JPS5937419A - 感熱形流量検出器 - Google Patents
感熱形流量検出器Info
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- JPS5937419A JPS5937419A JP57148712A JP14871282A JPS5937419A JP S5937419 A JPS5937419 A JP S5937419A JP 57148712 A JP57148712 A JP 57148712A JP 14871282 A JP14871282 A JP 14871282A JP S5937419 A JPS5937419 A JP S5937419A
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- Japan
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- diaphragm
- flow rate
- heat
- rate detector
- heating element
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
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- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は流動物体の流動量を発熱体と流動物体間の熱伝
達を利用して検出する流量検出器に関するもので、さら
に詳しくいえば、発熱体と流動流体間の熱伝達量から流
速乃至流量等、その流動流体の流動量を検出する感熱形
流量検出器に関するものである。
達を利用して検出する流量検出器に関するもので、さら
に詳しくいえば、発熱体と流動流体間の熱伝達量から流
速乃至流量等、その流動流体の流動量を検出する感熱形
流量検出器に関するものである。
従来のこの種の流量検出器の一例を第1図に示し説明す
ると、図において、(1)はシリコン半導体よシなるバ
ルク状発熱体、(2)はとのバルク状発熱体(1)に給
電する機能と支持する機能とを兼ねる電極り一ド、0)
はこの電極リード(2)を固持するトランジスタ・パッ
ケージに相当する支持体、(4)は取出しリード、(S
)/iミステンレススチール製の配管パイプ、(6)は
この配管パイプ(5)の内部を通過する流体であるミネ
ラル・スピリッツ、(7)は取出しリード(4)に接続
された差動ブリッジや増幅器を含む検出回路、(8)は
この検出回路(7)から得られる検出出力信号である。
ると、図において、(1)はシリコン半導体よシなるバ
ルク状発熱体、(2)はとのバルク状発熱体(1)に給
電する機能と支持する機能とを兼ねる電極り一ド、0)
はこの電極リード(2)を固持するトランジスタ・パッ
ケージに相当する支持体、(4)は取出しリード、(S
)/iミステンレススチール製の配管パイプ、(6)は
この配管パイプ(5)の内部を通過する流体であるミネ
ラル・スピリッツ、(7)は取出しリード(4)に接続
された差動ブリッジや増幅器を含む検出回路、(8)は
この検出回路(7)から得られる検出出力信号である。
このように構成された装置の動作について説明する。ま
ず、バルク状発熱体(1)への給電電力をPinとし、
バルク状発熱体(1)とミネラル・スピリッツ(6)の
間の熱伝達量をPoutとすると、熱平衡状態において
はPin −Pout = h−As ・ΔTが成立す
る。ことで、hはバルク状発熱体(1)とミネラル・ス
ピリッツ(6)の間の伝達率、Amはバルク状発熱体(
1)の表面積、ΔTはバルク状発熱体(1)とミネラル
・スピリッツ(6)の間の温度差である。
ず、バルク状発熱体(1)への給電電力をPinとし、
バルク状発熱体(1)とミネラル・スピリッツ(6)の
間の熱伝達量をPoutとすると、熱平衡状態において
はPin −Pout = h−As ・ΔTが成立す
る。ことで、hはバルク状発熱体(1)とミネラル・ス
ピリッツ(6)の間の伝達率、Amはバルク状発熱体(
1)の表面積、ΔTはバルク状発熱体(1)とミネラル
・スピリッツ(6)の間の温度差である。
一般にレイノルズ数ReがI(Re(2000の層流条
件下においては、熱伝達量りはa、bを定数とテると、
夫駁公式h=a十b°v −C冠1以丁ゐことができ
る。ここで、Vは流体の平均流速を意味している。
件下においては、熱伝達量りはa、bを定数とテると、
夫駁公式h=a十b°v −C冠1以丁ゐことができ
る。ここで、Vは流体の平均流速を意味している。
そして、バルク状発熱体(1)への給電電力Pin//
iバルク状発熱体(1)の抵抗をRa、電流をIs、電
圧をv8とすれば、Pin = Ig −Ra = V
II/ Reで表わされる故、バルク状発熱体(1)の
電気インピーダンスを検出回路σ)で計測することにょ
シ、流体の流速Vあるいは流量Qが検出出力信号(8)
として得られる。
iバルク状発熱体(1)の抵抗をRa、電流をIs、電
圧をv8とすれば、Pin = Ig −Ra = V
II/ Reで表わされる故、バルク状発熱体(1)の
電気インピーダンスを検出回路σ)で計測することにょ
シ、流体の流速Vあるいは流量Qが検出出力信号(8)
として得られる。
ここで、バルク状発熱体0)は0.7X0.7X0.1
5mたN形の均質材料から成っている。そして、支持体
0)はTo−46)ランジスタ・パッケージを流用して
おシ、ステンレス・スチール製の配管パイプ(5)は0
.76751径×30cm長あシ、バルク状発熱体(1
)は後方25.3cIr1のところに設置されている。
5mたN形の均質材料から成っている。そして、支持体
0)はTo−46)ランジスタ・パッケージを流用して
おシ、ステンレス・スチール製の配管パイプ(5)は0
.76751径×30cm長あシ、バルク状発熱体(1
)は後方25.3cIr1のところに設置されている。
しかしながら、この感熱形流量検出器においては、レイ
ノルズ数が2000〜3000の、流れが不安定となる
層流から乱流への遷移領域を避けてレイノルズ数が20
00以下の条件下に設定するよう罠なっておシ、熱伝達
率としては低い値を、また、流れとしては層流状態を使
わざるを得ない。さらに、発熱体(1)となるシリコン
チップが均質なバルク状発熱体であるため、熱容量が大
きく熱的平衡状態に達するための熱的時定数も比較的大
