JPS60197735A - Preparation of polyamide resin particles - Google Patents
Preparation of polyamide resin particlesInfo
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- JPS60197735A JPS60197735A JP5235784A JP5235784A JPS60197735A JP S60197735 A JPS60197735 A JP S60197735A JP 5235784 A JP5235784 A JP 5235784A JP 5235784 A JP5235784 A JP 5235784A JP S60197735 A JPS60197735 A JP S60197735A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、球状のポリアミド樹脂微粒子の製造法に関し
、更に詳しくは、実質的に球状の緻密な構造のポリアミ
ド樹脂微粒子の粒径を厳密に制御しうる製造法に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a method for producing spherical polyamide resin microparticles, and more specifically, a production method that allows strictly controlling the particle size of substantially spherical polyamide resin microparticles having a dense structure. Regarding.
1未策黴
熱可塑性樹脂の微粒子の製造方法として、懸濁重合又は
乳化重合により微粒子を製造する方法、ポリマーを溶媒
に溶解させた後、これに非又は貧溶媒を加えて析出沈澱
させる方法、ポリマーを溶媒に加熱溶解させた後に冷却
し結晶化させて沈澱させる方法、ボールミル、ジェット
ミル等を用いて機械的に粉砕する方法などが知られてい
る。しかしながら、懸濁重合法、乳化重合法などによる
ポリアミド樹脂の製造法は未だ確立されておらず、ポリ
マー溶液から析出させる方法では、析出時に緻密な構造
の微粒子が得られず、多孔質状になったり、均質な球形
微粒子が得られなかったりするという欠点があった。ま
して、従来技術により球状ポリアミド樹脂の粒径を厳密
に制御するのは至難の技術であったことはいうまでもな
い。1. Methods for producing microparticles of unexplored moldy thermoplastic resin include a method of producing microparticles by suspension polymerization or emulsion polymerization, a method of dissolving a polymer in a solvent, and then adding a non- or poor solvent thereto for precipitation. A method in which a polymer is heated and dissolved in a solvent and then cooled to crystallize and precipitate, and a method in which the polymer is mechanically pulverized using a ball mill, a jet mill, etc. are known. However, methods for producing polyamide resin by suspension polymerization, emulsion polymerization, etc. have not yet been established, and methods in which they are precipitated from a polymer solution do not yield fine particles with a dense structure during precipitation, resulting in porous particles. However, there were disadvantages in that homogeneous spherical particles could not be obtained. Furthermore, it goes without saying that it is extremely difficult to precisely control the particle size of spherical polyamide resin using conventional techniques.
発明の目的
従って、本発明の目的は、実質上完全に球形のポリアミ
ド樹脂微粒子であってその粒径を任意かつ厳密に調製す
ることができるポリアミド樹脂微粒子の画期的な製造方
法を提供することにある。OBJECTS OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an innovative method for producing polyamide resin fine particles that are substantially completely spherical and whose particle size can be arbitrarily and strictly controlled. It is in.
発明の構成
本発明に従えば、一般式(I)
(式中、R及びR′はそれぞれ独立に水素原子又は炭素
数1〜12の直鎮状もしくは分岐鎮状アルキル基、R”
は水素原子又はメチルもしくはエチル基、nは20以上
の数である)で表わされる化合物を媒体として用い、こ
の媒体化合物とポリアミド樹脂と多塩基酸とをポリアミ
ド樹脂及び前記媒体化合物の融点又は軟化点以上の温度
で攪拌して十分に混合分散せしめた後、ポリアミドが析
出する温度以下に冷却し、次いでポリアミド樹脂を媒体
から分離することからなる球状ポリアミド樹脂微粒子の
製造方法が提供される。Structure of the Invention According to the present invention, the general formula (I) (wherein R and R' are each independently a hydrogen atom or a straight or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R''
is a hydrogen atom or a methyl or ethyl group, and n is a number of 20 or more) is used as a medium, and this medium compound, a polyamide resin, and a polybasic acid are mixed at the melting point or softening point of the polyamide resin and the medium compound. There is provided a method for producing spherical polyamide resin fine particles, which comprises stirring at the above temperature to sufficiently mix and disperse, cooling to a temperature below which the polyamide precipitates, and then separating the polyamide resin from the medium.
