JPS5931412A - 熱線式空気流量計 - Google Patents
熱線式空気流量計Info
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- JPS5931412A JPS5931412A JP57141053A JP14105382A JPS5931412A JP S5931412 A JPS5931412 A JP S5931412A JP 57141053 A JP57141053 A JP 57141053A JP 14105382 A JP14105382 A JP 14105382A JP S5931412 A JPS5931412 A JP S5931412A
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- wire
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- heating resistor
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱線式空気流量計に関し、特に内燃機関の吸入
空気量を検出する熱線式空気流量計に関する。
空気量を検出する熱線式空気流量計に関する。
この柚の熱線式空気流量計は、エンジンルーム内に取り
付けられるため、次に示すような性能を満足することが
必要である。
付けられるため、次に示すような性能を満足することが
必要である。
(1) エンジンルーム内ニおケル取付ケスペースが
小さいため小形、@量なこと。
小さいため小形、@量なこと。
(2)1重用周囲温度範囲が−40−120t:’程度
であ、 リ、この温度範囲で十分な信頼性を有するこ
とはもちろん、精度良く空気流量を計測し得ること。
であ、 リ、この温度範囲で十分な信頼性を有するこ
とはもちろん、精度良く空気流量を計測し得ること。
(3)振動が大きく、車体に取付けられる場合でも10
0程度、エンジン本体に取付けられる場合には30G程
度の耐振性を有すること。
0程度、エンジン本体に取付けられる場合には30G程
度の耐振性を有すること。
(4)火花点火機関では点火装置の発生する火花等のノ
イズによって誤動作しないこと。また、他の機関におい
ても、外来電波による高周波ノイズに対して誤動作しな
いこと。
イズによって誤動作しないこと。また、他の機関におい
ても、外来電波による高周波ノイズに対して誤動作しな
いこと。
(5)運転中に水がかかるため、十分な耐水性を有する
ことである。
ことである。
本発明の目的は、上述したような性能を満足し、内燃機
関に通し/こ熱線式空気流量計を提供するにある。
関に通し/こ熱線式空気流量計を提供するにある。
本発明は、空気通路中に設置され、吸入空気量を感知す
る発熱抵抗体(以下ホットワイヤと称す)を保持すると
ともに、これと駆動回路部とを電気的に接続するターミ
ナルを一体に形成してなる合成樹脂のケース内に、ハイ
ブリッドICから成る駆動回路を外来電波のシールドと
放熱のための金属゛板上に配置して収納し、小形、軽量
で、耐熱性、耐電波障害性、耐振性並びに生産性の優れ
た熱線式空気流量計を提供することを特徴とするもので
ある。
る発熱抵抗体(以下ホットワイヤと称す)を保持すると
ともに、これと駆動回路部とを電気的に接続するターミ
ナルを一体に形成してなる合成樹脂のケース内に、ハイ
ブリッドICから成る駆動回路を外来電波のシールドと
放熱のための金属゛板上に配置して収納し、小形、軽量
で、耐熱性、耐電波障害性、耐振性並びに生産性の優れ
た熱線式空気流量計を提供することを特徴とするもので
ある。
以下、図示する実施例に基づき本発明の詳細な説明する
。
。
第1図は、発熱抵抗体の概略を示す図であって、吸入空
気量を感知する発熱抵抗体のホットワイヤ1及び吸入空
気温度を感知する抵抗体のコールドワイヤ2はいずれも
直径0.5φ、長さ2咽程度のアルミナのボビン101
に白金線102を巻線し、その両端をリード線103に
溶接した後、表面にガラス材104によってコーテング
を行なった構造の非常に小形のものである。このような
構造のホットワイヤ1お工びコールドワイヤ2は第2図
に示すように吸入空気の大部分が通るメイン通路105
及び吸入空気の一部が分流するバイパス通路106を有
してなるボディ107のバイパス通路106中に設置さ
れる。
