれ日本化薬株式会社より市
販に供されている。上記各多官能アクリし一トの中でも
Ｄ ＣＰ Ａ −３０が最も使用し易いものである。
官能プレポリマーを単独又は併用して用いてこれを光重
合させるようにしたことに最も特徴を有する。すなわち
、多官能上ツマ−や多官能プレイくリマーは重合によっ
て、多官能のために架橋密度を高くする仁とができ、こ
のようにベースレジンの架橋密度を上げることによって
耐熱性を向上させることができるのである。これら多官
能上ツマ−や多官能プレポリマーとしては、例えば多官
能アクリレートを使用することができる。具体的に例示
すると、 ■トリス（２−Ｆクリロ十シ）イワシアヌし一ト？ Ｃｌ、 ＣＩ（２０Ｃ−ＣＨ−ＣＨ７ 〇 ■トリス（２−メタクリＤ士シ）イソシアヌレート■ジ
ペンタエリスリトールイプシロンガプＤラクトジアクリ
レート １゜ 上記■のものはＦＡ−７３１Ａ、■のものはＦＡ−７凸
ＩＭとしてそれぞれ日立化成工業株式会社から市販に供
されており、ま１こ■のものにおいてｍ＝ｌ 、ａ＝２
、 ｂ＝４のものはＤＰＣＡ−２０（！：ｊ、て、ｍ
＝ｌ 、ａ＝３ 、ｂ−凸のものはＤＰＣＡ、３０とし
て、ｍ＝ｌ 、ａ＝６ 、ｂ＝ｏのものはＤＰＣＡ−６
０として、ｍ＝２ 、 ａ＝６ 、 ｂ＝０のものはＤ
ＰＣＡ−１２０としてそれぞれ日本化薬株式会社より市
販に供されている。上記各多官能アクリし一トの中でも
Ｄ ＣＰ Ａ −３０が最も使用し易いものである。
そしてこれら多官能上ツマや多官能プしポリマーに光重
合開始剤が配合されるが、光重合開始剤としては特に限
定されるものではなく一般に使用されているものでよい
。べ−Ｊリイυ誘導体が光重またベンリフエノン系のも
の例えば しかして、本発明に係る光硬化型樹脂組成物にあっては
、多官能上ツマ−や多官能づレポリマーは全樹脂分の５
〜９０重量％、より好ましくは４０〜５０重景％、重量
合開始剤は１〜５重量重量％水れるのが望ましいが、こ
のようにして調製される光硬化型樹脂組成物は紫外線（
電子線でも可能）の照射によって数秒間（２〜２０秒程
度）で硬化される。
合開始剤が配合されるが、光重合開始剤としては特に限
定されるものではなく一般に使用されているものでよい
。べ−Ｊリイυ誘導体が光重またベンリフエノン系のも
の例えば しかして、本発明に係る光硬化型樹脂組成物にあっては
、多官能上ツマ−や多官能づレポリマーは全樹脂分の５
〜９０重量％、より好ましくは４０〜５０重景％、重量
合開始剤は１〜５重量重量％水れるのが望ましいが、こ
のようにして調製される光硬化型樹脂組成物は紫外線（
電子線でも可能）の照射によって数秒間（２〜２０秒程
度）で硬化される。
また、熱衝撃性、機械特性、密着性を向上させるために
、無機質粉末、無機質繊維など無機充填材を配合するこ
とができる。このように無機充填材を配合すると紫外線
の照射の際の透過が無機充填材によって妨げられること
になるため、紫外線硬化に時間を要することになる。そ
こでこの場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照射と
同時になど常用されるものを用いることができ、配合量
は０．１〜３重量％程度が好ましい。
、無機質粉末、無機質繊維など無機充填材を配合するこ
とができる。このように無機充填材を配合すると紫外線
の照射の際の透過が無機充填材によって妨げられること
になるため、紫外線硬化に時間を要することになる。そ
こでこの場合には熱重合開始剤を併用し、紫外線照射と
同時になど常用されるものを用いることができ、配合量
は０．１〜３重量％程度が好ましい。
次に本発明を実施例によって例証する。
（実施例上）
多官能アクリレート（前出のＦ Ａ −’７凸ＩＡ）合
して光硬化型樹脂組成物を調製し１こ。これをワニス型
で被膜状に用いて紫外線を８秒間照射することにより硬
化させた。
して光硬化型樹脂組成物を調製し１こ。これをワニス型
で被膜状に用いて紫外線を８秒間照射することにより硬
化させた。
（実施例２）
多官能アクリレート（前出のＤＰＣＡ−凸０）５００重
量部、光重合開始剤（前出のベンジルジメチルケタール
；チパハイ千−社製イルガ＋ニア６５１ ）７型槽部、
熱重合開始剤（前出のパーづ千ルＺ）３重量部、ハラス
繊維９０重量部、アスベスト４０重量部を配合して光硬
化型樹脂組成物を調製しｊこ。
量部、光重合開始剤（前出のベンジルジメチルケタール
；チパハイ千−社製イルガ＋ニア６５１ ）７型槽部、
熱重合開始剤（前出のパーづ千ルＺ）３重量部、ハラス
繊維９０重量部、アスベスト４０重量部を配合して光硬
化型樹脂組成物を調製しｊこ。
これを注型用として用い、紫外線を２０秒間照射し１こ
のち１４０°Ｃで５分間加熱することにより硬化させた
。
のち１４０°Ｃで５分間加熱することにより硬化させた
。
上記実施例１．２による光硬化型樹脂について、熱変形
温度（第１図）、加熱処理後の揮発分の温度依存性（各
温度２時間処理、第２図）、２゜０°Ｃ雰囲気における
揮発分推移（第５図）、２５０°Ｃ雰囲気における揮発
分推移（第４図）、２５０′ｃ雰囲気における体積抵抗
率（第５図）、３゜０℃雰囲気における体積抵抗率（第
６図）、体積抵抗率の温度依存性（第７Ｎ）、８５℃で
８５％ＲＨ雰囲気における体積抵抗率（第８図）、８５
°Ｃで８５％ＲＨ雰囲気における重量変化率（第９図）
を測定した。結果を添付の各図において示す。比較のｔ
こめ、従来のエボ士ジアクリレート系光硬化型樹脂（法
王ｒ１１：工製ＣＶ ７８１５ ； Ａ ）、ポリづタ
ジエン系光硬化型樹脂（松下市工製ＣＶ７００２；Ｂ）
、耐熱エポ＋シ系熱硬化樹脂（松下ｍ１ｊＰ！ＩＣＶ５
２１０ ； Ｃ）耐熱”７ 工／ −Ｉｌｌ樹脂（Ｌ）
１について上記各特性を測定し、結果を各図に示す。各
図の結果をみると、先ず第１図に示すように実施例のも
