JPS60141393A - Laser beam machining device - Google Patents
Laser beam machining deviceInfo
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- JPS60141393A JPS60141393A JP58251723A JP25172383A JPS60141393A JP S60141393 A JPS60141393 A JP S60141393A JP 58251723 A JP58251723 A JP 58251723A JP 25172383 A JP25172383 A JP 25172383A JP S60141393 A JPS60141393 A JP S60141393A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、NC制御装置を用いたレーデ加工装置の改良
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement of a radar processing apparatus using an NC control device.
従来、この種の装置としては、被加工物をXYテーブル
等の水平移動可能な加工テーブルにセットし、この加工
テーブルをNC制御装置の指示に従って移動制御させな
がら被加工物にノ母ルスレーデ光を照射し、これによシ
所望の加工軌跡で切断あるいは溶接等の加工を行なうよ
うにしたものが知られている。このような装置であれば
、被加工物を加工テーブルにセットするだけで、自動的
に高精度の加工を繰シ返し行なうことができ、加工能率
を大幅に高めることができる。Conventionally, in this type of apparatus, a workpiece is set on a horizontally movable processing table such as an XY table, and the workpiece is controlled to move according to instructions from an NC control device while directing Norslede light onto the workpiece. It is known that irradiation is used to perform processing such as cutting or welding along a desired processing trajectory. With such a device, simply by setting the workpiece on the processing table, high-precision processing can be automatically and repeatedly performed, greatly increasing processing efficiency.
ところで、一般にこの種の装置は、被加工物の材質や厚
さ等の加工条件が変化した場合、それに応じて/4’ル
スレーデ光のパルスレートを変化させる必要があるが、
従来の装置では加工開始時や加工途中で作業者が手動で
操作パネルを蝉・作することによシ、上記パルスレート
の調整を行なっている。このため、調整操作が著しく゛
面倒であり、しかも調整ミス等を起こし易いことから加
工精度の低下を招き易いという欠点があった0
本発明は、上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、面倒な調整操作を不要にして取扱い
を容易にし、パルスレーザ光の発生条件の変更を正確か
つ迅速に行なえるようにして加工精度の向上をはかシ得
るレーデ加工装置を提供することにある。By the way, in general, in this type of apparatus, when the processing conditions such as the material and thickness of the workpiece change, it is necessary to change the pulse rate of the /4' Lusslede light accordingly.
In conventional devices, the pulse rate is adjusted by the operator manually operating the operation panel at the start of machining or during machining. For this reason, the adjustment operation is extremely troublesome, and moreover, it is easy to make adjustment errors, resulting in a decrease in processing accuracy.The present invention has been made with attention to the above-mentioned circumstances. The purpose of this system is to make it easier to handle by eliminating the need for troublesome adjustment operations, and to improve processing accuracy by making it possible to change the pulsed laser beam generation conditions accurately and quickly. Our goal is to provide the following.
本発明は、上記目的を達成するために、NC制御部に、
加工軌跡を定める情報とともに被加゛工物の加工条件に
応じて定めたパルスレーザ光の発生制御情報を予め定め
ておき、NC制御部から出力された上記発生制御情報を
パルス幅変換シて/IPルスレーザのオン時間およびオ
フ時間を指定する信号を作成し、このパルス信号をレー
ザ発生部に供給して・ぐルスレーザ光の照qjエネルギ
を制御するようにしだものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides an NC control section with:
The generation control information of the pulsed laser beam determined according to the machining conditions of the workpiece is determined in advance together with the information that determines the machining trajectory, and the generation control information outputted from the NC control section is converted into pulse width. A signal specifying the on time and off time of the IP pulse laser is created, and this pulse signal is supplied to the laser generator to control the irradiation energy of the pulse laser beam.
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図は、本実施例におけるレーザ加工装置の概略溝成図
で、図中1は装置基台を示している。この装置基台1上
にはXYテーブルからなる加工テーブル2が設置してあ
り、この加工テーブル2には被加工物3が載11:tさ
れるようになっている。上記加工テーブル2は、テーブ
ル駆動部4のステップモーフによシ駆動される。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of the groove diagram of the laser processing apparatus in this embodiment, and numeral 1 in the figure indicates the apparatus base. A processing table 2 consisting of an XY table is installed on the apparatus base 1, and a workpiece 3 is placed on this processing table 2. The processing table 2 is driven by a step morph of a table driving section 4.
