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JPS60110145A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number
JPS60110145A
JPS60110145A JP58218263A JP21826383A JPS60110145A JP S60110145 A JPS60110145 A JP S60110145A JP 58218263 A JP58218263 A JP 58218263A JP 21826383 A JP21826383 A JP 21826383A JP S60110145 A JPS60110145 A JP S60110145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
resin
insulator
leads
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58218263A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Okamoto
岡本　富美夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP58218263A priority Critical patent/JPS60110145A/ja
Publication of JPS60110145A publication Critical patent/JPS60110145A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
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    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂封止型半導体装置、とくに樹脂封止内部に
熱伝導用金属板が配設された半導体装置の構造に関する
。
従来例の構成とその問題点 近年、樹脂封止型半導体装置において、半導体素子（以
下チップと称する）で発生する熱を、装置外へ効率よく
放散させうる構造として、第１図の断面図に示すよりな
゛構造がある。チンプ１が載置板（以下ダイパッドと称
する）２に接着され、リード３の内端と金線４で電気的
に接続され、熱伝導促進のだめの金属板５をダイパッド
２の裏面に接するようにして、封止樹脂６で封止されて
いる。金属板５としては、ＡＡ’、Ｃｕなどを適当な形
状に成形したものを用いるが、封止樹脂６に比べてはる
かに大きな熱伝導度を有するため、チリブ１で発生する
熱を、効率良く外部へ伝えることができる。この金属板
６の効果は封止樹脂内で大きな体積を占めるほど、また
熱源であるチップに接近するほど顕著になるため、金属
板５の上面とリード３とは非常に接近している。このた
め、樹脂封止の際に、リード３が下方に曲げられたり、
金属板６の水平がくずれたりすると、互いに接触して短
絡につながる事故が発生しやすいという問題点があった
。この問題はリード数が大きくなり、リードの幅が小さ
くなってその機械的強度が乏しくなるにつれて生じやす
くなる。
発明の目的 本発明は上記のような問題点を解消した樹脂封正型半導
体装置を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は、熱伝導促進のために封止樹脂内に埋設された
金属板表面に絶縁物の膜を設けたものであり、これによ
れば、封止の際にリードの曲がりや金属板の傾きを生じ
ても、両者が直接触れることがないため短絡事故を防止
できる。
実施例の説明 本発明の一実施例の断面を第２図に示す。チップ１．ダ
イパッド２．リード３．金線４．金属板５および封止樹
・脂６の材料、構成は従来通りである。熱伝導促進用の
金属板５の材料ならびに形状も従来通りであるが、表面
（リードに対向する面）の一部に、絶縁物７、たとえば
ポリイミド樹脂の膜を設けである。この絶縁物７の厚み
は１０〜２００μｍが適当であり、スクリーン印刷によ
って塗布した後、硬化させる方法、あるいは一定の厚み
のフィルム状もしくはテープ状になったものを接着する
方法によって容易に実現できる。絶縁物７を設ける範囲
としては、かならずしも、すべてのリードの直下にあた
る部分をカバーする必要はなく、リード長が大きいとか
、幅が小さいために、特に変形しやすいようなリードの
直下部分表面に限って設けてもよい。
発明の効果 以上詳しく述べたように、本発明によれば、封止樹脂内
に埋設された金属板の、リードに対面する面に絶縁膜を
設けたことにより、封止の際にリードと金属板の接触に
よる短絡事故が発生せず、高歩留りで信頼性の高い、し
かも放熱特性にすぐれた樹脂封止型半導体装置が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例装置の断面図、第２図は本発明実施例＆
直の断面図である。 １　・・・半導体素子（チップ）、２　・−・素子載ｉ
δ板（ダイパッド）、３・・・・リード、４　・・・金
線、５・・・・金属板、６・・・・封止樹脂、７・・・
絶縁物。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）封止用樹脂構体内に、熱伝導用の金属板が埋設さ
    れ、前記金属板の、少なくともリードフレームに対する
    面の一部に絶縁物が設けられた樹脂封止型半導体装置。
  2. （２）絶縁物がポリイミド樹脂でなる特許請求の範囲第
    １項に記載の樹脂封止型半導体装置。
JP58218263A 1983-11-18 1983-11-18 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS60110145A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58218263A JPS60110145A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP58218263A JPS60110145A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60110145A true JPS60110145A (ja) 1985-06-15

Family

ID=16717127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58218263A Pending JPS60110145A (ja) 1983-11-18 1983-11-18 樹脂封止型半導体装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0838091A4 (ja) * 1995-07-03 1998-05-06
JP2009212269A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Denso Corp モールドパッケージおよびその製造方法
JP2012028560A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Mitsubishi Electric Corp コンデンサの冷却構造およびインバータ装置

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