JPS59193972A - 熱可塑性導電ペ−スト組成物 - Google Patents
熱可塑性導電ペ−スト組成物Info
- Publication number
- JPS59193972A JPS59193972A JP6761983A JP6761983A JPS59193972A JP S59193972 A JPS59193972 A JP S59193972A JP 6761983 A JP6761983 A JP 6761983A JP 6761983 A JP6761983 A JP 6761983A JP S59193972 A JPS59193972 A JP S59193972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic
- composition
- paste composition
- present
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性導電ペースト組成物、よシ詳細に云
うと、室温では固体又は半固体であるが４５乃至１１０
℃程度の温度で流動性を有するようになる新規な導電ペ
ースト組成物に関する。
うと、室温では固体又は半固体であるが４５乃至１１０
℃程度の温度で流動性を有するようになる新規な導電ペ
ースト組成物に関する。
導電ペーストは、電気回路の形成に広く使用されている
が、従来の導電ペーストは表面の粗いあるいは変形した
セラミックス基体に被着すると、断熱、めくれあるいは
縮れなどの現象を引き起し、実用に供することができな
かった。更に、従来の導電ペーストは基体に被着した後
、乾燥する仁とが必要であシ、操作が煩雑となるばかシ
でなく、乾燥手段を必要とし、コストの上昇を招いてい
た。
が、従来の導電ペーストは表面の粗いあるいは変形した
セラミックス基体に被着すると、断熱、めくれあるいは
縮れなどの現象を引き起し、実用に供することができな
かった。更に、従来の導電ペーストは基体に被着した後
、乾燥する仁とが必要であシ、操作が煩雑となるばかシ
でなく、乾燥手段を必要とし、コストの上昇を招いてい
た。
本発明は、従来技術が有する斜上の欠点に鑑みてなされ
たものである。
たものである。
従って、本発明の目的は、表面の粗いあるいは変形した
セラミック基体に対しても容易にかつ確実に被着するこ
とができ、しかも被着後の乾燥処理を全く必要としない
熱可塑性導電ペースト組成物を提供することにある。
セラミック基体に対しても容易にかつ確実に被着するこ
とができ、しかも被着後の乾燥処理を全く必要としない
熱可塑性導電ペースト組成物を提供することにある。
本発明によれば、導電性粉末材料と熱可塑性媒体とから
なシ、常温では固体乃至半固体であって４５乃至１１０
℃の範囲の温度において流動性を呈する熱可塑性導電ペ
ースト組成物が提供されている。
なシ、常温では固体乃至半固体であって４５乃至１１０
℃の範囲の温度において流動性を呈する熱可塑性導電ペ
ースト組成物が提供されている。
本発明に係る熱可塑性導電ペースト組成物の導電性粉末
材料成分としては、種々の導電性材料の粉末を使用する
ことができる。かかる材料には、例えば、白金、金、銀
などの貴金属の粉末、本技術分野において公知の他の金
属の粉末、及び酸化ルテニウム、窒化タンタル、六ホウ
化ランタン。
材料成分としては、種々の導電性材料の粉末を使用する
ことができる。かかる材料には、例えば、白金、金、銀
などの貴金属の粉末、本技術分野において公知の他の金
属の粉末、及び酸化ルテニウム、窒化タンタル、六ホウ
化ランタン。
炭化タングステンなどの非金属粉末をはじめとする多く
の導電性材料の粉末がちる。
の導電性材料の粉末がちる。
本発明の熱可塑性導電ペースト組成物は更に、熱可塑性
媒体を含む。かかる熱可塑性媒体は、本発明の組成物に
常温では固体又は半固体の性状を、約４５乃至１１０℃
の範囲内の温度においては流動性をそれぞれ付与するも
のである。このような熱可塑性媒体にはワックス又はワ
ックス状物質（以下、「ワックス」と称する。）がある
。例えば、ライオン油脂（株）製のアーマイドＨＴ（融
点９８℃）及びアーマイドＯ（融点６８℃）なる商品名
の脂肪酸第一級アミドは本発明において熱可塑性媒体と
して使用するのに特に好適である。
媒体を含む。かかる熱可塑性媒体は、本発明の組成物に
常温では固体又は半固体の性状を、約４５乃至１１０℃
の範囲内の温度においては流動性をそれぞれ付与するも
のである。このような熱可塑性媒体にはワックス又はワ
ックス状物質（以下、「ワックス」と称する。）がある
。例えば、ライオン油脂（株）製のアーマイドＨＴ（融
点９８℃）及びアーマイドＯ（融点６８℃）なる商品名
