JPS60148196A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造装置に関する。

リード加工機は、第１図に示すような半導体集積回路（
以下ＩＣと呼ぶ）の製造工程の中の組立工程において、
ベースリボンにＩＣをマウント。

ボンディング、モールド封入後のベースリボン（第２図
）を金型内で個別に分離し、リード成形を行った後、マ
ガジンに収納する装置である。マウントからモールド封
入までの各工程の中で一枚のベースリボンの中に、不良
品となるＩＣが発生する。例えばモールド封入工程では
ボイドの発生。

樹脂の充填不足等の不良が生じベースリボン状態で、各
工程間を流れるので不良品のみを取り出すことができず
、モールド表面にダイヤモンドポイント等を利用して、
ｘ印を不良マークとするなど、各工程に合った不良マー
クをモールド表面や、ベースリボンに付けておき、リー
ド加工後、個別になったＩＣの中から、目視チェックに
より不良マークの付いたもののみを取り除き、次の工程
の選別工程に流している。不良品を、良品の中から除く
には、マガジンケースより全ての製品を取り出し、目視
チェックにより不良品を取り除き、良品を再度マガジン
ケースに入れる作業が必要となり、作業中、特に、ＩＣ
をマガジンに出し入れする際、マガジンの入口にリード
が当ったりすることによりリードを曲げてしまうことが
多く、そのつど、ピンセット等でのリードの修正作業が
必要で作業工数を多く要する。また、作業者による目視
チェックのため、不良マークを見落してしまうと、不良
品が次の行程に流れてしまう可能性がアリ、次の選別工
程は電気的チェックしか行っていないのでモールド外観
チェック等による外観不良品に関しては、チェックもれ
を生じてしまい、不良品がそのまま出荷されてしまう場
合が生じる。

従来方法の概略を第４図を用いて説明する。ベースリボ
ン供給部１１にセットされたベースリボン２は送りアー
ム３により、金型４に供給され、金型内でペースリボン
状態からリードを曲げ個別に分離され、突き出しロッド
５により金型外に出されると同時に、挿入機構６により
収納部にセットされたマガジン７に収納される。

本発明は、従来問題となっていた点を是正すべく考案さ
れたものでろり、前工程での不良マークを検知するセン
サー部と、センサー部で判別された不良品を取り除く機
構を有した不良品除去機構を、金型部と収納部との間に
配置したものでアシ、不良品が除かれて良品のみがマガ
ジンに収納されるため、後工程での作条者による不良品
取り出し作業が必要なくなる為、大幅な工数削減を行う
ことができる。

尚、不良マークとして本発明の実施例では、リード切断
工程前の各工程において切断治具を用いて、リードの先
端を所定の位置で、所定の本数を切断し、これをセンサ
ーにて検知し良、不良を判別している。他に白マジック
等を用いモールド表面の所定位置例えば、エジェクター
ビン跡等に塗付することにより不良マークとする場合も
考えられる。

以下に本発明を適用したリード加工機の実施例を第５図
を用いて説明する。ベースリボン供給部１にセットされ
たベースリボン２は、送りアーム３により金型４に供給
され金型内でベースリボン状態からリードが曲げられ個
別に分離される。個別に分離されたＩＣは、突き出しロ
ッド５によりセンサー部に供給されリードの有無が検知
される。

良品と判断されたＩＣは挿入機構６によりマガジン７に
収納され、不良と判断されたＩＣは、送りアームが移動
中、シーート８がシリンダー９により引き下げられ、こ
れにより不良品が洛下し、排除される。尚、本発明では
、第３図に示すように不良マークとして切断された３本
のリードとなっており、これを第６図、第７図に示すよ
うに３対のセンサー１０を使用してリード１１を検知を
行っている。尚、ａはリードの中心とセンサーの中心と
の距離である。そして第８図に示すよりにリード曲がり
が生じていたりＩＣの位置決め精度が悪くても、良品の
場合、必ずリード１１を検知できるようセンサー１０が
配置してあり、また、３本のリードのうちどれを検知し
ても良品として判断するよう電気回路を形成することに
ょシ、良品を不良品として排出されないよう考慮がなさ
れている。

このような本発明により目視作業が必要なくなるため工
数低減が計れ、かつ、目視作業のミスによる不良品が次
の工程に流れることがなくなる等の効果がある。

またマガジンケースからの薬品の出し入れ回数が減るた
めＩＣのリード曲がりが少なくな、す、品質の向上を計
ることが出来る等のメリットがある。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣの概略図、第２図はベースリボンの概略図
、第３図は本発明による装置により不良として排出され
るＩＣの概略図、第４図は従来方法による装置の概略図
、第５図は本発明による装置の概略図、第６図、第７図
、第８図は不良マークを検知するセンサーの゛配置をボ
す図である。 尚、図において、１・・・・・・ベースリボン供給部、
２・・・・・・ベースリボン、３・・・・・・送りアー
ム、４・・・・・・金型、５・・・・・・突き出しロッ
ド、６・・・・・・挿入機構、７・・・・・・マガジン
、８・・・・・・シュート、９・・・・・・シリンダー
、１０はセンサー、１１はリードである。 第７　図 １０ 第８　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 製品の良品、不良品を示すマークを検知するセンサー部
   と、前記センサー部で判別された不良品を取り除く機構
   とを有する不良品除去機構を設けたことを特徴とする半
   導体装置の製造装置。