気量を感知する発熱抵抗体のホットワイヤ1及び吸入空
気温度を感知する抵抗体のコールドワイヤ2はいずれも
直径0.5φ、長さ2咽程度のアルミナのボビン101
に白金線102を巻線し、その両端をリード線103に
溶接した後、表面にガラス材104によってコーテング
を行なった構造の非常に小形のものである。このような
構造のホットワイヤ1お工びコールドワイヤ2は第2図
に示すように吸入空気の大部分が通るメイン通路105
及び吸入空気の一部が分流するバイパス通路106を有
してなるボディ107のバイパス通路106中に設置さ
れる。
第3図は、熱縁式流量計の、駆動回路図であって、本駆
動回路は上1己したホットワイヤ1.コールドワイヤ2
.オペアンプ3〜6.パワートランジスタ7、ツェナー
ダイオード8〜10.抵抗11〜38、コンデンサ39
〜43により構成されている。
動回路は上1己したホットワイヤ1.コールドワイヤ2
.オペアンプ3〜6.パワートランジスタ7、ツェナー
ダイオード8〜10.抵抗11〜38、コンデンサ39
〜43により構成されている。
1〜4.7.11〜25,40.41でホットワイヤ駆
動部を構成し、6,10.26〜33で出力段の増幅部
を、5、8.34〜37.39で定電圧回路部を構成し
ている。
動部を構成し、6,10.26〜33で出力段の増幅部
を、5、8.34〜37.39で定電圧回路部を構成し
ている。
9.38,42.43から成る部分は外来サージ及びノ
イズに対する保護用の回路である。また、電源端子44
にはバッテリの(ト)端子が、出力端子45には本空気
流計計の出力信号を便ってエンジン制flkするマイク
ロコンピュータの入力端が、アース端子46にはバッテ
リの(へ)端子及び上記したマイクロコンピュータのア
ース端が接続される。
イズに対する保護用の回路である。また、電源端子44
にはバッテリの(ト)端子が、出力端子45には本空気
流計計の出力信号を便ってエンジン制flkするマイク
ロコンピュータの入力端が、アース端子46にはバッテ
リの(へ)端子及び上記したマイクロコンピュータのア
ース端が接続される。
このような構成において、パワートランジスタ7によっ
てホットワイヤ1に電流を供給し、ホットワイヤ1を加
熱し、ホットワイヤ1の温度を吸入空気温度に比べて一
定温厩だけ高く保つ。この時、コールドワイヤ2には発
熱が無視できる程度の微少電流しか流さないようにしで
ある。このため、コールドワイヤ2は吸入空気温度と同
一温度であり、吸入空気温度の補正を行なっている。空
気流がホットワイヤ1に当ると、上記したホットワイヤ
駆動部の動作によって、常にホットワイヤ1の温度と吸
入空気温度の差が一定になるように制御される。この制
御は、ホットワイヤ10両端の電位差を抵抗12と13
で分割した電圧と、ホットワイヤ1を流れた電流によっ
て生ずる抵抗11の電圧降下をオペアンプ3で増幅した
電圧とが常に等しくなるように帰−還をかけることによ
って実現される。
てホットワイヤ1に電流を供給し、ホットワイヤ1を加
熱し、ホットワイヤ1の温度を吸入空気温度に比べて一
定温厩だけ高く保つ。この時、コールドワイヤ2には発
熱が無視できる程度の微少電流しか流さないようにしで
ある。このため、コールドワイヤ2は吸入空気温度と同
一温度であり、吸入空気温度の補正を行なっている。空
気流がホットワイヤ1に当ると、上記したホットワイヤ
駆動部の動作によって、常にホットワイヤ1の温度と吸
入空気温度の差が一定になるように制御される。この制
御は、ホットワイヤ10両端の電位差を抵抗12と13
で分割した電圧と、ホットワイヤ1を流れた電流によっ
て生ずる抵抗11の電圧降下をオペアンプ3で増幅した
電圧とが常に等しくなるように帰−還をかけることによ
って実現される。
ここで、空気流量Qとホットワイヤ1を流れる電流■の
関係は(1)式で表わされる。
関係は(1)式で表わされる。
I”RHo(1+CITH) = (c++cav/i
’)) @ (T)I ’rc)−・−(1)但し、
R,Ho: OCのホットワイヤ1の抵抗値a :ホッ
トワイヤ1の抵抗温度係数 To :ホットワイヤ1の温度(発熱状態)9゛c:
コールドワイヤ2の温度(即ち、空気温度) c、’、c、:定 数 従って、(T■Tc)が(1+ffT■)に比例すれば
ホットワイヤlを流れる電流■は空気流量Qのみに依存
する。第3図の回路はこのような原理に基づくもので、
ホットワイヤlの電流■を測定することにより(抵抗1
