JPS60110776A - 粘着テ−プの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、熱可塑性樹脂製のフラットヤーンで織成し
た基布に感圧接着剤を付着した粘着テープで、しかもテ
ープの長手方向に対して直交する即ち緯方向に手切れす
ることの出来る梱包資材として使用される粘着テープの
製造方法に関する。

従来、この種のテープの一例として、実公昭５０−３０
３６２号公報のものが知られている。当該公報に記載さ
れた粘着テープは、熱可塑性樹脂特にポリアルキレンに
よるフラットヤーンで基布を織成し、該基布の片面に前
記材質と同質のラミネート層を付着し、他面に感圧接着
剤を付着し、しかも基布の組織を経方向より緯方向の引
裂き強度を低下するように成形したものであって、その
低下する実施例として、経糸に熱軟化領域が低く、結晶
性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理で経糸
を劣化する方法。

経糸の延伸比を緯糸より小さくする方法。あるいは経糸
の折込み密度を緯糸の密度より小さくする方法。あるい
は各県のデニーμ数を相当の差で打込む方法などが提案
されている。ととろで上記方法で成形された粘着テープ
は、確かにテープの緯方向への引裂強度が低下し１手で
切ることが出来るが、これと同時に経方向の引裂強度も
低下するもので１強度を必要とする梱包資材としては不
充分であった。

この発明の目的は、テープの緯方向に鋏やカッターを使
用することなく手で容易に切ることが出来る程度の引裂
強度に成形し得ると同時に。

テープの経方向の引張強度を充分に確保し得る製品に仕
上げられる粘着テープの製造方法を提供することにある
。

この発明による粘着テープの製造方法は、ポリグロピＶ
７またはポリエチレン樹脂などの熱可塑性樹脂で成形し
たフラットヤーンを織成してテープの基布を得るが：そ
の経糸と緯糸との比較で、経糸の太さを細く、打込み密
度を多くし、緯糸の太さは太く、打込み密度を少なくし
て織成する。以上の基布に３工程に亘る加工を施こして
製品化されるもので、第１工程では。

基布の片面にコロナ放電処理によって活性化状態にして
、該処理面に基布のフラットヤーンと同質の樹脂で押出
しラミネート加工を施こしてラミキーｌ一層を付着する
。ラミネート層を冷却した後に第２工程を加える。第２
工程は、第１工程と同様に、付着されたラミネート層を
コロナ放電処理してから押出しラミネート加工を行ない
、結局２重のラミネート層を成形する。第３工程は基布
の前記とは反対の片面に感圧接着剤を付着する加工を行
なうものである。

ところで、第１工程の押出しラミネート加工が施こされ
た際、その熱によってフラットヤーンが劣化するが、経
糸が細いことから緯糸の劣化率より相乗的に大きく劣化
される。このままではテープの緯方向の引裂強度が低下
すると共に、経方向の引張強度も同時に低下する。そこ
で基布の組織を種々に変化して経方向の引張強度を強く
することが研究されたｏしかし経方向を強くすると緯方
向も強くなり、こ＼に相矛盾する技術を解決することが
困難視されたが１発明者は度び重なる研究の結果、経糸
は細いが打込み密度を多くなし、前述の如く第１工程に
加えて第２工程を施こす実験を行なった。その結果、第
２工程の押出しラミネート加工を施こすことにより、そ
の溶湯の熱で第１工程で設けられたラミネート層が軟化
して、該ラミネート層の樹脂が基布の経緯糸間の隙間に
進入し投錨効果を発揮し、経緯糸の緊縛力を強め各県の
固定化をより強化される。その上、第２工程によって押
出しラミネート加工を施こした際、そめ熱で糸を当然劣
化することになるが、第１と第２工程で得られたラミネ
ート層の総合厚みによって経方向の引張強度を助成する
ものである。従って経糸は細いが打込み密度が高いこと
と、ラミネート層の総合厚みとによって、テープの経方
向に対する引張強度を実用に充分耐え得る強度にまで保
持された。しかし−、ラミネート層を仮りに一度に前記
総合厚みに成形しても目的とした製品が得られないもの
で、前述の如く二度に分けてラミネート加工を施すこと
により、経緯糸１＃４Ｊの固定化が一度の場合より更に
促進され。