発明の構成及び効果の具体的説明
本発明者らは先に実質的に球状ポリアミド樹脂微粒子を
製造する方法を見出し、既に特許出願した(特願昭 5
8−147324号明細書参WA)。本発明者らはこの
方法について更に検討を加えた結果、硫酸、亜硫酸、ス
ルホン酸、発煙硫酸、リン酸等の多塩基酸が熱可塑性樹
脂の微粒子化に非常に有効であることを見出した。即ち
、これらの多塩基酸を用いると従来の方法では得られな
かった粒子径108m以下の微小粒子をへ粋率的に得る
ことができる。単なる機械的攪拌で粒子径10μm以下
の粒子を得ようとすれば、10GOrpm 、好ましく
は5000rp−以上の高速攪拌が必要であるが、この
場合は特別の高速攪拌装置が必要であり、更に攪拌に大
きな動力を要する。又このような装置を用いても粒子p
I!10μm以下の粒子を好収率で得ることができず工
業的でない0本発明方法に従えば前記多塩基酸を用いる
ことによりすべての粒子を10μm以下にすることがで
き、更に多塩基酸の添加量を加減することにより粒子の
粒子径を任意に調節できる。即ち、添加する多塩基酸の
量を増加すると得られるポリアミド樹脂粒子の粒子径は
小さくなり、逆に減少せしめると粒子径は大きくなる。Detailed explanation of the structure and effects of the invention The present inventors have previously discovered a method for producing substantially spherical polyamide resin fine particles, and have already filed a patent application (Japanese Patent Application No. 5
8-147324 specification WA). The present inventors further investigated this method and found that polybasic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, sulfonic acid, fuming sulfuric acid, and phosphoric acid are very effective in making thermoplastic resins fine particles. That is, by using these polybasic acids, it is possible to efficiently obtain microparticles with a particle diameter of 108 m or less, which cannot be obtained by conventional methods. In order to obtain particles with a particle diameter of 10 μm or less by mere mechanical stirring, high-speed stirring of 10 GO rpm, preferably 5000 rpm or more is required, but in this case, a special high-speed stirring device is required, and the stirring speed is also high. It requires a lot of power. Moreover, even if such a device is used, particles p
I! According to the method of the present invention, all particles can be reduced to 10 μm or less by using the polybasic acid, and further, by adding the polybasic acid. By adjusting the amount, the particle size of the particles can be adjusted as desired. That is, when the amount of polybasic acid added is increased, the particle size of the resulting polyamide resin particles becomes smaller, and conversely, when the amount is decreased, the particle size becomes larger.
なお、以下の実施例で述べる粒度分布はコールタ−カウ
ンター(日科機■)で測定したものである。Incidentally, the particle size distribution described in the following examples was measured using a Coulter counter (Nikkaki ■).
本発明方法を適用しうるポリアミドとしては、アミノ酸
縮台型ポリアミド、二塩基酸−ジアミン縮合型ポリアミ
ド及びそれら相互間の共重合体が含まれる。例えばナイ
ロン6、ナイロン7、ナイロンlO、ナイロン11、ナ
イロン12、ナイロン13、ナイロン66などの重合体
、ナイロン6/12、ナイロン6/66、ナイロン6/
1G、ナイロン6/66/6−10、ナイロン6/6T
/6−10、ナイロン6/6T/61 (Tはテレフタ
ール酸成分、■はイソフタール酸成分を示す)などの共
重合体などをあげることができる。またこれらのポリア
ミド2種以上のブロック共重合体、混合物あるいはポリ
アミド以外の他の重合体とのブロック共重合体、混合物
などにも本発明方法を通用することができる。Polyamides to which the method of the present invention can be applied include amino acid condensation type polyamides, dibasic acid-diamine condensation type polyamides, and copolymers thereof. For example, polymers such as nylon 6, nylon 7, nylon IO, nylon 11, nylon 12, nylon 13, nylon 66, nylon 6/12, nylon 6/66, nylon 6/
1G, nylon 6/66/6-10, nylon 6/6T
/6-10, nylon 6/6T/61 (T represents a terephthalic acid component, and ■ represents an isophthalic acid component). The method of the present invention can also be applied to block copolymers or mixtures of two or more of these polyamides, or block copolymers or mixtures with other polymers other than polyamides.
