JPS60198538A - ポジ型レジスト材料 - Google Patents
ポジ型レジスト材料Info
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- JPS60198538A JPS60198538A JP59053502A JP5350284A JPS60198538A JP S60198538 A JPS60198538 A JP S60198538A JP 59053502 A JP59053502 A JP 59053502A JP 5350284 A JP5350284 A JP 5350284A JP S60198538 A JPS60198538 A JP S60198538A
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- JP
- Japan
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- carbon atoms
- nitrobenzyloxy
- unsubstituted
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- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 abstract 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 abstract 1
- -1 cyano, hydroxy Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 abstract 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 abstract 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 abstract 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
- G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ポジ型レジスト材料に関し、さらに詳しくは
、紫外線、特に遠紫外線を記録するのに適したポジ型レ
ジスト材料に関する。このレジスト材料はフェノール骨
格を有する高分子材料と〇−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体との組み合わせからなり、特にプラズマエツチ
ングに対して、良好な耐性を有し、半導体デバイスの製
作に有効に使用できる。
、紫外線、特に遠紫外線を記録するのに適したポジ型レ
ジスト材料に関する。このレジスト材料はフェノール骨
格を有する高分子材料と〇−ニトロベンジルオキシシラ
ン誘導体との組み合わせからなり、特にプラズマエツチ
ングに対して、良好な耐性を有し、半導体デバイスの製
作に有効に使用できる。
現在、半導体デバイスの分野において、集積度の高度化
に対処して、サブミクロンオーダの微細加工技術の開発
に力が注がれている。特に従来の可視光線、紫外線領域
での露光システムに加えてより微細加工が可能なX線、
電子線および遠紫外線システム等の開発が進められてい
る。特に遠紫外露光システムは従来技術の延長線上にあ
るため蓄積された半導体デバイス製造技術の大部分をそ
のま\使用できるという大きなメリットがある。
に対処して、サブミクロンオーダの微細加工技術の開発
に力が注がれている。特に従来の可視光線、紫外線領域
での露光システムに加えてより微細加工が可能なX線、
電子線および遠紫外線システム等の開発が進められてい
る。特に遠紫外露光システムは従来技術の延長線上にあ
るため蓄積された半導体デバイス製造技術の大部分をそ
のま\使用できるという大きなメリットがある。
このため遠紫外線露光システムに必要な露光装阪および
これに適したレジスト材料の開発が活発に進められる。
これに適したレジスト材料の開発が活発に進められる。
現在、遠紫外線領域ではポリメチルメタアクリレートC
PIVIMA) 、ポリメチルイソプロペニルケトン(
PMIPK) 、スチレンとビニルモノマーの共重合体
、フェノール樹脂中にアジド化合物を分散させたレジス
ト材料、従来、紫外線領域で使用されπ来たキノンジア
ジ)U料の遠紫外線領域での転用などが提案されて来た
。
PIVIMA) 、ポリメチルイソプロペニルケトン(
PMIPK) 、スチレンとビニルモノマーの共重合体
、フェノール樹脂中にアジド化合物を分散させたレジス
ト材料、従来、紫外線領域で使用されπ来たキノンジア
ジ)U料の遠紫外線領域での転用などが提案されて来た
。
ところでレジスト材料には、種々の特性が要求される。
代表的な特性は■高感度、@高解像力、θ耐ドライエツ
チング性、O耐熱性などである。
チング性、O耐熱性などである。
従来のレジス)l料は全て一長一短を有し、要求特性の
全てを満足するものは知られていない。例えばPMMA
、 PMIPKは解像力に優れるが、極めて低感度で
且つ耐ドライエツチング特性が悪い一方フエノール樹脂
/アジド系、キノンジアジド系のレジスト材料は耐ドラ
イエツチング性に優れているが解像性が悪いなどの欠点
を有している。
全てを満足するものは知られていない。例えばPMMA
、 PMIPKは解像力に優れるが、極めて低感度で
且つ耐ドライエツチング特性が悪い一方フエノール樹脂
/アジド系、キノンジアジド系のレジスト材料は耐ドラ
イエツチング性に優れているが解像性が悪いなどの欠点
を有している。
本発明の目的は、紫外線特に遠紫外線、無光システムに
適し、商い解像性と耐ドライエツチング特性を有するレ
ジスト材料を提供することにある。
適し、商い解像性と耐ドライエツチング特性を有するレ
ジスト材料を提供することにある。
本発明者らは紫外線、特に遠紫外線露光システムに適用