テープを緯方向に手で引裂いた場合に、その引裂力で経
糸が引裂く方向へ逃げ動くことがなく。

引裂力の全てが経糸にか＼ることになり、実験によって
明白の如く手で容易に引裂くことが可能となった。

以下、この発明を実施例によって説明する。

第１図に示す如く、テープ状の基布（１）を成形する。

経糸（２）と緯糸（３）はポリプロピレンのフラットヤ
ーンで、下記表−１の数値で平織組織により織成する。

表−１ デニール　打込み密度 経　糸　１１５　４６木／吋 緯　糸　３２０　１６本／吋 しかし、実験では経糸が７５〜１５０デニール、３０〜
６０本／吋の範囲、緯糸は２’ＯＯ〜４００デニール。

１２〜２５本／吋の範囲のものが本発明の目的を達成す
ることが出来た。

表−Ｉの組織をもっ基布（１）に第１工程、第２工程及
び第３工程を加えて成形する。

基布（１）の片面にコロナ放電処理を施こしてから、そ
の面に押出しラミーネート加工により、ポリプロピレン
を３００〜３１０℃に熱した溶湯を約５０μの厚みで被
覆し、冷却して第２図図示の如く第１Ｎのラミネート層
（４）を付着する。

第２工程 前記第１層のラミネート層（４）の表面にコロナ放電処
理を行ない、再び重ねて押出しラミネート加工によって
第２Ｍのラミネート層（５）を第３図図示の如く約２０
μの厚みで積層する〇第３工程 基布（１）の前記ラミネート層（４）　（５）を設けた
側と反対側の経綿糸（２）　（３）が露出している面に
、コロナ放電処理を施してから感圧接着剤を第４図図示
の如く塗布した接着層（６）を付着する。

上記の工程で得た製品の強度試験を行なった結果下記の
表−Ｈの数値が得られた。

表−■ 引張強度（ＫＱ１５ｃＩＲ） 経方向　３３．８　３９．０　３９．４緯方向　４７，
６５５．２　５４，９ 引張伸度（％） 経方向　１０．８　１０．２　１０．０緯方向　１０．
６　１０．５　１０．２引裂強度（Ｋ９） 緯方向　２，３３　１，６２　１．５８上記表−■にお
いて、第１層のラミネート層を付着した時点での引裂強
度は２．３３　Ｋｇと高く５手で引裂くことは困難であ
る。しかし２層のラミネート層を加えることにより層の
厚みが増すが各糸間の固定化が高くなシ、１．５８に９
と引裂力が半減して手で容易に切ることが出来た。因み
にテープの経方向に引裂こうとしても手では切ることが
出来ず、テストによれば緯方向の３倍から４倍もの引裂
力を必要とする数値が＼えられ。

従って経方向の引張強度を充分に高めることが、実証さ
れた。

以上のように、この発明による粘着テープの製造方法に
よれば、熱可塑性樹脂のフラットヤーンで織成する基布
の経糸を緯糸と比較して低デニール、高打込み密度で成
形し、該基布の片面を活性化してその面に押出しラミネ
ート加工を２度に亘って加え、次いで基布の他面に活性
化を施こしてから感圧接着剤を付着して製品化されるも
ので、基布の組織と２重に亘る押出しラミネート加工す
ることと相俟って、テープの経方向への引張強度を高め
つつ、緯方向の引裂強度を低下せしめ得ることに成功し
たもので。

重量物の梱包資材に充分に使用でき、且つ必要な長さに
手で簡単に切ることが出来るものである。更に、本発明
方法の工程が単純でアリ、従来の織機、及び押出しラミ
ネート機を使用して製造できるものであることから、種
々の巾のテープを安価に提供されるものである。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明による粘着テープの製造方法による工程
順を示し、第１図は織成された基布を示す斜視図、第２
図は基布に第１層のラミネート層を付着した状態を示す
拡大断面図、第３図は第２Ｎのラミネート層を付着した
状態を示す拡大断面図、第４図は製品化された粘着テー
プを示す拡大断面図である。 （１）・・基布、（２）・・経糸、（３）・・緯糸、（
４）　（５）・・ラミネート層、（６）・・接着層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂製フラットヤーンによる経緯糸を、経糸が
   緯糸に対して低デニーｐで緯糸より折込み密度を高くし
   てテープの基布を織成し。 該基布の片面にコロナ放電処理を施こしてから、該面に
   熱！塑性樹脂で押出しラミネート加工によって第１層の
   ラミネート層を付着し１次いで第１層のラミネート層表
   面にコロナ放電処理を施こしてから同じく同質樹脂によ
   る押出しラミネート加工を加えて第２層のラミネート層
   を付着し、続いて基布の前記片面とは反対の面にコロナ
   放電処理を行なってから感圧接着剤を付着する粘着テー
   プの製造方法。