1の電圧降下として)空気温度の影響を受けずに空気流
量を測定するものである。
’)) @ (T)I ’rc)−・−(1)但し、
R,Ho: OCのホットワイヤ1の抵抗値a :ホッ
トワイヤ1の抵抗温度係数 To :ホットワイヤ1の温度(発熱状態)9゛c:
コールドワイヤ2の温度(即ち、空気温度) c、’、c、:定 数 従って、(T■Tc)が(1+ffT■)に比例すれば
ホットワイヤlを流れる電流■は空気流量Qのみに依存
する。第3図の回路はこのような原理に基づくもので、
ホットワイヤlの電流■を測定することにより(抵抗1
1の電圧降下として)空気温度の影響を受けずに空気流
量を測定するものである。
ところで、第2図に示したボディ107は空気のメイン
通路105.バイパス通路106.駆動回路部を構成す
るモジュール47の取付部108を有しており、アルミ
ニウムダイキャストで作られている。
通路105.バイパス通路106.駆動回路部を構成す
るモジュール47の取付部108を有しており、アルミ
ニウムダイキャストで作られている。
第4図は本発明の全体構成を示す分解斜視図。
第5図はモジュール47の主要部横断面図、第6図はそ
の底面図、第7図および第8図は第5図の1−I、I[
−II断面を示す図である。
の底面図、第7図および第8図は第5図の1−I、I[
−II断面を示す図である。
これらの図において、モジュール47のケース48はガ
ラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂のような耐熱性の
優れた熱可塑性樹脂で成形されている。金属性のビン4
9〜52と、この各ビン49〜52に溶接された金属性
のターミナル53〜56および電源端子44.出力端子
45.アース端子46並びにパイプ57.金属性のカラ
ー58は上記したケース48に一体に成形されている。
ラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂のような耐熱性の
優れた熱可塑性樹脂で成形されている。金属性のビン4
9〜52と、この各ビン49〜52に溶接された金属性
のターミナル53〜56および電源端子44.出力端子
45.アース端子46並びにパイプ57.金属性のカラ
ー58は上記したケース48に一体に成形されている。
ケース48は0.8〜1m+n程度の薄肉の底面95を
有する箱形で、その外周の壁には全周溝96を有してお
り、コネクタ部97も一体に形成されている。
有する箱形で、その外周の壁には全周溝96を有してお
り、コネクタ部97も一体に形成されている。
ビン49〜52およびターミナル53〜56はバイパス
通路106中に配置されるホットワイヤ1およびコール
ドワイヤ2を保持するとともに、ホットワイヤ1および
コールドワイヤ2とモジュール47の駆動回路部を構成
するハイブリッドICを電気的に接続するものである。
通路106中に配置されるホットワイヤ1およびコール
ドワイヤ2を保持するとともに、ホットワイヤ1および
コールドワイヤ2とモジュール47の駆動回路部を構成
するハイブリッドICを電気的に接続するものである。
丑だ、パイプ57は密閉されたケース48内とコネクタ
部内側を通気し、ケース48内の温度上昇によりケース
内在が上昇するのを防IFするものである。ケース48
を成形した後、ホットワイヤ1およびコールドワイヤ2
はそのリード祿103がビン49〜52に各各溶接され
る。ケース48の底面におけるビン49〜52は長方形
の頂点に配置されている。
部内側を通気し、ケース48内の温度上昇によりケース
内在が上昇するのを防IFするものである。ケース48
を成形した後、ホットワイヤ1およびコールドワイヤ2
はそのリード祿103がビン49〜52に各各溶接され
る。ケース48の底面におけるビン49〜52は長方形
の頂点に配置されている。
ターミナル53〜56に設けられた折曲げ部59及びケ
ース48に設けられた穴60〜62ケース48の成形時
にターミナル53等のインザート金具を金型に正確に保
持するだめのものである。
ース48に設けられた穴60〜62ケース48の成形時
にターミナル53等のインザート金具を金型に正確に保
持するだめのものである。
ハイブリツ1−IC6,3は、1駆動回路を構成する抵
抗11等の抵抗体および導体パターン64〜68等が印
刷されたセラミック基板69にオペアンプチップ70等