きくなってしまうという欠点がある。また、バルク状発
熱体(1)がある程度の大きさを有し、電極リード(2
)と共に流れに攪乱を与える外的要素となってしまうな
ど、流l検出器として応答性が低くなるばかシか、微小
流量ないしは大流量において不安定な特性を有するもの
となっていた。
ノルズ数が2000〜3000の、流れが不安定となる
層流から乱流への遷移領域を避けてレイノルズ数が20
00以下の条件下に設定するよう罠なっておシ、熱伝達
率としては低い値を、また、流れとしては層流状態を使
わざるを得ない。さらに、発熱体(1)となるシリコン
チップが均質なバルク状発熱体であるため、熱容量が大
きく熱的平衡状態に達するための熱的時定数も比較的大
きくなってしまうという欠点がある。また、バルク状発
熱体(1)がある程度の大きさを有し、電極リード(2
)と共に流れに攪乱を与える外的要素となってしまうな
ど、流l検出器として応答性が低くなるばかシか、微小
流量ないしは大流量において不安定な特性を有するもの
となっていた。
本発明は以上の点に鑑み、このような問題を解決すると
共に、かかる欠点を除去すべくなされたもので、その目
的は、噴流を形成し、ダイヤフラムに衝突せしめ、発熱
体と流動流体間の熱伝達とダイヤ・7ラムの変形量を計
測することによシ、真の質量流量に近い流量計測が可能
な小形にして軽量で高性能な流量検出器を低価格にて実
現することができる全熱形流量検出器を提供することに
ある。
共に、かかる欠点を除去すべくなされたもので、その目
的は、噴流を形成し、ダイヤフラムに衝突せしめ、発熱
体と流動流体間の熱伝達とダイヤ・7ラムの変形量を計
測することによシ、真の質量流量に近い流量計測が可能
な小形にして軽量で高性能な流量検出器を低価格にて実
現することができる全熱形流量検出器を提供することに
ある。
このような目的を達成するため、本発明は流動流体の流
路を狭くして流速を増大させる絞り、ノズルなどの絞シ
機構による流速増大手段と、この流速増大手段の後方に
置かれ−F記流動流゛体の流速に応じて受圧変形するダ
イヤフラムと、このダイヤフラムに埋設ないしは接着せ
る発熱素子と、上記ダイヤフラムに埋設ないしは接着せ
る歪検出素子と、上記ダイヤスラムの周縁部分を支持し
かっ熱白不良導体よシなる支持手段とを備えるようにし
たもので、以下、図面に基づき本発明の実施例を詳細に
説明する。
路を狭くして流速を増大させる絞り、ノズルなどの絞シ
機構による流速増大手段と、この流速増大手段の後方に
置かれ−F記流動流゛体の流速に応じて受圧変形するダ
イヤフラムと、このダイヤフラムに埋設ないしは接着せ
る発熱素子と、上記ダイヤフラムに埋設ないしは接着せ
る歪検出素子と、上記ダイヤスラムの周縁部分を支持し
かっ熱白不良導体よシなる支持手段とを備えるようにし
たもので、以下、図面に基づき本発明の実施例を詳細に
説明する。
第2図は本発明による全熱形流量検出器の一実施例を示
す構成図である。この第2図において第1図と同一符号
のものは相当部分を示し、(9)はP形シリコンの低抵
抗不純物層よシなる発熱素子、(10)ti同様にP形
シリコンの高抵抗不純物層よシなる歪検出素子で、これ
ら発熱素子(9)および歪検出素子(10)は後述する
受圧ダイヤフラムに埋設ないしは接着するように構成さ
れている。(11)は中央部がエツチングによシ削られ
薄くなったN形のシリコン基板よりなる受圧ダイヤフラ
ムで、との受圧ダイヤフラム(11)は絞シ、ノズルな
どの絞シ機構による流速増大手段の後方に置かれ流動流
体の流速に応じて受圧変形するダイヤフラムを構成して
いる。ここで、との受圧ダイヤフラム(11)は特にシ
リコンに限られるものではなく、抵抗層を形成し得るも
のであれば、GeでもInSb、GaAsなどの化合物
半導体でもよい。
す構成図である。この第2図において第1図と同一符号
のものは相当部分を示し、(9)はP形シリコンの低抵
抗不純物層よシなる発熱素子、(10)ti同様にP形
シリコンの高抵抗不純物層よシなる歪検出素子で、これ
ら発熱素子(9)および歪検出素子(10)は後述する
受圧ダイヤフラムに埋設ないしは接着するように構成さ
れている。(11)は中央部がエツチングによシ削られ
薄くなったN形のシリコン基板よりなる受圧ダイヤフラ
ムで、との受圧ダイヤフラム(11)は絞シ、ノズルな
どの絞シ機構による流速増大手段の後方に置かれ流動流
体の流速に応じて受圧変形するダイヤフラムを構成して
いる。ここで、との受圧ダイヤフラム(11)は特にシ
リコンに限られるものではなく、抵抗層を形成し得るも
のであれば、GeでもInSb、GaAsなどの化合物
半導体でもよい。
(12)は中空部で、この中空部(12)は例えば真空
状態などの一定圧力下に密封されておシ、ミネラルスピ
リッツ(6)の静圧と動圧の和である総圧によって変形
動作するよう構成されている。(13)は5iOz p
化膜絶縁層で、この酸化膜絶縁層(13)は特に8i0
zに限らず、電気的絶縁性を有する材質ならば5ixN
a 、 A/20aでもよい。(14)はアルミ電極層
で、この電極層(14)についても特にアルミに限られ
る訳ではな(、Au、Ni、Ptなどの公知の電極材料
であってもよい。(15)はボンディングワイヤー、(
16)はボンディングボス)、(17)は例えばガラス
半田よシなる接着剤層で、この接着剤層(17)には比
較的低温で気密封着させるためシリコンと熱膨張係数の
近いZn 0−B2us−Vz05系のガラス半田を採
用しているが、この他Au−81などの合金やエポキシ
系、シリコン系等の合成樹脂を用いたものでもよい。(
18)は例えばほうけい酸ガラスよシなる支持台で、こ
の支持台(18)は受圧ダイヤフラム(11)と熱膨張
係数の近い材質が望ましく、また近いものならほうけい
酸ガラスに限られるものではなく、セラミック材でも゛
よい。このセラミック材としてはコーチイライト、ジル
コン。
状態などの一定圧力下に密封されておシ、ミネラルスピ
リッツ(6)の静圧と動圧の和である総圧によって変形
動作するよう構成されている。(13)は5iOz p
化膜絶縁層で、この酸化膜絶縁層(13)は特に8i0
zに限らず、電気的絶縁性を有する材質ならば5ixN
a 、 A/20aでもよい。(14)はアルミ電極層
で、この電極層(14)についても特にアルミに限られ
る訳ではな(、Au、Ni、Ptなどの公知の電極材料
であってもよい。(15)はボンディングワイヤー、(
16)はボンディングボス)、(17)は例えばガラス
