JPS597068A - Thermal recorder - Google Patents
Thermal recorderInfo
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- JPS597068A JPS597068A JP11614482A JP11614482A JPS597068A JP S597068 A JPS597068 A JP S597068A JP 11614482 A JP11614482 A JP 11614482A JP 11614482 A JP11614482 A JP 11614482A JP S597068 A JPS597068 A JP S597068A
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- B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
- B41J2/36—Print density control
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は、熱によって記録を行う熱記録装置に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a thermal recording device that performs recording using heat.
[発明の技術的背景吉その問題点]
情報処理装置が普及するにつれて、情報端末機器に対す
る要求が厳しくなりつつある。例えば、記録装置では、
ただ単に記録ができるだけでは不充分であり、普通紙釦
記録できること、よシ画像が鮮明なこと、カラー化でき
ること、ランニングコストが低いこ吉、騒音がないこと
が要求されつつある。[Technical Background of the Invention and Its Problems] As information processing devices become more widespread, demands on information terminal equipment are becoming stricter. For example, in a recording device,
Merely being able to record is not enough, and there is an increasing demand for the ability to record on plain paper, to have clear images, to be able to print in color, to have low running costs, to be noiseless, and to be able to do so.
これに応える記録装置として、熱転写記録装置がある。A thermal transfer recording device is a recording device that meets this demand.
この熱転写記録装置は、加熱により軟化又は溶融するイ
ンクが塗布されるインク担体に発熱素子から記録画像に
応じて熱パターンを加え、記録紙に転写するものである
。This thermal transfer recording device applies a thermal pattern according to a recorded image from a heating element to an ink carrier coated with ink that softens or melts when heated, and transfers the pattern to recording paper.
このような熱転写記録装置は、普通紙にも記録可能であ
り、カラー化もでき、騒音が少ない。しかし、印字速度
が遅いのが欠点のひとつとされている。Such a thermal transfer recording device can record on plain paper, can print in color, and has low noise. However, one drawback is that the printing speed is slow.
この原因を具体的に説明する。通常、複数の発熱素子は
、サーマルヘッドに並設され、選択的に通電される。低
速記録で、しかも同一発熱抵抗体への通電が連続して行
われない時には、サーマルヘッドの熱容量及び放熱が大
きく、熱が蓄積することがないので、画像の劣化はなか
った。The cause of this will be explained in detail. Usually, a plurality of heating elements are arranged in parallel on a thermal head and are selectively energized. During low-speed recording and when the same heating resistor was not continuously energized, the thermal head had a large heat capacity and heat radiation, and no heat was accumulated, so there was no image deterioration.
ところが、高速記録で、しかも同一発熱抵抗体への通電
を繰シ返して行うと、サーマルヘッドへの蓄熱が進み、
第1図に示されるようにサーマルヘッドの基板の温度T
oが激しく上昇していく。通電を行わない限シ、基板の
温度’roは、発熱抵抗体の温度と同一である。従って
、通電を繰り返し行うと、連続に通電される発熱抵抗体
の温度は必要以上に上昇し、又通電されない発熱抵抗体
の温度も上昇していく。すると、記録濃度ムラや画像エ
ッヂ部分のぼけなどの画質の劣化を生じる。However, when recording at high speed and repeatedly energizing the same heating resistor, heat accumulates in the thermal head, causing
As shown in Figure 1, the temperature T of the substrate of the thermal head
o is rising rapidly. As long as no current is applied, the temperature 'ro of the board is the same as the temperature of the heating resistor. Therefore, if energization is repeated, the temperature of the heat generating resistor that is continuously energized will rise more than necessary, and the temperature of the heat generating resistor that is not energized will also rise. This causes deterioration in image quality such as uneven recording density and blurring of image edges.
このような問題に対し、従来技術として次のような方法
が提案されている。第1の方法は、サーマルヘッド基板
の温度に応じて発熱抵抗体への印加パルス電圧又は印加
パルス幅を制御するものである。第2の方法は、過去の
記録パターンから現在の印加パルス電圧又は印加パルス
幅を制御するものである。To solve this problem, the following methods have been proposed as conventional techniques. The first method is to control the pulse voltage or pulse width applied to the heating resistor according to the temperature of the thermal head substrate. The second method is to control the current applied pulse voltage or applied pulse width from past recording patterns.
第1の方法によれば、蓄熱によシ、サーマルヘッド基板
の温度が上昇したら、印加パルス電圧又ハ印加パルス幅
を減少させるので、確かに温度上昇は、抑え気味になる
2、シかし、どの物理量をどのように制御すればよいか
という定量的な解析はなく、云わば、温度が上昇したら
、供給エネルギーを減少させるという程度の技術しかな
く、有力とは言い難かった。According to the first method, when the temperature of the thermal head substrate rises due to heat accumulation, the applied pulse voltage or the applied pulse width is reduced, so the temperature rise is certainly somewhat suppressed2. There was no quantitative analysis of which physical quantities should be controlled and how, and the only technology available was to reduce the supplied energy when the temperature rose, so it was hard to say that it was effective.