また上記加工テーブル2の上方には、光学ヘッド5が対
向配設されている。この光学へラド5は、レーザ発振器
6から発ぜられたパルスレーザ光7を集束して被加工物
3の表面に照射ス、t?2)を形成するだめのものであ
る。Further, an optical head 5 is disposed above the processing table 2 to face it. This optical helad 5 focuses the pulsed laser beam 7 emitted from the laser oscillator 6 and irradiates it onto the surface of the workpiece 3. 2) is useless.
ところで、本装置は加工制御用のNC制御装置8を備え
ている。この−N”C制御装置8は、プログラム作成入
力装置9により作成された加工プログラムをメモリに記
憶している。この加ニゲログラムは、被加工物3の加工
軌跡を指定する加工軌跡指定情報と、被加工物3の上記
加工軌跡上における加工条件、つまシ材質や厚さ等の諸
奈件に応じてパルスレーザ光のオン・オフ各時間を指定
するためのレーザ発生制御情報とからなる。そして、N
C制御装置8は、上記加工軌跡指定情報を前記テーブル
駆動部4に供給して加工テーブル2を加工軌跡に応じて
移動制御するとともに、前記レーデ発生制御情報をマイ
クロプロセッサ(CPU ) 1oに出力している。By the way, this device is equipped with an NC control device 8 for processing control. This -N''C control device 8 stores in its memory the machining program created by the program creation input device 9. It consists of laser generation control information for specifying the on/off times of the pulsed laser beam according to the machining conditions on the machining trajectory of the workpiece 3, the material and thickness of the pick, etc. , N
The C control device 8 supplies the machining trajectory designation information to the table driving unit 4 to control the movement of the machining table 2 according to the machining trajectory, and outputs the radar generation control information to the microprocessor (CPU) 1o. ing.
このとき、上記レーデ発生制御情報は、ieルスレーザ
光のオン時間を示す情報をT機能指定イ直とし、かつオ
フ時間を示す情報をS機能指定値として出力される。C
PU 10は、上記レーデ発生制御情報に基づいてレー
ザ駆動ノ臂ルス信号を作成するもので、このノ9ルス信
号の作成を第2図に示す如く行なっている。すなわち、
CPUl0は先ずT機能指定値(Tコード)を読み込ん
でこの指定値がOであるか否かを確認し、この指定値が
Oではないときに、次にS機能す回定イ直(Sコード)
を読み込んでこの指定(出力;0であるか否かを確認す
る。そして、とのJb定(tl′1カニ〇ではない場合
に、先ず上記T機能指定値にA、1当する時間だけ“1
″レベルの〕4)レス信月を+M生じ、しかるのち上記
S機能指定11′J、に相当1″るlI与間だけ”°0
”レベルのノ杓レス信号を発f4=する。At this time, the radar generation control information is outputted with information indicating the on time of the ie laser beam as the T function designation value, and information indicating the off time as the S function designation value. C
The PU 10 creates a laser driving pulse signal based on the radar generation control information, and creates this pulse signal as shown in FIG. That is,
CPU10 first reads the T function specified value (T code) and checks whether this specified value is O. If this specified value is not O, then the CPU 10 reads the T function specified value (T code). )
Read this specification (output; check whether it is 0 or not. Then, if it is not Jb constant (tl'1 crab〇), first set the above T function specification value for the time corresponding to A, 1 " 1
``Level] 4) Responsive Shingetsu +M occurs, and then the above S function specification 11'J corresponds to 1'' lI Yoma only ``°0''
``Sends a level control signal f4=.
そして、このII I II 、 +I’ Q″′のノ
クルス信月ヲレーザ駆動パルス信号としてレーダ1発振
?、’y 6に弧(給し、これによシレーザ発振器6で
発生さiするi4ルスレーザ光のオン・オフ各時間を?
1ill (1′1il する。Then, the Noculus Shinzuki of +I'Q''' is applied as a laser drive pulse signal to the radar 1 oscillation, 'y6, and this causes the i4 laser beam generated by the laser oscillator 6 to be On and off hours?
1ill (1'1il to do.
