JPS5959472A - thermal head - Google Patents
thermal headInfo
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- JPS5959472A JPS5959472A JP57171158A JP17115882A JPS5959472A JP S5959472 A JPS5959472 A JP S5959472A JP 57171158 A JP57171158 A JP 57171158A JP 17115882 A JP17115882 A JP 17115882A JP S5959472 A JPS5959472 A JP S5959472A
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- resistance value
- layer
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- amorphous
- heat generating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発熱抵抗体の抵抗(li!T変化によって決定
される寿命を長くしたサーマルへ、ドに関する0
従来のサーマルへラドは発熱抵抗体としてタンタル窒化
物やニッケルクロム、あるいは、シリコンと他金属との
合金など各種拐料を用いているが、酸化されることによ
って次第(C抵抗値か大きくなって使用不可能となって
しまい、そのために、酸化防止層を設けたり2発熱抵抗
体を予めある稈度酸化しておき抵抗変化率そのものは抑
制するなどしているが、未だ十分な寿命を有するものと
は言えない。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thermal resistor that has a longer life determined by the resistance (li!T change) of the heating resistor. Alternatively, various types of additives such as alloys of silicon and other metals are used, but as they oxidize (C resistance value increases), they become unusable. Although the resistance change rate itself has been suppressed by oxidizing the heating resistor to a certain degree in advance, it cannot be said that it has a sufficient lifespan.
酸化によって抵抗値が大きくなるのは発熱抵抗体が結晶
質であるためで、添付第2図忙おげろ曲線Bにその典形
例を示す。即ち1曲線Bは発熱抵抗体としてチタンシリ
サイドの実質的に完全な結晶質を用い、その表面を二酸
化珪素の酸化防止膜で覆って作った試料を500℃に加
熱して加熱時間と抵抗変化率との関係を求めたチアド結
果であるが、テヌト開始後約10時間は酸化防止膜の働
きによってであろうか抵抗値変化は認められないものの
、その後、増大カーブを描き、約ioo時間経過後には
約10係の抵抗値変化を示している。仮に、この試料の
目:様が10係の抵抗値変化を許容限界とするものなら
ば、前述100時間が試料の寿命ということになる。(
微小時間の加熱、冷却が繰り返される場合、完全に対応
するとは言えないが。)抵抗値変化の要因は酸化のみな
らず1発熱抵抗体の結晶性に負うところも大きい。添付
第2図における曲線Cは前述試料と同様に作り、ただ実
質的に完全な非晶質の発熱抵抗体としたものの前述と同
条件におけるテスト結果であるが。The reason why the resistance value increases due to oxidation is that the heating resistor is crystalline, and a typical example thereof is shown in the curve B of FIG. 2 attached. In other words, Curve 1 shows the heating time and resistance change rate of a sample prepared by using a substantially completely crystalline titanium silicide as a heating resistor and covering its surface with an oxidation-preventing film of silicon dioxide, heated to 500°C. The results of the Chiad test are as follows: for about 10 hours after the start of tenuto, no change in resistance was observed, probably due to the action of the antioxidant film, but after that, an increasing curve was drawn, and after about ioo hours had elapsed, the resistance value changed. It shows a change in resistance value of about 10 times. If the grain size of this sample is such that the permissible limit is a change in resistance value of a factor of 10, then the above-mentioned 100 hours would be the life of the sample. (
However, it cannot be said that it will respond perfectly when heating and cooling are repeated for short periods of time. ) The change in resistance value is largely due to not only oxidation but also the crystallinity of the heating resistor. Curve C in the attached FIG. 2 is a test result of a test sample made in the same manner as the above-mentioned sample, but with a substantially completely amorphous heating resistor under the same conditions as above.
抵抗値は急激に低下していく。これは、チタンン
鼻すサイドが非晶質から熱的により安定な結晶質へと移
っていくためである。The resistance value drops rapidly. This is because the titanium nose side changes from amorphous to thermally more stable crystalline.
使用時の種々条件設定によっても異なりはするが、概し
て、酸化によるより結晶性による方が抵抗値変化率は大
きい。一般に結晶質の発熱抵抗体が使用されている理由
である。しかし。Although it varies depending on various condition settings during use, in general, the rate of change in resistance value is greater due to crystallinity than due to oxidation. This is why crystalline heating resistors are generally used. but.
酸化と結晶性とは互いに逆方向の抵抗値変化を呈する。Oxidation and crystallinity exhibit resistance changes in opposite directions.
