JPS601857A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS601857A JPS601857A JP10914383A JP10914383A JPS601857A JP S601857 A JPS601857 A JP S601857A JP 10914383 A JP10914383 A JP 10914383A JP 10914383 A JP10914383 A JP 10914383A JP S601857 A JPS601857 A JP S601857A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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-
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体装置に係り、特に、1対の電極間に複数
枚のl)N接合牙もつシリコンベレットヲろう材で積層
接着し、周囲を絶縁材でモールドした半導体装置に関す
る。
枚のl)N接合牙もつシリコンベレットヲろう材で積層
接着し、周囲を絶縁材でモールドした半導体装置に関す
る。
この釉の半導体装置は、テレビジョン受像機の高圧整流
回路や、その他の高圧発生装置の高圧幣流用として用い
られている。
回路や、その他の高圧発生装置の高圧幣流用として用い
られている。
第1図は、ガラスをモールド絶縁材として用いた半導体
lの構造を示したものである。PN接合で同一整流方向
の複数枚のソリコンペレット2a。
lの構造を示したものである。PN接合で同一整流方向
の複数枚のソリコンペレット2a。
2b、・・・2nと、PN接合を持たないシリコンスペ
ーサ3a、3bの両端に、タングステンあるいはモリブ
デン電極4a、4bが、図示しないろう材により積層接
着されており、その周囲を一方の%極4aから他方の電
極4bにかけて絶縁材であるガラス5によりモールドし
た構造となっている。電極4a。
ーサ3a、3bの両端に、タングステンあるいはモリブ
デン電極4a、4bが、図示しないろう材により積層接
着されており、その周囲を一方の%極4aから他方の電
極4bにかけて絶縁材であるガラス5によりモールドし
た構造となっている。電極4a。
4bには電気的機械的接紗のため、外部リード5a。
6bが溶接されている。ガラス5は、各シリコンペレツ
)2a、2b、・・・2nの側聞面に露出しているPN
接合端全安定化させるためと、外部応力力・らの保薩の
ためのパッケージの役割全備えている。
)2a、2b、・・・2nの側聞面に露出しているPN
接合端全安定化させるためと、外部応力力・らの保薩の
ためのパッケージの役割全備えている。
第1図の構造の半導体装置1ffiテレビジョン受像機
の水平偏向回路に用いた場合、15.75 KHzの高
周波動作が要求されるため、PN接合の各ノリコンペレ
ット2a、2b、・・・2nには、ライフタイムキラー
として、金、白金その他の重金蝿が拡散される。ある種
のライフタイムキラーでは、それらの拡散温度と時間に
も依るが、順回復時間や逆回復時間が一般的に夫々50
0nS 、 100nS以下になっていることが確勲さ
れている。この様に、順回復時間が1(10ns以下と
短縮されているために、順回復時の電流立上り率d i
/d t と回路の誘導性インピーダンスLとの積とし
て逆起電力e= −J、 ”/di がノイズとして発
生し、テレビジョン受像伎のチューナ回路に伝播し、増
幅されてテレビジョン受像機のlI!!l質に悪影響を
及はす。
の水平偏向回路に用いた場合、15.75 KHzの高
周波動作が要求されるため、PN接合の各ノリコンペレ
ット2a、2b、・・・2nには、ライフタイムキラー
として、金、白金その他の重金蝿が拡散される。ある種
のライフタイムキラーでは、それらの拡散温度と時間に
も依るが、順回復時間や逆回復時間が一般的に夫々50
0nS 、 100nS以下になっていることが確勲さ
れている。この様に、順回復時間が1(10ns以下と
短縮されているために、順回復時の電流立上り率d i
/d t と回路の誘導性インピーダンスLとの積とし
て逆起電力e= −J、 ”/di がノイズとして発
生し、テレビジョン受像伎のチューナ回路に伝播し、増
幅されてテレビジョン受像機のlI!!l質に悪影響を
及はす。
(以下このノイズヲ専通ノイズと称す。)また、この半
導体装置は、原理的には、第2図に示す様に、PN接合
ダイオード単位整流体11a。
