JPS593958A - 角形チツプ部品とその取付装置 - Google Patents
角形チツプ部品とその取付装置Info
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- JPS593958A JPS593958A JP57112339A JP11233982A JPS593958A JP S593958 A JPS593958 A JP S593958A JP 57112339 A JP57112339 A JP 57112339A JP 11233982 A JP11233982 A JP 11233982A JP S593958 A JPS593958 A JP S593958A
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ部品の形状に関するもので、特に角形チ
ップ部品の半田付けなどの実装工程においてチップ部品
が移動しないような構造のチップ部品とその取付装置に
関するものである。
ップ部品の半田付けなどの実装工程においてチップ部品
が移動しないような構造のチップ部品とその取付装置に
関するものである。
角形チップ部品としては、タンタル固体コンデンサ、ア
ルミニウム電解コンデンサ、ダイオード、抵抗体などが
あり、その構造としでは第1図(a)、(b)に示すよ
うなものがある。
ルミニウム電解コンデンサ、ダイオード、抵抗体などが
あり、その構造としでは第1図(a)、(b)に示すよ
うなものがある。
第1図(a)に示す角形チップ部品(1a)は、直方体
状の外装樹脂(2)の相対向する両角部に一対のL字状
の金属片による外部端子(3a)、(3b)先ず、チッ
プ部品(1a)を使用し、第2図(a)、(1))に示
すように基板(4)上に形成された一対の導体ラウンド
(5a)、(5b)に例えはクリームハンダ(6)を介
して実装した場合、リフロ一工程時にチップ部品(1a
)が移動し、チップ部品(la )の外部端子(3a)
、(3b)と基板(4)のラウンド(5aL (sb
)との確実な半田固着が得られなかったり、または第2
図(c)に示すように外部端子(3a)、(3b)が基
板(4)上の導体密度を向上さ・せるためにラウンド(
5a)と(5b)との間に布線された他の導体ライン(
7)と接触または接続してしまうという欠点があった。
状の外装樹脂(2)の相対向する両角部に一対のL字状
の金属片による外部端子(3a)、(3b)先ず、チッ
プ部品(1a)を使用し、第2図(a)、(1))に示
すように基板(4)上に形成された一対の導体ラウンド
(5a)、(5b)に例えはクリームハンダ(6)を介
して実装した場合、リフロ一工程時にチップ部品(1a
)が移動し、チップ部品(la )の外部端子(3a)
、(3b)と基板(4)のラウンド(5aL (sb
)との確実な半田固着が得られなかったり、または第2
図(c)に示すように外部端子(3a)、(3b)が基
板(4)上の導体密度を向上さ・せるためにラウンド(
5a)と(5b)との間に布線された他の導体ライン(
7)と接触または接続してしまうという欠点があった。
また、゛チップ(11) )を第3図(a)、(b)に
示すように基板(4)上に形成された一対の導体ラウン
ド(5c)、(5d)に例えばクリームハンダ(6)を
介して実装した場合には、第3図(c)のようにチップ
部品關の外部端子(3c)または(3d)が基板(4)
の他方のラウンド(5d)または(5c)に接触または
接続してしまうという欠点があった。
示すように基板(4)上に形成された一対の導体ラウン
ド(5c)、(5d)に例えばクリームハンダ(6)を
介して実装した場合には、第3図(c)のようにチップ
部品關の外部端子(3c)または(3d)が基板(4)
の他方のラウンド(5d)または(5c)に接触または
接続してしまうという欠点があった。
このような欠点は上述のりフロ一方式のみならしかるに
、本発明は上述の欠点を除去するためにチップ部品自体
に移動防止用の凸部を設けたチップ部品を提供すると基
に、そのチップ部品の凸部と嵌合する凹部を有する基板
にチップ部品を固着するようにしたチップ部品の数句装
置を提供するものである。以下、第4図乃至第7図にも
とづいて、本発明に係る実施例を説明する。
、本発明は上述の欠点を除去するためにチップ部品自体
に移動防止用の凸部を設けたチップ部品を提供すると基
に、そのチップ部品の凸部と嵌合する凹部を有する基板
にチップ部品を固着するようにしたチップ部品の数句装
置を提供するものである。以下、第4図乃至第7図にも
とづいて、本発明に係る実施例を説明する。
第4図(a)、第5図(a)、第6図(a)に示すチッ
プ部品(1a)は、第1図(a)に示したものと同様に
直方体状の外装樹脂(2)の相対向する両角部に一対の
■・字状の外部端子(3a)、(”31) )を設けた
構造のものである。第4図(b)、第5図(b)、第6
図(1))に示すチップ部品(11))は第1図(1)
)に示したものと同様に直方体状の外装樹脂(2)の同
一角部に一対の17字状の外部端子(3c)、(3r+
)を設けた構造のものである。
プ部品(1a)は、第1図(a)に示したものと同様に
直方体状の外装樹脂(2)の相対向する両角部に一対の
■・字状の外部端子(3a)、(”31) )を設けた
構造のものである。第4図(b)、第5図(b)、第6
図(1))に示すチップ部品(11))は第1図(1)
)に示したものと同様に直方体状の外装樹脂(2)の同
一角部に一対の17字状の外部端子(3c)、(3r+
)を設けた構造のものである。
′第4図(a)、(b)に示すように、チップ部品(1
a)(11) )の基板に対する取着面(8)にはその
長手方向に2個の円柱状の凸部(9a)が設けられてい
る。なil 2個の凸部(9a)はチップ部品(1a)
、(1b)の短手方向に設けても良い。
a)(11) )の基板に対する取着面(8)にはその
長手方向に2個の円柱状の凸部(9a)が設けられてい
る。なil 2個の凸部(9a)はチップ部品(1a)
