JPS60238446A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
- Publication number
- JPS60238446A JPS60238446A JP9394884A JP9394884A JPS60238446A JP S60238446 A JPS60238446 A JP S60238446A JP 9394884 A JP9394884 A JP 9394884A JP 9394884 A JP9394884 A JP 9394884A JP S60238446 A JPS60238446 A JP S60238446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- corrosion resistance
- lead frame
- superior corrosion
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣリードフレームに使用されるＦｅ −Ｎｉ
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものであるＯａＬ
キ上り品道伏紘晋のＴＩ −ト’フレーム用材料として
は、半導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱
膨張整合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）やコ
バール合金（Ｆｅ−２９ｆｂ Ｎｉ−１７％ Ｃｏ ）
が広く使用されている。
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものであるＯａＬ
キ上り品道伏紘晋のＴＩ −ト’フレーム用材料として
は、半導体素子、ガラスあるいはセラミックス等との熱
膨張整合性の点で４２合金（Ｆｅ−４１％Ｎｉ ）やコ
バール合金（Ｆｅ−２９ｆｂ Ｎｉ−１７％ Ｃｏ ）
が広く使用されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しばしば応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しばしば応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機などの
分野でこれ寸で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たと乏げフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるだめの努力がなされて
いる。
分野でこれ寸で以上に高い信頼性を要求されるようにな
り、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たと乏げフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるだめの努力がなされて
いる。
しかしこれら腐食性物質による汚染を完全に排除するこ
とは不可能であり、業界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
とは不可能であり、業界では従来のコバール合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
本発明はＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性を改善し前
述のような欠点を解消するためになされたもので、重ｔ
％にてＮｉ２５〜６５％、Ｃｏ１０〜２０係、ＣＤ、０
５％以下ｒ Ｍｎ ２．０％以下にＢを０．０００５〜
０．５％含有し、残部が実質的にＦｅよりなることを特
徴とする耐食性の優れたＩ Ｃ＋１−ドフレーム用合金
および上記合金にさらにＣｒ１Ｍ０２Ｎｂ、ｖ。
述のような欠点を解消するためになされたもので、重ｔ
％にてＮｉ２５〜６５％、Ｃｏ１０〜２０係、ＣＤ、０
５％以下ｒ Ｍｎ ２．０％以下にＢを０．０００５〜
０．５％含有し、残部が実質的にＦｅよりなることを特
徴とする耐食性の優れたＩ Ｃ＋１−ドフレーム用合金
および上記合金にさらにＣｒ１Ｍ０２Ｎｂ、ｖ。
Ｚｒ ＋ Ｔｉ ＋ Ｔａのうち１種または２種以上を
合計で０．０１〜４．０％含有することを特徴とする耐
食性の優れたＩ ＣＩＪ−ドフレーム用合金である。
合計で０．０１〜４．０％含有することを特徴とする耐
食性の優れたＩ ＣＩＪ−ドフレーム用合金である。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
ＮｉおよびＣｏは本合金の基本成分であり、Ｎｉが２５
％未満の場合または６５％を越える場合あるいはＣｏが
１０チ未清かまたは２０％を越える場合には、合金の熱
膨張係数が大きくなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいけ
セラミックスとの整合性が保てなくなる。このためＮｉ
は２５〜３５チ、Ｃｏは１０−２０チとした。
％未満の場合または６５％を越える場合あるいはＣｏが
１０チ未清かまたは２０％を越える場合には、合金の熱
膨張係数が大きくなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいけ
セラミックスとの整合性が保てなくなる。このためＮｉ
は２５〜３５チ、Ｃｏは１０−２０チとした。
Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し耐食
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
性を劣化させるため０．０５％以下とした。
Ｍｎは合金の熱間加工性向上に効果を有するが、ｉｔに
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大を壕ねくため２．０％以下に限定した。
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大を壕ねくため２．０％以下に限定した。
Ｂけ本発明の目的である耐食性の向上に大きな効果を有
する−ものであるが０．０００５％未満では充分なる効
果が得られず、一方０．５％を越えるとその効果は飽和
するとともに熱間加工性を著しく害するようになるため
０．０００５〜０．５％とした。
する−ものであるが０．０００５％未満では充分なる効
果が得られず、一方０．５％を越えるとその効果は飽和
するとともに熱間加工性を著しく害するようになるため
０．０００５〜０．５％とした。
またＣｒ ＋ Ｍｏ ｒ Ｎｂ 、 Ｖ ＋ Ｚｒ ＋
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であ゛るが、１種または２種以上
合計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆に４
．０係を趙えると熱膨張特性に与える影響が無視できな
く々るため０．０１〜４．０％とした。
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であ゛るが、１種または２種以上
合計で０．０１％未満ではその効果が得られず、逆に４
．０係を趙えると熱膨張特性に与える影響が無視できな
く々るため０．０１〜４．０％とした。
以下本発明を実施例により説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶解・鋳造し
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率５０％で厚さ０．１０ｍの板材に仕上げた。しか
るのち本材料から幅１−９長さ４０１ｍの試料をフォト
エツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の温度
にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、温度
８５℃相対群度９５％の高潟高涙中に２０００時間放置
しその時の試料の割れ発生頻度を調査した。なお試験は
各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行った。
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率５０％で厚さ０．１０ｍの板材に仕上げた。しか
るのち本材料から幅１−９長さ４０１ｍの試料をフォト
エツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の温度
にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、温度
８５℃相対群度９５％の高潟高涙中に２０００時間放置
しその時の試料の割れ発生頻度を調査した。なお試験は
各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行った。
結果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜１２）は１割れの発生
頻度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる
。
くらべ本発明合金（合金番号２〜１２）は１割れの発生
頻度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる
。
以上説明したように本発明によればＩ Ｃリードフレー
