JPS60236728A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPS60236728A JPS60236728A JP59093376A JP9337684A JPS60236728A JP S60236728 A JPS60236728 A JP S60236728A JP 59093376 A JP59093376 A JP 59093376A JP 9337684 A JP9337684 A JP 9337684A JP S60236728 A JPS60236728 A JP S60236728A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
］技術分野１
本発明は、プリント配線板などとして用いられる電気用
積ＪｖＪｉの製造方法に関するものである。
積ＪｖＪｉの製造方法に関するものである。
［背景技術１
例えばフレキシブルプリン１配線板なとの用途に、熱可
塑性樹脂のシートを積層させたものを基板とする電気用
積層板が多用されている。この電気用積層板は熱可塑性
４８脂のシートを所要枚数重ね、この最外面の」二面ま
たは下１ｆ１１あるいは画面に銅箔などの金属箔を巾ね
、これを加熱加圧することによって一体化さぜることで
イ：１られる。そしてこのもので問題となっているのは
、板厚精度、熱可塑性樹脂シートによる基板と金属箔と
の密着性、高周波特性、耐熱性、成型時のカスレやボイ
ドの発生などである。そこで本発明者等はこれらの問題
点の原因を種々検討した結果、これらは熱可塑性（３（
脂のシートの含水率が成形に供する前の状態で高いため
ではないかと考えられるに至った。すなわちこの種の電
気用＋ｒ＋屑扱の製造に供される熱可塑性樹脂シートの
含水率はいずれも０．５％以−してあり、この含水率が
」―記問題の原因となるのではないかと考えられるもの
である。
塑性樹脂のシートを積層させたものを基板とする電気用
積層板が多用されている。この電気用積層板は熱可塑性
４８脂のシートを所要枚数重ね、この最外面の」二面ま
たは下１ｆ１１あるいは画面に銅箔などの金属箔を巾ね
、これを加熱加圧することによって一体化さぜることで
イ：１られる。そしてこのもので問題となっているのは
、板厚精度、熱可塑性樹脂シートによる基板と金属箔と
の密着性、高周波特性、耐熱性、成型時のカスレやボイ
ドの発生などである。そこで本発明者等はこれらの問題
点の原因を種々検討した結果、これらは熱可塑性（３（
脂のシートの含水率が成形に供する前の状態で高いため
ではないかと考えられるに至った。すなわちこの種の電
気用＋ｒ＋屑扱の製造に供される熱可塑性樹脂シートの
含水率はいずれも０．５％以−してあり、この含水率が
」―記問題の原因となるのではないかと考えられるもの
である。
１発明の目的１
本発明は、」二記の点に鑑みて為されたものであリ、仔
ｉ １ｒ’を版の板１’７精度、金属箔の密着性、高周
波１・ｒ性、成型性などに優れた電気用積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
ｉ １ｒ’を版の板１’７精度、金属箔の密着性、高周
波１・ｒ性、成型性などに優れた電気用積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係る電気用積層板の製造方法は、熱可
塑性樹脂のシートを複数枚重ねると共にこのシートの最
外面に金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して一体化さ
せることによって電気用積層板を製造するにあたって、
熱可塑性樹脂シートとして成形前の含水率が０．３％以
下のものを用いることを特徴とするもので、かがる含水
率の熱可塑性樹脂シートを用いることによってＬ記目的
を達成したものであり、以下本発明の詳細な説明する。
塑性樹脂のシートを複数枚重ねると共にこのシートの最
外面に金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して一体化さ
せることによって電気用積層板を製造するにあたって、
熱可塑性樹脂シートとして成形前の含水率が０．３％以
下のものを用いることを特徴とするもので、かがる含水
率の熱可塑性樹脂シートを用いることによってＬ記目的
を達成したものであり、以下本発明の詳細な説明する。
積層板の基板となる熱可塑性樹脂シートとしては、主と
してポリエーテルイミド樹脂のシート（フィルムも含む
）が用いられるが、その他ポリサル７Ｔン、ポリエーテ
ルサル７アン、ポリフェニレンサルファン、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリオレフィンなどのシートを用いる
ことができる。
してポリエーテルイミド樹脂のシート（フィルムも含む
）が用いられるが、その他ポリサル７Ｔン、ポリエーテ
ルサル７アン、ポリフェニレンサルファン、ポリフェニ
レンオキサイド、ポリオレフィンなどのシートを用いる
ことができる。
そして本発明にあってはこの熱意ヴｖ２性樹脂シートを
加熱によるエージング処理してその含水率を（）。
加熱によるエージング処理してその含水率を（）。
３％以下にした状態で使用するようにと、−ろに特徴を