導体装置は、原理的には、第2図に示す様に、PN接合
ダイオード単位整流体11a。
1 l b、=4 I nが、リード線12 a、 1
2 b、 ・・12n−+全弁して直列に接続されてい
るのと等制約である。
2 b、 ・・12n−+全弁して直列に接続されてい
るのと等制約である。
このため、15.75KHzの高周波動作をする半導体
装置内で、各単位整流体11a、llb、・・・lln
間で分担する電圧に不平衡が生じる。その不平衡性の状
態例を第3図に示す。従って、第1図のPN接合のシリ
コンペレット2a、2b、・・・2nの夫々の分担する
電圧も、アノード側で大きく、カソード側で小さくなる
傾向を示す。アノード側に配置されたPN接合のシリコ
ンペレットに、そのペレット特有の逆方向電圧以上の電
圧が分担されると、そのシリコンペレットは、アバラン
シェ降伏領域に達し、局部的に、マイクロプラズマがノ
イズとして発生する。テレビジョン受像機の水平偏向回
路で使用された場合、このノイズが、やはり、チューナ
回路に伝播され、テレビジョン受像機の画質に悪影響全
入ばず(以下このノイズをアバランシェノイズと称する
。) これらの導通ノイズとアバランシェノイズの問題を解決
するため、前者では、例えは、合音拡散しiPN接合の
シリコンペレットと、白金全拡散したPN接合のシリコ
ンベレットヲ適宜組合わせて、半導体装置全体として順
回復時間を長くして導通ノイズの低減分はかる試みがな
き’nた。しかし、高温領域逆方向漏洩電流が増加し、
ダイオード機能喪失温度を低める問題が生じる。後者に
対しては、例えば、逆方向耐電圧を増したシリコンペレ
ット数枚全アノード側に積層することで解決しようとし
たが、マイクロプラズマによるアバランシェノイズは依
然継続され、また、工程条件のb調がとれないことや製
作工程の煩雑さの問題か生じた。
装置内で、各単位整流体11a、llb、・・・lln
間で分担する電圧に不平衡が生じる。その不平衡性の状
態例を第3図に示す。従って、第1図のPN接合のシリ
コンペレット2a、2b、・・・2nの夫々の分担する
電圧も、アノード側で大きく、カソード側で小さくなる
傾向を示す。アノード側に配置されたPN接合のシリコ
ンペレットに、そのペレット特有の逆方向電圧以上の電
圧が分担されると、そのシリコンペレットは、アバラン
シェ降伏領域に達し、局部的に、マイクロプラズマがノ
イズとして発生する。テレビジョン受像機の水平偏向回
路で使用された場合、このノイズが、やはり、チューナ
回路に伝播され、テレビジョン受像機の画質に悪影響全
入ばず(以下このノイズをアバランシェノイズと称する
。) これらの導通ノイズとアバランシェノイズの問題を解決
するため、前者では、例えは、合音拡散しiPN接合の
シリコンペレットと、白金全拡散したPN接合のシリコ
ンベレットヲ適宜組合わせて、半導体装置全体として順
回復時間を長くして導通ノイズの低減分はかる試みがな
き’nた。しかし、高温領域逆方向漏洩電流が増加し、
ダイオード機能喪失温度を低める問題が生じる。後者に
対しては、例えば、逆方向耐電圧を増したシリコンペレ
ット数枚全アノード側に積層することで解決しようとし
たが、マイクロプラズマによるアバランシェノイズは依
然継続され、また、工程条件のb調がとれないことや製
作工程の煩雑さの問題か生じた。
本発明の目的はテレビジョン受像機の水平偏向回路用等
として好適な高周波特性をもち、逆方向漏洩電流が小さ
く、導通ノイズとアバランシェノイズの両方を抑制でき
る半導体装置を提供するにある。
として好適な高周波特性をもち、逆方向漏洩電流が小さ
く、導通ノイズとアバランシェノイズの両方を抑制でき
る半導体装置を提供するにある。
本発明の特徴は、負性抵抗のシリコンベレットヲ複叔枚
の同−幣流方向のシリコンペレットのカソード側に直列
接続したことにある。
の同−幣流方向のシリコンペレットのカソード側に直列
接続したことにある。
第4図は本発明の一実施例の半導体装置21を示す。ア
ノード側からカソード側に向けて順方向のPNN付会複
数枚のシリコンペレッ)22a。
ノード側からカソード側に向けて順方向のPNN付会複
数枚のシリコンペレッ)22a。
22b、・・・22nのカソード側に負性抵抗のペレッ
ト(例えばショックレイダイオード)27が順方向に配
置され、シリコンスペーサ23a、23b’に介して1
対の電極24a、24b間にろう材で積層接着されてい
る。一方の電極24aから他方の電極24bにかけて絶
縁材としてのガラス25で被憶された構造となっている
。電極24a、24bには外部接続のためのリード26