の脂肪酸第一級アミドは本発明において熱可塑性媒体と
して使用するのに特に好適である。
また、化工石鹸（株）製の化工ワックスＴ−１゜化工ワ
ックスＭ−８０．脂肪酸アマイドＳ、脂肪酸アマイドＴ
、脂肪酸アマイドＰ、脂肪酸アマイドＣ１脂肪酸アマイ
ドＯなどの商品名のワックスも本発明にとって好適であ
る。
ックスＭ−８０．脂肪酸アマイドＳ、脂肪酸アマイドＴ
、脂肪酸アマイドＰ、脂肪酸アマイドＣ１脂肪酸アマイ
ドＯなどの商品名のワックスも本発明にとって好適であ
る。
本発明で使用される熱可塑性媒体は上記したワックスに
限定されるものではなく、熱可塑性樹脂を使用して本発
明の組成物をつくることもできる。
限定されるものではなく、熱可塑性樹脂を使用して本発
明の組成物をつくることもできる。
かかる熱可塑性樹脂には、バーキュレス・ノ４ ウタ・
カンパニ社製の水素化ロジンであるステペライトレジン
などがある。また、熱可塑性樹脂及びワックスとの混合
物も有効に使用することができる。
カンパニ社製の水素化ロジンであるステペライトレジン
などがある。また、熱可塑性樹脂及びワックスとの混合
物も有効に使用することができる。
このような混合物には、ビー・エフ・ドラ、ケンフィー
ルド・カンノや二社製のド２コーサム７９３なる商品名
のものがある。更にまた、各種ステアリン酸、硬化油、
パラフィンワックス、カルナウバワックス、ポリベール
樹脂、ステアリル酸ホスフェート、石灰化木材ロジンな
ども使用できることがわかった。
ルド・カンノや二社製のド２コーサム７９３なる商品名
のものがある。更にまた、各種ステアリン酸、硬化油、
パラフィンワックス、カルナウバワックス、ポリベール
樹脂、ステアリル酸ホスフェート、石灰化木材ロジンな
ども使用できることがわかった。
熱可塑性媒体の量は該媒体の種類、本発明の組成物の被
着態様、被着によシ形成されるフィルムの所望の硬度な
どによって変わるが、組成物中に約４乃至７０重量％存
在すると好都合である。
着態様、被着によシ形成されるフィルムの所望の硬度な
どによって変わるが、組成物中に約４乃至７０重量％存
在すると好都合である。
本発明の熱可塑性導電性ペースト組成物は有機白金、有
様金、有機銀などの有機金属化合物を含むこともできる
。有機金属化合物の存在により、ペースト組成物の焼結
は一層促進される。
様金、有機銀などの有機金属化合物を含むこともできる
。有機金属化合物の存在により、ペースト組成物の焼結
は一層促進される。
なお、本発明のペースト組成物には、従来のペースト組
成物と同様に、粘度及び印刷性を得て応用性を高めるた
め、それぞれアラシリアンアスファルトのような増粘剤
及び炭化水素系溶媒を加えることができる。
成物と同様に、粘度及び印刷性を得て応用性を高めるた
め、それぞれアラシリアンアスファルトのような増粘剤
及び炭化水素系溶媒を加えることができる。
上記構成の本発明のペースト組成物は、常温では固体又
は半固体であシ、約４５乃至１１０℃の温度に加熱する
と流動性を呈するので、セラミックスなどの基体に該５
基体の表面形状にならって容易に被着することができ、
被着後常温に戻ると密着性の良好な硬質固体フィルムを
形成する。
は半固体であシ、約４５乃至１１０℃の温度に加熱する
と流動性を呈するので、セラミックスなどの基体に該５
基体の表面形状にならって容易に被着することができ、
被着後常温に戻ると密着性の良好な硬質固体フィルムを
形成する。
従つて、本発明のペースト組成物は、従来の熱硬化性導
電ペーストでは断線、めくれ、縮れｉどの現象を引起こ
すような表面の粗いあるいは変形した基体にも、容易か
つ確実に被着させることができる。また、このペースト
組成物は常温に戻ると硬化するので、基体への被着後、
乾燥などの中間処理を施こすことなく、放置するだけで
密着性の良好な硬質の固体フィルムを形成し、かくして
、従来のペースト組成物に比べ、製造時間及びコストを
有意に低減させることができる。
電ペーストでは断線、めくれ、縮れｉどの現象を引起こ
すような表面の粗いあるいは変形した基体にも、容易か
つ確実に被着させることができる。また、このペースト
組成物は常温に戻ると硬化するので、基体への被着後、
乾燥などの中間処理を施こすことなく、放置するだけで
密着性の良好な硬質の固体フィルムを形成し、かくして
、従来のペースト組成物に比べ、製造時間及びコストを
有意に低減させることができる。
また、本発明のペースト組成物を基体に適用する場合、
被着からフィルム形成までの間に余分な工程が入シ込ま
ないため、形成されたフィルムに対する塵埃の付着など
を実質上防止することができるので、直ちに焼付けなど
の他の工程へ移すことができる。
被着からフィルム形成までの間に余分な工程が入シ込ま
ないため、形成されたフィルムに対する塵埃の付着など
