JPS60249327A - レジストパタ−ン検出方法 - Google Patents
レジストパタ−ン検出方法Info
- Publication number
- JPS60249327A JPS60249327A JP59104529A JP10452984A JPS60249327A JP S60249327 A JPS60249327 A JP S60249327A JP 59104529 A JP59104529 A JP 59104529A JP 10452984 A JP10452984 A JP 10452984A JP S60249327 A JPS60249327 A JP S60249327A
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- JP
- Japan
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- resist
- latent image
- resist pattern
- electron beam
- irradiated
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/227—Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM]
- G01N23/2276—Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM] using the Auger effect, e.g. Auger electron spectroscopy [AES]
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は集積回路製造のための微細加工技術に係り、特
に製造原価の低減および自動制御工程に好適なレジスト
パターン位置測定方法に関するものである。
に製造原価の低減および自動制御工程に好適なレジスト
パターン位置測定方法に関するものである。
従来のレジストパターン測定、すなわちレジストの線幅
の測定や、異なる層の間における位置合せずれ(いわゆ
るマスク合せずれ)の測定は、現像処理後に行なわれて
いる。測定値が規格をはずれた場合には、レジストパタ
ーンを除去し、再度レジスト塗布工程からやり直すから
、結果として、無駄な現像処理を行なったことになる。
の測定や、異なる層の間における位置合せずれ(いわゆ
るマスク合せずれ)の測定は、現像処理後に行なわれて
いる。測定値が規格をはずれた場合には、レジストパタ
ーンを除去し、再度レジスト塗布工程からやり直すから
、結果として、無駄な現像処理を行なったことになる。
すなわち。
現像時間および現像液が浪費されており、原価の上昇を
招いている。
招いている。
本発明の目的は、レジストに形成された潜像を検出する
ことにより、現像処理に先立って寸法あるいはマスク合
せずれを測定する技術を提供することにある。
ことにより、現像処理に先立って寸法あるいはマスク合
せずれを測定する技術を提供することにある。
レジストは、光や電子線、X線、イオン線等の輻射線に
対して反応し化学組成の変化を生ずる。
対して反応し化学組成の変化を生ずる。
変化した部分が潜像である。この変化をそのまま電子分
光法により元素分布の変化としてとらえれば、潜像の位
置を検出することができる。
光法により元素分布の変化としてとらえれば、潜像の位
置を検出することができる。
以下、本発明を、実施例により説明する。
実施例1
第1図に示す如くウェファ1の上に塗布したポジ型フォ
トレジストAZ1350J(シラプレー社製品)に常法
に従いフォトマスクを通して紫外線を照射し、未照射部
2と照射部3を形成した。その後、マイクロオージェ電
子分光法により電子ビーム4を走査し、窒素の分布を測
定し、紫外線の照射された部分と未照射の部分を判別す
ることにより、着目するパターンの潜像の線幅を測定し
た。窒素を検出対象としたのは、フォトレジストの感光
剤を構成する窒素を含む化合物(キノンジアジド)が、
紫外線照射により窒素を放出し、照射部分ではその濃度
が低減することを利用するためである。
トレジストAZ1350J(シラプレー社製品)に常法
に従いフォトマスクを通して紫外線を照射し、未照射部
2と照射部3を形成した。その後、マイクロオージェ電
子分光法により電子ビーム4を走査し、窒素の分布を測
定し、紫外線の照射された部分と未照射の部分を判別す
ることにより、着目するパターンの潜像の線幅を測定し
た。窒素を検出対象としたのは、フォトレジストの感光
剤を構成する窒素を含む化合物(キノンジアジド)が、
紫外線照射により窒素を放出し、照射部分ではその濃度
が低減することを利用するためである。
実施例2
第2図に示す如く、段差を有するウェファ基板5の上に
存在する薄膜6を加工すべく、フェノール樹脂とポリメ
チルペンテンスルフォンを主成分とする電子線レジスト
を塗布し、常法に従い、電子線描画装置により所定のパ
ターンを描画し、未照射部7と照射部8を形成した。同
装置内に設置したマイクロオージェ電子分光装置を用い
て検出ビーム9を走査することにより電子線描画に引き
続いて、所定のパターンについてイオウの分布の測定を
行なった。
存在する薄膜6を加工すべく、フェノール樹脂とポリメ
チルペンテンスルフォンを主成分とする電子線レジスト
を塗布し、常法に従い、電子線描画装置により所定のパ
ターンを描画し、未照射部7と照射部8を形成した。同
装置内に設置したマイクロオージェ電子分光装置を用い
て検出ビーム9を走査することにより電子線描画に引き
続いて、所定のパターンについてイオウの分布の測定を
行なった。
電子線照射により、ポリメチルペンテンスルフォンに含
まれるイオウが分離・散逸するので、イオウの分布を測
定することにより、照射部分を検出することができるわ
けである。
まれるイオウが分離・散逸するので、イオウの分布を測
定することにより、照射部分を検出することができるわ
けである。
本例の場合には、潜像の線幅を測定するばかりではなく
、レジストの下に存在する位置合せ用パターン10を常
法に従って電子線により検出し、この位置情報と潜像の
位置情報を対比することにより、潜像の位置合せずれも
測定することができた。
、レジストの下に存在する位置合せ用パターン10を常
法に従って電子線により検出し、この位置情報と潜像の
位置情報を対比することにより、潜像の位置合せずれも
測定することができた。
本発明によれば、レジストを現像する前に潜像の位置を
検出できるので、寸法が規格をはずれた場合に無駄な現
像処理を行なわずに、効率的な処理が可能となる。また
、本発明により得られるレジストパターン情報を用いて
、現像時間を調整すれば、潜像の寸法が規格外であって
も現像後の寸法を規格の範囲に収めることも可能となる
。
検出できるので、寸法が規格をはずれた場合に無駄な現
像処理を行なわずに、効率的な処理が可能となる。また
、本発明により得られるレジストパターン情報を用いて
、現像時間を調整すれば、潜像の寸法が規格外であって
も現像後の寸法を規格の範囲に収めることも可能となる
。
さらに、潜像の位置情報をもとに、照射量あるいはプリ
ベーク温度などを制御すれば、高い精度で微細パターン
を形成することができ、本発明は自動制御に適した方法
であると言える。
ベーク温度などを制御すれば、高い精度で微細パターン
を形成することができ、本発明は自動制御に適した方法
であると言える。
第1図は、平坦なウェファ上のレジスト潜像の断面図、
第2図は、すでに段差を持つウェファ上のレジスト潜像
の断面図である。 ■・・・ウェファ基板、2・・・フォトレジストの未照
射部分、3・・・フォトレジストの照射部分、4・・・
検出用電子ビーム、51段差の形成されたウェファ基板
、6・・・被加工簿膜、7・・・電子線レジストの未照
射部分、8・・・電子線レジストの照射部分、9・・・
検Z i 図 第 Z ロ
第2図は、すでに段差を持つウェファ上のレジスト潜像
の断面図である。 ■・・・ウェファ基板、2・・・フォトレジストの未照
射部分、3・・・フォトレジストの照射部分、4・・・
検出用電子ビーム、51段差の形成されたウェファ基板
、6・・・被加工簿膜、7・・・電子線レジストの未照
射部分、8・・・電子線レジストの照射部分、9・・・
検Z i 図 第 Z ロ
Claims (1)
- 1、レジスト膜中に形成された潜像の位置を、分光法あ
るいは電子分光法によって検出することを特徴とするレ
