[go: up one dir, main page]

JPS60249327A - レジストパタ−ン検出方法 - Google Patents

レジストパタ−ン検出方法

Info

Publication number
JPS60249327A
JPS60249327A JP59104529A JP10452984A JPS60249327A JP S60249327 A JPS60249327 A JP S60249327A JP 59104529 A JP59104529 A JP 59104529A JP 10452984 A JP10452984 A JP 10452984A JP S60249327 A JPS60249327 A JP S60249327A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
latent image
resist pattern
electron beam
irradiated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59104529A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Matsuzawa
松澤 敏晴
Kozo Mochiji
広造 持地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59104529A priority Critical patent/JPS60249327A/ja
Priority to US06/737,481 priority patent/US4670650A/en
Publication of JPS60249327A publication Critical patent/JPS60249327A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/227Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM]
    • G01N23/2276Measuring photoelectric effect, e.g. photoelectron emission microscopy [PEEM] using the Auger effect, e.g. Auger electron spectroscopy [AES]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は集積回路製造のための微細加工技術に係り、特
に製造原価の低減および自動制御工程に好適なレジスト
パターン位置測定方法に関するものである。
〔発明の背景〕
従来のレジストパターン測定、すなわちレジストの線幅
の測定や、異なる層の間における位置合せずれ(いわゆ
るマスク合せずれ)の測定は、現像処理後に行なわれて
いる。測定値が規格をはずれた場合には、レジストパタ
ーンを除去し、再度レジスト塗布工程からやり直すから
、結果として、無駄な現像処理を行なったことになる。
すなわち。
現像時間および現像液が浪費されており、原価の上昇を
招いている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、レジストに形成された潜像を検出する
ことにより、現像処理に先立って寸法あるいはマスク合
せずれを測定する技術を提供することにある。
〔発明の概要〕
レジストは、光や電子線、X線、イオン線等の輻射線に
対して反応し化学組成の変化を生ずる。
変化した部分が潜像である。この変化をそのまま電子分
光法により元素分布の変化としてとらえれば、潜像の位
置を検出することができる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を、実施例により説明する。
実施例1 第1図に示す如くウェファ1の上に塗布したポジ型フォ
トレジストAZ1350J(シラプレー社製品)に常法
に従いフォトマスクを通して紫外線を照射し、未照射部
2と照射部3を形成した。その後、マイクロオージェ電
子分光法により電子ビーム4を走査し、窒素の分布を測
定し、紫外線の照射された部分と未照射の部分を判別す
ることにより、着目するパターンの潜像の線幅を測定し
た。窒素を検出対象としたのは、フォトレジストの感光
剤を構成する窒素を含む化合物(キノンジアジド)が、
紫外線照射により窒素を放出し、照射部分ではその濃度
が低減することを利用するためである。
実施例2 第2図に示す如く、段差を有するウェファ基板5の上に
存在する薄膜6を加工すべく、フェノール樹脂とポリメ
チルペンテンスルフォンを主成分とする電子線レジスト
を塗布し、常法に従い、電子線描画装置により所定のパ
ターンを描画し、未照射部7と照射部8を形成した。同
装置内に設置したマイクロオージェ電子分光装置を用い
て検出ビーム9を走査することにより電子線描画に引き
続いて、所定のパターンについてイオウの分布の測定を
行なった。
電子線照射により、ポリメチルペンテンスルフォンに含
まれるイオウが分離・散逸するので、イオウの分布を測
定することにより、照射部分を検出することができるわ
けである。
本例の場合には、潜像の線幅を測定するばかりではなく
、レジストの下に存在する位置合せ用パターン10を常
法に従って電子線により検出し、この位置情報と潜像の
位置情報を対比することにより、潜像の位置合せずれも
測定することができた。
〔発明の効果〕
本発明によれば、レジストを現像する前に潜像の位置を
検出できるので、寸法が規格をはずれた場合に無駄な現
像処理を行なわずに、効率的な処理が可能となる。また
、本発明により得られるレジストパターン情報を用いて
、現像時間を調整すれば、潜像の寸法が規格外であって
も現像後の寸法を規格の範囲に収めることも可能となる
さらに、潜像の位置情報をもとに、照射量あるいはプリ
ベーク温度などを制御すれば、高い精度で微細パターン
を形成することができ、本発明は自動制御に適した方法
であると言える。
【図面の簡単な説明】
第1図は、平坦なウェファ上のレジスト潜像の断面図、
第2図は、すでに段差を持つウェファ上のレジスト潜像
の断面図である。 ■・・・ウェファ基板、2・・・フォトレジストの未照
射部分、3・・・フォトレジストの照射部分、4・・・
検出用電子ビーム、51段差の形成されたウェファ基板
、6・・・被加工簿膜、7・・・電子線レジストの未照
射部分、8・・・電子線レジストの照射部分、9・・・
検Z i 図 第 Z ロ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、レジスト膜中に形成された潜像の位置を、分光法あ
    るいは電子分光法によって検出することを特徴とするレ
    ジストパターン検出方法。
JP59104529A 1984-05-25 1984-05-25 レジストパタ−ン検出方法 Pending JPS60249327A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59104529A JPS60249327A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 レジストパタ−ン検出方法
US06/737,481 US4670650A (en) 1984-05-25 1985-05-24 Method of measuring resist pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59104529A JPS60249327A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 レジストパタ−ン検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60249327A true JPS60249327A (ja) 1985-12-10