半田よシなる接着剤層で、この接着剤層(17)には比
較的低温で気密封着させるためシリコンと熱膨張係数の
近いZn 0−B2us−Vz05系のガラス半田を採
用しているが、この他Au−81などの合金やエポキシ
系、シリコン系等の合成樹脂を用いたものでもよい。(
18)は例えばほうけい酸ガラスよシなる支持台で、こ
の支持台(18)は受圧ダイヤフラム(11)と熱膨張
係数の近い材質が望ましく、また近いものならほうけい
酸ガラスに限られるものではなく、セラミック材でも゛
よい。このセラミック材としてはコーチイライト、ジル
コン。
リチアなどの磁器が適当である。そして、この支持台(
18)は受圧ダイヤスラム(11)の周縁部分を支持し
熱白不良導体よシなる支持手段を構成している。
18)は受圧ダイヤスラム(11)の周縁部分を支持し
熱白不良導体よシなる支持手段を構成している。
(19)ハコバールよりなるパッケージ、(20)ハセ
ラミックなどの電気的絶縁材よシなりボンディングボス
) (16)を絶縁支持する絶縁体、(21)はハウジ
ング、(22)はノズルで、このノズル(22)U流動
流体の流路の断面積を狭くして流速を増大させる絞シ機
構による流速増大手段を構成している。
ラミックなどの電気的絶縁材よシなりボンディングボス
) (16)を絶縁支持する絶縁体、(21)はハウジ
ング、(22)はノズルで、このノズル(22)U流動
流体の流路の断面積を狭くして流速を増大させる絞シ機
構による流速増大手段を構成している。
そして、流動流体としてはミネラルスピリッツ(6)を
用いているが、本発明は特にこれに限定されるものでは
なく、燃料油をけじめ水、空気など殆んどの流体に適用
可能であり、特に絶縁性流体に向いている。また、非絶
縁性流体にもアルミ電極#(14)やボンディングワイ
ヤー(15)、ボンディングポスト(1G)に絶縁膜を
被覆処理することによって十分適用可能である。
用いているが、本発明は特にこれに限定されるものでは
なく、燃料油をけじめ水、空気など殆んどの流体に適用
可能であり、特に絶縁性流体に向いている。また、非絶
縁性流体にもアルミ電極#(14)やボンディングワイ
ヤー(15)、ボンディングポスト(1G)に絶縁膜を
被覆処理することによって十分適用可能である。
前述したところから明らかなように、受圧ダイヤフラム
(11)は半導電性材料によって構成され、−また、と
の受圧ダイヤフラム(11)はシリコン材にて構成され
、その受圧ダイヤスラム(11)は第2図に示すように
、その中央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造である
。そして、発熱素子(9)はその受圧ダイヤフラム(1
1)の薄くなった部分に配され、この発熱素子(9)は
受圧ダイヤフラム(11)の中央部に配されておシ、ま
た、この発熱素子(9)を不純物拡散層とし、受圧ダイ
ヤフラム(11)中に埋設せる構造となっている。
(11)は半導電性材料によって構成され、−また、と
の受圧ダイヤフラム(11)はシリコン材にて構成され
、その受圧ダイヤスラム(11)は第2図に示すように
、その中央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造である
。そして、発熱素子(9)はその受圧ダイヤフラム(1
1)の薄くなった部分に配され、この発熱素子(9)は
受圧ダイヤフラム(11)の中央部に配されておシ、ま
た、この発熱素子(9)を不純物拡散層とし、受圧ダイ
ヤフラム(11)中に埋設せる構造となっている。
そして、歪検出素子(10)を不純物拡散層とし、受圧
ダイヤプラム(11)中に埋設せる構造となっておシ、
この歪検出素子(10)は受圧ダイヤフラム(11)の
薄くなった部に配され、また、この歪検出素子(10)
は受圧ダイヤスラム(11)の薄くなった部分の周縁に
配されている。
ダイヤプラム(11)中に埋設せる構造となっておシ、
この歪検出素子(10)は受圧ダイヤフラム(11)の
薄くなった部に配され、また、この歪検出素子(10)
は受圧ダイヤスラム(11)の薄くなった部分の周縁に
配されている。
つぎにこの第2図に示す実施例の動作について説明する
。まず、ミネラル・スピリッツ(6)はノズル(22)
で増速され、噴流となって受圧ダイヤフラム(11)に
衝突する。そして、この噴流の一部あるいは全部が発熱
素子(9)に衝突し下記(1)式で表わされる冷却熱伝
達が行なわれる。
。まず、ミネラル・スピリッツ(6)はノズル(22)
で増速され、噴流となって受圧ダイヤフラム(11)に
衝突する。そして、この噴流の一部あるいは全部が発熱
素子(9)に衝突し下記(1)式で表わされる冷却熱伝
達が行なわれる。
0.4 0.5k
Pin= Pout=0.94 Pr ReD 石
・A11・ΔT −1llここで、Dはノズル径、Pr
はプラントル数、ReDはレイノルズ数、kは熱伝導率
である。なお、Pinはfj>電電力であF)、Pou
tは熱伝達量である。
・A11・ΔT −1llここで、Dはノズル径、Pr
はプラントル数、ReDはレイノルズ数、kは熱伝導率
である。なお、Pinはfj>電電力であF)、Pou
tは熱伝達量である。
これを変形すると、
6.4 pUj O5
” 0.94Pr () ’ ・k−As−ΔT
・+3)となる。ここで、Ujは噴出速度であシ、νは
動粘性係数、μは粘性係数である。
・+3)となる。ここで、Ujは噴出速度であシ、νは
動粘性係数、μは粘性係数である。
上記(2)式で流体の温度に依存するのは、プラントル
数Pr 、熱伝導率に、動粘性係数シ、流体と(9)へ
の投入電力(給電電力) Pinが噴出速度Uj′に比
例するという、非線形関係が成立することになる。
数Pr 、熱伝導率に、動粘性係数シ、流体と(9)へ
の投入電力(給電電力) Pinが噴出速度Uj′に比
例するという、非線形関係が成立することになる。
一般に、液体では流体の温度が高くなると、プラントル
数Prと動粘性係数νが低下し、熱伝導率にはあまシ変
わらない。また、気体では流体の温度が高くなると、動
粘性係数νと伝導率kが上昇し、プラントル数Prはあ
ま9変わらない。したがって、上記(2)式に準じて、
流体が液体の場合も気体の場合も一般には液体ではプラ
ントル数Prと動粘性係数νが気体では動粘性係数νと
熱伝導率kが投入電力(給電電力) Pinの温度依存
性を相殺する効果があシ・、狭い使用温度範囲において
は定温度差動作以外の、例えば温度検出素子を付加する
などの温度補償をする必要はない。