でき、冒い解像性を与え、且つ耐ドライエツチング特性
を有するレジスト材料を棟々検討シタ結果、0−ニトロ
ベンジルオキシシラン84体と分子中にフェノール核を
有する重縮合体を必須成分とする配合物が上記目的を満
足することを見いだした。即ち1本来アルカリ性物質に
可溶であるフェノール核を有する重縮合体にO−ニトロ
ベンジルオキシシラン誘導体を配合するとアルカリに対
して離溶性物質に変化し、更に上記配合物に遠紫外線を
照射すると、再びアルカリ性物質に可溶化する現像を見
いだした。
でき、冒い解像性を与え、且つ耐ドライエツチング特性
を有するレジスト材料を棟々検討シタ結果、0−ニトロ
ベンジルオキシシラン84体と分子中にフェノール核を
有する重縮合体を必須成分とする配合物が上記目的を満
足することを見いだした。即ち1本来アルカリ性物質に
可溶であるフェノール核を有する重縮合体にO−ニトロ
ベンジルオキシシラン誘導体を配合するとアルカリに対
して離溶性物質に変化し、更に上記配合物に遠紫外線を
照射すると、再びアルカリ性物質に可溶化する現像を見
いだした。
ところで具体的にレジスト材料として利用するには上記
O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体とフェノール核
含有重縮合体とを適当な有機溶媒に溶解ぜしめて先ずレ
ジスト溶液を調整する。然る後、得られたレジスト溶液
をシリコンウェー・等の基板表面上に塗布、乾燥せしめ
てレジスト膜を形成させる。次いで、レジスト膜に遠紫
外線をパターン状に照射した後アルカリ性の水溶液で現
像すると露光部分のレジスト膜が溶解除去され、ボボジ
パターンが形成される。
O−ニトロベンジルオキシシラン誘導体とフェノール核
含有重縮合体とを適当な有機溶媒に溶解ぜしめて先ずレ
ジスト溶液を調整する。然る後、得られたレジスト溶液
をシリコンウェー・等の基板表面上に塗布、乾燥せしめ
てレジスト膜を形成させる。次いで、レジスト膜に遠紫
外線をパターン状に照射した後アルカリ性の水溶液で現
像すると露光部分のレジスト膜が溶解除去され、ボボジ
パターンが形成される。
以下本発明の詳細な説明する。分子中にフェノール核を
有する重縮合体とは、フェノール核を含有するオリゴマ
ーまたはポリマで、たとえば下記一般式+1.t[l、
mV(但し、Xは水素原子、アルキル基、ハロゲン基、
アルコキシ基、ヒドロキシル基など)で示されるフェノ
ールのホルマリン重縮合体、クレゾールのホルマリン重
縮合体またはこれら共重縮合体(一般式n)、或いはビ
ニルフェノール重合体(一般式1■)、フェノール核に
前装置また、本発明において、分子中にフェノール核を
有する重縮合体と組み合わせて用いられる。0−ニトロ
ベンジルオキシシラン誘導体バ一般式(I)(式中、
R、R、Rは同一でおっても異なっていてもよく、それ
ぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビニル基;アリル基;
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基;炭素
数1〜10のアルコキシ基;非置換若しくは置換アリー
ル基;アリールオキシ基;シロキシ基を表わし7、R4
は水素原子;炭素数1−10の非置換若しくは置換アル
キル基;フェニル基;置換フェニル基を表わし、R、R
、R。
有する重縮合体とは、フェノール核を含有するオリゴマ
ーまたはポリマで、たとえば下記一般式+1.t[l、
mV(但し、Xは水素原子、アルキル基、ハロゲン基、
アルコキシ基、ヒドロキシル基など)で示されるフェノ
ールのホルマリン重縮合体、クレゾールのホルマリン重
縮合体またはこれら共重縮合体(一般式n)、或いはビ
ニルフェノール重合体(一般式1■)、フェノール核に
前装置また、本発明において、分子中にフェノール核を
有する重縮合体と組み合わせて用いられる。0−ニトロ
ベンジルオキシシラン誘導体バ一般式(I)(式中、
R、R、Rは同一でおっても異なっていてもよく、それ
ぞれ、水素原子;ハロゲン原子;ビニル基;アリル基;
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基;炭素
数1〜10のアルコキシ基;非置換若しくは置換アリー
ル基;アリールオキシ基;シロキシ基を表わし7、R4
は水素原子;炭素数1−10の非置換若しくは置換アル
キル基;フェニル基;置換フェニル基を表わし、R、R
、R。
R8は同一であっても異なっていてもよく、それぞれ、
水素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカ
グト基;ハロゲン原子;アセチル基;アリル基;炭素l
v、1〜5のアルキル基;炭素数1〜5のアルコキシ基
;非置換若しくは置換アリール基;アリールオキシ基を
表わし、p+q+rは0≦p+ q+r≦3、■≦p+
q+r≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物である。
水素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカ
グト基;ハロゲン原子;アセチル基;アリル基;炭素l
v、1〜5のアルキル基;炭素数1〜5のアルコキシ基
;非置換若しくは置換アリール基;アリールオキシ基を
表わし、p+q+rは0≦p+ q+r≦3、■≦p+
q+r≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物である。
炭素数1〜10の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアンメチル基などがあげられ
、炭素数1〜1oのアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。非置換若しくは置換アリール基としては、