Family

ID=14383016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59104529A Pending JPS60249327A (ja) 1984-05-25 1984-05-25 レジストパタ−ン検出方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4670650A (ja)
JP (1) JPS60249327A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7264909B2 (en) 2001-04-16 2007-09-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Exposure parameter obtaining method, exposure parameter evaluating method, semiconductor device manufacturing method, charged beam exposure apparatus, and method of the same

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5460034A (en) * 1992-07-21 1995-10-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method for measuring and analyzing surface roughness on semiconductor laser etched facets
US5476738A (en) * 1994-05-12 1995-12-19 International Business Machines Corporation Photolithographic dose determination by diffraction of latent image grating
EP0737330B1 (en) * 1994-06-02 1999-03-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of repetitively imaging a mask pattern on a substrate, and apparatus for performing the method
KR100197191B1 (ko) * 1994-11-14 1999-06-15 모리시다 요이치 레지스트 패턴 형성방법
US5780852A (en) * 1996-03-25 1998-07-14 Texas Instruments Incorporated Dimension measurement of a semiconductor device
JP3892565B2 (ja) * 1997-02-28 2007-03-14 株式会社東芝 パターン形成方法
US6806477B1 (en) 1997-05-23 2004-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Position detection device, apparatus using the same, exposure apparatus, and device manufacturing method using the same
EP0880078A3 (en) * 1997-05-23 2001-02-14 Canon Kabushiki Kaisha Position detection device, apparatus using the same, exposure apparatus, and device manufacturing method using the same
US6252670B1 (en) 1999-10-29 2001-06-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method for accurately calibrating a constant-angle reflection-interference spectrometer (CARIS) for measuring photoresist thickness
US6561706B2 (en) * 2001-06-28 2003-05-13 Advanced Micro Devices, Inc. Critical dimension monitoring from latent image
GB2413630B (en) * 2004-04-30 2007-10-17 Seiko Epson Corp A method of observing monolayer ultraviolet decomposition process method of controlling degree of surface decomposition and patterning method
US8283631B2 (en) * 2008-05-08 2012-10-09 Kla-Tencor Corporation In-situ differential spectroscopy

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3703637A (en) * 1970-11-23 1972-11-21 Western Electric Co Electron beam inspection
JPS5831527A (ja) * 1981-08-19 1983-02-24 Nec Corp 電子ビ−ム露光装置
JPS58192044A (ja) * 1982-05-06 1983-11-09 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感光体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7264909B2 (en) 2001-04-16 2007-09-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Exposure parameter obtaining method, exposure parameter evaluating method, semiconductor device manufacturing method, charged beam exposure apparatus, and method of the same

Also Published As

Publication number Publication date
US4670650A (en) 1987-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6594012B2 (en) Exposure apparatus
JP2854551B2 (ja) 露光マスクの製造方法
JP3402750B2 (ja) 位置合わせ方法及びそれを用いた素子の製造方法
JPS60249327A (ja) レジストパタ−ン検出方法
US5286607A (en) Bi-layer resist process for semiconductor processing
US5777744A (en) Exposure state detecting system and exposure apparatus using the same
JP2927254B2 (ja) 半導体素子の工程欠陥検査方法
US6255125B1 (en) Method and apparatus for compensating for critical dimension variations in the production of a semiconductor wafer
US5212028A (en) Fabrication of fine patterns by selective surface reaction and inspection method therefor
US20030224252A1 (en) In-line focus monitor structure and method using top-down SEM
KR900001665B1 (ko) 레지스트 도포방법
US6414326B1 (en) Technique to separate dose-induced vs. focus-induced CD or linewidth variation
EP0134453B1 (en) Method for exposure dose calculation of photolithography projection printers
JPH0722109B2 (ja) 感光性ラツカ−層の露光量決定方法
US5723238A (en) Inspection of lens error associated with lens heating in a photolithographic system
US6048649A (en) Programmed defect mask with defects smaller than 0.1 μm
CN1833205B (zh) 测量耀斑对线宽的影响
JP4304413B2 (ja) 半導体露光装置のレチクルのレベル測定方法
Frasch et al. Feature size control in IC manufacturing
KR0146172B1 (ko) 노광장치의 렌즈 비점수차 측정방법
US20230108447A1 (en) Method for inspecting photosensitive composition and method for producing photosensitive composition
KR100403322B1 (ko) 반도체 소자의 제조방법 및 그에 사용되는 노광장치
JPS6358829A (ja) 電子線ビ−ムによるパタ−ン形成方法
KR100197519B1 (ko) 감광막 현상율 측정방법
JPH11325870A (ja) 焦点位置計測方法