なお、このパルスレーザ光の出力レベルは、前記NC制
御装置8の指示に従って出ツノ設定し1路11により設
定される。Note that the output level of this pulsed laser beam is set by the output point 11 according to instructions from the NC control device 8.
このような構成であるから、プログラム作成入力装置9
により所望の加工軌跡指定情報とレーザ発生制御情報と
をそれぞれN Cfl+lI句Il装(汽8に入力する
。そして、この状態で力lエテーブル2上に被加工物3
をセットし、図示しないスタートビタンを操作する。そ
うすると、N Citi’l 111装置8からテーブ
ル駆動部4に力l工11uL跡J七定↑I“1報が出力
されてこの加工軌跡指定1?1にfLいカロエテーブル
2が移動を開始し、これによシ被加工物3は移動ffi
制御される。−万上記加工軌跡指定情報と同期してN
Cjal」御装置8からCPU 10ヘレ一ザ発生制師
情報が出力され、とのレーザ発生制御情報はCPU 1
0で第2図に示すフローチャートに従ってパルス幅変換
される。例えば、上記レーザ発生制御情報のT 4A能
指定値およびSa能指定値をそれぞれ3桁のBCDコー
ドで表わし、かつT機能指定値の1〜999をノeルス
伯号の0.01〜9.99 m5ecに対応させるとと
もにs ia能指定値の1〜999を0−1〜99.9
m5ecに対応させる。そして、T機能指定値を12
5とし、かつS機能指定凪を55としたとすると、CP
U J Oからはオン時間が1.25 m5ecでかつ
オフ時間が5.5 m5ecなるレーデ駆!1IIJパ
ルス伯号が出力される。第3図(a)にとのレーザ駆動
パルス信号の波形を示す。With such a configuration, the program creation input device 9
The desired machining trajectory designation information and laser generation control information are respectively input to the N Cfl + lI clause Il device (train 8).In this state, the workpiece 3 is placed on the force table 2.
and operate the start button (not shown). Then, the N City 111 device 8 outputs a force l machining 11uL mark J7 fixed↑I"1 report to the table drive unit 4, and the caroe table 2 starts moving along this machining trajectory designation 1?1. , thereby the workpiece 3 moves ffi
controlled. -N in synchronization with the above machining trajectory specification information
Laser generation control information is output from the CPU 10 from the "Cjal" control device 8, and laser generation control information is output from the CPU 1.
0, the pulse width is converted according to the flowchart shown in FIG. For example, the T4A function designation value and the Sa function designation value in the laser generation control information are each represented by a 3-digit BCD code, and the T function designation value 1 to 999 is represented by the Norse Count number 0.01 to 9. 99 m5ec and the specified sia function value of 1 to 999 to 0-1 to 99.9.
Make it compatible with m5ec. Then, set the T function specification value to 12
5 and the S function specified calm is 55, then CP
From U J O, the on time is 1.25 m5ec and the off time is 5.5 m5ec! 1IIJ pulse number is output. FIG. 3(a) shows the waveform of the laser drive pulse signal.
そうしてレーザ駆動パルス信号が出力されると、レーザ
発振器6からは上d己し−ザ駆動パルス信号によυオン
・オフの各時間が指定された/fルスL’−4.P光7
力出力すh、コのノやルスレーザ光7は光学へラド5
で集束されて被加工物3上に照射される。しだがって被
加工物3ば、前記加工テーブル2による移動と上記ノソ
ルスレーザ光7の照射とにより、所望の1帆跡に沿って
例えば切断加工される。丑だこのときの上記・ぐルスレ
ーザ光7の照射エネルギは、前記レーザ駆動ノクルス信
号に応じて定められたオン・オフの各時間幅と、出力設
定回路1ノによシ設定された出力レベルとによシ定めら
れる。When the laser drive pulse signal is outputted, the laser oscillator 6 outputs an output signal υon and off times specified by the laser drive pulse signal. P light 7
The power output h, the laser beam 7 is the optical herad 5
The beam is focused and irradiated onto the workpiece 3. Therefore, the workpiece 3 is cut, for example, along a desired sail trace by movement by the processing table 2 and irradiation with the nosol laser beam 7. The irradiation energy of the above-mentioned Gurus laser beam 7 at the time of the ox octopus is determined by the on/off time width determined according to the laser drive Noculus signal and the output level set by the output setting circuit 1. determined by.