、(1b)の短手方向に設けても良い。
第5図(a) 、(b)は他の形状の凸部を示すもので
、凸部(gl) )は角柱状であり、チップ部品(1a
)(11) )の取着面(8)の長手方向に設けられて
し)る。
、凸部(gl) )は角柱状であり、チップ部品(1a
)(11) )の取着面(8)の長手方向に設けられて
し)る。
同様に凸部(91) )はチップ部品(la)、(lb
)の短手方向に設けても良いものである。
)の短手方向に設けても良いものである。
第6図(a)、(1))はさらに他の形状の凸部を示す
もので、凸部(9C)は十字柱状で、チップ部品(1a
)、(1b)の取着面(8)に設けられて(Aる。
もので、凸部(9C)は十字柱状で、チップ部品(1a
)、(1b)の取着面(8)に設けられて(Aる。
このような移動防止用の凸部の形状は第4図(a)、(
1))、第5図(a)、(1))、第6図(a)、(b
)に例示した形状に限定されることなく、その他種々の
形状が考えられることは論するまでもなく、それらの形
状をも本発明に含まれるものである。凸部はチップ部品
を製造する際に使用される金型自体を加工しで形成して
も良く、また金型へ樹脂を注入したとぎにできる、いわ
ゆる「ヘソ」を積極的に利用しても良いものである。
1))、第5図(a)、(1))、第6図(a)、(b
)に例示した形状に限定されることなく、その他種々の
形状が考えられることは論するまでもなく、それらの形
状をも本発明に含まれるものである。凸部はチップ部品
を製造する際に使用される金型自体を加工しで形成して
も良く、また金型へ樹脂を注入したとぎにできる、いわ
ゆる「ヘソ」を積極的に利用しても良いものである。
図にもとついて説明する。基板(4)としでは通常のプ
リント配線基板またはセラミック基板またはその他の基
板で、一方の面に導体ラウンド(5a)、(5b)を形
成すると共に、そのラウンド(5a)と(5b)との間
に2個の凹部を有している。この凹部は貫通孔による凹
部(10a)でも良く、また貫通孔でない四部(1ob
)でも良い。このような構成において、チップ部品(1
a)の相対向する両角部に設けられた外部端子(38L
(31))をそれぞれクリームハンダ(6)を介して基
板(4)のラウンド(5a)、(5b)に積置させると
共に、チップ部品(1a)の取着面(8)に一体に形成
された円錐状の2個の凸部(9d)をそれぞれ基板(4
)の四部(10a )、(10b )に嵌合させる。こ
のような構成によると、チップ部品(1a)の凸部(9
d)が基板(4)の凹部(10a)、(10b)V’嵌
合するため、チップ部品(1a)が移動する色となく、
確実に外部端子(3a)、(3b)はラウンド(5a)
、(5b)に半田固着されることになる。
リント配線基板またはセラミック基板またはその他の基
板で、一方の面に導体ラウンド(5a)、(5b)を形
成すると共に、そのラウンド(5a)と(5b)との間
に2個の凹部を有している。この凹部は貫通孔による凹
部(10a)でも良く、また貫通孔でない四部(1ob
)でも良い。このような構成において、チップ部品(1
a)の相対向する両角部に設けられた外部端子(38L
(31))をそれぞれクリームハンダ(6)を介して基
板(4)のラウンド(5a)、(5b)に積置させると
共に、チップ部品(1a)の取着面(8)に一体に形成
された円錐状の2個の凸部(9d)をそれぞれ基板(4
)の四部(10a )、(10b )に嵌合させる。こ
のような構成によると、チップ部品(1a)の凸部(9
d)が基板(4)の凹部(10a)、(10b)V’嵌
合するため、チップ部品(1a)が移動する色となく、
確実に外部端子(3a)、(3b)はラウンド(5a)
、(5b)に半田固着されることになる。
以上に述べたように、本発明はチップ部品の基板に対す
る取着面に一体に凸部を設けた構造であるため、ハンダ
リフロ一方式またはハンダディッピング方式にかかわら
ず、チップ部品の位置ずれを防止でき、確実な半田固着
が得られるものである。また、チップ部品に設けた移動
防止用の凸部が不要の場合には折り取って使用すること
もできるという利点も有する。
る取着面に一体に凸部を設けた構造であるため、ハンダ
リフロ一方式またはハンダディッピング方式にかかわら
ず、チップ部品の位置ずれを防止でき、確実な半田固着
が得られるものである。また、チップ部品に設けた移動
防止用の凸部が不要の場合には折り取って使用すること
もできるという利点も有する。
第1図(a)、(b)は従来の角形チップ部品を示す斜
視図、第2図(a)、(b)、(c)および第3図(a
)、(b)、(c)は従来の角形チップ部品を基板に実
装した状態を説明するための図で、第2図(a)と第3
図(a)は部分断面図、第2図(b)、(c)と第3図
(b)、(c)は部分平面図、第4図(a) 、(b)
、第5図(a) 、(+))および第6図(a)(b)
は本発明に係る角形チップ部品を示す斜視図、第7図は
本発明に係る角形チップ部品を基板に実外装樹脂、(3
a)、(3b)、(3c)、(3d)−・・外部端子、
(4) ・・・基板、(5a)、(5b)・・・ラウン
ド、(6)・・・クリームハンダ、(7ン・・・ライン
、(8) =−取着面、(9a)、(9b)、(9c)
、(9d)−・・凸部、(10a)、(10b)−・・
凹部。 特許出願人 エルナー株式会社 第2図 第3図 (b)(b) 第4図 第7図
視図、第2図(a)、(b)、(c)および第3図(a
)、(b)、(c)は従来の角形チップ部品を基板に実
装した状態を説明するための図で、第2図(a)と第3
図(a)は部分断面図、第2図(b)、(c)と第3図
(b)、(c)は部分平面図、第4図(a) 、(b)
、第5図(a) 、(+))および第6図(a)(b)
は本発明に係る角形チップ部品を示す斜視図、第7図は
本発明に係る角形チップ部品を基板に実外装樹脂、(3
a)、(3b)、(3c)、(3d)−・・外部端子、
(4) ・・・基板、(5a)、(5b)・・・ラウン
ド、(6)・・・クリームハンダ、(7ン・・・ライン