数Prと動粘性係数νが低下し、熱伝導率にはあまシ変
わらない。また、気体では流体の温度が高くなると、動
粘性係数νと伝導率kが上昇し、プラントル数Prはあ
ま9変わらない。したがって、上記(2)式に準じて、
流体が液体の場合も気体の場合も一般には液体ではプラ
ントル数Prと動粘性係数νが気体では動粘性係数νと
熱伝導率kが投入電力(給電電力) Pinの温度依存
性を相殺する効果があシ・、狭い使用温度範囲において
は定温度差動作以外の、例えば温度検出素子を付加する
などの温度補償をする必要はない。
しかしながら、上記相殺効果にも限りがあり、使用温度
範囲が広い場合には、別に温度検出素子を設け、流体の
温度に対して特性補償を施してやるのが望ましい。゛ そして、噴流の衝突は冷却熱伝達に加えて受圧ダイヤフ
ラム(11)に圧力を及はし、受圧ダイヤフラム(11
)を変形させる。この変形は前述の如く、流体の単位体
積当たシの運動エネルギーに相当する動圧と流体の単位
体積当たシの位置エネルギーに相当する静圧の和である
総圧に基づいている。
範囲が広い場合には、別に温度検出素子を設け、流体の
温度に対して特性補償を施してやるのが望ましい。゛ そして、噴流の衝突は冷却熱伝達に加えて受圧ダイヤフ
ラム(11)に圧力を及はし、受圧ダイヤフラム(11
)を変形させる。この変形は前述の如く、流体の単位体
積当たシの運動エネルギーに相当する動圧と流体の単位
体積当たシの位置エネルギーに相当する静圧の和である
総圧に基づいている。
したがって、ピトー・ベチュリ管の組み合わせの原理と
同様に他のいずれの場所での流体の静圧値が既知であれ
ば、動圧%4pUjを求めることができる。
同様に他のいずれの場所での流体の静圧値が既知であれ
ば、動圧%4pUjを求めることができる。
一方、歪検出素子(10)は公知の半導体拡散膨圧力検
出器に多く採用されている4個の素子でフルブリッジを
構成しておシ、線形な圧力変換特性を有している。した
がって、動圧腫pUj2の特性がそのまま差動増幅器な
どの検出回路の出力として計測される。
出器に多く採用されている4個の素子でフルブリッジを
構成しておシ、線形な圧力変換特性を有している。した
がって、動圧腫pUj2の特性がそのまま差動増幅器な
どの検出回路の出力として計測される。
以上のように1発熱素子(9)を用いた冷却熱伝達によ
シ密度補正された質量流mpUjが、歪検出素子(10
)ft用いた圧力変換によJ) pUj が求壕るの
で、検出回路部分で適当な演算処理を施してやれば、更
に真の質量流量に近いものを計測することができる。そ
して、気泡の混入した液体流や液滴の混入した気体流の
ような2相流の場合にも流速を決定する関数関係が2通
シあるので、真の質量流量を計測することができる。
シ密度補正された質量流mpUjが、歪検出素子(10
)ft用いた圧力変換によJ) pUj が求壕るの
で、検出回路部分で適当な演算処理を施してやれば、更
に真の質量流量に近いものを計測することができる。そ
して、気泡の混入した液体流や液滴の混入した気体流の
ような2相流の場合にも流速を決定する関数関係が2通
シあるので、真の質量流量を計測することができる。
第2図に示す実施例においては、流体の流れは受圧ダイ
ヤフラム(11)に衝突した後、90度曲げられて排出
されるように構成されている。したがって、発熱部での
熱容量は小さく、mmecオーダーの高速応答も可能で
ある。また、受圧ダイヤフラム(11)付近での流れは
ノズル(22)によってレイノルズ数3000以上の乱
流域にあり、測定流量範囲で常に乱流状態になるよう設
定されているので、安定した出力が得られるばか夛か、
従来のものに比してはるかに小形軽量という利点を有す
る。更に、噴流の衝突エネルギーや受圧ダイヤフラム(
11)近傍で発生する渦のため、覧ゴミlその他の付着
物がつき難く、特性に経時変化が少なく、耐久性に優れ
ている。また、第2図に示したように、この流量検出器
の取り付は交換は容易寿構造となっている。
ヤフラム(11)に衝突した後、90度曲げられて排出
されるように構成されている。したがって、発熱部での
熱容量は小さく、mmecオーダーの高速応答も可能で
ある。また、受圧ダイヤフラム(11)付近での流れは
ノズル(22)によってレイノルズ数3000以上の乱
流域にあり、測定流量範囲で常に乱流状態になるよう設
定されているので、安定した出力が得られるばか夛か、
従来のものに比してはるかに小形軽量という利点を有す
る。更に、噴流の衝突エネルギーや受圧ダイヤフラム(
11)近傍で発生する渦のため、覧ゴミlその他の付着
物がつき難く、特性に経時変化が少なく、耐久性に優れ
ている。また、第2図に示したように、この流量検出器
の取り付は交換は容易寿構造となっている。
さらに、また、半導体材料を応用しているので、量産性
に優れており、安価で高性能なものが実現できる。ここ
では、N形シリコン基板を例にとって説明したが、P形
についても全く同様なことが言える。
に優れており、安価で高性能なものが実現できる。ここ
では、N形シリコン基板を例にとって説明したが、P形
についても全く同様なことが言える。
第3図は本発明の他の実施例を示す構成図で、発熱素子
(9)と歪検出素子(10)と全受圧ダイヤフラム(1
1)上に積層、すなわち、接着せる構成とした場合の一
例を示すものである。
(9)と歪検出素子(10)と全受圧ダイヤフラム(1
1)上に積層、すなわち、接着せる構成とした場合の一
例を示すものである。
この第3図において第2図と同一符号のものは相当部分
を示し、(23)は受圧ダイヤフラム(11)の全面あ
るいは一部を被覆し、電気的、熱的絶縁材料よプなる絶
縁膜である。この絶縁膜(23)の材質としては金属酸
化膜や耐熱性高分子膜あるいはS10.5t02 、M
fFx 、CaPz 、ZnS などの蒸着薄膜など
である。
を示し、(23)は受圧ダイヤフラム(11)の全面あ
るいは一部を被覆し、電気的、熱的絶縁材料よプなる絶
縁膜である。この絶縁膜(23)の材質としては金属酸
化膜や耐熱性高分子膜あるいはS10.5t02 、M
fFx 、CaPz 、ZnS などの蒸着薄膜など
である。
そして、発熱素子(9)は積層可能な感温抵抗材料であ
るサーミスタや炭素皮膜あるいはSnowやTiO2の
酸化物薄膜、あるいはPt、Au、Pdなどの貴金属薄
膜、あるいはTi 、Cr、Zr、Mo、Ta、Wのよ
うな金属薄膜、あるいはNL−Cr 、Au−Cr 、
Cr−Ti、マンガンなどの合金薄膜よシなる。また、