ところで、被加工物3の厚さが第1図に示す如く部分的
に異なる場合には、N C:tilJ御装置8にこの厚
さに応じて定めたレーデ発生制御情報を入力しておく。By the way, when the thickness of the workpiece 3 is partially different as shown in FIG. 1, radar generation control information determined according to the thickness is input to the NC:tilJ control device 8.
そうすると、被加工物30厚肉部がレーザスポット位置
に′6動じた四点で、NC制御装置8からは上記厚肉部
に応じて設定しだレーザ発生制御情報が出力され、被加
工物3の上記厚肉部は上記レーザ発生側rI1111I
I+FAに応じてオン時間が例えば第3図(b)に示す
如く長く設定された・やルスレーザ光により切断加工さ
れる。したがって、被加工物3に厚肉部分があっても、
確実に切断される。Then, at the four points where the thick part of the workpiece 30 moves to the laser spot position, the NC control device 8 outputs laser generation control information set according to the thick part, and the workpiece 3 The thick part is on the laser generation side rI1111I
Cutting is performed using a somewhat lasso laser beam whose on time is set to be long, for example, as shown in FIG. 3(b) in accordance with I+FA. Therefore, even if the workpiece 3 has a thick part,
definitely cut.
このように、本火施例であれば、被加工物3の厚さの変
化に応じて設定したレーザ発生制御情報をNC制御装置
if8に入力しておき、上記レーデ発生制御情報を加工
軌跡に同期してNC制御装置8から出力してパルスレー
ザ光のオン・オフ各時間幅を制御するようにしたので、
被加工物3の厚さに応じて自動的にi4ルスレーデ光の
照射エネルギを可変することができ、この結果・ぐルス
レーザ光の照射エネルギを逐一手動で調整するようにし
ていた従来装置に比べて、加工能率および加工精度を大
幅に高めるととができる。またこの場合本実施例では、
上記レーザ発生制御情報をNC制御装置8が具備してい
る1機能およびS ta能を利用してパルスオン時間お
よびオフ時間を指定する情報として出力しているので、
NC制御装置の構成を変更する必要がなく、簡易な構成
で実現できる利点がある。In this way, in this example, the laser generation control information set according to the change in the thickness of the workpiece 3 is input into the NC control device if8, and the laser generation control information is applied to the machining trajectory. Since the on/off time width of the pulsed laser beam is controlled by outputting it from the NC control device 8 in synchronization,
The irradiation energy of the i4 Lusslede light can be automatically varied according to the thickness of the workpiece 3, and as a result, compared to conventional equipment in which the irradiation energy of the Gurss laser beam had to be adjusted manually one by one. , machining efficiency and machining accuracy can be greatly improved. In this case, in this embodiment,
Since the above laser generation control information is output as information specifying the pulse on time and off time by using one function and the Sta function provided in the NC control device 8,
There is no need to change the configuration of the NC control device, and there is an advantage that it can be realized with a simple configuration.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments.
例えば、パルス幅変換回路はマイクロプロセッサ以外に
、論理回路により構成してもよい。またレーザ発生制御
情報は、NC制御装置の1機能およびS 1lffl
ril:以外の他の機能を用いて出力するようにしても
よい。その他、加工の種類や回路構成等についても、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して文飾できる
。For example, the pulse width conversion circuit may be configured by a logic circuit other than a microprocessor. Laser generation control information is one function of the NC control device and S1lffl
It is also possible to output using a function other than ril:. In addition, the type of processing, circuit configuration, etc. can be modified and decorated in various ways without departing from the gist of the present invention.
以上詳述したように本発明は、NC制御部に、加工軌跡
を定める情報とともに被加工物の加工条件に応じて定め
たパルスレーザ光の発生制御情報を予め設定しておき、
NC制御部から出力された上記発生制御情報をパルス幅
変換してパルスレーザのオン時間およびオフ時間を41
3定する信号を作成し、このノ4ルス信号をレーザ発生
部に供給してパルスレーデ光の照射エネルギを制御する
ようにしたものである。As described in detail above, the present invention includes presetting in the NC control section information that determines the machining trajectory as well as pulsed laser beam generation control information that is determined according to the machining conditions of the workpiece.
The above generation control information output from the NC control section is converted into pulse width to determine the on time and off time of the pulsed laser.