媒体化合物(りとしては、分子量が900〜i、ooo
、oooのポリオキシンエチレン及び末すオキシプロピ
レンを使用するのが好ましく、前述のポリアミド樹脂の
分子量が高い場合には、媒体化合物の分子量は10.0
00以上であるのが好適である。Media compounds (with molecular weights of 900 to i, ooo
, ooo polyoxyethylene and oxypropylene are preferably used, and when the aforementioned polyamide resin has a high molecular weight, the molecular weight of the medium compound is 10.0.
It is suitable that it is 00 or more.
本発明方法において、使用される多塩基酸の例としては
、硫酸、亜硫酸、スルホン酸、発煙硫酸等があげられる
。上記酸の使用は1種のみに限定されるものではなく2
種以上を併用することもできる。Examples of polybasic acids used in the method of the present invention include sulfuric acid, sulfurous acid, sulfonic acid, and fuming sulfuric acid. The use of the above acids is not limited to only one type;
More than one species can also be used together.
本発明方法の具体的実施にあたっては、例えば、先ずポ
リアミド樹脂を前記一般式(1)の媒体化合物と、ポリ
アミド樹脂及び媒体化合物の融点又は軟化点以上の温度
で攪拌して十分に混合分散せしめる。多塩基酸は、予め
媒体化合物に加えておいても良く、またポリアミド樹脂
と媒体化合物とを混合分散した後加えても良い。添加す
る多塩基酸の量は一般にポリアミド樹脂と媒体化合物の
混合物に100重量部に対し10重量部以下であり、前
者の混合比率や酸の種類によっても異なるが、例えば、
ポリアミド樹脂と媒体化合物との混合比率が2対8であ
る場合には、ポリアミド樹脂と媒体化合物の混合物10
0重量部当り、硫酸では0.01〜3重量部、スルホン
酸では0.03〜4重量部が好適である。In carrying out the method of the present invention, for example, first, the polyamide resin and the medium compound of the general formula (1) are stirred at a temperature higher than the melting point or softening point of the polyamide resin and the medium compound to sufficiently mix and disperse. The polybasic acid may be added to the medium compound in advance, or may be added after the polyamide resin and the medium compound are mixed and dispersed. The amount of polybasic acid added is generally 10 parts by weight or less per 100 parts by weight of the mixture of polyamide resin and medium compound, and varies depending on the mixing ratio of the former and the type of acid, but for example,
When the mixing ratio of the polyamide resin and the medium compound is 2:8, the mixture of the polyamide resin and the medium compound is 10
Suitable amounts are 0.01 to 3 parts by weight for sulfuric acid and 0.03 to 4 parts by weight for sulfonic acid.