歪検出素子(10)としては公知の抵抗線歪ゲージ。
るサーミスタや炭素皮膜あるいはSnowやTiO2の
酸化物薄膜、あるいはPt、Au、Pdなどの貴金属薄
膜、あるいはTi 、Cr、Zr、Mo、Ta、Wのよ
うな金属薄膜、あるいはNL−Cr 、Au−Cr 、
Cr−Ti、マンガンなどの合金薄膜よシなる。また、
歪検出素子(10)としては公知の抵抗線歪ゲージ。
半導体歪ゲージが用いられる。また、これら発熱素子(
9)および歪検出素子(10)を積層する受圧ダイヤフ
ラム(11)は膜体を構成可能な磁性材料であるステン
レス・スチールなどの金属やシリコンなどの半導体よシ
構成されている。
9)および歪検出素子(10)を積層する受圧ダイヤフ
ラム(11)は膜体を構成可能な磁性材料であるステン
レス・スチールなどの金属やシリコンなどの半導体よシ
構成されている。
前述したところから明らかなように、受圧ダイヤフラム
(11)は金属材料によって構成され、この受圧ダイヤ
フラム(11)は第3図に示すように、その中央部分が
周縁部分に比べ薄くなった構造である。そして、発熱素
子(9)は受圧ダイヤスラム(11)の面上に接着せる
構造で、かつその受圧ダイヤフラム(11)の中央部分
に配されている。また、歪検出素子(10)も受圧ダイ
ヤフラム(11)の面上に接着せる構造である。
(11)は金属材料によって構成され、この受圧ダイヤ
フラム(11)は第3図に示すように、その中央部分が
周縁部分に比べ薄くなった構造である。そして、発熱素
子(9)は受圧ダイヤスラム(11)の面上に接着せる
構造で、かつその受圧ダイヤフラム(11)の中央部分
に配されている。また、歪検出素子(10)も受圧ダイ
ヤフラム(11)の面上に接着せる構造である。
つぎにこの第3図に示す実施例の動作を説明する。この
第3図に示す実施例においては第2図とは素子の製法や
材質が異なっているが、基本的にはその動作は前述の第
2図に示す実施例と変わりなく、第2図に示す実施例と
殆んど同様な動作をする。
第3図に示す実施例においては第2図とは素子の製法や
材質が異なっているが、基本的にはその動作は前述の第
2図に示す実施例と変わりなく、第2図に示す実施例と
殆んど同様な動作をする。
ここで、第2図と変わるのはこの第3図に示す実施例で
は第2図に示す実施例に比して冷却熱伝達の応答性が改
善されることである。
は第2図に示す実施例に比して冷却熱伝達の応答性が改
善されることである。
これは、絶縁膜(23)で受圧ダイヤフラム(11)と
発熱素子(9)とが熱的にも絶縁されるので、受圧ダイ
ヤプラム(11)への熱流のリークが押えられているた
めである。
発熱素子(9)とが熱的にも絶縁されるので、受圧ダイ
ヤプラム(11)への熱流のリークが押えられているた
めである。
また、発熱素子(9)にサーミスタなどの高い抵抗温度
係数の材料を用いることによシ、出力を増大させ、差動
増幅器などの外部検出回路に対する負担を軽減させるこ
とができる。
係数の材料を用いることによシ、出力を増大させ、差動
増幅器などの外部検出回路に対する負担を軽減させるこ
とができる。
第4図は本発明の更に他の実施例を示す構成図である。
この第4図において第2図と同一部分には同一符号を付
して説明を省略する。
して説明を省略する。
第2図と異なる点は、流体の静圧を受圧ダイヤフラムこ
の第4図に示す実施例が第2図に示す実施例と異なる点
は、流体の静圧を受圧ダイヤフラム(11)の裏面へ導
入する導入口(24)を設けたことであり、この導入口
(24)は支持台(18)を介して流体が導入されるよ
うに構成されている。なお、その他の構成は第2図に示
す実施例と全く同様になっている。
の第4図に示す実施例が第2図に示す実施例と異なる点
は、流体の静圧を受圧ダイヤフラム(11)の裏面へ導
入する導入口(24)を設けたことであり、この導入口
(24)は支持台(18)を介して流体が導入されるよ
うに構成されている。なお、その他の構成は第2図に示
す実施例と全く同様になっている。
このように構成された流量検出器において、まず、ミネ
ラル・スピリッツ(6)と衝突する受圧ダイヤプラム(
11)の表面には前述の如く流体の総圧が印加されるが
、受圧ダイヤフラム(11)の裏面には流体の静圧が印
加されるので、その受圧ダイヤフラム(11)の変形量
は流体の有する動圧’Ap Uj に依存することにな
る。
ラル・スピリッツ(6)と衝突する受圧ダイヤプラム(
11)の表面には前述の如く流体の総圧が印加されるが
、受圧ダイヤフラム(11)の裏面には流体の静圧が印
加されるので、その受圧ダイヤフラム(11)の変形量
は流体の有する動圧’Ap Uj に依存することにな
る。
したがって、第2図および第3図に示す実施例のように
、他の静圧計測手段によらず、直接動圧を計測すること
ができる。そして、この動作の基本原理はピトー静圧管
のそれに類するものであり、極めて狭い局所空間にて実
現することができることになる。このように、直接動圧
量を計測する点を除いてはその他動作は第2図に示す実
施例に準するので、ここでの説明を省略する。
、他の静圧計測手段によらず、直接動圧を計測すること
ができる。そして、この動作の基本原理はピトー静圧管
のそれに類するものであり、極めて狭い局所空間にて実
現することができることになる。このように、直接動圧
量を計測する点を除いてはその他動作は第2図に示す実
施例に準するので、ここでの説明を省略する。
以上のように、この第4図に示す実施例においては、狭
い空間を利用するだけで、2相流まで含めた質量計測が
可能となシ、小形・軽量・安価な検出器で高性能な流量
検出器を実現することができる。
い空間を利用するだけで、2相流まで含めた質量計測が
可能となシ、小形・軽量・安価な検出器で高性能な流量
検出器を実現することができる。
第5図は本発明の更Kまた他の実施例を示す構成図であ
る。この第5図において第2図と同一部分には同一符号
を付して説明を省略する。
る。この第5図において第2図と同一部分には同一符号
を付して説明を省略する。
この第5図に示す実施例が第2図に示す実施例と異なる
点は、受圧ダイヤフラム(11)の下方に導入口(24
)を設けたことであシ、この導入口(24)を介してミ
ネラル・スピリッツ(6)の静圧が受圧ダイヤフラム(
11)の裏面に掛かるように構成されている。そして、
このような導入口(24)の形成法は公知のエツチング
プロセスに基づいておシ、容易にム(11)に係る部分