In this system, a pulsed radar light irradiation energy is controlled by creating a pulse signal and supplying this signal to a laser generating section.
したがって本発明によれば、面倒な調2レモ操作を不散
にして取扱いを容易にし、・ぐルスレーザ光の発生千件
の変更を正確かつ迅速に行なえるようにして加工精度の
向上をはかシ(4)るレーザ加工装置を提供することが
できる。Therefore, according to the present invention, it is possible to simplify the handling by dispersing the troublesome key 2 remote operation, and to improve the processing accuracy by making it possible to make thousands of changes in the generation of laser beams accurately and quickly. (4) A laser processing device can be provided.
図は本光明の一笑施例を説明するためのもので、第1図
はレーザ加工装置の概略購成図、第2図は同装置のパル
ス幅変換回路の動作を説明するだめのフローチャート、
第3図(a) l (b)はそれぞれ/fルスレーザ光
のオン・オフ時間を説明するだめの波形図である。
1・・・装置基台、2・・・加工テーブル、3・・・被
加工物、4・・・テーブル駆動部、5・・・光学ヘッド
、6・・・レーザ発掘器、7・・・パルスレーザ光、8
・・・NC制御装置、9・・・プログラム作成入力装置
、10・・・マイクロプロセッサ、11・・・出力設定
回路。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第2図
第3図The figures are for explaining a simple example of this Komei, and Fig. 1 is a schematic diagram of a laser processing device, and Fig. 2 is a flowchart explaining the operation of the pulse width conversion circuit of the same device.
FIGS. 3(a) and 3(b) are waveform diagrams each illustrating the on/off time of the /f laser beam. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Equipment base, 2... Processing table, 3... Workpiece, 4... Table drive part, 5... Optical head, 6... Laser excavator, 7... Pulsed laser beam, 8
...NC control device, 9.. Program creation input device, 10.. Microprocessor, 11.. Output setting circuit. Applicant's representative Patent attorney Takehiko Suzue Figure 2 Figure 3
Claims (2)
と、この加工テーブルに対向配置され被加工物に対しパ
ルスレーデ光を照射するレーザ発生部と、予め設定した
所定の加工軌跡に従って前記加工テーブルを駆動制御す
るとともに被加工物の上記加工軌跡上における加工榮件
に応じて予め定めであるパルスレーザ光の発振制御情報
を出力するNC制御部と、このNC制御部から出力され
た発振制御情報をノeルス幅変換してこのパルス信号−
を前記レーザ発生部に供給しパルスレーザ光のオン・オ
フの各時間を制御する・やルス幅変換部とを具備したこ
とを特徴とするレーザ加工装置。(1) A processing table that supports a workpiece in a horizontally movable manner, a laser generating section that is placed opposite to this processing table and irradiates the workpiece with pulsed laser beam, and the processing table that follows a predetermined processing trajectory set in advance. an NC control unit that drives and controls the oscillation control information of the pulsed laser beam that is predetermined according to the machining conditions on the machining trajectory of the workpiece; and oscillation control information output from the NC control unit. This pulse signal is obtained by converting the pulse width to -
What is claimed is: 1. A laser processing apparatus comprising: a pulse width converting section for supplying pulsed laser light to the laser generating section and controlling each on/off time of the pulsed laser beam; and a pulse width converting section.
レーザ光のオン時間をT機能指令値とし、かつオフ時間
をS機台し未会値J−1.イ発躯佃1龍14“U弗を出
力;−1これらの各指令値をそれぞれ・卆ルス幅変換部
でパルス幅変換するようにしたことを特徴とするII!
j’許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。(2) NC? l1lj Please set the ON time of the laser beam to the T function command value, and set the OFF time to the S machine and output the undefined value J-1. II! is characterized in that each command value is subjected to pulse width conversion in a pulse width conversion section.
j' A laser processing apparatus according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58251723A JPS60141393A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Laser beam machining device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58251723A JPS60141393A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Laser beam machining device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60141393A true JPS60141393A (en) | 1985-07-26 |
Family
ID=17227018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58251723A Pending JPS60141393A (en) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | Laser beam machining device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60141393A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57171592A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-22 | Amada Eng & Service | Laser working device |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP58251723A patent/JPS60141393A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57171592A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-22 | Amada Eng & Service | Laser working device |
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