を実質上防止することができるので、直ちに焼付けなど
の他の工程へ移すことができる。
従って、本発明の熱可塑性導電ペーストは、ジラップア
ラウンド回路を形成する場合に好適である。従来の導電
ペーストを用いてラップアラウンド回路を形成する場合
、重合部は、特別な乾燥処理を施さない限シ、乾燥され
ない！、″！、の状態で重なシ合わされるので、いわゆ
る「なすシ現象」を起こし、形成されたラップアラウン
ド回路は実用に供することができなかった。これに対し
、本発明のペースト組成物は、印刷すると直ちに硬化し
て固体フィルムを形成するので重なシ合う部分に上記し
たなすシ現象が生じるおそれをなくすことができる。例
えば、本発明のペースト組成物を、加熱したスクリーン
ステンシルを介して円筒形のセラミックス基体の周囲に
３６０度以上に亘って印刷すると、印刷したペースト組
成物は直ちに硬化して固体フィルムを形成するため、重
なシ合う部分はなすり現象を全く起こさず、満足のいく
ラップアラウンド回路を形成することができる。
ラウンド回路を形成する場合に好適である。従来の導電
ペーストを用いてラップアラウンド回路を形成する場合
、重合部は、特別な乾燥処理を施さない限シ、乾燥され
ない！、″！、の状態で重なシ合わされるので、いわゆ
る「なすシ現象」を起こし、形成されたラップアラウン
ド回路は実用に供することができなかった。これに対し
、本発明のペースト組成物は、印刷すると直ちに硬化し
て固体フィルムを形成するので重なシ合う部分に上記し
たなすシ現象が生じるおそれをなくすことができる。例
えば、本発明のペースト組成物を、加熱したスクリーン
ステンシルを介して円筒形のセラミックス基体の周囲に
３６０度以上に亘って印刷すると、印刷したペースト組
成物は直ちに硬化して固体フィルムを形成するため、重
なシ合う部分はなすり現象を全く起こさず、満足のいく
ラップアラウンド回路を形成することができる。
本発明の熱可塑性導電ペースト組成物は転写による電気
回路の形成にも著しく適している。従来の導電ペースト
は表面の粗いあるいは変形したセラミックスなどの基体
に転写により電気回路を形成しようとする場合、上記し
たような断線、めくれあるいは縮れなどの現象を起こし
、転写が実質上不可能であった。これに対し、本発明の
ペースト組成物は熱可塑性であシ、加熱することによシ
基体の被着面の形状にならって転写されるので、断線な
どの弊害を起こすおそれはない。
回路の形成にも著しく適している。従来の導電ペースト
は表面の粗いあるいは変形したセラミックスなどの基体
に転写により電気回路を形成しようとする場合、上記し
たような断線、めくれあるいは縮れなどの現象を起こし
、転写が実質上不可能であった。これに対し、本発明の
ペースト組成物は熱可塑性であシ、加熱することによシ
基体の被着面の形状にならって転写されるので、断線な
どの弊害を起こすおそれはない。
以下、本発明を実施例によシ更に説明する。
実施例■
以下の成分を有する熱可塑性導電ペーストをつくった。
銀 粉 ７４．０
７リツトガラス ４．０１００．
０ フリットガラスは、焼付は時にペースト組成物に基体に
対する接着性を付与するために添加したものである。上
記組成を有するペーストを、約８５℃の温度に電気加熱
したステンレススクリーンを介して常温の円筒形セラミ
ックス基体に印刷したところ良好な硬質フィルムが得ら
れた。これを６００℃に加熱して焼付は処理を行なった
ところ、満足のいく導電回路Ａ’ターンが得られた。
７リツトガラス ４．０１００．
０ フリットガラスは、焼付は時にペースト組成物に基体に
対する接着性を付与するために添加したものである。上
記組成を有するペーストを、約８５℃の温度に電気加熱
したステンレススクリーンを介して常温の円筒形セラミ
ックス基体に印刷したところ良好な硬質フィルムが得ら
れた。これを６００℃に加熱して焼付は処理を行なった
ところ、満足のいく導電回路Ａ’ターンが得られた。
上記組成物の粘度及び印刷性を高めるため、上記組成に
対しそれぞれ約１．５及び４．５重量−のアラシリアン
アスファルト及び炭化水素系溶媒を加えて、同様な操作
を経返したところ、同様な特性の導電回路パターンが得
られた０ 実施例■ 実施例Ｉの啄−スト組成物の銀粉の代わシに白金フレー
ク、金フレーク及びパラジウム粉をそれぞれ使用して、
実施例！を実質上繰返したところ、実施例Ｉとほぼ同様
な結果が得られた。
対しそれぞれ約１．５及び４．５重量−のアラシリアン
アスファルト及び炭化水素系溶媒を加えて、同様な操作
を経返したところ、同様な特性の導電回路パターンが得
られた０ 実施例■ 実施例Ｉの啄−スト組成物の銀粉の代わシに白金フレー
ク、金フレーク及びパラジウム粉をそれぞれ使用して、
