JPS60127092A - ろう材 - Google Patents
ろう材Info
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- JPS60127092A JPS60127092A JP23389483A JP23389483A JPS60127092A JP S60127092 A JPS60127092 A JP S60127092A JP 23389483 A JP23389483 A JP 23389483A JP 23389483 A JP23389483 A JP 23389483A JP S60127092 A JPS60127092 A JP S60127092A
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- Japan
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
- B23K35/325—Ti as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、Ｔｉ、Ｚｒ基合金用のろう材に関するもので
ある。
ある。
Ｔｉ、Ｚｒ基合金などをＡｒ又は真空中の雰囲気中でＡ
ｇろう付すると、Ｔ ｉとＡｇの金属間化合物を作り易
く、Ａｇろう中のＡｇ以外のＣｕ。
ｇろう付すると、Ｔ ｉとＡｇの金属間化合物を作り易
く、Ａｇろう中のＡｇ以外のＣｕ。
Ｍｎ等のＴ ｉへの拡散が早いので、ろうの組成変化が
著しくろう旬が極めて難しいものである。
著しくろう旬が極めて難しいものである。
本発明は斯かる問題をＩＷ消すへくなされたもので、Ｔ
ｉを他の金属にろう付するに用いた際、ろうと金属間化
合物を作らず、ろうのＴ ｉへの極端な拡散も起さず、
ろう流れが良くて融点も低いろう材を提供せんとするも
のである。
ｉを他の金属にろう付するに用いた際、ろうと金属間化
合物を作らず、ろうのＴ ｉへの極端な拡散も起さず、
ろう流れが良くて融点も低いろう材を提供せんとするも
のである。
本発明のろう祠の１つは、Ｔ ｉ ３５〜７５重量％と
Ｃｕ２〜２０重景％とＮｉ３〜３０重量％とＧａ、Ｇｅ
の少なくとも１種を合計で０．５〜２５重量％と ０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
Ｃｕ２〜２０重景％とＮｉ３〜３０重量％とＧａ、Ｇｅ
の少なくとも１種を合計で０．５〜２５重量％と ０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう祠の他の１つは、′Ｉ’ ｉ ３５〜７５
ｉ量％とＣｕ２〜２０重里％とＮ ｉ ３〜３０；７ｄ
ｉｉ％とＳ ｒＩ。
ｉ量％とＣｕ２〜２０重里％とＮ ｉ ３〜３０；７ｄ
ｉｉ％とＳ ｒＩ。
Ｉｎの少なくとも１種を合計０．５〜１５重量％と０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
３重量％以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう材の更に他の１つば、−ｆ’ ｉ ３５〜
７５重量％とＣｕ２〜２０重量％とＮｉ３〜３０重量％
とＧ’ａ 、 （Ｊ ｅの少なくとも１種を合計で０．
５〜２５重址％とＳｎ、Ｉｎの少なくとも１種を合計で
０．５〜１５市量％と０，３重量％以下の不可避不純物
より成る。
７５重量％とＣｕ２〜２０重量％とＮｉ３〜３０重量％
とＧ’ａ 、 （Ｊ ｅの少なくとも１種を合計で０．
５〜２５重址％とＳｎ、Ｉｎの少なくとも１種を合計で
０．５〜１５市量％と０，３重量％以下の不可避不純物
より成る。
これら本発明のろう材に於いて、”Ｉ” ｉ ３５〜７
５重量％とじたのは、ろ・う付するＴ ＋ 、Ｚ ｒ基
合金等の近イ声の組織のろう付部を得る為で、３５重量
％未ｌ茜ではそれができず、７５重量％を超えると母材
との化合物を作り易く、拡散が早くてろう付が困Ｈとな
る。
５重量％とじたのは、ろ・う付するＴ ＋ 、Ｚ ｒ基
合金等の近イ声の組織のろう付部を得る為で、３５重量
％未ｌ茜ではそれができず、７５重量％を超えると母材
との化合物を作り易く、拡散が早くてろう付が困Ｈとな
る。
Ｃｕ２〜２０Ｌｆｆ量％としたのは、ろうの融点を低く
する為で、２重量％未満ではろうの融点が低くならず、
ろう流れが悪くなり、２０重量％を超えると′］゛ｉと
もろい化合物を作り、ろう付部の強度が低下することに
なる。
する為で、２重量％未満ではろうの融点が低くならず、
ろう流れが悪くなり、２０重量％を超えると′］゛ｉと
もろい化合物を作り、ろう付部の強度が低下することに
なる。
Ｎｉ３〜３０重量％としたのは、Ｔｉへのろう拡散を防
Ｊ１３゛る為とろうの流れ過きを防く為で、３型開％未
八でし、１それかできず、３０市量％を超えるとろうの
副：点が上がり、ろっ流れが悪くなる。
Ｊ１３゛る為とろうの流れ過きを防く為で、３型開％未
八でし、１それかできず、３０市量％を超えるとろうの
副：点が上がり、ろっ流れが悪くなる。
Ｇａ、Ｇｅの少なくとも１種を合計で０．５〜２５重量
％とじたのは、ろうの融点を低くし、ろ・う流れを良く
する為で、０，５重量％未ｌ＾δではそれができず、２
５重量％を超えると加」ニ性が悪くなる。
％とじたのは、ろうの融点を低くし、ろ・う流れを良く
する為で、０，５重量％未ｌ＾δではそれができず、２
５重量％を超えると加」ニ性が悪くなる。
Ｓｎ、Ｉｎの少なくとも１種を合計０．５〜１５重量％
としたのはＧａ、Ｇｅの場合と同様ろうの融点を低くし
、ろう流れを良くする為で、０．５車量％未満でばそれ
ができず、１５重量％を超えると加工性が悪くなる。
としたのはＧａ、Ｇｅの場合と同様ろうの融点を低くし
、ろう流れを良くする為で、０．５車量％未満でばそれ
ができず、１５重量％を超えると加工性が悪くなる。
次に本発明のろう材の具体的な実施例と従来例について
説明する。
説明する。
下記の表−１に示す成分組成の実施例１〜３のろう材と
従来例のろう材を用いてステンレス鋼にＴｉをろう何す
る試験を行った処、下記の表−２に示すような結果を得
た。
従来例のろう材を用いてステンレス鋼にＴｉをろう何す
る試験を行った処、下記の表−２に示すような結果を得
た。
表−１
表−２
上記の表−２の結果で明らか゛なように従来例のろう祠
ではろう付部にＴｉとの金属間化合物が多かったのに対
し、実施例１〜３のろう＋Ｊではろう４１部にｉ” ｉ
化合物が無いことが判る。また実施例１〜３のろう材は
、−ろうの流動性が従来例のろう祠に比べて優れ、しか