の半導体素子およびチップコンデンサ42.43等のコ
ンデンサ並びにセラミック基板69内および外部素子お
よび外部回路を接続するためのパッド70〜83が半田
付けされている。
抗11等の抵抗体および導体パターン64〜68等が印
刷されたセラミック基板69にオペアンプチップ70等
の半導体素子およびチップコンデンサ42.43等のコ
ンデンサ並びにセラミック基板69内および外部素子お
よび外部回路を接続するためのパッド70〜83が半田
付けされている。
絶縁板88は、セラミック基板69よシ薄く、0.3〜
0.4明相度の厚さのセラミック基板86の一部87に
タングステンを蒸着した後ニッケルメッキを行なって作
られ、この絶縁板88にはパワートランジスタテップ7
およびパッド84が半田付されている。
0.4明相度の厚さのセラミック基板86の一部87に
タングステンを蒸着した後ニッケルメッキを行なって作
られ、この絶縁板88にはパワートランジスタテップ7
およびパッド84が半田付されている。
金属板よりなるペース89はその外周に壁90.1者9
0の一部に突起部91を、底面に前記したケース48に
一体成形されたターミナル53〜56部分が入るための
穴92およびセラミック基板69゜絶縁板88を位置決
めするための突起93並びに一端に段付き部94を有し
ており、段付部94にはパッド85が半田付けされてい
る。
0の一部に突起部91を、底面に前記したケース48に
一体成形されたターミナル53〜56部分が入るための
穴92およびセラミック基板69゜絶縁板88を位置決
めするための突起93並びに一端に段付き部94を有し
ており、段付部94にはパッド85が半田付けされてい
る。
このペース89に前記したセラミック基板69゜絶縁板
88がシリコンゴム系の如く軟質の接着剤で所定の位置
に接着固定されている。
88がシリコンゴム系の如く軟質の接着剤で所定の位置
に接着固定されている。
上Maしたペース89はケース48内の所定の位置にケ
ースの底面95に接着固定される。
ースの底面95に接着固定される。
各端子間、すなわち、ハイブリッドIC63のパッド7
0.71はホットワイヤ1を接続してなるターミナル5
3.54と接続され、またパッド72.73はターミナ
ル53.54の両側に配置されたコールドワイヤ2が接
続されてなるターミナル55.56と(実施例とは逆に
コールドワイヤ2のターミナル55.56を内1111
1に配置しても良い)接続され、さらにパッド74はパ
ワートランジスタ7のコレクタが接続されたパッド84
と、パッド75はペースと、パッド76はエミッタと、
パッド77は電源端子44と、パッド78は出力端子4
5と、パッド79はアース14子46と、パッド79と
導体パターンで結ばれたパッド80はペース89上のパ
ッド85と、パッド82はパッド81および83にアル
ミニウム線等の金属ワイヤでそれぞれワイヤボンディン
グされ、電気的に接続されている。
0.71はホットワイヤ1を接続してなるターミナル5
3.54と接続され、またパッド72.73はターミナ
ル53.54の両側に配置されたコールドワイヤ2が接
続されてなるターミナル55.56と(実施例とは逆に
コールドワイヤ2のターミナル55.56を内1111
1に配置しても良い)接続され、さらにパッド74はパ
ワートランジスタ7のコレクタが接続されたパッド84
と、パッド75はペースと、パッド76はエミッタと、
パッド77は電源端子44と、パッド78は出力端子4
5と、パッド79はアース14子46と、パッド79と
導体パターンで結ばれたパッド80はペース89上のパ
ッド85と、パッド82はパッド81および83にアル
ミニウム線等の金属ワイヤでそれぞれワイヤボンディン
グされ、電気的に接続されている。
パッド80とパッド85を接続することによりペース8
9はアース1L位になる。
9はアース1L位になる。
ここで、電源端子44.出力端子45.アース端子46
およびこれらに接続されるノ・イブリッドIC63上の
パッド77.78.79はアース端子46およびこれの
接続されるパッド79が他の端子の間になる。Eうに配
置tされている。
およびこれらに接続されるノ・イブリッドIC63上の
パッド77.78.79はアース端子46およびこれの
接続されるパッド79が他の端子の間になる。Eうに配
置tされている。
−iだ、り1来ナージおよびノイズを除去するためのチ
ップコンデンサ42.43はパッド77、7879のす