7工=ルg、p−メトキシフェニルg、p−りo。
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアンメチル基などがあげられ
、炭素数1〜1oのアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基などが
あげられる。非置換若しくは置換アリール基としては、
7工=ルg、p−メトキシフェニルg、p−りo。
フェニル基、I)−)リフルオロメチルフェニル基など
があげられ、アリールオキシ基としてはフェノキシ基な
どがあげられる。
があげられ、アリールオキシ基としてはフェノキシ基な
どがあげられる。
また、ケイ素化合物としては、0−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式;(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし、R1及びRは前記と同様の
意味を有し、x、yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸素原子、アルキレン基、アリール基等を表わす
。)で示される基から成る化合物であってもよい。
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式;(式中、nは0
又は1以上の整数を表わし、R1及びRは前記と同様の
意味を有し、x、yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸素原子、アルキレン基、アリール基等を表わす
。)で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くは置換0−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化
合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シラントリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−ニト
ロベンジルオキシ)シラン トリエチル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン) !
j (2−クロロエチル)−〇−二トロペンジルオキシ
シラン)!J(p−トIJフルオロメチルフェニル)−
〇−二トロペンジルオキシシラン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロ
ペンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕7ラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3,4,5−)ジメ
トキシ−2−二トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5,6)ジメトキシ−2−ニトロベ
ンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−二トロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,5−ジニトロベンジルオキシ)フラ
ンジフエニルメチル(2,4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)72ン ジメチル(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチルフ
ェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニルフ
ェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−7’
チルフエニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリム−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロロ
エチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)フランジフ
エニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルシ(3、4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2,5−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリ ルービス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼン1 、1 、3 、 l−テトラフェニル−1
,3−ジ(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1,3,3,5.5−へキサフェニル−1,5−ジ
(o−二トロベンジルオキシ)シロキサン 及び5ICl含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジル
アルコールとの反応により生成するケイ素化合物等があ
げられる。
くは置換0−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化
合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シラントリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−ニト
ロベンジルオキシ)シラン トリエチル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン) !