、(8) =−取着面、(9a)、(9b)、(9c)
、(9d)−・・凸部、(10a)、(10b)−・・
凹部。 特許出願人 エルナー株式会社 第2図 第3図 (b)(b) 第4図 第7図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)一対の外部端子を有する取着面に基板に実装され
た際の移動を防止するための凸部を一体に設けでなる角
形チップ部品。 (2、特許請求の範囲(1)において、凸部は円柱状で
あることを特徴とした角形チップ部品。 (3) 特許請求の範囲(1)において凸部は角柱状
であることを特徴とした角形チップ部品。 (4)特許請求の範囲(1)においで、凸部は十字柱状
であることを特徴とした角形チップ部品。 (5)特許請求の範囲(1)において、凸部は円錐状で
あることを特徴とした角形チップ部品。 (6) 一対の外部端子を有する取着面に凸部を一体
に設けてなる角形チップ部品と、一対のラウンドを有す
ると共に四部を形成した基板とがらなり、角形チップ部
品の凸部と基板の凹部とを嵌合し、角形チップ部品の外
部端子と基板のラウンドとを半田にて固着しでなる角形
チップ部品の取付装置。 (7) 特許請求の範囲(6)において、基板の四部
は貫通孔からなる凹部であることを特徴とした角形チノ
ープ部品の取付装置。 (8)特許請求の範囲(6)において、基板の四部は貫
通孔でない四部であることを特徴とした角形チップ部品
の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112339A JPS593958A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 角形チツプ部品とその取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57112339A JPS593958A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 角形チツプ部品とその取付装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593958A true JPS593958A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14584204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57112339A Pending JPS593958A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 角形チツプ部品とその取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS593958A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5341564A (en) * | 1992-03-24 | 1994-08-30 | Unisys Corporation | Method of fabricating integrated circuit module |
US6409951B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-06-25 | Asahi Fiber Glass Company, Limited | Process for producing an inorganic molded product |
JP2008175219A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Orusen:Kk | シート張装用掴持桿およびその連結具 |
JP2015042001A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5540543B2 (ja) * | 1973-02-09 | 1980-10-18 | ||
JPS5656655A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS5712754B2 (ja) * | 1978-02-07 | 1982-03-12 |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP57112339A patent/JPS593958A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5540543B2 (ja) * | 1973-02-09 | 1980-10-18 | ||
JPS5712754B2 (ja) * | 1978-02-07 | 1982-03-12 | ||
JPS5656655A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (4)
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US6409951B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-06-25 | Asahi Fiber Glass Company, Limited | Process for producing an inorganic molded product |
JP2008175219A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Orusen:Kk | シート張装用掴持桿およびその連結具 |
JP2015042001A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置 |
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