これに対し、第2の方法は、現在量も有力とされる制御
方法である。この方法は、例えば特公昭57−1178
4号公報にも示されるように、発熱素子毎に注目し、通
電状態が続いた時には、その素子への印加パルス幅を狭
くするものである。この方法によると、発熱素子毎の時
間的に急激な熱変動には、効果があると報告されている
。On the other hand, the second method is a control method in which the current amount is also considered effective. This method is used, for example, in Japanese Patent Publication No. 57-1178
As shown in Publication No. 4, attention is paid to each heating element, and when the energized state continues, the pulse width applied to that element is narrowed. This method is reported to be effective in dealing with temporally rapid thermal fluctuations of each heating element.
しかし、本発明者が実験をしたところ、高速印字、例え
ば発熱素子に2乃至3m5ecの間隔で通電を繰り返し
たところ、第2図に示されるよう゛に、電気信号が供給
される発熱抵抗体の到達する温度TRは、一旦大きく低
下し、温度T□の上昇は、若干抑えられる。However, as a result of experiments conducted by the present inventor, high-speed printing, for example, when the heating element was repeatedly energized at intervals of 2 to 3 m5ec, as shown in Figure 2, the heating resistor to which the electric signal was supplied The temperature TR that is reached is once significantly lowered, and the rise in temperature T□ is somewhat suppressed.
ところが、基板の温度T。は、上昇する一方であり、第
1の方法とほとんど変化がない。従って転も同様の蓄熱
の問題があった。However, the temperature T of the substrate. is increasing, and there is almost no change from the first method. Therefore, there was a similar problem of heat storage.
[発明の目的]
この発明は1以上の欠点を除去し画質が高く、高速記録
を良好に行いうる熱記録装置を提供することを目的とす
る。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a thermal recording device that eliminates one or more drawbacks, has high image quality, and can perform high-speed recording well.
〔発明の概要]
この発明は、発熱素子を含めた基板の温度が何度であろ
うとも、ある印加電圧を発熱素子に印加すれば、必ず−
、定の温度上昇をもたらすという実験に基づき成された
もので、基板の温度を検出し。[Summary of the Invention] This invention provides that, regardless of the temperature of the substrate including the heating element, if a certain applied voltage is applied to the heating element, -
This was based on an experiment in which the temperature of the substrate was detected by causing a certain temperature rise.
発熱素子が所定温度に到達するに適した電圧に調整して
、発熱素子に供給するものである。The voltage is adjusted to a voltage suitable for the heating element to reach a predetermined temperature, and then supplied to the heating element.
[発明の効果]
この発明では、基板の温度を検出し、所定温度差に応じ
た電圧を調整して、発熱素子に供給するので、基板の過
度の蓄熱が防止される。従って記録は良好に行われると
共に、無駄な電力を消費することもない。[Effects of the Invention] In the present invention, the temperature of the substrate is detected, the voltage is adjusted according to a predetermined temperature difference, and the voltage is supplied to the heating element, so that excessive heat accumulation in the substrate is prevented. Therefore, recording is performed well and no power is wasted.
又、発熱素子がインク担体に塗布されたインクの転写温
度に設定されるので、記録されたインクは美しい色相と
なる。Furthermore, since the heating element is set to the transfer temperature of the ink applied to the ink carrier, the recorded ink has a beautiful hue.
〔発明の実施例]
次にこの発明の詳細な説明する。この説明に先立ち、本
発明者の行なった実験結果について説明する。[Embodiments of the Invention] Next, the present invention will be described in detail. Prior to this explanation, the results of experiments conducted by the present inventor will be explained.
本発明者の確認した点は、第1に、第3図に示されるよ
うに、発熱抵抗体の初期温度l1loにかかわらず、印
加パルス信号のパルス幅tn、パルス電圧Vにより、一
意的に発熱抵抗体の温度上昇分ΔTは決定され、しかも
、よりパルス電圧Vに依存する点である。第2に、熱転
写において、記録濃度りは、第4図に示されるように発
熱抵抗体到達温度TFLに依存し、発熱抵抗体の初期温
度III。Cl1lo、Ill 、は第5図に示す。)
には依存しない。The points that the inventor has confirmed are that, firstly, as shown in FIG. The temperature increase ΔT of the resistor is determined and is more dependent on the pulse voltage V. Second, in thermal transfer, the recording density depends on the temperature TFL reached by the heating resistor, as shown in FIG. 4, and the initial temperature of the heating resistor TFL. Cllo, Ill are shown in FIG. )
does not depend on
即ち、熱転写記録において発熱抵抗体の到達温度TIL
を制御することが、画質向上の鍵である。この発熱抵抗
体の到達温度TFLは、高速駆動の場合には印加パルス
幅1nよりも、印加パルス磁圧Vを調節して制御する方
が容易であり、又、正確である0又、この為には、発熱
抵抗体の初期温度To、到達到達温度イルインクインダ
で決まる定数、セしてΔT (=Tルー To)対パル
ス′1圧V特性のデータが必要となる。That is, in thermal transfer recording, the temperature TIL reached by the heating resistor
Controlling this is the key to improving image quality. The ultimate temperature TFL of this heating resistor can be controlled more easily and accurately by adjusting the applied pulse magnetic pressure V than by the applied pulse width 1n in the case of high-speed driving. For this purpose, data on the initial temperature To of the heating resistor, a constant determined by the final temperature Il inc, and the characteristics of ΔT (=T To) versus pulse '1 pressure V are required.