j (2−クロロエチル)−〇−二トロペンジルオキシ
シラン)!J(p−トIJフルオロメチルフェニル)−
〇−二トロペンジルオキシシラン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−二トロ
ペンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕7ラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シランジメチルフェニル(3,4,5−)ジメ
トキシ−2−二トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5,6)ジメトキシ−2−ニトロベ
ンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ジメチル−2−二トロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(2,5−ジニトロベンジルオキシ)フラ
ンジフエニルメチル(2,4−ジニトロベンジルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベン
ジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)72ン ジメチル(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチルフ
ェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニルフ
ェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−7’
チルフエニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリム−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロロ
エチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)フランジフ
エニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルシ(3、4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2,5−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメ
チルトリ ルービス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼン1 、1 、3 、 l−テトラフェニル−1
,3−ジ(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1,3,3,5.5−へキサフェニル−1,5−ジ
(o−二トロベンジルオキシ)シロキサン 及び5ICl含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジル
アルコールとの反応により生成するケイ素化合物等があ
げられる。
ざて、レジスト溶液を調整するには上記フェノール核含
有重縮合体とO−ニトロベンジルオキシシラン時導体と
からなる必須成分を適当な有機溶媒に溶解させれば良い
。これら有機溶媒としてはエチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート(エチルセロソルブアセテート)
、グリコールメチルエーテル、グリコールモノエチルエ
ーテルのようなエーテル類、酢酸ブチルのような脂肪族
エステル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのような脂肪族ケトン、ジオキサンのよう
な環式エーテル、 N、N−ジメチルホルムアミドなど
を挙げることができる。
有重縮合体とO−ニトロベンジルオキシシラン時導体と
からなる必須成分を適当な有機溶媒に溶解させれば良い
。これら有機溶媒としてはエチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート(エチルセロソルブアセテート)
、グリコールメチルエーテル、グリコールモノエチルエ
ーテルのようなエーテル類、酢酸ブチルのような脂肪族
エステル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのような脂肪族ケトン、ジオキサンのよう
な環式エーテル、 N、N−ジメチルホルムアミドなど
を挙げることができる。
レジスト溶液中に上記必須成分の他に少量の界面活性剤
、シリコンオイル、低分子量のレベリング剤などの塗膜
表面の改質剤を添加できる。また、必要であれば少量の
染料等を加えて、レジスト自体の感光波長域を調整した
い。基板表面での光の反射を抑制することができる。
、シリコンオイル、低分子量のレベリング剤などの塗膜
表面の改質剤を添加できる。また、必要であれば少量の
染料等を加えて、レジスト自体の感光波長域を調整した
い。基板表面での光の反射を抑制することができる。
ところで、必須成分であるフェノール核含有重縮合体と
、0−ニトロベンジルオキ7シラン誘導体の配合割り合
いは、レジストパターンの解像性を向上させる上で椿め
て重要である。この割り合いは使用する縮合体の種類、
シラン誘導体の種類、両者の組み合わせ、及び現像液の
種類にも依存して変化するが、縮合体100重量部に対
して、シラン誘導体5〜s o M :A部好しくけ1