実施例！を実質上繰返したところ、実施例Ｉとほぼ同様
な結果が得られた。
実施例■
転写用として特に適した以下の組成を有する熱可塑性導
電ペースト組成物をつくった。
電ペースト組成物をつくった。
成 分 成分量（重量％）白金粉
７４．５ 白金レジネート（白金１２％）４．２ フリツトガラス ４・０ポリベール
樹脂 ６．０アーマイドＣ（ライオ
ン油脂（株）Ｍｌ−＞ ４．０アツシリアン
アスフアルト ２．０炭化水素系溶剤
５，３ｉｏｏ、。
７４．５ 白金レジネート（白金１２％）４．２ フリツトガラス ４・０ポリベール
樹脂 ６．０アーマイドＣ（ライオ
ン油脂（株）Ｍｌ−＞ ４．０アツシリアン
アスフアルト ２．０炭化水素系溶剤
５，３ｉｏｏ、。
この導電ペースト組成物は常温で半固体の性状を示した
。これを赤外線熱源で約７０℃に加熱して転写紙に印刷
し、表層にカバーコーティングを施こした。次に、表面
の粗い変形したセラミック基板に転写し、該組成物が溶
融する温度に加熱して被着した後、１０００℃で焼成し
たところ、満足のいく導電回路が得られた。
。これを赤外線熱源で約７０℃に加熱して転写紙に印刷
し、表層にカバーコーティングを施こした。次に、表面
の粗い変形したセラミック基板に転写し、該組成物が溶
融する温度に加熱して被着した後、１０００℃で焼成し
たところ、満足のいく導電回路が得られた。
実施例■
以下の組成を有する熱可塑性導電ペースト組成物をつく
った。
った。
成 分 成分量（重量％）酸化ル
テニウム ６５．０フリツトガラス
８．０脂肪酸アマイドＣ（化工石
鹸（株）製） １２．０ポリベール樹脂
５．０炭化水素系溶ｔＡ１０．０ １００．０ このペースト組成物を約８５℃に電気加熱されたステン
レススクリーンを介してセラミックス基板に印刷した後
、９００℃で焼成したところ、良好な抵抗体パターンが
得られた。
テニウム ６５．０フリツトガラス
８．０脂肪酸アマイドＣ（化工石
鹸（株）製） １２．０ポリベール樹脂
５．０炭化水素系溶ｔＡ１０．０ １００．０ このペースト組成物を約８５℃に電気加熱されたステン
レススクリーンを介してセラミックス基板に印刷した後
、９００℃で焼成したところ、良好な抵抗体パターンが
得られた。
Claims (4)
- （１）導電性粉末材料と熱可塑性媒体とからなシ、常温
では固体乃至半固体であって４５乃至１１０℃の範囲の
温度において流動性を呈することを特徴とする熱可塑性
導電ベース） ４１１成物。 - （２）前記熱可塑性媒体は熱可塑性ワックス、熱可塑性
樹脂及びこれらの混合物よシなる群から還ばれるもので
あり、しかも熱可塑性導電ペースト中に４乃至７０重量
愛存在することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の熱可塑性導電に一スト組成物。 - （３）有機金属化合物を含むことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の熱可塑性導電ペースト組成物。 - （４）前記有機金属化合物はコロイドの形態で１乃至１
０重量多存在することを特徴とする特許請求の範囲第３
項に記載の熱可塑性導電ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6761983A JPS59193972A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6761983A JPS59193972A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193972A true JPS59193972A (ja) | 1984-11-02 |
Family
ID=13350163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6761983A Pending JPS59193972A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193972A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19615787A1 (de) * | 1996-04-20 | 1997-10-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
| US7794629B2 (en) | 2003-11-25 | 2010-09-14 | Qinetiq Limited | Composite materials |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844316A (ja) * | 1971-09-17 | 1973-06-26 | ||