以下の実施例ではこの実験結果をその原理としている。The following examples use this experimental result as its principle.
この実施例での熱転写記録装置は、第6図に示されるよ
うに、セラミックから成る放熱板としての基板(1])
と、この基板αlの上に、例えば薄膜技術により設けら
れた発熱抵抗体Hと、基板(IIl上に設けられこの基
板01)の温度に対応したアナログ磁気信号を出力する
基板温度検出素子a(至)と、この基板温度検出素子(
1″lIからのアナログ信号をディジタル信号に変換す
るA−D変換器a←LこのA−D変換器側からのディジ
タル信号を用いて、以下の電圧m!l 司ルCP U(
151(!:、A −D 変換器f14カラ。As shown in FIG. 6, the thermal transfer recording device in this embodiment includes a substrate (1) as a heat sink made of ceramic.
, a heating resistor H provided on this substrate αl by, for example, thin film technology, and a substrate temperature detection element a (provided on IIl and outputting an analog magnetic signal corresponding to the temperature of this substrate 01). ) and this substrate temperature detection element (
A-D converter a←L that converts the analog signal from 1"lI into a digital signal. Using the digital signal from this A-D converter side, the following voltage m!l
151 (!:, A-D converter f14 color.
ディジタル信号から対応するディジタル信号としての電
圧値を出力する電圧決定部fieと、この電圧決定部O
eからのディジタル信号をアナログ量に変換するD−A
変換器(17)と、このD−A変換器αηからの出力に
応じた電圧を有する駆動信号を出力するパワーアンプ型
電源(151と、このパワーアンプ型電源舖に画像信号
を供給をし、パワーアンプ型電源(1119の出力を制
御する画像信号供給装置(11とから成シ、パワーアン
プ型電源a81の出力を発熱抵抗体抵抗体(12に対応
し、電圧設定手段は電圧決定部(t(i)に対応し、電
圧発生手段は、パワーアンプ型電源囮に対応する。A voltage determining unit FIE outputs a voltage value as a corresponding digital signal from a digital signal, and this voltage determining unit O
D-A converts the digital signal from e into an analog quantity
A converter (17), a power amplifier type power source (151) that outputs a drive signal having a voltage corresponding to the output from the D-A converter αη, and a power amplifier type power source (151) that supplies an image signal to the power amplifier type power source, It consists of an image signal supply device (11) that controls the output of the power amplifier type power source (1119), the output of the power amplifier type power source a81 corresponds to the heat generating resistor (12), and the voltage setting means is a voltage determining unit (t). Corresponding to (i), the voltage generating means corresponds to a power amplifier type power source decoy.
さて、駆動信号を供給された発熱抵抗体0シは、発熱す
る。この熱の一部(l!υは、インクが塗布されたイン
ク担体(図示しない)に供給され、残りeυは、発熱抵
抗体(taが設けられた基板αυに流れる。Now, the heating resistor 0, which is supplied with the drive signal, generates heat. A part of this heat (l!υ) is supplied to an ink carrier (not shown) coated with ink, and the remaining eυ flows to a substrate αυ on which a heating resistor (ta) is provided.
基板θυに流出した熱の一部C渇は外部へ流出する。A portion of the heat that has leaked to the substrate θυ flows to the outside.
このような熱収支において、基板圓の温度は流入する熱
θ9及び流出する熱(2邊とのバランスによって決定さ
れる。In such a heat balance, the temperature of the substrate circle is determined by the balance between the incoming heat θ9 and the outgoing heat (2 sides).
このような基板Qllの温度は、基板温度検出素子器0
aの出力は、ディジタル化された発熱抵抗体Ozの初期
温度T。である。The temperature of such a substrate Qll is determined by the substrate temperature detection element 0.
The output of a is the initial temperature T of the digitized heating resistor Oz. It is.
前述の発明の原理として示したように発熱抵抗体α2の
温度上昇分△T対印加パルス電圧■特性が必要である。As shown as the principle of the invention described above, the temperature rise ΔT of the heating resistor α2 versus the applied pulse voltage ■characteristic is required.
罎〕≦二発熱抵抗体0邊の初期温度T。・と温度上昇分
とは、一対一であり、初期温度ql。さえ指定すればよ
い。『〕≦2 Initial temperature T at the zero point of the heating resistor. There is a one-to-one relationship between ・and the temperature increase, and the initial temperature is ql. All you have to do is specify.