0〜40重量部が普通である。10重量部未満であると
照射部分と未照射部分で十分なfd鮮度差が得られない
ため。
、0−ニトロベンジルオキ7シラン誘導体の配合割り合
いは、レジストパターンの解像性を向上させる上で椿め
て重要である。この割り合いは使用する縮合体の種類、
シラン誘導体の種類、両者の組み合わせ、及び現像液の
種類にも依存して変化するが、縮合体100重量部に対
して、シラン誘導体5〜s o M :A部好しくけ1
0〜40重量部が普通である。10重量部未満であると
照射部分と未照射部分で十分なfd鮮度差が得られない
ため。
その結果、良好なパターンが得られない。また、40軍
量部を越えるとパターン形成に多量の壬ネルギーを決し
、実質的に感度が低下するばかりかレジスト皮膜がもろ
くなる欠点が生じる。この様に本発明の効果を十分に発
揮させるには感度を考慮しつつ、レジスト膜の照射部分
と未照射部分でアルカリ性物質に対する溶解度差が十分
得られるように、縮合体とシラン誘導体の配合割り合い
をめる必要がある。
量部を越えるとパターン形成に多量の壬ネルギーを決し
、実質的に感度が低下するばかりかレジスト皮膜がもろ
くなる欠点が生じる。この様に本発明の効果を十分に発
揮させるには感度を考慮しつつ、レジスト膜の照射部分
と未照射部分でアルカリ性物質に対する溶解度差が十分
得られるように、縮合体とシラン誘導体の配合割り合い
をめる必要がある。
本発明に係るシラン誘導体が重縮合体をアルカリ難溶性
に変化、\せる理由は明らかでない。紫外線1%に遠紫
外線を照射した時に再びアルカリ易溶性に変化する機構
も同様に明確ではない。しかし、下式の様な反応が支配
的と推定され、この様に72ン誘導体が光分解して得ら
れる主成分がいずれもアルカリ易溶の物質であるξとが
本来アルカリ易溶である重縮合体の特性を再現するもの
とレジストパターンを得るには、上記の材料で構成され
たレジスト溶液をシリコンウェハ等の適当な基板上に塗
布、乾燥せしめて均一なレジスト膜を設け、次いで紫外
線、特に遠紫外線をパターン状に照射する。しかるのち
にアルカリ性の現像液を用いて、露光部分を除去すると
レジストパターンが得られる。塗布方法としては通常回
転塗布法が使用される。乾燥は熱風または熱板上で基板
裏面を加熱することで達成され、これらの加熱条件とし
ては80〜150°Cで1〜30分間などである。
に変化、\せる理由は明らかでない。紫外線1%に遠紫
外線を照射した時に再びアルカリ易溶性に変化する機構
も同様に明確ではない。しかし、下式の様な反応が支配
的と推定され、この様に72ン誘導体が光分解して得ら
れる主成分がいずれもアルカリ易溶の物質であるξとが
本来アルカリ易溶である重縮合体の特性を再現するもの
とレジストパターンを得るには、上記の材料で構成され
たレジスト溶液をシリコンウェハ等の適当な基板上に塗
布、乾燥せしめて均一なレジスト膜を設け、次いで紫外
線、特に遠紫外線をパターン状に照射する。しかるのち
にアルカリ性の現像液を用いて、露光部分を除去すると
レジストパターンが得られる。塗布方法としては通常回
転塗布法が使用される。乾燥は熱風または熱板上で基板
裏面を加熱することで達成され、これらの加熱条件とし
ては80〜150°Cで1〜30分間などである。
現像液としては例えば水酸化す) IJウム、水酸化カ
リウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭
酸ナトリウム、重災酸ナトリウムなどの無機アルカリ性
物質の水溶液、およびテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、コリンなどの有機アルカリ性物質の水溶液が用
いられる。
リウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、炭
酸ナトリウム、重災酸ナトリウムなどの無機アルカリ性
物質の水溶液、およびテトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、コリンなどの有機アルカリ性物質の水溶液が用
いられる。
0−ニトロベンジルオキシシラン誘導体を分解させるエ
ネルギー源としては波長が200〜4QOnmの紫外線
、/I?に200〜300nmの遠紫外線が有効である
。しかし、従来のレジスト材料と同様上記紫外線ばかり
でなく′1子線、X線、可視光線も有効に利用できるこ
とは勿論である。
ネルギー源としては波長が200〜4QOnmの紫外線
、/I?に200〜300nmの遠紫外線が有効である
。しかし、従来のレジスト材料と同様上記紫外線ばかり
でなく′1子線、X線、可視光線も有効に利用できるこ
とは勿論である。
以下に本発明の具体的な実施例を説明する。
実施例1〜7
先ず、レジスト溶液の調整に必要な有機溶媒として以下
を使用した。
を使用した。
溶媒 エチルセロソルブアセテート 60 容量チキシ
レン 10 l n−酢酸ブチル 51 N、N−ジメチルホルムアミド 5g 得られた混合溶媒100m1に対して、フェノール核含
有の重縮合体とO−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
を表1に示す割り合いで溶解させ、レジスト溶液を調整
した。次いで0.5μmのフィルターを通過したものを
5i02/Stウエハ上に、4000回転でスピンコー
ドとした。更に90℃の熱板上で20分間乾燥させ厚さ
1.0〜1.5μmのレジスト皮膜を設けた。
レン 10 l n−酢酸ブチル 51 N、N−ジメチルホルムアミド 5g 得られた混合溶媒100m1に対して、フェノール核含