のみ抽出して拡大した図を第6図に示す。この第6図は
受圧ダイヤスラム(11)を下方より直視した底面図で
、この図では4個の導入口(24)がエツチングによシ
穿孔されている。
点は、受圧ダイヤフラム(11)の下方に導入口(24
)を設けたことであシ、この導入口(24)を介してミ
ネラル・スピリッツ(6)の静圧が受圧ダイヤフラム(
11)の裏面に掛かるように構成されている。そして、
このような導入口(24)の形成法は公知のエツチング
プロセスに基づいておシ、容易にム(11)に係る部分
のみ抽出して拡大した図を第6図に示す。この第6図は
受圧ダイヤスラム(11)を下方より直視した底面図で
、この図では4個の導入口(24)がエツチングによシ
穿孔されている。
このように構成された流量検出器において、その基本的
な動作は第4図に示す実施例と同様であるが、導入口(
24)が受圧ダイヤフラム(11)の近傍にある分だけ
正味の動圧量を検出することができる。そして、導入口
(24)による不連続性の影響も応力が膜厚の2乗で利
くことと、導入口が極小である点に加えて、歪検出素子
(10)を導入口(24)から避けるように配すること
により殆んど無視することができる。
な動作は第4図に示す実施例と同様であるが、導入口(
24)が受圧ダイヤフラム(11)の近傍にある分だけ
正味の動圧量を検出することができる。そして、導入口
(24)による不連続性の影響も応力が膜厚の2乗で利
くことと、導入口が極小である点に加えて、歪検出素子
(10)を導入口(24)から避けるように配すること
により殆んど無視することができる。
前述したところから明らかなように、第4図および第5
図に示す実施例においては、受圧ダイヤフラム(11)
の一方の面が流動流体の総圧を受けるように構成され、
他方の面が流動流体の静圧を受けるように構成されてお
り、その流動流体の動圧によって受圧ダイヤフラム(1
1)は受圧変形されるように構成されている。
図に示す実施例においては、受圧ダイヤフラム(11)
の一方の面が流動流体の総圧を受けるように構成され、
他方の面が流動流体の静圧を受けるように構成されてお
り、その流動流体の動圧によって受圧ダイヤフラム(1
1)は受圧変形されるように構成されている。
なお、この構成は第2図および第3図に示す実施例にお
いても導入口を設けることによシ適用することができる
。
いても導入口を設けることによシ適用することができる
。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複雑
な手段を用いることなく発熱素子と歪検出素子な同一ダ
イヤフラム上に形成せしめるという簡単な構成によって
、真の質量計測が可能な小形でかつ軽量で品性能な流量
検出器を低価格にて実現できるので、実用上の効果は極
めて大である。
な手段を用いることなく発熱素子と歪検出素子な同一ダ
イヤフラム上に形成せしめるという簡単な構成によって
、真の質量計測が可能な小形でかつ軽量で品性能な流量
検出器を低価格にて実現できるので、実用上の効果は極
めて大である。
また、噴流の衝突エネルギーや受圧ダイヤフラム近傍で
発生する渦のためごみ、その他の付着物がつき難く特性
に変化が少なく耐久性に優れていると共に、検出器の取
シ付け、交換が容易であるという利点を有し、かつ2相
流まで含めた質量流量計測が可能になるという点におい
て極めて有効である。
発生する渦のためごみ、その他の付着物がつき難く特性
に変化が少なく耐久性に優れていると共に、検出器の取
シ付け、交換が容易であるという利点を有し、かつ2相
流まで含めた質量流量計測が可能になるという点におい
て極めて有効である。
第1図は従来の感熱形流缶検出器の一例を示す構成図、
第2図は本発明による感熱形流量検出器の一実施例を示
す構成図、第3図は本発明の他の実施例を示す構成図、
第4および第5図は本発明の更に他の実施例を示す構成
図、第6図は第5図の実施例における受圧ダイヤフラム
に係る部分を拡大して示した説明図である。 (6)・・・・ミネラル・スピリッツ、(9)・・・・
発熱素子、(10)・・・・歪検出素子、(11)・・
・・受圧ダイヤフラム、(1B)・・・・支持台、(2
2)・・・・ノズル。 代理人 葛 野 信 − 手続補正書(自発) 1.事件の表示 特願昭57−148712号2、
発明の名称 感熱形波量検出器3、補正をする者 代表者片山仁へ部 (1)明細書の特許請求の範囲の欄 (2)明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (11明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 (2)同書第8頁第9行の「熱白不良導体」を1熱的不
良溝体」と補正する。 (3)同書第10頁第13行の「熱白不良導体」を「熱
的不良導体」と補正する。 (4) 同書第14頁第14行の「ピトー・ペチュリ
管」を「ピトー・ベンチュリ管」と補正する。 以上 別 紙 [(1)発熱体と流動流体間の熱伝達量から流速乃至流
量の流動流体の流動量を検出する感熱形波量検出器にお
いて、前記流動流体の流路の断面積を狭くして流速を増
大させる絞り機構による流速増大手段と、この流速増大
手段の後方に置かれ前記流動流体の流速に応じて受圧変
形するダイヤフラムと、このダイヤフラムに埋設乃至は
接着せる発熱素子と、前記ダイヤフラムに埋設乃至は接
着せる歪検出素子と、前記ダイヤスラムの周縁部分を支
持しかつ熱的不良導体よりなる支持手段とを備えたこと
を特徴とする感熱形波量検出器。 (2)受圧変形するダイヤフラムを半導電性材料にした
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感熱形波
量検出器。 (3)受圧変形するダイヤフラムをシリコン材にしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の感熱形波量
検出器。 (4)受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中
央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特
徴とする特許請求の範囲第2項または第3項記載の感熱
形波量検出器。 (5)発熱素子をダイヤフラムの薄くなった部分に配す
るようにしたことを特徴とする特許請求の(6)発熱素