従って、酸化と結晶性とを両方利用すれば互いの悪影響
を相殺させることがiiJ能となるであろう。Therefore, if both oxidation and crystallinity are used, it will be possible to offset their negative effects.
本発明は上述観点に鑑みなされたものであり。The present invention has been made in view of the above-mentioned viewpoints.
その要旨を、耐熱性絶縁基材上に2発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体に通電する電極と、保護層とを有してなるサー
マルヘッドにおいて、前記発熱以内としたことを特徴と
するサーマルヘッドとするものである。The gist of the invention is to provide a thermal head comprising two heat-generating resistors on a heat-resistant insulating base material, an electrode for energizing the heat-generating resistors, and a protective layer, characterized in that the heat generation is within the above-mentioned range. It is used as a head.
以下、添付第1図に示す本発明の一実施例に基づいて説
明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention shown in the attached FIG. 1 will be described below.
薄膜型サーマルヘッドの選択的発熱部近傍を幾分模式的
に示す第1図(aおいて、参照符号1はアルミナセラミ
ックスなどよりなる基材であり。In FIG. 1 (a), which somewhat schematically shows the vicinity of the selective heating section of a thin film type thermal head, reference numeral 1 is a base material made of alumina ceramics or the like.
表面を平担化し蓄熱を良好にするための二酸化珪素など
よりなるクレーズ層2がその表面に形成されている。グ
レーズ層2の上には、このグレーズ層を形成する成分中
の不純物による汚れを防止するためにスパッタリンクを
はじめとする蒸着などの方法で二酸化珪素などよりなる
薄層5が形成されている。この薄層6はグレーズ層2の
一部と看做すこともでき、基材1.グレーズ層2.薄層
3を合わぜて耐熱性絶縁基材と一般に呼んでいる。耐熱
性絶縁基材として、このほかにも、ガラスあるいはガラ
ス質を少くとも主要素として用いたものなどもよく知ら
れたところである。参照符号4a、4bは発熱抵抗体で
あり詳細を後述する。参照符号5は金、銀。A craze layer 2 made of silicon dioxide or the like is formed on the surface to flatten the surface and improve heat storage. A thin layer 5 made of silicon dioxide or the like is formed on the glaze layer 2 by a method such as sputter linking or other vapor deposition to prevent contamination due to impurities in the components forming the glaze layer. This thin layer 6 can also be considered as part of the glaze layer 2 and the base material 1. Glaze layer 2. Together, the thin layers 3 are commonly referred to as a heat-resistant insulating substrate. In addition to the above, heat-resistant insulating base materials that use glass or vitreous materials as at least the main element are well known. Reference numerals 4a and 4b are heating resistors, the details of which will be described later. Reference number 5 is gold and silver.
アルミニウム、タンクステン、モリブデンなどよりなり
、めっきやスパッタリングなどの方法で被覆した後、フ
ォトリンなどの方法でパターン化された適宜単層もしく
は複層に形成された電極である。参照符号6は二酸化珪
素、五酸化p :/ l /l/、 灰化u!、 窒化
珪素、アルミナなどよりなり、スパッタリンクなどの方
法で適宜単層もしくは複層に形成された少なくとも耐摩
耗性向」二を主目的とする保護M4である。It is an electrode made of aluminum, tanksten, molybdenum, etc., which is coated by a method such as plating or sputtering, and then patterned by a method such as photorin, and formed into a single layer or multiple layers as appropriate. Reference number 6 is silicon dioxide, pentoxide p: /l /l/, ashing u! The protection M4 is made of silicon nitride, alumina, etc., and is appropriately formed into a single layer or multiple layers by a method such as sputter linking, and whose main purpose is at least wear resistance.
さて1発熱抵抗体4a、4bについて説明する0発熱抵
抗体4a、4bも他の部分と同様。Now, explaining the 1 heating resistors 4a and 4b, the 0 heating resistors 4a and 4b are the same as the other parts.
組成、fM法上は基本的に従来知られているものもその
まま適用できる0例えば、チタンやクロムなどの金属の
珪化物、窒化タンタル、ンリコン酸化物を含むタンタル
化合物などをスパックリングなどの方法で被覆し、)、
、 l−1)ソなどの方法でパターン化すればよい。但
し、使用時の温度に対する結晶質の熱的安定性という点
でより好ましいのは高融点金属の珪化物であり、前述し
たチタンやクロム以外にも、バナジウム。Regarding the composition and fM method, basically the conventionally known compositions can be applied as they are. coated),
, l-1) It may be patterned using a method such as However, from the viewpoint of crystalline thermal stability at the temperature during use, silicides of high melting point metals are more preferable, and in addition to the aforementioned titanium and chromium, vanadium.