有する。ここで含水率は、絶乾状態の＠量に対する含水
水分の取量の百分率で示されるものであり、例えば熱可
塑性樹脂シートが１０μ〜；３゜（１＋ｎｍ厚のポリエ
ーテルイミド樹脂（例えばエンジニアプラスチック社製
ウルテム）の場合には１９０°Ｃで２時間エージングす
ることによって絶乾状態になる。また熱可塑性樹脂シー
トの含水率は０゜３％ＩＪ、下であることが必要であり
、含水率がこれより大きいと本発明の目的が十分達成さ
れないものである。熱可塑性樹脂シートの厚みは１０μ
〜３．０ｍｍが一般的である。
有する。ここで含水率は、絶乾状態の＠量に対する含水
水分の取量の百分率で示されるものであり、例えば熱可
塑性樹脂シートが１０μ〜；３゜（１＋ｎｍ厚のポリエ
ーテルイミド樹脂（例えばエンジニアプラスチック社製
ウルテム）の場合には１９０°Ｃで２時間エージングす
ることによって絶乾状態になる。また熱可塑性樹脂シー
トの含水率は０゜３％ＩＪ、下であることが必要であり
、含水率がこれより大きいと本発明の目的が十分達成さ
れないものである。熱可塑性樹脂シートの厚みは１０μ
〜３．０ｍｍが一般的である。
しかして上記熱可塑性樹脂シートを所要枚数重ね、さら
にこの積載した熱可塑性樹脂シートの最外の上面または
下面、あるいは両面に銅箔などの金属箔を重ねこれを積
層成型装置に導入して加熱加圧成形を行うことにより、
熱可塑性樹脂シート及び金属箔を積層一体化させ、電気
用積層板を得ることができるものである。ここで金属箔
としては厚みが１８ ＝ ７ （ｌμのものが好ましい
。尚、同様な操作によって多層プリント配線糎用の積ノ
ー板を作成することもできる。
にこの積載した熱可塑性樹脂シートの最外の上面または
下面、あるいは両面に銅箔などの金属箔を重ねこれを積
層成型装置に導入して加熱加圧成形を行うことにより、
熱可塑性樹脂シート及び金属箔を積層一体化させ、電気
用積層板を得ることができるものである。ここで金属箔
としては厚みが１８ ＝ ７ （ｌμのものが好ましい
。尚、同様な操作によって多層プリント配線糎用の積ノ
ー板を作成することもできる。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
尺湾例−１−
厚さく１．２ｍｍのポリエーテルイミド樹脂シート（エ
ンジニアプラスチック社製：商品名ウルテム）を１８０
°Ｃで６０分間加熱してエージング処理したのち含水率
を測定したところ０．１％であった。この樹脂シー１を
直ちに成形に供した。すなわちこの樹脂シートを８枚重
ね、さらに最外のに面と下面とに厚さＱ 、０３５ ＋
ｎｍの接着剤イ１き銅箔を積載し、これを２０Ｋｇ／ｃ
＋ｎ’、２５０°ｃ、ｆ’＋０分の条イ′１で加熱加圧
して銅箔張り積層板を１（ｊた。
ンジニアプラスチック社製：商品名ウルテム）を１８０
°Ｃで６０分間加熱してエージング処理したのち含水率
を測定したところ０．１％であった。この樹脂シー１を
直ちに成形に供した。すなわちこの樹脂シートを８枚重
ね、さらに最外のに面と下面とに厚さＱ 、０３５ ＋
ｎｍの接着剤イ１き銅箔を積載し、これを２０Ｋｇ／ｃ
＋ｎ’、２５０°ｃ、ｆ’＋０分の条イ′１で加熱加圧
して銅箔張り積層板を１（ｊた。
宋１州ζ
実施例］におけるポリエーテルイミド樹脂シートを４５
＋１ ’（：で６（）分間加熱してエージング処理し
たのち含水率を測定したところ（）、２％であった１、
この樹脂シートを用いて実施例１と同様にして銅箔張り
積層板を１！ｌた。
＋１ ’（：で６（）分間加熱してエージング処理し
たのち含水率を測定したところ（）、２％であった１、
この樹脂シートを用いて実施例１と同様にして銅箔張り
積層板を１！ｌた。
ル２裳肚
実施例１におけるポリエーテルイミド樹脂シートの含水
率を測定したところ０．７％であった。
率を測定したところ０．７％であった。
この樹脂シートをエージング処理［ることなく、あとは
実施例１と同様にして銅箔張り積層板をイミドた。
実施例１と同様にして銅箔張り積層板をイミドた。
上記の３Ｌうにして得た実施例１，２及び比較例の積層
板について、成型性、板厚精度、誘電率、誘電正接、銅
箔との引き剥がし強度を観察乃至測定した。、結果を次
表にボす３．成型性は積層板にカスレやボイドの発生し
ているがどうかを観察することにＪ：りお５二ない、ま
た板１’ｆ精度は１ ＋ｎ四方の大きさに成形された積
／Ｆ！根の厚みの最小餉と最大値とを測定ｒることによ
っておこなった、また次表において処理後とは２；（”
Ｃの水中に２／１時間浸漬する処理の後に測定したこと
を示す。
板について、成型性、板厚精度、誘電率、誘電正接、銅
箔との引き剥がし強度を観察乃至測定した。、結果を次
表にボす３．成型性は積層板にカスレやボイドの発生し
ているがどうかを観察することにＪ：りお５二ない、ま
た板１’ｆ精度は１ ＋ｎ四方の大きさに成形された積
／Ｆ！根の厚みの最小餉と最大値とを測定ｒることによ
っておこなった、また次表において処理後とは２；（”
Ｃの水中に２／１時間浸漬する処理の後に測定したこと
を示す。
前人の糸、′１果、′丸施例１，２のものではカスレや
ボイドの発生を低ｊ威することかて゛さて成へり性を向
１−させる。−とかでき、板厚のバラツキを小さくして
板厚精度を向１−さぜることが丁′き、誘電率や誘電正
接を小さくして高周波Ｖｊ性を向にさせることができ、