ぐ近くに・1ワかい導体パターンを介して配置されてい
る。
ップコンデンサ42.43はパッド77、7879のす
ぐ近くに・1ワかい導体パターンを介して配置されてい
る。
」二組した、モジュールサブアッセンブリは、シール用
01Jング96をはさんで、ねじ97によりボディ10
7のモジュール取付部108に取り付けられ、第3図に
示した抵抗13.15.27.30がファンクショント
リミングされて空気流−1°に対する出力電圧が調整さ
れる。
01Jング96をはさんで、ねじ97によりボディ10
7のモジュール取付部108に取り付けられ、第3図に
示した抵抗13.15.27.30がファンクショント
リミングされて空気流−1°に対する出力電圧が調整さ
れる。
出力電圧調整後、金属板のカバー98が7・イブリッド
IC63およびパワートランジスタ71ターミナル53
〜56を僚うようにベース89の壁90の部分に接する
ように被され、ベース89の突起部91で浴接されてい
る。
IC63およびパワートランジスタ71ターミナル53
〜56を僚うようにベース89の壁90の部分に接する
ように被され、ベース89の突起部91で浴接されてい
る。
カバー98に設けた小孔99からノ・イブリッドIC6
3を水分等から保護するためシリコンゴム系等の軟質樹
脂100(一般にゲル状)がケース48内に、通気パイ
プ57の端面をふさがない高さまで充填、硬化される。
3を水分等から保護するためシリコンゴム系等の軟質樹
脂100(一般にゲル状)がケース48内に、通気パイ
プ57の端面をふさがない高さまで充填、硬化される。
その後、ケース47と同−月質のキャップ109が、そ
のリプ110をケース47の溝96に嵌め込む形でケー
ス47に接宥される。
のリプ110をケース47の溝96に嵌め込む形でケー
ス47に接宥される。
駆動回路部のアースであるアース端子46あるいはベー
ス89と金属体のボディ107との電気的接続は必要に
応じて任意にできる。
ス89と金属体のボディ107との電気的接続は必要に
応じて任意にできる。
このように構成された熱線式流量においては、駆動回路
の1部を構成するホットワイヤ1およびコールドワイヤ
2(コールドワイヤ2け空気温度を検出するものであり
、モジュール内温度と空気温度がほぼ同一である条件あ
るいは高精度を必要としない場合はモジュール内に設置
することも可能である)をモジュール外の柴気通路中に
配置することが必要であり、この部分の構造が非常に複
雑であったが11本発明によれば、以−ヒ説明したよう
に、ホットワイヤおよびコールドワイヤを保持するとと
もに、ホットワイヤ、コールドワイヤと駆動回路部を電
気的に接続する電気導体の支持体を駆動回路を収納して
なる合成樹脂のケースに一体に成形してなるため、簡単
な構造で、小形、軽縫であり生産性が著しく優れている
。
の1部を構成するホットワイヤ1およびコールドワイヤ
2(コールドワイヤ2け空気温度を検出するものであり
、モジュール内温度と空気温度がほぼ同一である条件あ
るいは高精度を必要としない場合はモジュール内に設置
することも可能である)をモジュール外の柴気通路中に
配置することが必要であり、この部分の構造が非常に複
雑であったが11本発明によれば、以−ヒ説明したよう
に、ホットワイヤおよびコールドワイヤを保持するとと
もに、ホットワイヤ、コールドワイヤと駆動回路部を電
気的に接続する電気導体の支持体を駆動回路を収納して
なる合成樹脂のケースに一体に成形してなるため、簡単
な構造で、小形、軽縫であり生産性が著しく優れている
。
また、ケース48を底面部95付の箱形構造としている
ため、駆動回路部の耐水性保持のために充填する樹脂1
00の洩れもなく耐水性も優れている。
ため、駆動回路部の耐水性保持のために充填する樹脂1
00の洩れもなく耐水性も優れている。
さらに、ピン49〜52.ターミナル53.56をケー
ス48のモールド内で比較的自由に配置できホットワイ
ヤ1.コールドワイヤ2の配置に制約されることが少な
い形ゼ駆動回路部との接続ターミナル53〜56を配置
できるという効果がある。
ス48のモールド内で比較的自由に配置できホットワイ
ヤ1.コールドワイヤ2の配置に制約されることが少な
い形ゼ駆動回路部との接続ターミナル53〜56を配置
できるという効果がある。
また、ホットワイヤ1を加熱する電流は空気流量によっ
て変化するが、はぼ100〜200mA程度であり、こ
の時、パワートランジスタ7は約1.5部発熱する。こ