ジルコニウム、ニオブ、モリブチ′ン、ルテニウフ
ム、ロジウム、ハ幸ニウム、タンクル、タングステン、
レニウム、オスミウム、イリジウム。Zirconium, niobium, molybutin, ruthenium, rhodium, tantalum, tungsten,
Rhenium, osmium, iridium.
グラチナなどが高融点金属の例として挙げられる。また
、状態としては結晶質部分と非晶質部分とが存在しなく
てはならない。ここで、非晶質とは熱的に安定な結晶質
に移り得るものを言い、抵抗値低下の因となるものであ
る。第1図で21114a、4bとしたのはその一例で
あり。Gratina and the like are examples of high melting point metals. Further, as for the state, a crystalline portion and an amorphous portion must exist. Here, amorphous refers to a substance that can transform into a thermally stable crystalline substance, which causes a decrease in resistance value. 21114a and 4b in FIG. 1 are an example of this.
下層4aが非晶質部分、上層4bが結晶質部分を示す。The lower layer 4a represents an amorphous portion, and the upper layer 4b represents a crystalline portion.
勿論、結晶質部分と非晶質部分とが位置を逆にしていて
もよいし、また、より多層となっていたり、完全な混在
状態をとっていてもよい。これらのどの状BVCするか
け製法並びに抵抗f1n設定の容易性などを考慮して決
めればよい。即ち2発熱抵抗体を結晶質、非晶質にする
には成形時の温度を利用するのが最も容易であり、制御
し易い。例えば、蒸着によって形成するならば試料温度
を低くもしくは高く制御すればそれぞれ非晶質、結晶質
となるし、蒸着粒子のエネルギーを利用すれば非晶質部
分を下層として連続的に上層が結晶質部分となったもの
が容易に得られる。同様に、試料温度を予め高(してお
き、途中から低くすれば結晶質部分が下層にあって非晶
質部分が上層となる。これに対し、完全な混在状態とし
たものは、いったん成形されてしまえば最も安定である
が、FM造時の温度制御が概して難しく、多数製造した
場合のバラツキが出易い。そして、更に付記するならば
、前述した高融点金属の珪化物は窒化タンタルなどのよ
5に一般に反応性蒸着を必要とするものより温度制御が
容易である◇
添付第2図における曲線A、Aは発熱抵抗体としてチタ
ンシリサイドを用い、添付第1図の構造とした例のテス
ト結果である。チタンシリサ、イトゞを用いたのは前述
した曲線B、Cとの比較を示すためで、テスト条件は勿
論9発熱抵抗体以外の部分は全て同様である。即し、詳
細には、基板1としてアルミナセラミックス、グレーズ
層2,6として二酸化珪素、電極5としてF層がモリブ
テン、上層がアルミニウム、保護層6として下層が二酸
化珪素、上層が炭化珪素である□また1発熱抵抗体の形
成は蒸着温度による形成後の状態の相違を利用した。即
ち、AIA、B、 Cともスパッタリングによって形
成したが、Aはスパッタリング時の試料妊対する設定温
度を開始時400℃、終了時520℃のほぼ一定昇温と
し、A′はAと同様であるが、開始時380℃、終了時
510℃とし、’C,Dはそれぞれ550℃、350℃
の定温維持とした0曲線l−は最大で約4〜56りの抵
抗値低下を示した後、約650時間経過後に約(ト)5
%の抵抗値変化を示すようになり、約460時間経過後
に約(−1) 10 %の抵抗値変化を示し、また2曲
線A′は最大で約9〜10%の抵抗値低下を示した後。Of course, the positions of the crystalline portion and the amorphous portion may be reversed, or there may be more layers, or they may be completely mixed. The shape of these BVCs may be determined by taking into account the manufacturing method of the BVC and the ease of setting the resistance f1n. That is, the easiest way to make the two heating resistors crystalline or amorphous is to use the temperature during molding, which is easy to control. For example, if it is formed by vapor deposition, controlling the sample temperature low or high will make it amorphous or crystalline, respectively, and if the energy of the vapor deposited particles is used, the amorphous part will become the lower layer and the upper layer will become crystalline. Parts can be easily obtained. Similarly, if you raise the sample temperature in advance and then lower it midway through, the crystalline part will be in the lower layer and the amorphous part will be in the upper layer. However, it is generally difficult to control the temperature during FM manufacturing, and variations tend to occur when manufacturing in large numbers.Additionally, it should be noted that the aforementioned high-melting point metal silicide is ◇Curves A and A in the attached Figure 2 are examples of the structure shown in the attached Figure 1 using titanium silicide as the heating resistor. These are the test results. Titanium silica and Itozu were used to show the comparison with curves B and C