銅箔との密着性を向上さぜることがで′きる５二とが確
認される。
ボイドの発生を低ｊ威することかて゛さて成へり性を向
１−させる。−とかでき、板厚のバラツキを小さくして
板厚精度を向１−さぜることが丁′き、誘電率や誘電正
接を小さくして高周波Ｖｊ性を向にさせることができ、
銅箔との密着性を向上さぜることがで′きる５二とが確
認される。
１発明の勿ノ果１
上述のように本発明にあっては、熱可塑性樹脂シートと
して成形前の含水率かＯｏ：（％以下のものを用いるよ
うにしたので、加熱加圧成型時に気化される水分量が少
ない為と予想される理由によって、カスレやボイドの発
生を低減せしめて成型性よく積層板の製造をおこなうこ
とができると共に積層板の板厚精度、高周波特性、金属
箔との密λ′ｒ性を向上させることができるものである
。
して成形前の含水率かＯｏ：（％以下のものを用いるよ
うにしたので、加熱加圧成型時に気化される水分量が少
ない為と予想される理由によって、カスレやボイドの発
生を低減せしめて成型性よく積層板の製造をおこなうこ
とができると共に積層板の板厚精度、高周波特性、金属
箔との密λ′ｒ性を向上させることができるものである
。
代理人 弁理士 石川Ｊ（七
Claims (2)
- （１）熱＋ｉ（塑ｆｌ： ｔＨ脂のシートを複数枚重ね
ると共にこのシートの最外面に金属箔を取ね、これを加
熱加圧成形して一体化さぜることによって電気用積層板
を製造するにあたって、熱可塑性樹脂シー１とし、て成
形前の含水甲が０．３％以下のものを用いることを特徴
とする電気用積層板の製造方法。 - （２）熱可塑性樹脂シートがポリエーテルイミド樹脂で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気
用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093376A JPS60236728A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59093376A JPS60236728A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236728A true JPS60236728A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59093376A Pending JPS60236728A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236728A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127239A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | フレキシブルプリント回路用基板 |
| EP0977471A1 (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-02 | Matsushita Electronics Corporation | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP59093376A patent/JPS60236728A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127239A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | フレキシブルプリント回路用基板 |
| EP0977471A1 (en) * | 1997-12-08 | 2000-02-02 | Matsushita Electronics Corporation | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| EP0977471A4 (en) * | 1997-12-08 | 2001-10-10 | Matsushita Electronics Corp | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A CIRCUIT-FORMING SUBSTRATE AND CIRCUIT-FORMING SUBSTRATE MATERIAL |
| US6409869B1 (en) | 1997-12-08 | 2002-06-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6814836B2 (en) | 1997-12-08 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
| US6838164B2 (en) | 1997-12-08 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for fabricating circuit-forming-substrate and circuit-forming-substrate material |
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