子をダイヤフラムの中央部に配するようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第5項記載の感熱形波量検出器
。 (力 発熱素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に埋
設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第2
.3,4.5または第6項の何れかに記載の感熱形波量
検出器。 (8)歪検出素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に
埋設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第
2.3,4,5.6または第7項の何れかに記載の感熱
形波量検出器。 (9)歪検出素子をダイヤフラムの薄くなった部分に配
するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第2.
3,4.5,6.7または第8項の何れかに記載の感熱
形波量検出器。 al 歪検出素子をダイヤフラムの薄くなった部分の
周縁に配するようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第9項記載の感熱形波量検出器。 ttn 受圧変形するダイヤフラムを金属材料にて構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感
熱形波量検出器。 O3受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中央
部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特徴
とする特許請求の範囲第11項記載の感熱形波量検出器
。 O3発熱素子をダイヤフラム面上に接着せる構造となし
かつ該ダイヤスラムの中央部分に配する構造としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第11項または第12項記
載の感熱形波量検出器。 I 歪検出素子をダイヤフラム面上に接着せる構造とし
たことを特徴とする特許請求の範囲第11゜12または
第13項の何れかに記載の感熱形波量検出器。 (15)受圧変形するダイヤスラムの一方の面が流動流
体の総圧を受けるように構成され、他方の面が前記流動
流体の静圧を受けるように構成されており、該流動流体
の動圧によって受圧変形するよう構成されることを特徴
とする特許請求の範囲第1.2.3.4.5.6,7,
8.9゜10.11,12.13または第14項の何れ
かに記載の感熱形波量検出器。」 以上 115
第2図は本発明による感熱形流量検出器の一実施例を示
す構成図、第3図は本発明の他の実施例を示す構成図、
第4および第5図は本発明の更に他の実施例を示す構成
図、第6図は第5図の実施例における受圧ダイヤフラム
に係る部分を拡大して示した説明図である。 (6)・・・・ミネラル・スピリッツ、(9)・・・・
発熱素子、(10)・・・・歪検出素子、(11)・・
・・受圧ダイヤフラム、(1B)・・・・支持台、(2
2)・・・・ノズル。 代理人 葛 野 信 − 手続補正書(自発) 1.事件の表示 特願昭57−148712号2、
発明の名称 感熱形波量検出器3、補正をする者 代表者片山仁へ部 (1)明細書の特許請求の範囲の欄 (2)明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 (11明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 (2)同書第8頁第9行の「熱白不良導体」を1熱的不
良溝体」と補正する。 (3)同書第10頁第13行の「熱白不良導体」を「熱
的不良導体」と補正する。 (4) 同書第14頁第14行の「ピトー・ペチュリ
管」を「ピトー・ベンチュリ管」と補正する。 以上 別 紙 [(1)発熱体と流動流体間の熱伝達量から流速乃至流
量の流動流体の流動量を検出する感熱形波量検出器にお
いて、前記流動流体の流路の断面積を狭くして流速を増
大させる絞り機構による流速増大手段と、この流速増大
手段の後方に置かれ前記流動流体の流速に応じて受圧変
形するダイヤフラムと、このダイヤフラムに埋設乃至は
接着せる発熱素子と、前記ダイヤフラムに埋設乃至は接
着せる歪検出素子と、前記ダイヤスラムの周縁部分を支
持しかつ熱的不良導体よりなる支持手段とを備えたこと
を特徴とする感熱形波量検出器。 (2)受圧変形するダイヤフラムを半導電性材料にした
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感熱形波
量検出器。 (3)受圧変形するダイヤフラムをシリコン材にしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の感熱形波量
検出器。 (4)受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中
央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特
徴とする特許請求の範囲第2項または第3項記載の感熱
形波量検出器。 (5)発熱素子をダイヤフラムの薄くなった部分に配す
るようにしたことを特徴とする特許請求の(6)発熱素
子をダイヤフラムの中央部に配するようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第5項記載の感熱形波量検出器
。 (力 発熱素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に埋
設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第2
.3,4.5または第6項の何れかに記載の感熱形波量
検出器。 (8)歪検出素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に
埋設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第
2.3,4,5.6または第7項の何れかに記載の感熱
形波量検出器。 (9)歪検出素子をダイヤフラムの薄くなった部分に配
するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第2.