一方、電圧決定部Oeは、リード・オンリー・メモ!j
(Read −0nly −11emory :以
下R,OMと略す。)で構成する。このROMのアドレ
ス指定は、ディジタル化された発熱抵抗体(ls6の初
期温度T。で行い指定された番地に、第3図及び第4図
で指定される電圧値を収納しておく。但し、この実施例
ではパワーアンプ型電源(18からの出力のパルス幅の
調整は行わないものとする。On the other hand, the voltage determining section Oe is a read-only memo! j
(Read -0nly -11emory: hereinafter abbreviated as R and OM). Addressing of this ROM is performed using the initial temperature T of the digitized heating resistor (ls6), and the voltage value specified in FIGS. 3 and 4 is stored at the specified address. However, In this embodiment, the pulse width of the output from the power amplifier type power supply (18) is not adjusted.
こうして、電圧値が決定されると、D−A変換器αηを
介し、公知であるパワーアンプ型電源0樽に設定電圧値
に対応したアナログ信号が供給される。When the voltage value is determined in this manner, an analog signal corresponding to the set voltage value is supplied to a known power amplifier type power source 0 barrel via the DA converter αη.
パワーアンプ型電源a枠は、この入力アナログ信号に応
じた電圧(発熱抵抗体αのを駆動することが可能)を有
する駆動信号を出力する。但し、このノくワーアンプ型
電源a8からの出力は、画像信号供給装置(liからの
出力によって制御される。即ち、画像信号供給装置(1
1からの出力信号によって、オンオフ(即ち、パルス幅
も含まれる。)が制御され電圧だけがこのパワーアンプ
型電源(181によって調整される。The power amplifier type power supply frame a outputs a drive signal having a voltage (capable of driving the heating resistor α) according to this input analog signal. However, the output from this arrow amplifier type power supply a8 is controlled by the output from the image signal supply device (li).
On/off (that is, pulse width is also included) is controlled by the output signal from 1, and only the voltage is adjusted by this power amplifier type power supply (181).
本発明者は、この実施例の効果を確かめるために高速連
続記録を行ったところ、第7図に示されるように、基板
αυの温度T。の上昇は防止され、又当然であるが、発
熱抵抗体Q2の到達温度′V几は一定となった。The present inventor performed high-speed continuous recording to confirm the effects of this embodiment, and as shown in FIG. 7, the temperature T of the substrate αυ. An increase in the temperature was prevented, and as a matter of course, the temperature reached by the heating resistor Q2 remained constant.
記録画像の画質もホヤけることがなく、鮮明となった。The quality of the recorded images was clear and without blurring.
[発明の第2の実施例コ
前述の実施例においてl’LOMの内容を変更すれば、
より複雑な制御が可能となる。[Second Embodiment of the Invention If the contents of l'LOM are changed in the above embodiment,
More complex control becomes possible.
例えば、温度検出、信号変換に要する時間及び熱の伝達
の時間遅れ等を考慮することも可能である。即ち、基板
0υの温度+1+ oの変化から、篇度上昇中又、下降
中かを判断し、測定された時刻でのデータから、実際に
発熱抵抗体(12)での発熱する時間での基板Qllの
温度(二基板(111の初期温度)を推測するのである
。For example, it is also possible to take into consideration the time required for temperature detection, signal conversion, time delay in heat transfer, and the like. That is, from the change in temperature +1+o of the board 0υ, it is determined whether the board is rising or falling, and from the data at the measured time, the board at the time when the heating resistor (12) actually generates heat. The temperature of Qll (the initial temperature of the two substrates (111)) is estimated.
具体的に言うと、ディジタル化された基板温度検出素子
(1階からの信号をc p U (15)の指令の下、
微分していく。そして、第6図での電圧決定部OQに対
応するものとして、第8図に示されるように、温度推定
部C(1)と、電圧決定部(32とを設ける。温度推定
部C)υ、電圧決定部C37JともR,OMである。温
度推定部(3υは、基板OBの温度及びこの微分値のそ
れぞれのディジタル直によってアドレス指定を行う。Specifically, the digital substrate temperature detection element (the signal from the first floor is
Differentiate. As shown in FIG. 8, a temperature estimating section C(1) and a voltage determining section (32 are provided as corresponding to the voltage determining section OQ in FIG. 6. Temperature estimating section C) υ , and the voltage determination unit C37J are both R and OM. The temperature estimator (3υ) performs address designation by digitally representing the temperature of the substrate OB and its differential value.
アドレス指定された番地には、パワーアンプ型電源(1
81からの電気信号によって発熱抵抗体(1’lDが発
熱する時の発熱抵抗体(121の初期温度T。の推定値
が収納されている。The address specified is a power amplifier type power supply (1
The estimated value of the initial temperature T of the heating resistor (121) when the heating resistor (1'ID) generates heat due to the electric signal from 81 is stored.
この温度推定部(3υを構成するTtOMから読み出さ
れた温度によって゛心圧推定部(、(2のアドレス指定
を行う。この電圧決定部6つは、第6図に示される電圧
決定部C3aと全く同様であり、α王位の情報が収納さ
れている。This temperature estimating section (3υ) uses the temperature read from the TtOM to specify the address of the cardiac pressure estimating section (2). It is exactly the same as C3a, and contains information about the α throne.