mentioned above, and the test conditions were of course all the same except for the 9 heating resistor. The substrate 1 is made of alumina ceramics, the glaze layers 2 and 6 are made of silicon dioxide, the electrode 5 is made of molybdenum in the F layer, the upper layer is aluminum, the protective layer 6 is made of silicon dioxide in the lower layer, and the upper layer is silicon carbide. The formation of AIA took advantage of the difference in the post-formation state depending on the vapor deposition temperature. That is, AIA, B, and C were all formed by sputtering, but for A, the set temperature for the sample during sputtering was 400°C at the start and 520°C at the end. A' is the same as A, but 380°C at the start and 510°C at the end, 'C and D are 550°C and 350°C, respectively.
The zero curve l-, which was maintained at a constant temperature, showed a maximum resistance decrease of about 4 to 56 degrees, and then after about 650 hours, it decreased to about (g) 5.
% change in resistance value, and after about 460 hours it showed a change in resistance value of about (-1) 10%, and curve 2 A' showed a maximum decrease in resistance value of about 9 to 10%. rear.
約480時間経過後に約(→5%の抵抗値変化を示すよ
うになり、約580時間経過後に約←)10%の抵抗値
変化を示している。用いた試料に設定される仕様が仮に
±5係の抵抗値変化を許容限界とするものならば、A〜
Cの中でAが最善となり、また、同じく±10%の抵抗
値変化を許容限界とするものならば、A′が最善となる
。After about 480 hours, a resistance value change of about (→5%) is shown, and after about 580 hours, a resistance value change of about 10% is shown. If the specifications set for the sample used are such that the resistance value change of ±5 is the permissible limit, then A~
Among C, A is the best, and if the resistance value change is ±10% as the permissible limit, A' is the best.
仕様としての抵抗値変化の許容限界は記録紙や装置など
種々考慮した結果によって設定されるものであるが、概
して±5%や±10係稈度は十分に酌容限界内となり得
る0即ち、抵抗値低下の最大量を例えば1係とM ツだ
ように小さくしておくよりも曲線AやA′のように設定
される許容限界に町久的近い抵抗値低下を示すようなさ
れている方が大いに好ましい。The tolerance limit for resistance change as a specification is set based on the results of various considerations such as recording paper and equipment, but in general, a culmability of ±5% or ±10 is well within the tolerable limit. Rather than keeping the maximum amount of resistance drop as small as, for example, 1 section, it is better to have a resistance value drop that is closer to the permissible limit set like curve A or A'. is highly preferred.
一方2曲線AとA′の比較かられかるように。On the other hand, as can be seen from the comparison of two curves A and A'.
抵抗値低下の最大量と(−1−) 5 %とか(→10
%の抵抗値変化までの詩間、即ち、設定によるツ(命と
は比例しない傾向にある。換言すると抵抗鎖体T (率
)を2倍にしたからといって寿命は2倍にならない。前
述した寿命の絶対的延びと、ここに述べた411対的延
びとを考Idiiると、極めて有効的なのは1図や文字
などを記録する際の鮮明さの限界に基づいて決められる
ヅ「命をiiJ久的に延ばすより、むしろ少々抑え気味
としておき。The maximum amount of resistance decrease is (-1-) 5% (→10
% of the resistance value change, that is, depending on the setting, it tends not to be proportional to life. In other words, doubling the resistance chain T (rate) does not double the lifespan. Considering the above-mentioned absolute extension of lifespan and the 411-year extension mentioned here, what is extremely effective is the "life span" which is determined based on the limit of sharpness when recording pictures, letters, etc. Rather than prolonging it for a long time, I would rather hold it back a little.