a、26bが溶接されている。
ト(例えばショックレイダイオード)27が順方向に配
置され、シリコンスペーサ23a、23b’に介して1
対の電極24a、24b間にろう材で積層接着されてい
る。一方の電極24aから他方の電極24bにかけて絶
縁材としてのガラス25で被憶された構造となっている
。電極24a、24bには外部接続のためのリード26
a、26bが溶接されている。
シリコンペレット22a、22b、・・・22nの各々
には、所定の高周波特性を得るための白金がライフタイ
ムキラーとして拡散されている。
には、所定の高周波特性を得るための白金がライフタイ
ムキラーとして拡散されている。
電極24a側がアノード側、電極24b側がカソード側
である。第5図は第4図に示す半導体装置21の等価回
路で、各シリコンペレット22へ22b、・・・22n
、負性抵抗のシリコンペレット(例えば、ショックレイ
ダイオード)27を各々31a、31b、=31n、3
3で衣わし、相互間をリード線32a、32b、・・・
32n、で接続している。
である。第5図は第4図に示す半導体装置21の等価回
路で、各シリコンペレット22へ22b、・・・22n
、負性抵抗のシリコンペレット(例えば、ショックレイ
ダイオード)27を各々31a、31b、=31n、3
3で衣わし、相互間をリード線32a、32b、・・・
32n、で接続している。
各シリコンペレット22a、22b、・・・22n I
第5図では31 a、 3 l b、 −・−31y)
で発生ず・る導通ノイズやアバランシェノイズは、ノリ
コンベレッ)27+2に5図では33ンの順方向ブレー
クオーバまでの高インピーダンスにより抑制されて、カ
ソード11111電1傘24bやリード線26bにノイ
ズレベルとして現われない。従ってこのような半導体装
置をテレビジョン受像機に使用した場合、両ノイズがチ
ューナ回路に伝播することはない。
第5図では31 a、 3 l b、 −・−31y)
で発生ず・る導通ノイズやアバランシェノイズは、ノリ
コンベレッ)27+2に5図では33ンの順方向ブレー
クオーバまでの高インピーダンスにより抑制されて、カ
ソード11111電1傘24bやリード線26bにノイ
ズレベルとして現われない。従ってこのような半導体装
置をテレビジョン受像機に使用した場合、両ノイズがチ
ューナ回路に伝播することはない。
前述の実施例では負性抵抗をもつ1個のソリコンベレッ
ト27が用いられているが、複数のシリコンベレットに
より、総合的に所定の負性抵抗特性?もたせても良い。
ト27が用いられているが、複数のシリコンベレットに
より、総合的に所定の負性抵抗特性?もたせても良い。
また、シリコンスペーサは絶縁材であるガラスと、積層
接着体の熱膨張係数を合わせるために用いられたもので
あり、シリコンスペーサの有無は本発明にとって重要性
を持たない。
接着体の熱膨張係数を合わせるために用いられたもので
あり、シリコンスペーサの有無は本発明にとって重要性
を持たない。
負性抵抗をもつ半導体装置の基本電圧−電流特性を第6
図に示す。
図に示す。
41−42の順方向ブレークオーバまでの領域は高イン
ピーダンスである。この42の点、即ちctV、’ct
i=oの点の電流値をスイッチング電流■8と定義する
。半導体装置にこのスイッチング電流Is以上の電流を
流すと、42−43の負性抵抗領域全通り、43−44
の順方向導電領域に達する。41−45は逆方向ブロッ
キング領域であり、45−46は逆方向降服領域である
。
ピーダンスである。この42の点、即ちctV、’ct
i=oの点の電流値をスイッチング電流■8と定義する
。半導体装置にこのスイッチング電流Is以上の電流を
流すと、42−43の負性抵抗領域全通り、43−44
の順方向導電領域に達する。41−45は逆方向ブロッ
キング領域であり、45−46は逆方向降服領域である
。
本発明は、この負性抵抗をもつベレットの41−42の
順方向ブレークオーバまでの高インピーダンスで導通ノ
イズ及びアバランシェノイズの両方を抑制できるもので
あり、また、付加的な効果は、TV受像機でフラウン管
内に僅かにある極微な塵等によって管内放電等が起@た
場合、半導体装置に過電流が流れるが、スイッチング電
流1sを所定の値に設定しておけば、そのJ’lll流
を電圧降下の小さい43−44の順方向導電領域で流す
ことになり、従って、発生損失を小さく抑えることがで
きる。
順方向ブレークオーバまでの高インピーダンスで導通ノ
イズ及びアバランシェノイズの両方を抑制できるもので
あり、また、付加的な効果は、TV受像機でフラウン管