3,4.5,6.7または第8項の何れかに記載の感熱
形波量検出器。 al 歪検出素子をダイヤフラムの薄くなった部分の
周縁に配するようにしたことを特徴とする特許請求の範
囲第9項記載の感熱形波量検出器。 ttn 受圧変形するダイヤフラムを金属材料にて構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感
熱形波量検出器。 O3受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中央
部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特徴
とする特許請求の範囲第11項記載の感熱形波量検出器
。 O3発熱素子をダイヤフラム面上に接着せる構造となし
かつ該ダイヤスラムの中央部分に配する構造としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第11項または第12項記
載の感熱形波量検出器。 I 歪検出素子をダイヤフラム面上に接着せる構造とし
たことを特徴とする特許請求の範囲第11゜12または
第13項の何れかに記載の感熱形波量検出器。 (15)受圧変形するダイヤスラムの一方の面が流動流
体の総圧を受けるように構成され、他方の面が前記流動
流体の静圧を受けるように構成されており、該流動流体
の動圧によって受圧変形するよう構成されることを特徴
とする特許請求の範囲第1.2.3.4.5.6,7,
8.9゜10.11,12.13または第14項の何れ
かに記載の感熱形波量検出器。」 以上 115
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)発熱体と流動流体間の熱伝達量から流速乃至流量
の流動流体の流動量を検出する感熱形流量検出器におい
て、前記流動流体の流路の断面積を狭くして流速を増大
させる絞り機構による流速増大手段と、この流速増大手
段の後方に置かれ前記流動流体の流速に応じて受圧変形
するダイヤスラムと、このダイヤフラムに埋設乃至は接
着せる発熱素子と、前記ダイヤフラムに埋設乃至は接着
せる歪検出素子と、前記ダイヤフラムの周縁部分を支持
しかつ熱白不良導体よりなる支持手段とを備えたことを
特徴とする感熱形流量検出器。 (2)受圧変形するダイヤフラムを半導電性材料にした
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感熱形流
量検出器。 (3)受圧変形するダイヤスラムをシリコン材にしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の感熱形流量
検出器。 (4)受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中
央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特
徴とする特許請求の範囲第2項または第3項記載の感熱
形流量検出器。 (51発熱素子をダイヤフラムの薄くなった部分に配す
るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第2,3
または第4項の何れかに記載の感熱形流量検出器。 (6)発熱素子をダイヤフラムの中央部に配するよう処
したことを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の感熱
形流量検出器。 (7)発熱素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に埋
設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第2
.3,4.5または第6項の何れかに記載の感熱形流量
検出器。 (8)歪検出素子を不純物拡散層としダイヤフラム中に
埋設せる構造としたことを特徴とする特許請求の範囲第
2.3,4,5.6または第7項の何れかに記載の感熱
形流量検出器。 (9)歪検出素子をダイヤフラムの薄くなっり部分に配
するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第2.
3,4,5,6.7または第8項の何れかに記載の感熱
形流量検出器。 OI歪検出素子をダイヤフラムの薄くなった部分の周縁
に配するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
9項記載の感熱形流量検出器。 Oυ受圧変形するダイヤフラムを金属材料にて構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の感熱形流
量検出器。 +13受圧変形するダイヤフラムを該ダイヤフラムの中
央部分が周縁部分に比べ薄くなった構造とすることを特
徴とする特許請求の範囲第111項記載感熱形流量検出
器。 01発熱素子をダイヤフラム面上に接着せる構造となし
かつ該ダイヤプラムの中央部分に配する構造としたこと
を特徴とする特許請求の範囲第11項または第12項記
載の感熱形流量検出器。 (14)歪検出素子をダイヤスラム面上に接着せる構造
としたことを特徴とする特許請求の範囲第11゜12ま
たは第13項の何れかに記載の感熱形流量検出器。 αω受圧変形するダイヤフラムの一方の面が流動流体の
総圧を受けるように構成され、他方の面が前記流動流体
の静圧を受けるように構成されておシ、該流動流体の動
圧によって受圧変形するよう構成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第1゜2.3,4,5,6,7,8,
9,10,11.12.13または第14項の何れかに
記載の感熱形流量検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57148712A JPS5937419A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 感熱形流量検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57148712A JPS5937419A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 感熱形流量検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5937419A true JPS5937419A (ja) | 1984-02-29 |
JPH0143886B2 JPH0143886B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=15458906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57148712A Granted JPS5937419A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 感熱形流量検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5937419A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100437297B1 (ko) * | 1995-07-06 | 2004-08-18 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 유동매체의질량측정장치 |
JP2006118927A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Yamatake Corp | 流量計 |
JP2007212197A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Yamatake Corp | センサの取付構造及びフローセンサの取付構造 |
JP2020134450A (ja) * | 2019-02-25 | 2020-08-31 | オムロン株式会社 | パッケージ型フローセンサ |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP57148712A patent/JPS5937419A/ja active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
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JPH0143886B2 (ja) | 1989-09-25 |
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