有の重縮合体とO−ニトロベンジルオキシシラン誘導体
を表1に示す割り合いで溶解させ、レジスト溶液を調整
した。次いで0.5μmのフィルターを通過したものを
5i02/Stウエハ上に、4000回転でスピンコー
ドとした。更に90℃の熱板上で20分間乾燥させ厚さ
1.0〜1.5μmのレジスト皮膜を設けた。
次いで遠紫外線露光装置を用いてパターン露光した。光
の照射されたウェハーを次いで5チのリン酸三ナトリウ
ム水溶液(液温24°C)に浸漬し現像した。得られた
結果を表1に併記した。
の照射されたウェハーを次いで5チのリン酸三ナトリウ
ム水溶液(液温24°C)に浸漬し現像した。得られた
結果を表1に併記した。
以下余白
実施例中敷値は溶媒toomlに対する成分の添加量、
単位ニゲラム。
単位ニゲラム。
感度:キヤノン株製グロジェクションアライナPLA−
520F/A(CM−250Mivvor)を使用し、
最適パターンを得るに必要な露光時間、単位二秒。
520F/A(CM−250Mivvor)を使用し、
最適パターンを得るに必要な露光時間、単位二秒。
解像性:適正露光での最小パターンサイズ、単位μm0
耐ドライエツチング性:フレオン/酸素混合ガスでS
iOzをエツチングする際の SiO2、レジスト膜のエッチ ング速度比で表示。O印8以 上、×印4以下 〔発明の効果〕 表1の結果が示すように、本発明に係るレジスト材料は
耐ドライエツチング特性が従来のナフトキノンジアジド
系レジストと同等であり、また、PMMA 、PMIP
Kに比較して、揺かに優れている。また。
iOzをエツチングする際の SiO2、レジスト膜のエッチ ング速度比で表示。O印8以 上、×印4以下 〔発明の効果〕 表1の結果が示すように、本発明に係るレジスト材料は
耐ドライエツチング特性が従来のナフトキノンジアジド
系レジストと同等であり、また、PMMA 、PMIP
Kに比較して、揺かに優れている。また。
パターン解像性の点では、 PMIPKに匹敵する性能
を有している。この様に本発明に係るレジスト材料はレ
ジスト材料に要求される特性をノくランス良く満足して
おり、半導体デバイスの製造に極めて有利なレジスト利
料でおる。
を有している。この様に本発明に係るレジスト材料はレ
ジスト材料に要求される特性をノくランス良く満足して
おり、半導体デバイスの製造に極めて有利なレジスト利
料でおる。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
(ほか1名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 分子中にフェノール核を有、する重縮合体と、下記一般
式(1)で示される0−ニトロベンジルオキシシラン誘
導体を必須成分として含むポジ型レジ;ト材料 一般式(I): (式中、R、R、Rは同一であっても異なっていてもよ
く、それぞれ、水素原子:ハロゲン原子:ビニル基:ア
リル基;炭素数1〜lOの非置換若しくは置換アルキル
基;炭素数1〜10のアルコキシ基;非置換若しくは置
換アリール基ニアリールオキシ基:シロキシ基を表わし
、R4は水素原子:炭素数1〜10の非置換若しくは置
換アルキル基;フェニル基;置換フェニル基を表わし、
R5,R’、R7゜R8は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子;ニトロ基;シアノ基;
ヒドロキシ基;メルカプト基;ハロゲン原子;アセチル
基;アリル基;炭素数1〜5のアルキル基;炭素数1〜
5のアルコキシ基;非置換若しくは置換アリール基;ア
リールオキシ基を表わしs p+qyrは0≦pr q
、r≦3.1≦p+q+r≦3の条件を満たす整数を表
わす。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59053502A JPS60198538A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | ポジ型レジスト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59053502A JPS60198538A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | ポジ型レジスト材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60198538A true JPS60198538A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=12944597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59053502A Pending JPS60198538A (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | ポジ型レジスト材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS60198538A (ja) |
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-
1984
- 1984-03-22 JP JP59053502A patent/JPS60198538A/ja active Pending
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