JPS60255971A - 薄膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は金属蒸気を基板に蒸着させる薄膜形成装置に
関するものである。

Ｃ従来技術］ 従来の薄膜形成装置を第１図に示す。図において、（１
）はるつぼ、（２）は金属、（３）は小孔、（４）は金
属蒸気、（５）はフィラメント、（６）（７）は電源、
（８）　Ｈグリッド、（９）はフィラメント、（１０）
　（１１）は電源、（１２）は加速電極、（１３）は基
板、（１４）は蒸着膜、（１５）は電源、（１６）はシ
ールド板、（１７）は真空容器、（１８）は断熱材であ
る。

次に動作を説明する。第１図において、フィラメント（
５）は電源（６）によって加熱され、電源（７）によっ
て与えられた電圧により電子の衝突を受けてるつぼ（１
）が加熱される。るつ＃Ｙ（１）内の金Ｊｉ１１（２）
Ｖｉ蒸発して小孔（３）から真空中に噴射する。噴射さ
れた金属蒸気（４）　Ｖｉフイラノント（９）、電源（
１０）及びグリッド（８）によって電子の衝突を受けて
イオン化し、加速電極（１２）と電源（１５）によって
加速され、基板（１３）に射突して蒸着膜（１４）を作
る。この時、るつぼ（１）は高温になって、輻射熱が同
曲に放出される。

このため、るつぼ（１）の外面には輻射熱を反射させる
熱シールド板（１６）を側面と底部に配置している。そ
して、上部は加速電極（１２）を熱シールド板と共用す
る。金属蒸気（４）は小孔（３）を通った後ある角度を
もって広がるためこの広がりを妨げないように頂角を有
する孔を断熱材に設けている。金属蒸気（４）　Ｆｉ直
径りの小孔を通るが、小孔の途中で直径ａ（ａぐＤ）に
縮少してから広がる。この孔の場合、輻射熱は直径りの
面積を通って上方に達する。一方、加速電極（１２）は
るつぼ（１）から離れた位置にあるため、金属蒸気（４
）が広がって通るので開口部が大きくとられている。こ
のため、るつぼの噴射面からの輻射熱は開口部を通り、
基板（１３）　Ｋ到達して、加熱することになるので、
基板（１３）を冷す必要がある。

］発明の概要〕 本発明は上記欠点をなくすため、るつぼから噴出する金
属蒸気を小孔で細く絞って、金属蒸気の通らない部分に
は断熱材または幅射平の小さい材料を用いることＫよっ
て基板に達する熱を小さくした薄膜形成装置を提供する
。

［発明の実施例］ 第３図に本発明による薄膜形成装置を示す。図において
、（１）　（２）は従来と同様である。（１９）はるつ
ぼ（１）の上部に設けた小孔で、るつぼ（１）外面から
内面に向って拡開した貫通穴である。（２０）はるつぼ
（１）の外面を被い、小孔（１９）と接続された連通孔
（２０ａ）を有する断熱材である。なお断熱材（２０）
の連通孔（２（ｌａ）　＃’ｉるりｔＹ（１）の外面に
当接する側が直径ｄの小孔（１９）の最小断面積で、外
１１１！ＩＫ向って拡開している。したがって、るつぼ
（１）の小孔（１９）と断熱材（２０）の連通孔（２０
ａ）とで、中細ノズルが構成されている。

上記構成によると、蒸気の自然の流れに浴って流路を形
成しであるので、流れを阻害することがない。

［発明の効果］ この発ＩＭＫよると、るつぼの小孔と断熱材の連通孔と
で中細状のノズルを構成しているので、金属の自然の流
れを阻害することなく、基板に到達する輻射熱を低減さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の薄膜形成装置の構成図、第２図は第１図
の要部を示す断面図及び第３図はこの発明の一実施例を
示す断面図である。 図において、（１）はるつぼ、（４）は金属蒸気、（１
９）はるつぼ（１）の小孔、（２０）は断熱材、（２０
ａ）　＃−を連通孔である。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人大岩　増雄 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）真空中でるつぼ内の金属蒸気を上記るつぼの小孔
   から噴射し、上記金属蒸気をイオン化して基板に薄膜を
   形成させるものにおいて、上記小孔を上記るつぼの外面
   が最小断面積となるように上記るつぼの外面から内面に
   向って拡開させ、上記るつぼの外面をｗＴ熱材で被って
   上記断熱材に上記るつぼの外面側が上記小孔の最小断面
   積で上部ｌＩＴ熊材の外側に向って拡開した連油孔を設
   けたことを特徴とする薄膜形成装置。