ポリアミド樹脂−と媒体化合物及び多塩基酸との混合物
は、前記加熱条件下で十分攪拌して混合分散せしめた後
、ポリアミド樹脂の融点が媒体化合物の融点もしくは軟
化点より高い場合には、ポリアミド樹 脂の融点以下で
かつ媒体化合物の融点もしくは軟化点以上の温度に前記
混合物を冷却し、ポリアミド樹脂を濾過等の分離操作を
施すことによって、媒体化合物及び多塩基酸から分離し
、更に必要に応じ、水又は以下に示すような低沸点有機
化合物で洗浄して媒体化合物を実質的に完全に除去する
ことができる。別の方法としてポリアミド樹脂と媒体化
合物との混合物をポリアミド樹脂の融点もしくは軟化点
以下に冷却し、前記一般式(1)で表わされる媒体化合
物を溶解し、ポリアミド樹脂を溶解しない水及び/又は
低沸点有機化金物のうちから選ばれた1種もしくは2種
以上の化合物によって媒体化合物及び多塩基酸を溶解除
去することによってポリアミド樹脂微粒子を分離するこ
ともできる。上記低沸点有機化合物としては例えば、メ
タノール、エタノール、アセトン、ベンゼン、酢酸エチ
ル、セロソルブ、四塩化炭素、クロロホルムなど、を使
用することができる。このようにして得られた粒子は必
要により常法によって乾燥することができる。The mixture of the polyamide resin, the medium compound, and the polybasic acid is mixed and dispersed by thorough stirring under the heating conditions described above, and if the melting point of the polyamide resin is higher than the melting point or softening point of the medium compound, the polyamide resin The mixture is cooled to a temperature below the melting point of the fat and above the melting point or softening point of the medium compound, and the polyamide resin is separated from the medium compound and polybasic acid by performing a separation operation such as filtration, and further as necessary. , water, or a low boiling organic compound such as those shown below to substantially completely remove the media compound. Another method is to cool the mixture of the polyamide resin and the medium compound to below the melting point or softening point of the polyamide resin, dissolve the medium compound represented by the general formula (1), and use water that does not dissolve the polyamide resin and/or The polyamide resin fine particles can also be separated by dissolving and removing the medium compound and the polybasic acid using one or more compounds selected from boiling-point organic metal compounds. Examples of the low-boiling organic compound that can be used include methanol, ethanol, acetone, benzene, ethyl acetate, cellosolve, carbon tetrachloride, and chloroform. The particles thus obtained can be dried by a conventional method if necessary.
本発明方法に従えば、更に、前記ポリアミド樹脂に無機
充填剤を配合し、これと前記一般式(1)の媒体化合物
及び多塩基酸を前述の如く処理して実質上球形のポリア
ミド樹脂複合材の微粒子を製造することができる。According to the method of the present invention, an inorganic filler is further blended into the polyamide resin, and this is treated with the medium compound of the general formula (1) and the polybasic acid as described above to produce a substantially spherical polyamide resin composite. fine particles can be produced.
かかる目的で使用される無機充填剤としては任意の無機
充填剤を配合することができ、表面処理を施したもので
よい。そのような無機充填剤の具体例としては、シリカ
、アルミナ、シリカアルミナ、酸化鉄、酸化クロム、酸
化チタンなどの金属酸化物、タルク、炭酸カルシウム、
カーボンブラック、金属粉(例えば鉄、アルミニウムな
ど)、金属硫化物、粘土類(カオリナイト、モンモリロ
ナイト、ベントナイト等)、ガラスピーズなどをあげる
ことができる。使用する無機充填剤の粒径や形状には特
に限定はないが、粒子径は製造しようとするポリアミド
樹脂複合材の目的粒子径の1/10以下であるのが好ま
しく、115o以下であるのが特に好ましい。上記無機
充填剤は単独又は2種以上の混合物として使用すること
ができ、更にアゾ染料、ベンガラ、フタロシアニン系な
どの有機染料を併用することもできる。Any inorganic filler can be blended as the inorganic filler used for this purpose, and one that has been surface-treated may be used. Specific examples of such inorganic fillers include silica, alumina, silica alumina, metal oxides such as iron oxide, chromium oxide, and titanium oxide, talc, calcium carbonate,
Examples include carbon black, metal powder (for example, iron, aluminum, etc.), metal sulfide, clays (kaolinite, montmorillonite, bentonite, etc.), glass beads, and the like. There are no particular limitations on the particle size or shape of the inorganic filler used, but the particle size is preferably 1/10 or less of the target particle size of the polyamide resin composite material to be manufactured, and preferably 115° or less. Particularly preferred. The above-mentioned inorganic fillers can be used alone or as a mixture of two or more, and organic dyes such as azo dyes, red iron oxides, and phthalocyanine-based dyes can also be used in combination.