なおかつ、ノr命を延ばす効果を十分に奏するように抵
抗値低−トの湿大爪をある程度以上とすることであり、
実際上、具体的には3係程度以」−1とすることである
。In addition, in order to have a sufficient effect of prolonging the life of a child, the wet large claw with a low resistance value should be at least a certain level.
In practice, specifically, it is set to about 3 or more "-1".
以上述べたよ5に、本発明のサーマルへ、ドは発熱抵抗
体を結晶質部分と非晶質部分とまり形成し、31品質の
結晶質化に基づ< t!に抗供へ1;を許容限界以内と
したものであるから、寿命を長くすることができ、しか
も、その爪たるや従来の結晶質発熱抵抗体に比べると数
倍(Cも延ばせることを可能とするものである。As mentioned above, in the thermal system of the present invention, the heating resistor is formed by joining the crystalline part and the amorphous part, and based on the crystallization of 31 quality, < t! Since the resistivity is kept within the permissible limits, the lifespan can be extended, and it can also be extended several times (C) compared to conventional crystalline heating resistors. That is.
第1図は本発明の一実施例を示す要部断面図。
第2図は試料に対する加熱時間と抵抗変化率との関係を
示すグラフである。
1・・・・・・基材、 2・・・・・・グレーズ層、
3・ 薄層。
4a・4b・・・・・・・発熱抵抗体、 5・・・・
・・・電極。
6・・・・・・・保護層
特許出願人 ぺんてる株式会社
(X)番歌I酢叫排
手糸売ネ市正書(自発)
特信庁長官若杉和夫殿
1、事f1の表示
昭和57年特t1願第171158弓
2、発明の名称
サーマルヘンi・
事件との関係 特許出願人
チ、ウイウク ニホノハノ フrミチョウ住 所
東京都中央区日本橋小絹町7番2号4、補止命令
の日刊
6、補正の内容
(])明細書第2真下から第6行1−1にl’l+Jき
によって−Q 杢祷抵抗値jとあるが、 1働きによっ
て41(抗4fi Jと+! I’ jEする。
(2)明細書t53 B、m 4 行1」、1rlll
’312行# 1141115行11. 同4916右
目に1結晶慴」とあるか、それぞれl結晶質化」と訂止
する。FIG. 1 is a sectional view of essential parts showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a graph showing the relationship between heating time and resistance change rate for a sample. 1...Base material, 2...Glaze layer,
3. Thin layer. 4a, 4b...Heating resistor, 5...
···electrode. 6...Protective layer patent applicant Pentel Co., Ltd. (X) Banka I Sukae Hate Itouri Neichisho (spontaneous) Director-General of the National Intelligence Agency, Mr. Kazuo Wakasugi 1, Indication of matter f1 1982 Patent application No. 171158 Bow 2, name of the invention, Thermal Hen I. Relationship to the case Patent applicant Chi, Uiuku Nihonohano Furumicho Address 7-2-4 Nihonbashi Kokinumachi, Chuo-ku, Tokyo, Supplementary order Daily 6, contents of amendment (]) Line 1-1 of the sixth line from the second bottom of the specification says -Q resistance value j by l'l + J, but by 1 action it is 41 (anti-4fi J and +! I ' jE. (2) Specification t53 B, m 4 line 1'', 1rllll
'312 line # 1141115 line 11. 4916 It is written as ``1 crystallization in the right eye'' or ``1 crystallization in each eye''.
Claims (1)
電する電極と、保護層とを有してなるサーマルヘッドに
おいて、前記発熱抵抗体を結晶質部分と非晶質部分とよ
り形成し、 71−品質の結晶質化に基づく抵抗鎖体−
「をW1許容限界内としたことを特徴とするサーマルヘ
ッド。In a thermal head comprising two heating resistors on a heat-resistant insulating substrate, an electrode for energizing the heating resistors, and a protective layer, the heating resistor is formed by forming a crystalline part and an amorphous part. 71 - Resistance chain based on quality crystallization -
A thermal head characterized in that " is within the W1 permissible limit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57171158A JPS5959472A (en) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57171158A JPS5959472A (en) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | thermal head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5959472A true JPS5959472A (en) | 1984-04-05 |
JPH0239391B2 JPH0239391B2 (en) | 1990-09-05 |
Family
ID=15918059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57171158A Granted JPS5959472A (en) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | thermal head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5959472A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5842473A (en) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of thermal head |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP57171158A patent/JPS5959472A/en active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5842473A (en) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacture of thermal head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0239391B2 (en) | 1990-09-05 |
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