ム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害することな
く耐食性を著しく改善することができ、半導体装置の高
信頼化ｒトいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい。
ム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害することな
く耐食性を著しく改善することができ、半導体装置の高
信頼化ｒトいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ工業上の効果は極めて大きい。
第１図は試料の斜待１図である。
１：試料 ２：＠重用樹脂
第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ２５〜３５俤、Ｃｏ１０〜２０チ。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２．０ ％以下にＢを０．
０００５〜０．５チ含有し、残部が実質的にＦｅより々
ることを特徴とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム
用合金。 ２ 重ｔ％でＮｉ２５〜３５％、Ｃｏ１０〜２０チ。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２．０ ％以下にＢを０．
０００５〜０．５ ％含有し、さらにＣｒ 、 Ｍｏ
＋ Ｎｂ ＋ Ｖ ＋Ｚｒ 、 Ｔｉ 、 Ｔａのうち
１種または２種以上を合計で０．０１〜４．０％含有し
、残部が実質的にＦｅよりなることを特徴とする耐食性
の優れたＩ ＣＩＪ−ドフレーム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394884A JPS60238446A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394884A JPS60238446A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238446A true JPS60238446A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394884A Pending JPS60238446A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238446A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276950A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-06 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | メツキ性ならびにハンダ付性の良好なＦｅ−Ｎｉ系合金 |
| US5147470A (en) * | 1990-12-25 | 1992-09-15 | Hitachi Metals, Ltd. | High strength lead frame material and method of producing the same |
| EP0740341A1 (fr) * | 1995-04-27 | 1996-10-30 | Imphy S.A. | Pattes de connexion pour composant électronique |
| US5792286A (en) * | 1991-12-13 | 1998-08-11 | Nkk Corporation | High-strength thin plate of iron-nickel-cobalt alloy excellent in corrosion resisitance, repeated bending behavior and etchability, and production thereof |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394884A patent/JPS60238446A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276950A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-06 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | メツキ性ならびにハンダ付性の良好なＦｅ−Ｎｉ系合金 |
| JPH0331782B2 (ja) * | 1985-06-03 | 1991-05-08 | Nippon Yakin Kogyo Co Ltd | |
| US5147470A (en) * | 1990-12-25 | 1992-09-15 | Hitachi Metals, Ltd. | High strength lead frame material and method of producing the same |
| US5792286A (en) * | 1991-12-13 | 1998-08-11 | Nkk Corporation | High-strength thin plate of iron-nickel-cobalt alloy excellent in corrosion resisitance, repeated bending behavior and etchability, and production thereof |
| EP0740341A1 (fr) * | 1995-04-27 | 1996-10-30 | Imphy S.A. | Pattes de connexion pour composant électronique |
| FR2733630A1 (fr) * | 1995-04-27 | 1996-10-31 | Imphy Sa | Pattes de connexion pour composant electronique |
| EP0991122A3 (fr) * | 1995-04-27 | 2000-07-26 | Imphy Ugine Precision | Pattes de connexion pour composant electronique |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4749548A (en) | Copper alloy lead material for use in semiconductor device | |
| JPS63109130A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPS60238446A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS6158541B2 (ja) | ||
| JPH0453936B2 (ja) | ||
| JPS59145749A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS60238450A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60238444A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60251251A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60238445A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60251252A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60238443A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS60251250A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS6187838A (ja) | 熱間加工性の優れた銅合金 | |
| JP2825814B2 (ja) | 耐応力腐食割れ性の優れたｉｃリードフレーム用合金 | |
| US4218245A (en) | Nickel-base alloy | |
| JPH04231418A (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JPS60251249A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPS6050866B2 (ja) | 軟質ガラス封着用合金 | |
| JPH04221039A (ja) | リードフレーム用合金材及びその製造方法 | |
| JPS6247457A (ja) | 低熱膨張合金 | |
| JPS60251256A (ja) | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 | |
| JPH0681035A (ja) | リ−ドフレ−ム材の製造方法 | |
| JPS61149461A (ja) | シヤドウマスク材及びシヤドウマスク | |
| JPS6227552A (ja) | ガラス封着用合金 |