この電圧値の情報に応じた電圧を有する電気信号が、D
−A変換器(17)、パワーアンプ型電源(18)によ
って、実現され発熱抵抗体aのに供給される。An electric signal having a voltage according to this voltage value information is D
- A converter (17) and a power amplifier type power supply (18) realize the power and supply it to the heating resistor a.
このように、発熱抵抗体(+Jの初期温度を予想して発
熱抵抗体aりに供給される電気信号の電圧を決定するの
で、基板aυの熱制御がより適切に行われる。In this way, since the voltage of the electrical signal supplied to the heating resistor a is determined by predicting the initial temperature of the heating resistor (+J), the heat of the substrate aυ is more appropriately controlled.
[発明の第3の実施例]
次に発明の第3の実施例を図面に従って説明する0
この装置では、各発熱抵抗体に印加するパルス信号のう
ち、パルス幅を発熱抵抗体毎に過去のパルス印加履歴に
よって決定し、パルス電圧を発熱抵抗体が設けられてい
る基板の温度履歴によって決定するものである。よシ明
確に目的を示すなら発熱抵抗体への印加パルス幅を制御
することにより、微細領域での制御(以下ミクロ制御と
呼ぶ)をし、全発熱抵抗体への共通電圧を制御すること
により、発熱抵抗体全体へ流入するエネルギー、したが
って基板全体の蓄熱、を制a1(以下マクロ制御と呼ぶ
。)する。[Third Embodiment of the Invention] Next, a third embodiment of the invention will be described with reference to the drawings. In this device, among the pulse signals applied to each heating resistor, the pulse width is determined for each heating resistor in the past. The pulse voltage is determined based on the pulse application history, and the pulse voltage is determined based on the temperature history of the substrate on which the heating resistor is provided. If you want to clearly state your purpose, you can control the pulse width applied to the heating resistor in a fine area (hereinafter referred to as micro control), and control the common voltage to all heating resistors. , the energy flowing into the entire heating resistor, and therefore the heat accumulation in the entire board, is controlled a1 (hereinafter referred to as macro control).
この装置は、第9図に示されるように、放熱効果を有す
る基板(91)と、この基板(91)上に設けられ基板
(91)の温度を検出する基板温度検出素子(92)と
、この基板温度検出素子(92)からのアナログ信号を
ディジタル信号に変換するA−D変換器(93) (!
: 、とのA−D変換器(93)からのディジタル信号
を用いて以下の制御を司るC P U (94)と、こ
のCP U (94)の制御の下、基板(91)の温度
を推定する温度推定部(95)と、この温度推定部(9
5)からの温度によって、後述の発熱抵抗体(96)へ
の供給電圧を決定する電圧決定部(97)と、この電圧
決定部(97)からのディジタル信号をアナログ信号に
変換するD−A変換器(98)と、このD−A変換器(
98)からのアナログ信号に応じた電圧を有する電気信
号に変換するパワーアンプ型電源(99)と、記録する
画f#に応じたパルス信号を供給する画像信号供給部(
ioo)と、この画1象信号供給部(100)からのパ
ルス信号のパルス幅を調整するパルス幅決定部(101
)とから成り、このパルス幅決定部(101,)からの
出力のうち、オン、オフするタイミングは保持し、その
パルス電圧のみが、パワーアンプ型電源(99)によっ
て調整される。このようなパワーアンプ型電源(99)
からの駆動信号が発熱抵抗体(96)に供給される。温
度推定部(95)は、基板(91)上に設けられた基板
温度検出素子(92)及び発熱抵抗体(96)の配設状
態、複数の発熱抵抗体(96)への通電状態、熱伝導の
時間遅れ、測定での時間遅れ等を考慮し、検出された基
板(91)の温度から、実際に、発熱抵抗体(96)が
発熱する際の基板(9])温度を推定する。As shown in FIG. 9, this device includes a substrate (91) having a heat dissipation effect, a substrate temperature detection element (92) provided on this substrate (91) and detecting the temperature of the substrate (91), An A-D converter (93) that converts the analog signal from this substrate temperature detection element (92) into a digital signal (!
: A CPU (94) that controls the following using digital signals from the A-D converter (93), and under the control of this CPU (94), the temperature of the board (91) is controlled. A temperature estimating unit (95) to estimate and this temperature estimating unit (9
A voltage determining unit (97) that determines the voltage supplied to a heating resistor (96), which will be described later, based on the temperature from 5), and a D-A that converts a digital signal from this voltage determining unit (97) into an analog signal. converter (98) and this D-A converter (
a power amplifier type power source (99) that converts the analog signal from the analog signal (98) into an electrical signal having a voltage corresponding to the voltage; and an image signal supply unit (99) that supplies a pulse signal corresponding to the image f# to be recorded.
ioo) and a pulse width determination unit (101) that adjusts the pulse width of the pulse signal from the image signal supply unit (100).
), of the output from the pulse width determining section (101,), the on/off timing is held, and only the pulse voltage thereof is adjusted by the power amplifier type power source (99). Power amplifier type power supply like this (99)
A drive signal from the heating resistor (96) is supplied to the heating resistor (96). The temperature estimation unit (95) measures the arrangement state of the board temperature detection element (92) and the heat generating resistor (96) provided on the board (91), the energization state of the plurality of heat generating resistors (96), and the heat The temperature of the substrate (9) when the heating resistor (96) actually generates heat is estimated from the detected temperature of the substrate (91), taking into account the time delay of conduction, the time delay of measurement, etc.