の熱を効率よくモジュール47外に放熱しないとパワー
トランジスタ7の破壊や、ハイブリッドIC63の温度
上昇によるハイブリッドIC63を構成、する回路素子
の温度特性により出力特性が変化するという問題が発生
する。
て変化するが、はぼ100〜200mA程度であり、こ
の時、パワートランジスタ7は約1.5部発熱する。こ
の熱を効率よくモジュール47外に放熱しないとパワー
トランジスタ7の破壊や、ハイブリッドIC63の温度
上昇によるハイブリッドIC63を構成、する回路素子
の温度特性により出力特性が変化するという問題が発生
する。
しかるに、本発明においては、パワートランジスタ7を
薄い絶縁板88を介し七乍属板のペース89上に取付け
ているため、面積の大きなベース89に熱を放熱させる
ことができる。また、ケース48の底面95を薄肉とし
ているため、ベース89に伝わった熱は大きな面積を介
して金属性のボディ107に有効に放熱させることがで
き、耐熱性、温度特性を向上させることができる。
薄い絶縁板88を介し七乍属板のペース89上に取付け
ているため、面積の大きなベース89に熱を放熱させる
ことができる。また、ケース48の底面95を薄肉とし
ているため、ベース89に伝わった熱は大きな面積を介
して金属性のボディ107に有効に放熱させることがで
き、耐熱性、温度特性を向上させることができる。
捷た、上記したベース89は外来電波による高周波ノイ
ズを吸収する作用がある。この高周波ノイズ吸収作用は
2つあり、その1つは、モジュール47が接続されるワ
イヤノ・−ネス(図示せず)を通って浸入するノイズで
あり、これに対しては、ハイブリッドIC63上の駆動
回路のアース端子46(パッド80)を短かい金属ワイ
ヤ、即ち、低インピーダンスでベース89(パッド85
)に接続することにより7駆動回路に入るノイズを面積
の大きなベース89に逃がす作用である。第2の作用は
、高周波ノイズが直接ハイブリッド1C63に侵入する
のを′シールドする作用である。これに対しては金属性
のカバー98とベース89でノ・イブリッドI C63
を囲むことが有効であるが、外米ノイズの強さにより、
カバー98は省略することもできる。
ズを吸収する作用がある。この高周波ノイズ吸収作用は
2つあり、その1つは、モジュール47が接続されるワ
イヤノ・−ネス(図示せず)を通って浸入するノイズで
あり、これに対しては、ハイブリッドIC63上の駆動
回路のアース端子46(パッド80)を短かい金属ワイ
ヤ、即ち、低インピーダンスでベース89(パッド85
)に接続することにより7駆動回路に入るノイズを面積
の大きなベース89に逃がす作用である。第2の作用は
、高周波ノイズが直接ハイブリッド1C63に侵入する
のを′シールドする作用である。これに対しては金属性
のカバー98とベース89でノ・イブリッドI C63
を囲むことが有効であるが、外米ノイズの強さにより、
カバー98は省略することもできる。
一方、内燃機関においては、ボディ107がIH接内燃
機関本体に取付けられアースされる場合と、エアクリー
ナに取付けられ、電位が浮いた状態で取付けられる場合
とがある。前者の場合は、駆動回路のアース端子がボデ
ィ107に電気的に接続されると、ワイヤハーネスを通
してのアースとボディi07を通してのアースの2点ア
ースになり、耐ノイズ性等の点で問題となるため1、駆
動回路のアース端子46とボディ107を電気的に接続
してはいけない。後者の場合は駆動回路のアース端子4
6とボディ107を電気的に接続しないと、外来ノイズ
が電位の浮いたボディ107を介して駆動回路に加わる
ため、アース端子46とボディ107を電気的に接続す
ることが必要である。
機関本体に取付けられアースされる場合と、エアクリー
ナに取付けられ、電位が浮いた状態で取付けられる場合
とがある。前者の場合は、駆動回路のアース端子がボデ
ィ107に電気的に接続されると、ワイヤハーネスを通
してのアースとボディi07を通してのアースの2点ア
ースになり、耐ノイズ性等の点で問題となるため1、駆
動回路のアース端子46とボディ107を電気的に接続
してはいけない。後者の場合は駆動回路のアース端子4
6とボディ107を電気的に接続しないと、外来ノイズ
が電位の浮いたボディ107を介して駆動回路に加わる
ため、アース端子46とボディ107を電気的に接続す
ることが必要である。
本発明においては1.駆動回路のアースであるアース端