本発明方法に従って無機充填剤を含む複合剤を製造する
場合にはポリアミド樹脂と無機充填剤とを予め混合して
おくことが望ましいが、ポリアミド樹脂、媒体、多塩基
酸などと同時に加えても構わない。両者の混合比は所望
ポリアミド樹脂複合材の用途に応じて適宜選定すること
ができるが、fR機充填剤の配合量は一般にポリアミド
樹脂100重量部に対し70重量部以下、好ましくは5
0重量部以下の範囲である。添加する多塩基酸の量は無
機充填剤を配合しない場合と全く同様にすることができ
る。When producing a composite agent containing an inorganic filler according to the method of the present invention, it is desirable to mix the polyamide resin and the inorganic filler in advance, but it is also possible to add the polyamide resin, medium, polybasic acid, etc. at the same time. do not have. The mixing ratio of the two can be appropriately selected depending on the desired use of the polyamide resin composite material, but the amount of the fR machine filler is generally 70 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin.
It is in the range of 0 parts by weight or less. The amount of polybasic acid added can be exactly the same as when no inorganic filler is added.
この様にして製造した実質上球形のポリアミド樹脂の微
粒子は、種々の方法による粉末塗装用塗料、摺動部用固
体潤滑剤、クロマトグラフィ用カラム担体、酵素担持用
担体などの担体、化粧品用ベース等に好適に使用するこ
とができる。Substantially spherical polyamide resin fine particles produced in this manner can be used as powder coating paints, solid lubricants for sliding parts, column carriers for chromatography, carriers such as enzyme carriers, bases for cosmetics, etc. by various methods. It can be suitably used for.
K1匠
以下、本発明を実施例に従って更に詳しく説明するが、
本発明の範囲をこれらの実施例に限定するものでないこ
とはいうまでもない。Takumi K1 Hereinafter, the present invention will be explained in more detail according to examples.
It goes without saying that the scope of the present invention is not limited to these Examples.
実施例1
攪拌機を備えた300m1フラスコ中で窒素雰囲気下に
ポリエチレングリコール(分子量20.000) 70
重量部と40%硫酸水溶液0.6重量部とを90℃で3
0分間混合した。次いでナイロン12(分子量14,0
00)30重量部を加え、温度を200℃に昇温し、2
00℃で60分間攪拌速度11000rpで攪拌し、次
いで室温まで冷却した。得られた混合物を150℃に加
熱し、ポリエチレングリコールを融解し、窒素雰囲気下
で7kg/cIaの圧力をかけ、ナイロン12を濾過に
より分離した。フィルター上のナイロン12を温水又は
メタノールで洗浄してナイロン12粒子表面に付着した
ポリエチレングリコール及び硫酸を溶解除去した。かく
して球状のナイロン12粒子が得られた。得られた粒子
の粒度分布は第1図に示す通りであった。なお、粒子径
はコールタ−カウンターを用いて測定した。Example 1 Polyethylene glycol (molecular weight 20.000) 70 under nitrogen atmosphere in a 300 ml flask equipped with a stirrer
3 parts by weight and 0.6 parts by weight of a 40% sulfuric acid aqueous solution at 90°C.
Mixed for 0 minutes. Next, nylon 12 (molecular weight 14.0
00) Add 30 parts by weight, raise the temperature to 200°C,
The mixture was stirred at 00° C. for 60 minutes at a stirring speed of 11,000 rpm and then cooled to room temperature. The resulting mixture was heated to 150° C. to melt the polyethylene glycol, a pressure of 7 kg/cIa was applied under a nitrogen atmosphere, and nylon 12 was separated by filtration. The nylon 12 on the filter was washed with warm water or methanol to dissolve and remove polyethylene glycol and sulfuric acid adhering to the surface of the nylon 12 particles. In this way, spherical nylon 12 particles were obtained. The particle size distribution of the obtained particles was as shown in FIG. In addition, the particle diameter was measured using a Coulter counter.