このような機能を有するために、温度推定部(95)は
、ROMで構成される。この+1,0M内には基板(9
1)に発熱抵抗体(91)及び基板温度検出素子(92
)とを実装した上での実測データを収納しておく。In order to have such a function, the temperature estimator (95) is configured with a ROM. The board (9
1) a heating resistor (91) and a substrate temperature detection element (92)
) and store the actual measurement data after implementing it.
このROMからデータを引き出すには、基板(91)の
温度(A−D変換器(93)からのディジタル信号)及
びこの基板(91)の温度変化率である微分係数(A−
D変換器(93)からのディジタル信号の微分係数)と
で、アドレス指定することによって行う。To extract data from this ROM, the temperature of the board (91) (digital signal from the A-D converter (93)) and the differential coefficient (A-
This is done by specifying the address using the differential coefficient of the digital signal from the D converter (93).
このようなアドレス指定によって指定された番地には、
基板(91)の推定温度、より正確に言うならば、基板
(91)の温度状態を示す一種の状態変数である推定温
度が収納されている。The address specified by such addressing is
The estimated temperature of the substrate (91), or more precisely, the estimated temperature, which is a type of state variable indicating the temperature state of the substrate (91), is stored.
一方、電圧決定部(97)は、基板(91)メ温度、即
ち、発熱抵抗体(96)の初期温度から、インク転写ノ
に適した温度(到達温度)TFL迄上昇するに最低限の
電圧を決定する。On the other hand, the voltage determination unit (97) determines the minimum voltage required to raise the temperature of the substrate (91), that is, the initial temperature of the heating resistor (96) to a temperature (achieved temperature) TFL suitable for ink transfer. Determine.
前述のように1発熱抵抗体(96)の温度上昇分は印加
パルス電圧に大きく左右され、印加パルス幅をパラメー
タとして、印加パルス電圧に対して一対一に決定される
。As described above, the temperature rise of one heating resistor (96) is greatly influenced by the applied pulse voltage, and is determined one-to-one with respect to the applied pulse voltage using the applied pulse width as a parameter.
そこで、との電圧決定部(97)を、一種のテーブルで
あるROMで構成する。ROMには前述の温度推定部(
95)で決定された推定温度に対する印加パルス電圧デ
ータが収納されている。このR,OMのアドレス指定は
、推定温度で行う。アドレス指定された番地には、対応
する印加パルス電圧データを収納しておく。Therefore, the voltage determining section (97) is configured with a ROM which is a type of table. The ROM includes the temperature estimator (
The applied pulse voltage data for the estimated temperature determined in step 95) is stored. The addressing of R and OM is performed using the estimated temperature. The corresponding applied pulse voltage data is stored at the specified address.
こうして電圧決定部(g7)で決定された印加パルス電
圧データが対応するアナログ信号に変換されて、パワー
アンプ型電源(99)で増幅される。In this way, the applied pulse voltage data determined by the voltage determining section (g7) is converted into a corresponding analog signal and amplified by the power amplifier type power source (99).
この実施例でのパワーアンプ型電源(99) ハ、次の
性能を有する。入力端子数と出力端子数は、同数であり
、出力信号は入力信号に同期している。The power amplifier type power supply (99) in this embodiment has the following performance. The number of input terminals and the number of output terminals are the same, and the output signal is synchronized with the input signal.
ただ、全出力信号の電圧は、このパワーアンプ型電源(
99)によって決定される。これを決定するのは、電圧
決定部(97)である。However, the voltage of all output signals is
99). It is the voltage determining section (97) that determines this.
このパワーアンプ型電源(99)への入力信号は、パル
ス幅決定部(101)を介した後の画像信号供給部(i
oo)からの画像信号である。画像信号は、記録画像に
応じた「0」[月の信号であり、各発熱抵抗体(96)
毎に供給される同一パルス幅のパルス信号である。The input signal to this power amplifier type power supply (99) is inputted to the image signal supply unit (i) after passing through the pulse width determination unit (101).
This is an image signal from oo). The image signal is "0" [moon signal] corresponding to the recorded image, and each heating resistor (96)
This is a pulse signal with the same pulse width that is supplied every time.
このパルス信号に対し、パルス幅決定部(101)は、
例えば特公昭57−11784号公報に示されるように
、同一発熱抵抗体(96)に連続してパルス信号が印加
された時には、そのパルス幅を減少させるものである。For this pulse signal, the pulse width determining unit (101)
For example, as shown in Japanese Patent Publication No. 57-11784, when a pulse signal is continuously applied to the same heating resistor (96), the pulse width is reduced.
こうして、パワーアンプ型電源(99)からは、発熱抵
抗体(96)への通電状況によシその各々のパルス幅が
調整され、基板(91)の温度によりその全パルス信号
のパルス電圧が調整され、発熱抵抗体(99)に供給さ
れる。In this way, the pulse width of each pulse from the power amplifier type power source (99) is adjusted depending on the current supply status to the heating resistor (96), and the pulse voltage of all pulse signals is adjusted depending on the temperature of the board (91). and is supplied to the heating resistor (99).