| JPS501040A (ja) * | 1973-03-14 | 1975-01-08 |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP6761983A patent/JPS59193972A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844316A (ja) * | 1971-09-17 | 1973-06-26 | ||
| JPS501040A (ja) * | 1973-03-14 | 1975-01-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19615787A1 (de) * | 1996-04-20 | 1997-10-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
| US7794629B2 (en) | 2003-11-25 | 2010-09-14 | Qinetiq Limited | Composite materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4355573B2 (ja) | 熱溶融伝導体ペースト組成物 | |
| US5549849A (en) | Conductive and exothermic fluid material | |
| JP3574683B2 (ja) | 銀含有電導性コーティング組成物、銀含有電導性コーティング、銀含有電導性コーティングの製造法およびコーティングされた支持体 | |
| US4399320A (en) | Conductor inks | |
| EP0300685B1 (en) | Improvements in or relating to thick film track material | |
| JPH0553293B2 (ja) | ||
| KR20040107491A (ko) | 도전성 조성물, 도전성 피막 및 도전성 피막의 형성방법 | |
| JPH0371726B2 (ja) | ||
| DE2363650A1 (de) | Verbund-heizelemente und verfahren zu ihrer herstellung | |
| NL8200094A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van geisoleerde bekledingen op stalen voortbrengsels. | |
| JPS59193972A (ja) | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 | |
| US2694016A (en) | Method of producing coated ceramic capacitor | |
| TWI309253B (en) | Noble metal preparations and lustring preparations for direct and indirect screen printing | |
| US5843534A (en) | Screen printing of surface layers | |
| TW522410B (en) | Conductor composition | |
| TW380359B (en) | Pastes for fired-on layers | |
| DE3417387A1 (de) | Mischung zum bereiten von schutz- und isolierueberzuegen an metallen, sowie deren verwendung | |
| JP3032839B2 (ja) | 面状発熱体 | |
| JPH0259563B2 (ja) | ||
| JP3222514B2 (ja) | セラミックスと金属の接合用ペースト組成物 | |
| JPH0643267B2 (ja) | 赤外線輻射被膜 | |
| FR2536408A1 (fr) | Composition de metallisation d'or en films epais | |
| JPH0149390B2 (ja) | ||
| KR940002965B1 (ko) | 후막 저단부 저항기 조성물 및 그 제조방법 | |
| JPH0644521B2 (ja) | 抵抗ペ−スト |