ジストパターン検出方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59104529A JPS60249327A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | レジストパタ−ン検出方法 |
US06/737,481 US4670650A (en) | 1984-05-25 | 1985-05-24 | Method of measuring resist pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59104529A JPS60249327A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | レジストパタ−ン検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60249327A true JPS60249327A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14383016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59104529A Pending JPS60249327A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | レジストパタ−ン検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4670650A (ja) |
JP (1) | JPS60249327A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7264909B2 (en) | 2001-04-16 | 2007-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure parameter obtaining method, exposure parameter evaluating method, semiconductor device manufacturing method, charged beam exposure apparatus, and method of the same |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5476738A (en) * | 1994-05-12 | 1995-12-19 | International Business Machines Corporation | Photolithographic dose determination by diffraction of latent image grating |
EP0737330B1 (en) * | 1994-06-02 | 1999-03-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of repetitively imaging a mask pattern on a substrate, and apparatus for performing the method |
KR100197191B1 (ko) * | 1994-11-14 | 1999-06-15 | 모리시다 요이치 | 레지스트 패턴 형성방법 |
US5780852A (en) * | 1996-03-25 | 1998-07-14 | Texas Instruments Incorporated | Dimension measurement of a semiconductor device |
JP3892565B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2007-03-14 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
US6806477B1 (en) | 1997-05-23 | 2004-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detection device, apparatus using the same, exposure apparatus, and device manufacturing method using the same |
EP0880078A3 (en) * | 1997-05-23 | 2001-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detection device, apparatus using the same, exposure apparatus, and device manufacturing method using the same |
US6252670B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-06-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for accurately calibrating a constant-angle reflection-interference spectrometer (CARIS) for measuring photoresist thickness |
US6561706B2 (en) * | 2001-06-28 | 2003-05-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Critical dimension monitoring from latent image |
GB2413630B (en) * | 2004-04-30 | 2007-10-17 | Seiko Epson Corp | A method of observing monolayer ultraviolet decomposition process method of controlling degree of surface decomposition and patterning method |
US8283631B2 (en) * | 2008-05-08 | 2012-10-09 | Kla-Tencor Corporation | In-situ differential spectroscopy |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3703637A (en) * | 1970-11-23 | 1972-11-21 | Western Electric Co | Electron beam inspection |
JPS5831527A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-24 | Nec Corp | 電子ビ−ム露光装置 |
JPS58192044A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感光体 |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP59104529A patent/JPS60249327A/ja active Pending
-
1985
- 1985-05-24 US US06/737,481 patent/US4670650A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7264909B2 (en) | 2001-04-16 | 2007-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure parameter obtaining method, exposure parameter evaluating method, semiconductor device manufacturing method, charged beam exposure apparatus, and method of the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4670650A (en) | 1987-06-02 |
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