全パルス信号のパルス′磁圧を前述のように調整すると
いうマクロ制御より、基板(91)全体への無駄なエネ
ルギーの注入がなくなる。これに対し各発熱抵抗体(9
6)のパルス信号のパルス幅を変化・させるミクロ制御
により、発熱抵抗体(96)の発熱によるインク転写を
細かく制御できる。Macro control in which the pulse 'magnetic pressure of all pulse signals is adjusted as described above eliminates unnecessary injection of energy into the entire substrate (91). In contrast, each heating resistor (9
By micro-controlling the pulse width of the pulse signal (6), it is possible to finely control the ink transfer due to the heat generated by the heating resistor (96).
この実施例で注意するのは、基板温度検出素子(92)
の位置である。この基板温度検出素子(92)で検出す
るのは、基板(91)の温度であるが、本来は発熱抵抗
体(96)の温度である。従って、発熱抵抗体(96)
に接して設けることが、理想的である。しかし、実際に
設けることは、はぼ絶望的である。In this example, it is important to note that the substrate temperature detection element (92)
This is the position of What is detected by this substrate temperature detection element (92) is the temperature of the substrate (91), but originally it is the temperature of the heating resistor (96). Therefore, the heating resistor (96)
Ideally, it should be placed in contact with the However, actually establishing one is hopeless.
そこで1発熱抵抗体(96)を同一基板(91)上に設
けSoそれは、1個でも構わない。こうして、1回又は
複数の発熱抵抗体(96)を設けたなら、発熱抵抗体(
96)に種々の記録パターンに基づいて通電をし、各発
熱抵抗体(96)の温度分布、温度変化、及び基板温度
検出素子(92)による温度の測定を行う。Therefore, one heating resistor (96) may be provided on the same substrate (91). In this way, once one or more heat generating resistors (96) are provided, the heat generating resistors (96) are provided.
96) is energized based on various recording patterns, and the temperature distribution and temperature change of each heat generating resistor (96) and the temperature are measured by the substrate temperature detection element (92).
このような測定データをどのように利用するかというと
、基板温度検出素子(92)の設置数が少ない時には、
画像信号供給部(100)からの過去の記録パターンを
も考慮して、基板温度検出素子(g2)での測定温度か
ら、発熱抵抗体(!f5)の初期温度1r。How to use such measurement data is when the number of substrate temperature detection elements (92) installed is small.
The initial temperature 1r of the heating resistor (!f5) is determined from the temperature measured by the substrate temperature detection element (g2), taking into consideration the past recording pattern from the image signal supply unit (100).
を推測することが好ましい。過去の記録パターンを利用
するのは、基板温度検出素子(96)の設置数が少ない
と、実測データだけでは発熱抵抗体(96)の温度分布
がつかみきれないからである。It is preferable to guess. The reason why the past recorded pattern is used is that if the number of substrate temperature detection elements (96) installed is small, the temperature distribution of the heat generating resistor (96) cannot be grasped only by actual measurement data.
逆に、印加パルス信号の′成田を制御において、少ない
基板温度検出素子(92)の実測データのみを用いた時
には、印加パルス信号の電圧をエネルギーロスがない程
度に大ざっばに変化させる。そして、パルス幅決定部(
101)にこの情報を伝え、パルス幅の再調整を行って
もよい。Conversely, when controlling the voltage of the applied pulse signal using only a small amount of actual measurement data from the substrate temperature detection element (92), the voltage of the applied pulse signal is roughly changed to the extent that there is no energy loss. Then, the pulse width determining section (
101) to readjust the pulse width.
例えば、電圧を所定値以下に低下させた(基板温度検出
素子(92)での測定データが高温を示す場合)なら、
それをパルス幅決定部(101)に伝える。For example, if the voltage is lowered below a predetermined value (if the measurement data from the substrate temperature detection element (92) indicates a high temperature),
It is transmitted to the pulse width determining section (101).
パルス幅決定部(101)では1発熱抵抗体(96)へ
の通電が連続1−走時K、パルス幅を減少させるのであ
るが、通電が連続していない発熱抵抗体(96)の温度
は、基板温度検出素子(92)の測定データと大きな差
が生じると思われる。そこで通電が長時間なされていな
い発熱抵抗体(96) ・\のパルス幅を所定値以上に
することが好ましい。In the pulse width determining section (101), energization to one heating resistor (96) decreases the pulse width by 1-running time K continuously, but the temperature of the heating resistor (96) to which energization is not continuous is , it is thought that there will be a large difference from the measurement data of the substrate temperature detection element (92). Therefore, it is preferable to set the pulse width of the heating resistor (96) ・\ which has not been energized for a long time to a predetermined value or more.