も実施例１〜３のろう祠は従来例のろう祠よりも著しく
融点が低いことが判る。
ではろう付部にＴｉとの金属間化合物が多かったのに対
し、実施例１〜３のろう＋Ｊではろう４１部にｉ” ｉ
化合物が無いことが判る。また実施例１〜３のろう材は
、−ろうの流動性が従来例のろう祠に比べて優れ、しか
も実施例１〜３のろう祠は従来例のろう祠よりも著しく
融点が低いことが判る。
以上の説明で判るように本発明のろう祠は、Ｔｉをろう
（＝Ｊするのに用いた際、脆い金属間化合物を作らず、
ろうの組成か著しく変化するような拡散もなく、またろ
うの流動性に優れ、しがも融点が著しく低くてろう付作
業が容易であるので、従来のろう材にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
（＝Ｊするのに用いた際、脆い金属間化合物を作らず、
ろうの組成か著しく変化するような拡散もなく、またろ
うの流動性に優れ、しがも融点が著しく低くてろう付作
業が容易であるので、従来のろう材にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ） ’Ｔ’ ｉ ３５〜７５ｉ量％とＣｕ２〜２０
重量％とＮｉ３〜３０市量％とＧａ、−Ｇｅの少なくと
も１種を合計で０．５〜２５重量％と不可避不純物より
成るろう祠。 ２ ） ｉ’ ｉ ３５〜７５ｆｆｉ Ｆｉｔ％とＣｕ
２〜２０重量％とＮｉ３〜３０市贋％とＳｎ、ｌｎの少
なくとも１種を合計で０．５〜１５重量％と、不可避不
純物より成るろう月。 ３ ） ｉ’ ｉ ３５〜７５重量％とＣｕ２〜２０重
量％とＮｉ３〜３（川［％とＧａ、Ｇｅの少なくとも１
種を合計で０．５〜２５重量％とＳｎ、Ｉｎの少なくと
も１■・ｌ（を合ｄ１で０．５〜１５重量％と不可避不
純物より成るろう（、イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23389483A JPS60127092A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23389483A JPS60127092A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127092A true JPS60127092A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16962231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23389483A Pending JPS60127092A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127092A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0238433A2 (en) * | 1986-02-18 | 1987-09-23 | United Technologies Corporation | Titanium-copper-nickel braze filler metal |
| US7419086B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-09-02 | Honeywell International Inc. | Low cost brazes for titanium |
| US8834347B2 (en) | 2008-08-22 | 2014-09-16 | Dymedix Corporation | Anti-habituating sleep therapy for a closed loop neuromodulator |
| US11178497B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-11-16 | USound GmbH | In-ear receiver |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811389A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-22 | キヤリア・コ−ポレイシヨン | 高性能伝熱管およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP23389483A patent/JPS60127092A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811389A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-22 | キヤリア・コ−ポレイシヨン | 高性能伝熱管およびその製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0238433A2 (en) * | 1986-02-18 | 1987-09-23 | United Technologies Corporation | Titanium-copper-nickel braze filler metal |
| US7419086B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-09-02 | Honeywell International Inc. | Low cost brazes for titanium |
| US8834347B2 (en) | 2008-08-22 | 2014-09-16 | Dymedix Corporation | Anti-habituating sleep therapy for a closed loop neuromodulator |
| US8834346B2 (en) | 2008-08-22 | 2014-09-16 | Dymedix Corporation | Stimulus sequencer for a closed loop neuromodulator |
| US11178497B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-11-16 | USound GmbH | In-ear receiver |
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