内に僅かにある極微な塵等によって管内放電等が起@た
場合、半導体装置に過電流が流れるが、スイッチング電
流1sを所定の値に設定しておけば、そのJ’lll流
を電圧降下の小さい43−44の順方向導電領域で流す
ことになり、従って、発生損失を小さく抑えることがで
きる。
本発明によれば、高周波特性ケもち、連方向漏洩電流が
小さく、導通ノイズとアバランシェノイズを抑制できる
半導体装置を実現できる。
小さく、導通ノイズとアバランシェノイズを抑制できる
半導体装置を実現できる。
第1図は従来の半導体装置の縦断面図、第2図は第1図
に示す半導体装置の等価回路図、第3図は第1図に示す
半導体装置に逆電圧を印加した時の電圧分担率を示す図
、第4図は本発明の一実施例?示す半導体装置の縦断面
図、第5図は第4図に示す半導体装置の等価回路図、第
6図は負性抵抗を有する半導体装置の典型的な基本電圧
−電流特性である。 21・・・半導体装置、22a、22b、・・・22n
・・・シリ:r 7 ヘ17ツト、23a、23b・・
・シリコンスペーサ、24a、24b川!極、25−・
・ガラス、26a、26b・・・IJ −)”線、27
・・・負性抵抗を有するシリコンペ第 l 囚 奉 3 口 アノード僧ツ −防コンペレット債夏−カソート側第4
図
に示す半導体装置の等価回路図、第3図は第1図に示す
半導体装置に逆電圧を印加した時の電圧分担率を示す図
、第4図は本発明の一実施例?示す半導体装置の縦断面
図、第5図は第4図に示す半導体装置の等価回路図、第
6図は負性抵抗を有する半導体装置の典型的な基本電圧
−電流特性である。 21・・・半導体装置、22a、22b、・・・22n
・・・シリ:r 7 ヘ17ツト、23a、23b・・
・シリコンスペーサ、24a、24b川!極、25−・
・ガラス、26a、26b・・・IJ −)”線、27
・・・負性抵抗を有するシリコンペ第 l 囚 奉 3 口 アノード僧ツ −防コンペレット債夏−カソート側第4
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 1対の電極間にその電極のアノード側からカソー
ド側に向かう方向を順方向として、複数枚のPN接合の
シリコンベレットとカソード側に負性抵抗をもつシリコ
ンペレットがろう材によf)積層接着されることを特徴
とする半導体装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記順方向の複a
&の7リコンペレソトには同種のライフルイムキラーが
拡散されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10914383A JPS601857A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10914383A JPS601857A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS601857A true JPS601857A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14502689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10914383A Pending JPS601857A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS601857A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0575795A (ja) * | 1991-03-11 | 1993-03-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 文書走査装置用照射装置 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10914383A patent/JPS601857A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0575795A (ja) * | 1991-03-11 | 1993-03-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 文書走査装置用照射装置 |
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