基板温度検出素子(92)が複数個設けられた時には、
複数の発熱抵抗体(96)の温度分布、及び温度変化は
正確に推定さ′れる。従って、画像信号の供給状態を参
照する必要はない。When a plurality of substrate temperature detection elements (92) are provided,
The temperature distribution and temperature change of the plurality of heating resistors (96) can be accurately estimated. Therefore, there is no need to refer to the supply state of the image signal.
要するに、温度推定部(95)では、発熱抵抗体(96
)にパルス信号を印加する際の状態を予想するのであり
、電圧決定部(97)はこの予想された状態に対し、余
分なエネルギー注入をしないように、印加パルス電圧を
決定するのである。In short, in the temperature estimating section (95), the heating resistor (96
), and the voltage determining unit (97) determines the applied pulse voltage for this predicted state so as not to inject unnecessary energy.
以上いくつかの実施例について説明したが、この発明の
趣旨を逸脱しない限り、どのような変形をもこの発明に
含まれる。例えば、基板な平板でなくともよい。発熱素
子の数もいくらでもよい。Although several embodiments have been described above, any modifications are included in the invention as long as they do not depart from the spirit of the invention. For example, it does not have to be a flat board. The number of heating elements may be any number.
温度検出手段の位置は、基板の温度が検出可能な位置で
あればよく、必ずしも幕板上でなくともよい。電圧設定
手段は、測定温度及び設定温度に対して、印加電圧値が
決定されるものであればよい。The temperature detection means may be located at any position where the temperature of the substrate can be detected, and does not necessarily have to be on the curtain plate. The voltage setting means may be of any type as long as it determines the applied voltage value with respect to the measured temperature and the set temperature.
このように、この発明の趣旨を逸脱しない限シどのよう
な変形をもこの発明に含まれるのは当然である。As described above, it is natural that the present invention includes any modifications as long as they do not depart from the spirit of the invention.
第1図及び第2図は熱転写記録装置における従来の熱制
御による高速印字の際の発熱抵抗体の温度変化を示す図
、第3図乃至第5図は本発明がその基礎とした実験結果
を示す図、第6図は一実施例を示す構成図、第7図は第
6図での実施例における発熱抵抗体の温度変化を示す図
、第8図及び第9図は他の実施例を示す構成図である。
(111・・・基板、αの・・・発熱抵抗体、(13)
・・・基板温度検出素子、aO・・・電圧決定部、H・
・・パワーアンプ型電源。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
(ほか1名)
第 1 囚
峙間
第 2 図
時間
第 3 図
V
第4図
R
第 5 図
N6図1 and 2 are diagrams showing the temperature changes of the heating resistor during high-speed printing using conventional thermal control in a thermal transfer recording device, and FIGS. 3 to 5 show the experimental results on which the present invention is based. 6 is a configuration diagram showing one embodiment, FIG. 7 is a diagram showing temperature changes of the heating resistor in the embodiment shown in FIG. 6, and FIGS. 8 and 9 are diagrams showing other embodiments. FIG. (111...Substrate, α...heating resistor, (13)
...Substrate temperature detection element, aO...Voltage determination section, H.
...Power amplifier type power supply. Agent Patent attorney Kensuke Chika (and 1 other person) 1. Prisoner room 2. Time 3. V. 4.R. 5. Fig. N6
Claims (1)
おいて、前記発熱素子が設けられた基板と、この基板の
温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段によ
り検出された前記基板の温度及び前記発熱素子の設定温
度とに対応して設定される前記発熱素子への電気信号の
電圧値が記憶されている電圧設定手段と、この電圧設定
手段に記憶されている電圧値を有する電気信号を発生さ
せる電圧発生手段とを備えることを特徴とする熱記録装
置。(1) A thermal recording device that performs recording using heat from a heating element, which includes a substrate on which the heating element is provided, a temperature detection means for detecting the temperature of this substrate, and a temperature of the substrate detected by the temperature detection means. Voltage setting means in which a voltage value of an electrical signal to the heating element is stored, which is set in correspondence with the temperature and the set temperature of the heating element; A thermal recording device comprising voltage generating means for generating a signal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11614482A JPS597068A (en) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | Thermal recorder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11614482A JPS597068A (en) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | Thermal recorder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS597068A true JPS597068A (en) | 1984-01-14 |
JPH0366156B2 JPH0366156B2 (en) | 1991-10-16 |
Family
ID=14679833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11614482A Granted JPS597068A (en) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | Thermal recorder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS597068A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365257A (en) * | 1989-10-03 | 1994-11-15 | Seiko Epson Corporation | Thermal printer and method of controlling a thermal print head |
JP2009196358A (en) * | 2008-01-25 | 2009-09-03 | Ricoh Co Ltd | Apparatus and method for image forming |
JP2009255547A (en) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Ricoh Co Ltd | Image forming apparatus and image forming method |
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JPS5698185A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Omron Tateisi Electronics Co | Controller for conduction of thermo-seal |
JPS576779A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermosensitive recording device |
JPS5757679A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Canon Inc | Device for driving thermal head |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11614482A patent/JPS597068A/en active Granted
Patent Citations (3)
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JP2009255547A (en) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Ricoh Co Ltd | Image forming apparatus and image forming method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0366156B2 (en) | 1991-10-16 |
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