実施例2
40%硫酸の添加量を0.1重量部とした以外は、実施
例1と同様に操作を行った。得られた球状のナイロン1
2粒子の粒度分布は第1図に示す通りであった。Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the amount of 40% sulfuric acid added was 0.1 parts by weight. Obtained spherical nylon 1
The particle size distribution of the two particles was as shown in FIG.
l乳1
40%硫酸を使用しなかったこと以外は、実施例1と同
様に操作を行った。得られた粒子の粒度分布は第1図に
示す通りであった。1 Milk 1 The same procedure as in Example 1 was performed except that 40% sulfuric acid was not used. The particle size distribution of the obtained particles was as shown in FIG.
第1図は実施例1及び2並びに比較例1で得られたポリ
アミド粒子の粒度分布を示すグラフ図である。
特許出願人
昭和電工株式会社
特許出願代理人
弁理士 青 木 朗
弁理士西舘和之
弁理士 石 1) 敬
弁理士山口昭之
弁理士西山雅也FIG. 1 is a graph showing the particle size distribution of polyamide particles obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1. Patent Applicant: Showa Denko Co., Ltd. Patent Application Agent: Akira Aoki, Patent Attorney: Kazuyuki Nishidate, Patent Attorney: Ishi 1) Patent Attorney: Akiyuki Yamaguchi, Patent Attorney: Masaya Nishiyama
Claims (1)
数1〜12の直鎮状もしくは分岐鎮状アルキル基、RI
Iは水素原子又はメチルもしくはエチル基、nは20以
上の数である)で表わされる化合物を媒体として用い、
この媒体化合物とポリアミド樹□脂と多塩基酸とをポリ
アミド樹脂及び前記媒体化合物の融点又は軟化点以上の
温度で攪拌して十分に混合分散せしめた後、ポリアミド
が析出する温度以下に冷却し、次いでポリアミド樹脂を
媒体から分離することを特徴とする球状ポリアミド樹脂
微粒子の製造法。[Claims] 1. General formula (1) (wherein R and R' are each independently a hydrogen atom or a straight or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, RI
I is a hydrogen atom or a methyl or ethyl group, n is a number of 20 or more) is used as a medium,
The medium compound, the polyamide resin, and the polybasic acid are sufficiently mixed and dispersed by stirring at a temperature higher than the melting point or softening point of the polyamide resin and the medium compound, and then cooled to a temperature lower than the temperature at which the polyamide precipitates. A method for producing spherical polyamide resin microparticles, which comprises then separating the polyamide resin from a medium.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5235784A JPS60197735A (en) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | Preparation of polyamide resin particles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5235784A JPS60197735A (en) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | Preparation of polyamide resin particles |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60197735A true JPS60197735A (en) | 1985-10-07 |
Family
ID=12912555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5235784A Pending JPS60197735A (en) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | Preparation of polyamide resin particles |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60197735A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619433A (en) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Technol Risooshizu Inkooporeetetsudo:Kk | Production of thermoplastic resin microsphere |
US5344673A (en) * | 1989-11-27 | 1994-09-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Resin particles method for production and their uses |
KR20030087812A (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-15 | 주식회사 효성 | Manufacturing method of spherical polyamide fine-particles |
-
1984
- 1984-03-21 JP JP5235784A patent/JPS60197735A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619433A (en) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Technol Risooshizu Inkooporeetetsudo:Kk | Production of thermoplastic resin microsphere |
US5344673A (en) * | 1989-11-27 | 1994-09-06 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Resin particles method for production and their uses |
KR20030087812A (en) * | 2002-05-10 | 2003-11-15 | 주식회사 효성 | Manufacturing method of spherical polyamide fine-particles |
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