JPS5933127Y2 - 架橋ポリエチレン電力ケ−ブル - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は架橋ポリエチレン電カケープルの改良に関する
ものである。

架橋ポリエチレンケーブルの内部遮蔽層、すなわち内部
導体上の遮蔽層は、半導電性ゴム引布テープを内部導体
上に捲回し、との捲回層に半導電性のゴム、プラスチッ
ク、通常は半導電性ポリエチレンを押出被覆した構成で
ある。

他方、同上ケーブルの外部遮蔽層は、架橋ポリエチレン
絶縁層上に半導電性のゴム、プラスチック、通常は、半
導電性ポリエチレンを押出被覆し、この半導電性押出被
覆層上に半導電性ゴム引布テープを捲回し、との捲回層
上に外部導体用金属テープを捲回した構成である。

架橋ポリエチレンケーブルにおいては、架橋時に架橋残
渣としてのガスの発生が避けられず、架橋工程後に、加
熱処理並びに真空引きによりガスを除去することが公知
であるが、このような処理をしても、微量ガスの残存は
否めない。

従って、ケーブルの使用中、前記残存ガスが架橋ポリエ
チレンから遊離し、微量であっても架橋ポリエチレン絶
縁層からガスが発生する可能性が充分に考えられる。

而るに、従来の架橋ポリエチレンケーブルの内部遮蔽層
、並びに外部遮蔽層においては、ケーブル内部導体又は
外部導体と半導電性の内部押出層又は外部押出層との間
に設ける導電性座床層に半導電性ゴム引（または半導電
性ポリエチレン引）布テープを使用して釦り、ケーブル
の使用中、架橋ポリエチレン絶縁層からガスが発生した
場合、このガスの放出が半導電性ゴム引布テープで遮断
されてしまう構成であり、上記のガス発生下では、その
発生量が微量であっても、半導電性ゴム引布テープと半
導電性押出層との間にガス層が形成されることになる。

か＼るガス層は、ケーブル特性に悪影響を与えることが
明らかであり、排除しなければならない。

このため、上記の導電性座床層に、通気性の導電性テー
プ例えば導線入り布テープを使用することが考えられる
が、導線（金属）とプラスチック絶縁層との熱膨張係数
には著しい差があり、ケーブルヒートサイクリに基づき
、導電性座床層の導線と半導電性押出層との接触界面に
異常な熱応力歪が発生する。

而るに、導電性座床層の金属体はサージの伝搬路となり
得、ケーブルにサージが侵入した場合、上記のように導
電性座床層と半導電性押出層との界面に異常な歪箇所が
発生していると、その箇所から絶縁破壊が生じ易い。

本考案に係る架橋ポリエチレン電カケープルは、上述の
点に鑑みて案出された構成であり、ケープル内部導体又
は外部導体と半導電性の内部押出層又は外部押出層との
間に、金属メッキを施したプラスチック布層を設けたこ
とを特徴とするものである。

以下、図面により本考案を説明する。

図にかいて、１は撚線導体からなる内部導体である。

２は内部導体１上に設けられた金属メッキプラスチック
布層であジ、捲回又は縦沿えの何れによって設けてもよ
い。

３は金属メッキプラスチック布層２上に押出被覆された
内部半導電性層であり、通常、半導電性架橋ポリエチレ
ンが用いら九る（上記金属メッキプラスチック布層２が
、内部半導電性層３の押出被覆時、その被覆材が撚線導
体１の撚線間隙に侵入するのを防止する点は従来と同じ
である）。

４は架橋ポリエチレン絶縁層であり、押出被覆によって
設けられている。

５は架橋ポリエチレン絶縁層４上に押出被覆された外部
半導電性層であり、その材質は、通常、内部半電性層３
に同じである。

６は外部半導電性層５上に設けられた金属メッキプラス
チック布層であり、捲回又は縦沿えの何九によって設け
てもよい。

７は外部導体としての金属テープ捲回層であり、金属線
の撚合層を用いることもできる（上記金属メッキプラス
チック布層６が外部導体７のエッヂ等で外部半導電性層
５が損傷するのを防止する点は従来と同じである。

）８はケーブルシースであり、金属、プラスチックの伺
れであってもよい。

上記に卦いて、金属メッキプラスチック布層２゜６は、
通気性であるから、架橋ポリエチレン絶縁層４からガス
が発生ししも、金属メッキ布層２゜６と半導電性層３，
５との間にガスが溜るといったことはあり得す、従って
、これら層間でのガス層の生成は回避できる。

そして、発生ガスは、内部撚線導体１、外部導体７に沿
って逸散される。

上記金属メッキプラスチック布には、アクリル、ポリエ
ステル、ナイロン、ポリプロピレンの織布、不織布等に
、化学メッキ、電気メッキ、真空蒸着、金属溶射、イオ
ンプローテング、スパッタリング等により銅、アルミニ
ウム、ニッケル等をメッキしたものを用いることができ
、メッキ厚は通常１〜１５μ而である。

本考案に係る架橋ポリエチレン電カケープルにかいては
、上述した通り、ケーブル導体（内部導体または外部導
体）と半導電性プラスチック押出層（内部押出届書たは
外部押出層）との間に設ける導電性座床層に、金属メッ
キを施したプラスチック布層を用いて釦り、この布の金
属メッキ厚みはμ汎オーダであって極めて薄く、金属メ
ッキプラスチック布の熱膨張係数はプラスチックの熱膨
張係数にはマ等しいから、ケーブルヒートサイクルにも
かＳわらず、半導電性プラスチック押出層と導電性座床
層との接触界面での熱応力歪の発生を防止でき、従って
、既述したサージによる絶縁破壊を防止できる。

なか、本考案は、内部遮蔽層、外部遮蔽層の倒れか一方
のみに、上記したように金属メッキ布層を設ける態様で
実施することもでき、この場合でも、従来ケーブルに較
べて、前記したケープ４性の確保の利点は充分に期待で
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る架橋ポリエチレン電カケープルを示
す縦断説明図である。 図において、１は内部導体、２は金属メッキプラスチッ
ク布層、３は半導電性内部押出層、４は架橋ポリエチレ
ン絶縁層、５は半導電性外部押出層、６は金属メッキ布
層、Ｉは外部導体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケーブル内部導体又は外部導体と半導電性の内部押出層
   又は外部押出層との間に、金属メッキを施したプラスチ
   ック布層を設けたことを特徴とする架橋ポリエチレン電
   カケープル。