のは熱変形温度が３００℃以上であって他のものに比し
て超耐熱性であるといえる。まｔコ、第２図、第５図、
第４図のように実施例のものは高温時における揮発分が
少なく、高温での安定性に優れていることがわかり、同
様に第５図、第０図のように高温時放置における体積抵
抗率が実施例のものでは１ｏ１５Ω−ｃｍを維持して電
気特性的に劣化かないことがわかる。そして第７図、第
８図、第９図においても実施例のものは高水準す耐熱特
性を示すことがわかる。
温度（第１図）、加熱処理後の揮発分の温度依存性（各
温度２時間処理、第２図）、２゜０°Ｃ雰囲気における
揮発分推移（第５図）、２５０°Ｃ雰囲気における揮発
分推移（第４図）、２５０′ｃ雰囲気における体積抵抗
率（第５図）、３゜０℃雰囲気における体積抵抗率（第
６図）、体積抵抗率の温度依存性（第７Ｎ）、８５℃で
８５％ＲＨ雰囲気における体積抵抗率（第８図）、８５
°Ｃで８５％ＲＨ雰囲気における重量変化率（第９図）
を測定した。結果を添付の各図において示す。比較のｔ
こめ、従来のエボ士ジアクリレート系光硬化型樹脂（法
王ｒ１１：工製ＣＶ ７８１５ ； Ａ ）、ポリづタ
ジエン系光硬化型樹脂（松下市工製ＣＶ７００２；Ｂ）
、耐熱エポ＋シ系熱硬化樹脂（松下ｍ１ｊＰ！ＩＣＶ５
２１０ ； Ｃ）耐熱”７ 工／ −Ｉｌｌ樹脂（Ｌ）
１について上記各特性を測定し、結果を各図に示す。各
図の結果をみると、先ず第１図に示すように実施例のも
のは熱変形温度が３００℃以上であって他のものに比し
て超耐熱性であるといえる。まｔコ、第２図、第５図、
第４図のように実施例のものは高温時における揮発分が
少なく、高温での安定性に優れていることがわかり、同
様に第５図、第０図のように高温時放置における体積抵
抗率が実施例のものでは１ｏ１５Ω−ｃｍを維持して電
気特性的に劣化かないことがわかる。そして第７図、第
８図、第９図においても実施例のものは高水準す耐熱特
性を示すことがわかる。
上述のように本発明は、多官仕上ツマ−及び／又は多官
能プレポリマーを光重合させるものである！こめ、重合
物は架橋密度が高く、耐熱性を大巾に向上することがで
きて封止用材料として多方面での使用が可能になるもの
である。
能プレポリマーを光重合させるものである！こめ、重合
物は架橋密度が高く、耐熱性を大巾に向上することがで
きて封止用材料として多方面での使用が可能になるもの
である。
第１図乃至第９図は樹脂の特性を示すグラフである。
代理人 弁理士 石 １）長 七
第３図
第４図
処 １里 ８寺 間 （ｈｒ）
第７図
第８図
スジ １里 時 １八 （ｈｒ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 づ （１）多官能上ツマ−及び／又Ｃｔ多官自し皮ボ゛ツマ
−に光重合開始剤を配合して成ることを特徴とする光硬
化型樹脂組成物。 （２）光重合開始剤に熱重合開始剤が併用されて成るこ
とを特徴する特許請求の範囲第１項記載の光硬化型樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960283A JPS6032807A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960283A JPS6032807A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032807A true JPS6032807A (ja) | 1985-02-20 |
Family
ID=15249091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13960283A Pending JPS6032807A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | 光硬化型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032807A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5249101A (en) * | 1992-07-06 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | Chip carrier with protective coating for circuitized surface |
| JP2019098695A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | エーティー技研株式会社 | 断熱ボード製造装置及び断熱ボードの製造方法 |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP13960283A patent/JPS6032807A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5249101A (en) * | 1992-07-06 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | Chip carrier with protective coating for circuitized surface |
| JP2019098695A (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-24 | エーティー技研株式会社 | 断熱ボード製造装置及び断熱ボードの製造方法 |
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