子46.ぺ〜ス89とボディ107を薄肉のケース48
の府面95で放熱に支障をきたさないように絶縁してあ
り、前者の場合はそのまま、後者の場合はワイヤハーネ
スのアースリード(場合によっては/−ルドワイヤのシ
ールドリード)をモジュール47をボディ107に取付
ける時、−緒に取付ける等の簡単な手段で駆動回路のア
ースとボディ107を電気的に接続でき、どちらにも簡
単に対応できる。
子46.ぺ〜ス89とボディ107を薄肉のケース48
の府面95で放熱に支障をきたさないように絶縁してあ
り、前者の場合はそのまま、後者の場合はワイヤハーネ
スのアースリード(場合によっては/−ルドワイヤのシ
ールドリード)をモジュール47をボディ107に取付
ける時、−緒に取付ける等の簡単な手段で駆動回路のア
ースとボディ107を電気的に接続でき、どちらにも簡
単に対応できる。
以上のように本発明によれば、小形、軽量で、耐振性、
耐電波障害性、耐熱性、生産性に優れた熱線式空気流量
計を実現できる効果がある。
耐電波障害性、耐熱性、生産性に優れた熱線式空気流量
計を実現できる効果がある。
第1図は発熱抵抗体の概略を示す図、第2図は本発明に
よる熱線式空気流量計の主要部縦断面を示す図、第3図
は駆動回路の実施例を示す図、第4図はモジュールの分
解斜視図、第5図はモジュールの主要部横断面図、第6
図はその底面図、第7図は第5図のI−I断面図、第8
図は第5図のII−II断面図である。 1.2・・・発熱抵抗体、48・・・ケース、63・・
ハイブリッドIC(駆動回路)、89・・・金属性のべ
−第6図 (/6′、l/θ
よる熱線式空気流量計の主要部縦断面を示す図、第3図
は駆動回路の実施例を示す図、第4図はモジュールの分
解斜視図、第5図はモジュールの主要部横断面図、第6
図はその底面図、第7図は第5図のI−I断面図、第8
図は第5図のII−II断面図である。 1.2・・・発熱抵抗体、48・・・ケース、63・・
ハイブリッドIC(駆動回路)、89・・・金属性のべ
−第6図 (/6′、l/θ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、空気通路中に設置され、空気流量を感知する発熱抵
抗体と、発熱抵抗体の電流を制御するとともに該発熱抵
抗体の出力電流を空気流針に対応した信号として取り出
す駆動回路部とを有してなる熱線式空気流量計において
ノ・イブリッドICで構成された上記駆動回路を、この
駆動回路のアースと電気的に接続された金輌性のペース
の上に配置し、合成樹脂よりなる底面を有する箱形のケ
ース内に収納したことを特徴とする熱線式空気流量計。 2、発熱抵抗体を支持するとともに、発熱抵抗体と駆動
回路とを電気的に接続する電気導体の支持体を、駆動回
路を収納する合成樹脂のケースと一体に成形したことを
特徴とする特許請求範囲1項記載の熱線式空気流量計。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57141053A JPS5931412A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 熱線式空気流量計 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57141053A JPS5931412A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 熱線式空気流量計 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4338349A Division JPH0774751B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 熱式空気流量計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5931412A true JPS5931412A (ja) | 1984-02-20 |
JPH0515968B2 JPH0515968B2 (ja) | 1993-03-03 |
Family
ID=15283152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57141053A Granted JPS5931412A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 熱線式空気流量計 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5931412A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6332999A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | 株式会社日立製作所 | 電子装置における部品の接合方法 |
US4790182A (en) * | 1985-10-09 | 1988-12-13 | Hitachi, Ltd. | Hot wire air flow meter |
JPS63307316A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 熱線式空気流量計 |
JPH03269218A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Hitachi Ltd | パルス出力型熱線式空気流量計 |
US5553954A (en) * | 1993-11-10 | 1996-09-10 | Citizen Watch Co., Ltd. | Printer |
US7105911B2 (en) | 2002-10-16 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0683049U (ja) * | 1993-05-19 | 1994-11-29 | 山岡金属工業株式会社 | 室内用滑り台 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5381159A (en) * | 1976-10-28 | 1978-07-18 | Degussa | Measuring apparatus for flow speed of gases |
-
1982
- 1982-08-16 JP JP57141053A patent/JPS5931412A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5381159A (en) * | 1976-10-28 | 1978-07-18 | Degussa | Measuring apparatus for flow speed of gases |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4790182A (en) * | 1985-10-09 | 1988-12-13 | Hitachi, Ltd. | Hot wire air flow meter |
JPS6332999A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | 株式会社日立製作所 | 電子装置における部品の接合方法 |
JPH0362317B2 (ja) * | 1986-07-26 | 1991-09-25 | Hitachi Ltd | |
JPS63307316A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 熱線式空気流量計 |
JP2511975B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1996-07-03 | 株式会社日立製作所 | 熱線式空気流量計 |
JPH03269218A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-11-29 | Hitachi Ltd | パルス出力型熱線式空気流量計 |
US5553954A (en) * | 1993-11-10 | 1996-09-10 | Citizen Watch Co., Ltd. | Printer |
US7105911B2 (en) | 2002-10-16 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0515968B2 (ja) | 1993-03-03 |
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